JP2024001999A - コネクタ、コネクタ対及びその製造方法 - Google Patents

コネクタ、コネクタ対及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2024001999A
JP2024001999A JP2022100903A JP2022100903A JP2024001999A JP 2024001999 A JP2024001999 A JP 2024001999A JP 2022100903 A JP2022100903 A JP 2022100903A JP 2022100903 A JP2022100903 A JP 2022100903A JP 2024001999 A JP2024001999 A JP 2024001999A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
connector
terminals
housing
width direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022100903A
Other languages
English (en)
Inventor
敏行 染谷
Toshiyuki Someya
紘一 谷村
Koichi Tanimura
裕信 村上
Hironobu Murakami
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Molex LLC
Original Assignee
Molex LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Molex LLC filed Critical Molex LLC
Priority to JP2022100903A priority Critical patent/JP2024001999A/ja
Priority to PCT/IB2023/056527 priority patent/WO2023248203A1/en
Priority to JP2023200358A priority patent/JP2024009272A/ja
Publication of JP2024001999A publication Critical patent/JP2024001999A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/24Assembling by moulding on contact members
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/20Pins, blades, or sockets shaped, or provided with separate member, to retain co-operating parts together

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

【課題】端子列における端子のピッチを狭くし、端子列の間隔を狭くすることができ、はんだブリッジが発生せず、製造が容易で、多極化しても小型化が可能で、信頼性が高くなるようにする。【解決手段】コネクタ本体と、該コネクタ本体に取付けられた複数の端子とを備えるコネクタであって、複数の端子は、前記コネクタの長手方向に延在する端子列を形成し、隣合う一対の端子のうちの一方の端子は、前記コネクタの幅方向外側を向く端面と、該端面に隣接する下面であって基板にはんだ付される下面とを有し、隣合う一対の端子のうちの他方の端子は、前記コネクタの幅方向外側を向く端面であって、前記一方の端子の下面より高い位置にある端面を有する。【選択図】図1

Description

本開示は、コネクタ、コネクタ対及びその製造方法に関するものである。
従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタ等のコネクタが使用されている。このようなコネクタは、一対の回路基板における相互に対向する面の各々に取付けられ、互いに嵌合して導通するようになっている(例えば、特許文献1参照。)。
図17は従来のコネクタを示す断面図である。
図において、801は、図示されない第1回路基板の表面に実装されるコネクタとしての第1コネクタであり、901は、図示されない第2回路基板の表面に実装されるコネクタとしての第2コネクタである。前記第1コネクタ801と第2コネクタ901とは、図に示されるように互いに向合う姿勢から、相対的に接近する方向に移動させられて、互いに嵌合する。
前記第2コネクタ901は、第2ハウジング911と、該第2ハウジング911に取付けられ、左右2列となるように配列された複数の第2端子961とを有する。右の列の第2端子961と左の列の第2端子961とは、同一の形状を有し、互いに向合っている。そして、各第2端子961の基板接続部962は、第2ハウジング911の幅方向外側に向けて突出するようになっている。
