JP4694275B2 - 基板対基板コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、基板対基板コネクタに関するものである。

従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。このような基板対基板コネクタは、一対の回路基板における相互に対向する面の各々に取付けられ、該面から突出するコネクタ部を備えている。

図６は従来の基板対基板コネクタの断面図である。

図において、３０１は図示されない第１回路基板に取付けられる第１コネクタであり、３１１は図示されない第２回路基板に取付けられる第２コネクタである。前記第１コネクタ３０１は複数の第１端子３０２を備え、前記第２コネクタ３１１は複数の第２端子３１２を備える。そして、前記第１コネクタ３０１と第２コネクタ３１１とを嵌（かん）合して相互に接続することによって、第１回路基板及び第２回路基板が接続される。

この場合、前記第１端子３０２は、取付突起部３０３が第１コネクタ３０１の取付孔（あな）に圧入されることによって、第１コネクタ３０１に固定されている。そして、第１端子３０２のテール部３０４は、第１回路基板の表面に形成された配線にはんだ付けによって接続されている。また、第２コネクタ３１１は、第２端子３１２の一部を覆うようにオーバーモールドによって成形されている。そして、第２端子３１２のテール部３１３は、第２回路基板の表面に形成された配線にはんだ付けによって接続されている。

さらに、前記第１コネクタ３０１と第２コネクタ３１１とを嵌合すると、第１端子３０２の接続部３０５の先端における接続突起３０６と、第２端子３１２の接続部３１４に形成された接続凹部３１５とが接触することによって、前記第１回路基板及び第２回路基板が電気的に接続される。

そして、接続突起３０６と接続凹部３１５とが係合することによって、第１端子３０２と第２端子３１２とが相互にロックされた状態となるので、第１コネクタ３０１と第２コネクタ３１１との嵌合状態が保持される。
特開２００４−５５４６３号公報

しかしながら、前記従来の基板対基板コネクタにおいては、接続突起３０６と接続凹部３１５との係合力が強く、また、第１コネクタ３０１と第２コネクタ３１１との嵌合保持力が強いので、第１回路基板と第２回路基板との接続を解除するために前記第１回路基板と第２回路基板とを引き離すと、テール部３０４と第１回路基板とのはんだ付部、又は、テール部３１３と第２回路基板とのはんだ付部が剥（は）がれてしまう。また、図６に示される例においては、第１端子３０２の取付突起部３０３が第１基板側から第１コネクタ３０１の取付孔に圧入されているが、前記取付突起部３０３が反対側から第１コネクタ３０１の取付孔に圧入される構造を有する場合には、第１端子３０２が、第１コネクタ３０１から抜けたり、第１端子３０２の取付突起部３０３が、第１コネクタ３０１の取付孔から外れたりすることがある。

本発明は、前記従来の基板対基板コネクタの問題点を解決して、略Ｕ字状に形成された第１端子を第１コネクタの挿入凹部に取付け、該挿入凹部に挿入される第２コネクタの挿入凸部における第２端子と反対側の側面に段差を形成し、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合を解除する際に、前記第１端子と第２端子との係合力を低下させるようにして、嵌合を容易に解除することができ、嵌合を解除する際に第１端子が捲（めく）れることがなく、また、ソルダーテール部と回路基板とのはんだ付部が剥がれてしまうことがなく、信頼性の高い基板対基板コネクタを提供することを目的とする。

そのために、本発明の基板対基板コネクタにおいては、第１端子が配設された挿入凹部を備える第１コネクタと、第２端子が配設され、前記挿入凹部に挿入される挿入凸部を備え、前記第１コネクタと嵌合する第２コネクタとを有する基板対基板コネクタであって、前記第１端子は、前記挿入凹部の一方の側面側に配設された第１突出部及び前記挿入凹部の他方の側面側に配設された第２突出部を備える略Ｕ字状の第１接続部を備え、前記第２端子は、前記挿入凸部の一方の側面側に配設され、前記挿入凸部の挿入方向に延在して前記第１突出部と当接する係合凹部を備え、前記挿入凸部は、前記第２突出部と当接する他方の側面の先端寄りの部分に、段差部を境界として形成された凹面部を備える。