一方、前記第1コネクタ801は、第1ハウジング811と、該第1ハウジング811の左右2つの長辺に沿って配列された第1の端子列860A及び第2の端子列860Bとを有する。そして、第1の端子列860A及び第2の端子列860Bのいずれにおいても、aタイプの第1端子861aとbタイプの第1端子861bとが交互に配置されている。また、幅方向に関しては、aタイプの第1端子861aとbタイプの第1端子861bとが並ぶように配置されている。
前記aタイプの第1端子861aの基板接続部862aは、第1ハウジング811の幅方向外側に向けて突出するようになっている。一方、前記bタイプの第1端子861bの基板接続部862bは、第1ハウジング811の幅方向内側に向けて突出し、しかも、その長さは、前記aタイプの第1端子861aの基板接続部862aよりも短く設定されている。そして、前記bタイプの第1端子861bの基板接続部862bは、第1ハウジング811の幅方向内側部分に形成された窓813に露出して、第2回路基板の表面に実装される。
このように、第2コネクタ901よりも小型の第1コネクタ801においては、aタイプの第1端子861aとbタイプの第1端子861bとが交互に配置されているので、長手方向に関し、基板接続部862a同士、及び、基板接続部862b同士の配置が千鳥配列となり、相互の間隔が広がるので、はんだブリッジが発生せず、はんだ付の作業が容易となり、良好な電気特性を確保することができる。
特開2016-152083号公報
しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、aタイプの第1端子861a及びbタイプの第1端子861bが第1ハウジング811と一体化するように形成されているので、より小型化した場合、第1の端子列860Aと第2の端子列860Bとの間隔が狭くなり、かつ、第1の端子列860A及び第2の端子列860Bにおけるaタイプの第1端子861a及びbタイプの第1端子861bのピッチが狭くなり、製造が困難になる。
通常、コネクタにおいて、端子は、オーバーモールド乃至インサート成形と称される成形方法によってハウジングの凸部と一体化されるので、それぞれに端子列が形成される凸部同士の間隔が狭くなり、かつ、各端子列における端子のピッチが狭くなると、ハウジングの成形用金型内の一対の凸部に対応する位置に、多数の端子を正確に並べて配置させることが困難になる。
ここでは、前記従来の問題点を解決して、端子列における端子のピッチを狭くし、端子列の間隔を狭くすることができ、はんだブリッジが発生せず、製造が容易で、多極化しても小型化が可能で、信頼性の高いコネクタ、コネクタ対及びその製造方法を提供することを目的とする。
そのために、コネクタにおいては、コネクタ本体と、該コネクタ本体に取付けられた複数の端子とを備えるコネクタであって、複数の端子は、前記コネクタの長手方向に延在する端子列を形成し、隣合う一対の端子のうちの一方の端子は、前記コネクタの幅方向外側を向く端面と、該端面に隣接する下面であって基板にはんだ付される下面とを有し、隣合う一対の端子のうちの他方の端子は、前記コネクタの幅方向外側を向く端面であって、前記一方の端子の下面より高い位置にある端面を有する。
他のコネクタにおいては、さらに、前記端子は基板接続部を有し、前記端子列は複数であり、前記基板接続部の端面のうち、隣合う端子列に対向する端面はめっきされ、隣合う端子列に対向しない端面はめっきされていない。
更に他のコネクタにおいては、さらに、前記端子は、前記コネクタ本体に一体化されて保持され、複数の端子列は一体的に連結されている。
更に他のコネクタにおいては、さらに、前記端子列において隣合う端子同士の外側面の位置は、前記コネクタの幅方向に関し、互いにシフトしている。
更に他のコネクタにおいては、さらに、前記端子は2つの接触面を有し、前記端子列において隣合う端子同士の2つの接触面の位置は、前記コネクタの幅方向に関し、互いにシフトしている。
更に他のコネクタにおいては、さらに、前記端子は基板接続部を有し、前記2つの接触面のうち、基板接続部の近位側にある接触面の幅寸法は基板接続部の遠位側にある接触面より大きい。
コネクタ対においては、本開示のコネクタと、該コネクタと嵌合する相手方コネクタとを有する。
コネクタの製造方法においては、コネクタ本体と、該コネクタ本体に取付けられた複数の端子とを備え、複数の端子が、前記コネクタの長手方向に延在する端子列を形成するコネクタの製造方法であって、前記端子列において隣合う端子は、重ね合された互いに異なるキャリアに接続された状態で、前記コネクタ本体と一体成形される工程であって、前記隣合う端子の一方は、その基板接続部が前記互いに異なるキャリアの一方に接続され、前記隣合う端子の他方は、その非基板接続部が前記互いに異なるキャリアの他方に接続され、前記キャリアの一方は前記キャリアの他方の下側に重ねられる、前記コネクタ本体と一体成形される工程と、前記コネクタ本体と一体成形された端子は、前記キャリアから切離される工程とを含む。