本発明の他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第１突出部及び第２突出部は、前記挿入凸部の挿入方向に関して同一位置に配設され、前記段差部は、前記係合凹部の先端寄り端部よりも前記挿入凸部の挿入方向に関して後方に配設されている。

本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第１接続部は、前記挿入凹部に挿入凸部が挿入されると弾性変形して押し広げられ、前記第１突出部及び第２突出部によって前記挿入凸部を挟込む。

本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第１コネクタは前記第１端子を収容する溝を備え、前記第１端子は、前記挿入凸部の挿入方向に圧入されて、前記溝内に収容される。

本発明の更に他の基板対基板コネクタにおいては、さらに、前記第１端子は、前記挿入凸部の挿入方向に突出し、前記第１接続部の第２突出部側に一体的に接続された固定部及びソルダーテール部を備え、前記固定部及びソルダーテール部によって前記第１コネクタに固定される。

本発明によれば、基板対基板コネクタは、略Ｕ字状に形成された第１端子を第１コネクタの挿入凹部に取付け、該挿入凹部に挿入される第２コネクタの挿入凸部における第２端子と反対側の側面に段差を形成し、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合を解除する際に、前記第１端子と第２端子との係合力を低下させるようになっている。そのため、嵌合を容易に解除することができ、嵌合を解除する際に第１端子が捲れることがなく、また、ソルダーテール部と回路基板とのはんだ付部が剥がれてしまうことがなく、信頼性を高くすることができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本発明の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合した状態を示す断面図、図２は本発明の実施の形態における第１コネクタの斜視図、図３は本発明の実施の形態における第２コネクタの斜視図、図４は本発明の実施の形態における第２コネクタの要部拡大図であって図３のＡ部拡大図である。

図において、１０は本実施の形態における一対の基板対基板コネクタの一方としての第１コネクタであり、一方の回路基板の表面に実装される表面実装型のコネクタである。また、３０は本実施の形態における一対の基板対基板コネクタの他方としての第２コネクタであり、他方の回路基板の表面に実装される表面実装型のコネクタである。本実施の形態における基板対基板コネクタは、前記第１コネクタ１０及び第２コネクタ３０を含み、一対の回路基板を電気的に接続する。なお、該回路基板は、例えば、プリント回路基板であるが、いかなる種類の回路基板であってもよい。

また、本実施の形態において、基板対基板コネクタの各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記基板対基板コネクタの各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

そして、前記第１コネクタ１０は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第１ハウジング１１を有する。該第１ハウジング１１は、図２に示されるように、概略長方形の厚板状の形状を備え、上面には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部が形成されている。前記第１コネクタ１０は、例えば、縦約１２〔ｍｍ〕、横約３．５〔ｍｍ〕、厚さ約１．７〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、前記凹部内には凸条部１３が第１ハウジング１１と一体的に形成され、また、前記凸条部１３の両側には凸条部１３と並行に延在する側壁部１４が第１ハウジング１１と一体的に形成されている。この場合、前記凸条部１３及び側壁部１４は、凹部の面から上方に向けて突出し、第１ハウジング１１の長手方向に延在する。これにより、前記凸条部１３の両側には、第１ハウジング１１の長手方向に延在する細長い挿入凹部としての凹溝部１２が凸条部１３と側壁部１４との間に形成される。なお、図示される例において、前記凸条部１３は単数であるが、複数であってもよく、その数はいくつであってもよい。また、前記凸条部１３は、例えば、幅約０．８〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。