本開示によれば、コネクタは、端子列における端子のピッチを狭くし、端子列の間隔を狭くすることができ、はんだブリッジが発生せず、製造が容易で、多極化しても小型化が可能となり、信頼性が向上する。
本実施の形態における第1コネクタの斜視図である。 本実施の形態における第1コネクタの分解図である。 本実施の形態における第1コネクタの三面図であって、(a)は上面図、(b)は正面図、(c)は下面図である。 本実施の形態における第1コネクタの側面図であって、(a)は全体図、(b)は(a)におけるB部拡大図である。 本実施の形態における第1コネクタの要部拡大図であって図1におけるA部拡大図である。 本実施の形態における第1コネクタを製造する第1の工程を示す斜視図である。 本実施の形態における第1端子が接続された第1のキャリアを示す斜視図であって、(a)は一方の端子列に対応する第1端子が接続されたキャリアを示す図、(b)は他方の端子列に対応する第1端子が接続されたキャリアを示す図である。 本実施の形態における第1端子が接続された第2のキャリアを示す斜視図であって、(a)は一方の端子列に対応する第1端子が接続されたキャリアを示す図、(b)は他方の端子列に対応する第1端子が接続されたキャリアを示す図である。 本実施の形態における第1コネクタを製造する第2の工程を示す斜視図である。 本実施の形態における第2コネクタの斜視図である。 本実施の形態における第2コネクタの分解図である。 本実施の形態における第2コネクタの第1の二面図であって、(a)は上面図、(b)は下面図である。 本実施の形態における第2コネクタの第2の二面図であって、(a)は側面図、(b)は正面図である。 本実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとが嵌合した状態を示す第1コネクタ側から観た斜視図である。 本実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとが嵌合した状態を示す第1コネクタ側から観た平面図である。 本実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとが嵌合した状態を示す断面図であって、(a)は図15におけるL-L矢視断面図、(b)は図15におけるM-M矢視断面図である。 従来のコネクタを示す断面図である。
以下、実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は本実施の形態における第1コネクタの斜視図、図2は本実施の形態における第1コネクタの分解図、図3は本実施の形態における第1コネクタの三面図、図4は本実施の形態における第1コネクタの側面図、図5は本実施の形態における第1コネクタの要部拡大図であって図1におけるA部拡大図である。なお、図3において、(a)は上面図、(b)は正面図、(c)は下面図であり、図4において、(a)は全体図、(b)は(a)におけるB部拡大図である。
図において、10は、本実施の形態におけるコネクタである一対の基板対基板コネクタの一方としての第1コネクタである。該第1コネクタ10は、実装部材としての図示されない基板である第1基板の表面に実装される表面実装型のコネクタであって、後述される相手方コネクタとしての第2コネクタ101と互いに嵌合される。また、該第2コネクタ101は一対の基板対基板コネクタの他方であり、実装部材としての図示されない基板である第2基板の表面に実装される表面実装型のコネクタである。
なお、本実施の形態における第1コネクタ10及び第2コネクタ101は、好適には、基板としての第1基板及び第2基板を電気的に接続するために使用するものであるが、他の部材を電気的に接続するためにも使用することができる。前記第1基板及び第2基板は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル(FFC)、フレキシブル回路基板(FPC)等であるが、いかなる種類の基板であってもよい。
また、本実施の形態において、第1コネクタ10及び第2コネクタ101の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記第1コネクタ10及び第2コネクタ101の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