ここで、前記凸条部１３の両側の側面及び凹溝部１２の底面に跨（またが）るようにして、端子としての第１端子２１を凹溝状の第１端子収容キャビティ１５が形成されている。該第１端子収容キャビティ１５は、各凸条部１３の各側面及び凹溝部１２の底面に、例えば、約０．４〔ｍｍ〕のピッチで２０個ずつ形成されている。そして、第１端子収容キャビティ１５の各々に収容される第１端子２１も、各凸条部１３の各側面及び凹溝部１２の底面に、例えば、約０．４〔ｍｍ〕のピッチで２０個ずつ配設されている。さらに、前記側壁部１４の先端面（図２おける上面）には、第１端子収容キャビティ１５の各々に対応する位置に第１端子収容溝１６が形成されている。前記第１端子収容キャビティ１５及び第１端子収容溝１６は連続して一体的に形成され、第１端子２１を収容する溝として機能する。また、第１端子収容キャビティ１５と連続するようにして、側壁部１４を上下に貫通する第１端子固定孔（こう）１７が形成されている。なお、前記第１端子収容キャビティ１５、第１端子収容溝１６、第１端子固定孔１７及び第１端子２１のピッチ及び個数は適宜変更することができる。

次に、前記第１端子２１の構成について説明する。

図１に示されるように、第１端子２１は、固定部２２、ソルダーテール部２３及び第１接続部２４を備え、導電性の金属板を打抜くことによって一体的に形成されている。

そして、第１接続部２４は、略Ｕ字状の側面形状を備え、上下方向に延在し、凸条部１３の側面に形成された第１端子収容キャビティ１５内に収容される先端寄り側壁部としての前方側壁部２４ａ、及び、上下方向に延在するソルダーテール部２３寄り側壁部としての後方側壁部２４ｃを有する。なお、該後方側壁部２４ｃは第１端子２１の本体部と一体的に形成されている。また、前方側壁部２４ａと後方側壁部２４ｃとの間の底部、すなわち、Ｕ字の谷底に相当する部分は、横方向に延在し、凹溝部１２の底面に形成された第１端子収容キャビティ１５内に収容される。そして、前記前方側壁部２４ａの上端近傍には第１突出部２４ｂが形成され、後方側壁部２４ｃの上端近傍には第２突出部２４ｄが形成されている。前記第１突出部２４ｂ及び第２突出部２４ｄは互いに向合うように突出している。また、前記第１突出部２４ｂ及び第２突出部２４ｄは、挿入凸部である凸条部３２の挿入方向、すなわち、図１における上下方向に関して、ほぼ同一の位置に配設されている。ここで、前記第１突出部２４ｂは、第１端子収容キャビティ１５から出て、凹溝部１２内に位置している。なお、前記後方側壁部２４ｃは第１端子収容キャビティ１５内に位置する。

前記第１接続部２４は、主として前方側壁部２４ａと底部とが弾性変形をすることによって生じるばね性を備える。そのため、第１コネクタ１０が第２コネクタ３０に嵌合され、前記第１突出部２４ｂが第２端子４１の第２接続部４４によって凸条部１３の方向に押されたときに、前記ばね性によって反発し、前記第１突出部２４ｂと第２突出部２４ｄとによって第２端子４１が取付けられている凸条部３２を挟込むので、第１端子２１と第２端子４１との電気的接続を確実に維持することができる。

また、第１端子２１の本体部は、倒立したＵ字状の側面形状を有し、側壁部１４の上面に形成された第１端子収容溝１６内に収容されている。そして、前記本体部の内側端、すなわち、凸条部１３側端には第１接続部２４の後方側壁部２４ｃが一体的に接続され、さらに、その下端に挿入凸部である凸条部３２の挿入方向に突出する固定部２２が接続されている。該固定部２２は第１ハウジング１１の第１端子固定孔１７内に挿入されている。また、前記本体部の外側端、すなわち、凸条部１３の反対側端には、ソルダーテール部２３が接続されている。該ソルダーテール部２３は挿入凸部である凸条部３２の挿入方向に突出し、突出端面、すなわち、下端面が図示されない回路基板の表面に形成された配線用ランドにはんだ付けされる。この場合、ソルダーテール部２３の下端面から第１突出部２４ｂまでの第１端子２１の部材に沿った道筋は、距離が長く、かつ、複雑に屈折しているので、はんだ上がりの現象が発生して、第１突出部２４ｂにはんだが付着してしまうことがない。

さらに、ソルダーテール部２３から第１突出部２４ｂまでの部材に沿った道筋の途中に、必要に応じて、図示されないはんだバリア部を形成することができる。該はんだバリア部は、例えば、めっきによって形成されたニッケル（Ｎｉ）の被膜であるが、はんだが付着しにくい被膜であれば、いかなる種類の被膜であってもよく、また、いかなる方法によって形成されたものであってもよい。

そして、前記第１端子２１は、図１における上方から、第１端子収容キャビティ１５及び第１端子収容溝１６内に嵌入され、固定部２２とソルダーテール部２３とが側壁部１４を挟込むことによって、第１ハウジング１１に固定される。さらに、前記ソルダーテール部２３の側面には、図１に示されるように、凹凸が形成され、また、側壁部１４の側面にも対応するように凹凸が形成されている。そして、第１端子２１を上方から下方に移動させて固定部２２とソルダーテール部２３とが側壁部１４を挟込むようにすると、図１に示されるように、ソルダーテール部２３の凹凸と側壁部１４の凹凸とが係合し、第１端子２１を上方に移動させて第１ハウジング１１から抜出すことができないようになる。これにより、第１端子２１は第１コネクタ１０に固定される。

なお、前記ソルダーテール部２３の下端面には、はんだの付着性を向上させるために、めっきによって形成された金（Ａｕ）の被膜が形成されることが望ましい。また、第１突出部２４ｂの前面にも、電気的な接触抵抗を低減させるために、同様に、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。

次に、前記第２コネクタ３０の構成について説明する。

第２コネクタ３０は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第２ハウジング３１を有する。該第２ハウジング３１は、図３に示されるように、概略長方形の厚板状の形状を備え、例えば、縦約１０〔ｍｍ〕、横約３〔ｍｍ〕、厚さ約１．１〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。そして、第２ハウジング３１の図３における上面には、長手方向に延在する挿入凸部としての凸条部３２が第２ハウジング３１と一体的に形成されている。なお、前記凸条部３２は第２ハウジング３１の両側のそれぞれに沿って形成されている。また、両側の凸条部３２の間には、第２ハウジング３１の長手方向に延在する細長い凹溝部３３が形成される。なお、図示される例において、前記凸条部３２は２本であるが、単数であっても、複数であってもよく、その数はいくつであってもよい。また、前記凹溝部３３は、例えば、幅約０．８〔ｍｍ〕の寸法を備えるものであるが、寸法は適宜変更することができる。

そして、第２ハウジング３１は、端子としての第２端子４１の一部を覆うようにオーバーモールドによって成形されており、凸条部３２には第２端子４１の第２接続部４４が埋込まれ、図４に示されるように、前記凸条部３２の内側の側面及び先端面（図３及び４における上面）に第２接続部４４の表面が露出している。また、第２端子４１のソルダーテール部４３は、第２ハウジング３１の両側下端縁から外方に突出している。この場合、前記第２端子４１は、例えば、約０．４〔ｍｍ〕のピッチで２０個ずつ配設されている。なお、第２端子４１のピッチ及び個数は適宜変更することができる。

次に、前記第２端子４１の構成について説明する。

図１に示されるように、第２端子４１は、ソルダーテール部４３及び第２接続部４４を備え、導電性の金属板を打抜くことによって一体的に形成されている。

そして、前記第２接続部４４は、略Ｊ字状の側面形状を備え、上下方向に延在し、凸条部３２の内側の側面に表面が露出する側壁部、及び、上下方向に延在し、凸条部３２内に埋込まれた先端部４４ａを有する。該先端部４４ａが凸条部３２内に埋込まれていることによって、第２端子４１と第２ハウジング３１との結合が強固になっている。なお、側壁部と先端部４４ａとの間の底部、すなわち、Ｊ字の谷に相当する部分は、横方向に延在し、凸条部３２の先端面に表面が露出している。また、ソルダーテール部４３は、内側端、すなわち、凹溝部３３側端が前記第２接続部４４の上端に接続され、横方向に延在する。そして、前記ソルダーテール部４３の図１における上面（図３及び４における下面）が図示されない回路基板の表面に形成された配線用ランドにはんだ付けされる。