そして、前記第1コネクタ10は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成され、平面視における形状が扁平な略口字状であるコネクタ本体としての第1ハウジング11を有する。該第1ハウジング11は、第1コネクタ10の長手方向(X軸方向)に延在する一対の凸部12と、該凸部12の長手方向両端をそれぞれ接続して結合する一対の第1突出端部16とを有する。なお、前記一対の凸部12は、互いに向合い、かつ、互いに平行であり、第1端子61を保持する端子保持部として機能する。また、前記一対の第1突出端部16も、互いに向合い、かつ、互いに平行である。そして、各凸部12の長手方向両端は、第1コネクタ10の長手方向(X軸方向)に対して傾斜する方向に延在する延長端部14を介して、第1突出端部16に接続されている。また、一対の凸部12、一対の第1突出端部16及び各延長端部14によって周囲を画定された空間は、第1コネクタ10の長手方向に延在する細長い凹溝部13となっている。該凹溝部13は、第1コネクタ10の上面及び下面において開放された貫通孔である。
なお、本実施の形態においては、前記凹溝部13は1つの貫通孔であるものとして説明するが、底板を有する有底のものであってもよい。また、前記底板が複数の貫通孔を有するものであってもよく、その場合、前記貫通孔は、少なくとも凹溝部13に位置する第1端子61のテール部62を視認することができるようなものであることが望ましい。これにより、はんだ付等による前記テール部62と基板との接続状態や外観などを、外方から容易に確認することができる。
さらに、本実施の形態においては説明の都合上、第1コネクタ10は、凸部12が一対であるもの、すなわち、2本が平行に並べられたものとして説明するが、3本以上の凸部12が平行に並べられたものであってもよい。また、第1ハウジング11は、必ずしも略口字状の形状を有するものである必要はなく、長手方向両端が第1突出端部16によって結合可能であれば、いかなる形状を有するものであってもよい。
前記第1ハウジング11は、オーバーモールド、アウトサート成形、乃至、インサート成形と称される成形方法(以下、「インサート成形」と言う。)によって、端子としての第1端子61、及び、補強金具としての第1補強金具51と一体成形される。すなわち、第1ハウジング11は、第1端子61及び第1補強金具51をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に絶縁性材料を充填することによって成形される。したがって、第1端子61及び第1補強金具51は、第1ハウジング11から離間して存在するものではなく、また、第1ハウジング11における第1端子61及び第1補強金具51が取付けられる箇所は、第1端子61及び第1補強金具51と離れた状態で図2に示されるような形状で存在するものではないが、図2の描画は、あくまでも説明の都合上なされたものであることに留意されたい。
本実施の形態において、第1端子61は、複数であり、凸部12に取付けられ、第1コネクタ10の長手方向に延在する列である端子列60を複数本形成している。第1ハウジング11においては、複数本の凸部12が第1突出端部16に接続されて一体的に連結されているのであるから、複数本の端子列60も第1ハウジング11の凸部12に保持され、一体的に連結されていると言える。
また、前記第1端子61は、第1のタイプの端子である第1端子61Aと第2のタイプの端子である第1端子61Bとを含んでいる。そして、各端子列60においては第1端子61Aと第1端子61Bとが交互になるように配設されている。また、1つの端子列60とそれに隣接する他の端子列60は、第1コネクタ10の幅方向(Y軸方向)に関し、第1端子61Aと第1端子61Bとが並ぶように配設されている。なお、図に示される例において、各端子列60においては、第1端子61Aと第1端子61Bとが、それぞれ、8個ずつ所定のピッチ(例えば、約0.18〔mm〕)で配設されているが、各端子列60における第1端子61の個数及びピッチは、適宜変更することができる。
前記凸部12は、上方(Z軸正方向)を向いた上面である嵌合面12aと、該嵌合面12aの左右両側に接続された外側面12b及び内側面12cとを有する。外側面12bは第1ハウジング11の幅方向外側に面し、内側面12cは第1ハウジング11の幅方向内側における凹溝部13に面している。また、前記凸部12は、端子列60において互いに隣接する第1端子61同士の間、すなわち、互いに隣接する第1端子61Aと第1端子61Bとの間に介在する端子間壁12dを有する。該端子間壁12dは、端子列60において互いに隣接する第1端子61同士間の絶縁を維持する部分である。
また、前記凸部12の下端には底板部17が形成されている。そして、該底板部17は、下側に位置し、前記外側面12bよりも第1ハウジング11の幅方向外方に突出するとともに、前記内側面12cよりも第1ハウジング11の幅方向内方に突出する板状の下板部17aと、該下板部17aの上に位置し、第1ハウジング11の幅方向両端が前記外側面12b及び内側面12cとほぼ同位置にある板状の上板部17bとを含んでいる。また、前記底板部17の下面17cは、第1基板の表面に対向する第1ハウジング11の実装面である。