なお、第２接続部４４の側壁部の表面には、第１端子２１の第１突出部２４ｂに当接する係合凹部としての当接部４５が形成されている。該当接部４５は、挿入凸部である凸条部３２の挿入方向、すなわち、図１における上下方向に延在する凹状に窪（くぼ）んだ形状の凹部であり、前記第１突出部２４ｂと係合する。そして、第１コネクタ１０が第２コネクタ３０に嵌合されるときに、前記第１突出部２４ｂが当接部４５の凹部内に進入して係合するので、第１端子２１と第２端子４１との接続が確実に維持され、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０との嵌合が外れることを防止することができる。なお、第１端子２１の第２出部２４ｄは、凸条部３２の外側の平坦（たん）な側面３２ａに当接する。

ここで、前記当接部４５の凹部は、上下方向に延在するように形成されているので、第１突出部２４ｂが当接部４５の表面を連続的にワイピングすることができ、十分なワイピング効果が生じ、第１突出部２４ｂと第２接続部４４との電気的な導通が確実なものとなる。また、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０との嵌合を外す際には、第１突出部２４ｂが当接部４５における先端（図１における下端）寄りの端部としての係合端部４５ａに引っ掛かって係合するので、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０との嵌合が外れることを防止することができる。

さらに、凸条部３２の側面３２ａの先端寄りの部分には、段差部３４ａを境界として凹面部３４が形成されている。この場合、前記段差部３４ａは、当接部４５の係合端部４５ａよりも凸条部３２の先端から離れた位置、すなわち、ソルダーテール部４３に近い位置に配設されている。上下方向に関する段差部３４ａと係合端部４５ａとの間の距離は、例えば、０．２〔ｍｍ〕程度であるが、任意に設定することができる。これにより、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０との嵌合を外す際に、凸条部３２の側面３２ａに当接していた第２突出部２４ｄが段差部３４ａを通過して凹面部３４に到達することによって、凸条部３２と第２突出部２４ｄとの接触圧力、すなわち、接圧が低下し、それにより、第１突出部２４ｂと第２接続部４４との接圧も低下するので、第１突出部２４ｂと当接部４５の係合端部４５ａとの係合が外れ易くなる。

なお、前記ソルダーテール部４３の上面には、はんだの付着性を向上させるために、めっきによって形成された金（Ａｕ）の被膜が形成されることが望ましい。さらに、第２接続部４４の当接部４５の表面にも、電気的な接触抵抗を低減させるために、同様に、めっきによって形成された金の被膜が形成されることが望ましい。なお、第２ハウジング３１がオーバーモールドによって成形され、ソルダーテール部４３と第２接続部４４との接続部を覆っているので、ソルダーテール部４３を回路基板の配線用ランドにはんだ付けする際に、はんだが第２端子４１の部材に沿って這（は）い上がって、第２接続部４４の側壁部の表面に付着してしまう、はんだ上がりの現象を防止することができる。

次に、前記第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合する動作及び嵌合を解除して取外す動作について説明する。

図５は本発明の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合を解除して取外す途中の状態を示す断面図である。

ここで、第１コネクタ１０は、第１端子２１のソルダーテール部２３を図示されない回路基板の配線用ランドにはんだ付けすることによって、回路基板に表面実装されているものとする。同様に、第２コネクタ３０は、第２端子４１のソルダーテール部４３を他の回路基板の配線用ランドにはんだ付けすることによって、他の回路基板に表面実装されているものとする。

そして、第１コネクタ１０の上面と第２コネクタ３０の上面とを対向させた状態とする。この場合、第１コネクタ１０の上面と第２コネクタ３０の上面とは互いにほぼ平行であり、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とが各々表面実装された回路基板同士も互いにほぼ平行である。

続いて、第１コネクタ１０及び／又は第２コネクタ３０を相手側に移動させ、図１に示されるように、嵌合させる。なお、図１においては、説明の都合上、回路基板が省略されている。そして、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とが嵌合された状態においては、第１コネクタ１０の凸条部１３が第２コネクタ３０の対応する凹溝部３３内に挿入され、第２コネクタ３０の凸条部３２の各々が第１コネクタ１０の対応する凹溝部１２内に挿入される。

これにより、各第１端子２１の第１接続部２４における第１突出部２４ｂが対応する第２端子４１の第２接続部４４における当接部４５に当接し、各第１端子２１の第１接続部２４における第２突出部２４ｄが凸条部３２の平坦な側面３２ａに当接する（なお、図１においては、都合上、第２突出部２４ｄと側面３２ａとの間に間隙（げき）が存在するように示されている。）。すなわち、各第１端子２１と第２端子４１とは、第１突出部２４ｂと第２接続部４４における当接部４５とが接触する接触部によって電気的に導通する。

本実施の形態において、第１端子２１の第１接続部２４における第１突出部２４ｂ及び第２突出部２４ｄの向合う面同士間の距離は、第２端子４１の第２接続部４４における当接部４５及び凸条部３２における側面３２ａ同士間の距離よりも短くなっている。そして、前記第１接続部２４はばね性を備える。そのため、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合する際に、第２コネクタ３０の凸条部３２の各々が第１コネクタ１０の対応する凹溝部１２内に挿入されると、第１端子２１の第１接続部２４における第１突出部２４ｂ及び第２突出部２４ｄの向合う面同士間が押し広げられる。そして、主として前方側壁部２４ａと底部とが弾性変形をすることによって、前記第１突出部２４ｂが第２端子４１の第２接続部４４における当接部４５によって押され、凸条部１３の方向に移動する。この場合、前記第１接続部２４は、ばね性によって反発し、元の形状に復元しようとするので、前方側壁部２４ａの第１突出部２４ｂと後方側壁部２４ｃの第２突出部２４ｄとによって第２端子４１が取付けられている凸条部３２を挟込む状態になる。

これにより、第１端子２１の第１突出部２４ｂの先端は、第２端子４１の第２接続部４４における当接部４５に押し付けられるので、第１突出部２４ｂと第２接続部４４との接触が確実なものとなり、接触部における電気的な導通が確保される。

また、第２コネクタ３０の凸条部３２の各々が、第１コネクタ１０の対応する凹溝部１２内に挿入される際に、第１端子２１の第１突出部２４ｂの先端は、第２端子４１の第２接続部４４における当接部４５に押し付けられた状態で、該当接部４５の平坦な面を擦（す）りながら移動する。そのため、拭（ふき）取り効果、すなわち、ワイピング効果が生じ、前記第１突出部２４ｂの先端及び当接部４５の面に付着した不純物等の電気的導通を阻害する物質が、ワイピングによって除去される。そのため、接触部における電気的な導通が確実なものとなる。

次に、前記第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合を解除して取外す動作について説明する。

この場合、図１に示されるような状態から、第１コネクタ１０及び／又は第２コネクタ３０を相手と反対側に移動させる。すると、第１端子２１の第１接続部２４における第１突出部２４ｂ及び第２突出部２４ｄによって挟込まれた状態で、第２コネクタ３０の凸条部３２が第１コネクタ１０の対応する凹溝部１２内から引上げられる。これにより、前記第１突出部２４ｂは、第２端子４１の第２接続部４４における当接部４５に沿って、前記凸条部３２の先端へ向けて移動し、前記第２突出部２４ｄは、前記凸条部３２の側面３２ａに沿って、前記凸条部３２の先端へ向けて移動する。

そして、前記第２突出部２４ｄは、前記凸条部３２の段差部３４ａを通過して、図５に示されるように、凹面部３４に到達する。前記第２端子４１の第２接続部４４における当接部４５及び凸条部３２における凹面部３４同士の距離は、前記当接部４５及び凸条部３２における側面３２ａ同士間の距離よりも短くなっている。そのため、凸条部３２と第２突出部２４ｄとの接圧が低下し、それにより、第１突出部２４ｂと第２接続部４４との接圧も低下する。これにより、第１突出部２４ｂが第２接続部４４における当接部４５の係合端部４５ａを通過する際に、第１突出部２４ｂと係合端部４５ａとの係合が外れ易くなるので、大きな力を加えることなく、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを取外すことができる。

このように、本実施の形態においては、略Ｕ字状の第１接続部２４を備える第１端子２１が第１コネクタ１０に取付けられ、第２端子４１の第２接続部４４が埋込まれた第２コネクタ３０の凸条部３２が前記第１接続部２４に嵌（はま）り込む。そして、前記凸条部３２の側面３２ａに段差部３４ａを形成し、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０との嵌合を解除する際に、前記第１端子２１の第１突出部２４ｂと第２端子４１の第２接続部４４における当接部４５との係合力を低下させるようになっている。

そのため、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０との嵌合を容易に解除することができる。また、嵌合を解除する際に、第１突出部２４ｂと係合端部４５ａとの係合が外れ易いので、第１突出部２４ｂが係合端部４５ａに引っ掛けられて上方に引上げられることがなく、第１接続部２４の捲れが発生することがない。さらに、第１端子２１のソルダーテール部２３と回路基板とのはんだ付部、及び、第２端子４１のソルダーテール部４３と回路基板とのはんだ付部が剥がれてしまうことがない。そして、信頼性の高い基板対基板コネクタを得ることができる。

より詳細には、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合する際に、該第２コネクタ３０の凸条部３２の各々が第１コネクタ１０の対応する凹溝部１２内に挿入されると、第１端子２１の第１突出部２４ｂと第２突出部２４ｄとによって、第２端子４１が取付けられている凸条部３２を挟込む状態になる。そのため、第１端子２１の第１突出部２４ｂの先端は第２端子４１の第２接続部４４における当接部４５に押し付けられるので、第１突出部２４ｂと第２接続部４４との接触が確実なものとなり、接触部における電気的な導通が確保される。また、接触部における第１突出部２４ｂと当接部４５との接圧がソルダーテール部２３に伝わらないので、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合する際に、ソルダーテール部２３と回路基板とのはんだ付部に力が加えられることがなく、該はんだ付部にクラックが発生することがない。

さらに、第２端子４１の第２接続部４４における当接部４５は、凹状に窪んだ形状の凹部であり、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とが嵌合されると、第１端子２１の第１突出部２４ｂが当接部４５の凹部内に進入して係合する。そのため、第１端子２１と第２端子４１との接続が確実に維持され、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０との嵌合が外れることを防止することができる。また、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０とを嵌合する際に、オペレータに確かなクリック感を与えることができる。

さらに、第２コネクタ３０の凸条部３２の側面３２ａの先端寄りの部分には、段差部３４ａを境界として凹面部３４が形成されている。そのため、第１コネクタ１０と第２コネクタ３０との嵌合を外す際に、前記凸条部３２の側面３２ａに当接していた第１端子２１の第２突出部２４ｄが段差部３４ａを通過して凹面部３４に到達すると、凸条部３２と第２突出部２４ｄとの接圧が低下し、それによって第１突出部２４ｂと第２接続部４４との接圧も低下するので、第１突出部２４ｂと当接部４５の係合端部４５ａとの係合が外れ易くなる。これにより、第１突出部２４ｂが係合端部４５ａに引っ掛けられて上方に引上げられることがなく、第１接続部２４の捲れの発生を防止することができる。また、第１端子２１が側壁部１４から抜出ることがない。さらに、第１端子２１のソルダーテール部２３と回路基板とのはんだ付部、及び、第２端子４１のソルダーテール部４３と回路基板とのはんだ付部に力が加えられることがない。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

本発明の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態における第１コネクタの斜視図である。 本発明の実施の形態における第２コネクタの斜視図である。 本発明の実施の形態における第２コネクタの要部拡大図であって図３のＡ部拡大図である。 本発明の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとを嵌合を解除して取外す途中の状態を示す断面図である。 従来の基板対基板コネクタの断面図である。

符号の説明

１０、３０１ 第１コネクタ
１１ 第１ハウジング
１２、３３ 凹溝部
１３、３２ 凸条部
１４ 側壁部
１５ 第１端子収容キャビティ
１６ 第１端子収容溝
１７ 第１端子固定孔
２１、３０２ 第１端子
２２ 固定部
２３、４３ ソルダーテール部
２４ 第１接続部
２４ａ 前方側壁部
２４ｂ 第１突出部
２４ｃ 後方側壁部
２４ｄ 第２突出部
３０、３１１ 第２コネクタ
３１ 第２ハウジング
３２ａ 側面
３４ 凹面部
３４ａ 段差部
４１、３１２ 第２端子
４４ 第２接続部
４４ａ 先端部
４５ 当接部
４５ａ 係合端部
３０３ 取付突起部
３０４、３１３ テール部
３０５、３１４ 接続部
３０６ 接続突起
３１５ 接続凹部

Claims (5)

1. （ａ）第１端子（２１）が配設された挿入凹部（１２）を備える第１コネクタ（１０）と、
   （ｂ）第２端子（４１）が配設され、前記挿入凹部（１２）に挿入される挿入凸部（３２）を備え、前記第１コネクタ（１０）と嵌合する第２コネクタ（３０）とを有する基板対基板コネクタであって、
   （ｃ）前記第１端子（２１）は、前記挿入凹部（１２）の一方の側面側に配設された第１突出部（２４ｂ）及び前記挿入凹部（１２）の他方の側面側に配設された第２突出部（２４ｄ）を備える略Ｕ字状の第１接続部（２４）を備え、
   （ｄ）前記第２端子（４１）は、前記挿入凸部（３２）の一方の側面側に配設され、前記挿入凸部（３２）の挿入方向に延在して前記第１突出部（２４ｂ）と当接する係合凹部（４５）を備え、
   （ｅ）前記挿入凸部（３２）は、前記第２突出部（２４ｄ）と当接する他方の側面（３２ａ）の先端寄りの部分に、段差部（３４ａ）を境界として形成された凹面部（３４）を備えることを特徴とする基板対基板コネクタ。
2. （ａ）前記第１突出部（２４ｂ）及び第２突出部（２４ｄ）は、前記挿入凸部（３２）の挿入方向に関して同一位置に配設され、
   （ｂ）前記段差部（３４ａ）は、前記係合凹部（４５）の先端寄り端部よりも前記挿入凸部（３２）の挿入方向に関して後方に配設されている請求項１に記載の基板対基板コネクタ。
3. 前記第１接続部（２４）は、前記挿入凹部（１２）に挿入凸部（３２）が挿入されると弾性変形して押し広げられ、前記第１突出部（２４ｂ）及び第２突出部（２４ｄ）によって前記挿入凸部（３２）を挟込む請求項１又は２に記載の基板対基板コネクタ。
4. （ａ）前記第１コネクタ（１０）は前記第１端子（２１）を収容する溝（１５、１６）を備え、
   （ｂ）前記第１端子（２１）は、前記挿入凸部（３２）の挿入方向に圧入されて、前記溝（１５、１６）内に収容される請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板対基板コネクタ。
5. 前記第１端子（２１）は、前記挿入凸部（３２）の挿入方向に突出し、前記第１接続部（２４）の第２突出部（２４ｄ）側に一体的に接続された固定部（２２）及びソルダーテール部（２３）を備え、前記固定部（２２）及びソルダーテール部（２３）によって前記第１コネクタ（１０）に固定される請求項４に記載の基板対基板コネクタ。
   

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