前記第1端子61は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材である。そして、第1のタイプの端子である第1端子61Aは、上下方向(Z軸方向)に延在する外柱部63と、該外柱部63の下端から第1ハウジング11の幅方向外方に向けて突出する基板接続部としてのテール部62と、前記外柱部63と対向して上下方向に延在する内柱部65と、該内柱部65の上端と外柱部63の上端と連結する湾曲した連結部64とを含んでいる。前記外柱部63における第1ハウジング11の幅方向外側の面は、後述される第2コネクタ101の第2端子161と接触する接触面として機能する外側面63aであり、前記内柱部65における第1ハウジング11の幅方向内側の面は、後述される第2コネクタ101の第2端子161と接触する接触面として機能する内側面65aである。また、前記内柱部65の下端には、前記第1ハウジング11の底板部17内に埋込まれ、抜けなくなるようなアンカー形状を有するアンカー部65bが形成されている。さらに、前記内柱部65の上端と連結部64との境界には、第1ハウジング11の幅方向内方に向けて突出する上端凸部64aが形成されている。さらに、テール部62の先端の端面62aは、後述される端子キャリア68の接続腕68aから切離されることによって生じる切断面となっている。さらに、前記テール部62の下面62bは、前記端面62aに隣接しており、第1基板の導電トレースに連結され、第1基板の表面に形成された接続パッドにはんだ付等によって接続される接続面である。なお、前記導電トレースは、典型的には、信号ラインであるが、電力ラインであってもよい。
また、第2のタイプの端子である第1端子61Bは、上下方向(Z軸方向)に延在する外柱部63と、該外柱部63の下端から第1ハウジング11の幅方向外方に向けてわずかに突出する水平部66と、前記外柱部63と対向して上下方向に延在する内柱部65と、該内柱部65の上端と外柱部63の上端と連結する湾曲した連結部64とを含んでいる。さらに、前記内柱部65の下端には、第1ハウジング11の幅方向内方に向けて突出する基板接続部としてのテール部62が接続されている。
なお、前記水平部66は、テール部62に似た形状を有するが、テール部62よりも短く形成された部分であって、基板接続部として機能しない部材である。すなわち、水平部66は非基板接続部としての非テール部であるとも言える。また、前記水平部66は、前記第1ハウジング11の底板部17内に埋込まれ、抜けなくなるようなアンカーとしての機能をある程度発揮する。
また、前記外柱部63における第1ハウジング11の幅方向外側の面は、後述される第2コネクタ101の第2端子161と接触する接触面として機能する外側面63aであり、前記内柱部65における第1ハウジング11の幅方向内側の面は、後述される第2コネクタ101の第2端子161と接触する接触面として機能する内側面65aである。
さらに、前記外柱部63の上端と連結部64との境界には、第1ハウジング11の幅方向外方に向けて突出する上端凸部64aが形成されている。さらに、水平部66の先端の端面66aは、後述される端子キャリア68の接続腕68aから切離されることによって生じる切断面となっている。さらに、前記テール部62の下面62bは、第1基板の導電トレースに連結され、第1基板の表面に形成された接続パッドにはんだ付等によって接続される接続面である。なお、前記導電トレースは、典型的には、信号ラインであるが、電力ラインであってもよい。
なお、前記第1端子61Aにおいては、外側面63aの幅寸法(X軸方向の寸法)が内側面65aより大きく、前記第1端子61Bにおいては、内側面65aの幅寸法が外側面63aより大きくなっている。すなわち、前記第1端子61においては、テール部62の近位側にある接触面の幅寸法が、テール部62の遠位側にある接触面より大きくなっている。
前述のように、各端子列60において、第1端子61Aと第1端子61Bとが交互になるように配設され、また、1つの端子列60とそれに隣接する他の端子列60は、第1コネクタ10の幅方向(Y軸方向)に関し、第1端子61Aと第1端子61Bとが並ぶように配設されている。そのため、図3(a)に示される例において、下側に位置する端子列60のうち前端(X軸正方向端)に位置する第1端子61である第1端子61Aの姿勢は、テール部62が外側(Y軸正方向側)に向けて突出するように方向付けられているのに対して、前端から2番目に位置する第1端子61である第1端子61Bの姿勢は、テール部62が内側(Y軸負方向側)に向けて突出するように方向付けられている。このように、第1端子61は、交互に反対向きとなるように並べて凸部12に取付けられているので、該凸部12の両側の各々において突出するテール部62のピッチは、第1端子61のピッチの2倍となる。したがって、第1基板の接続パッドへのはんだ付等による接続作業を容易に行うことができる。
そして、第1端子61が第1ハウジング11と一体化された状態では、連結部64の上面は凸部12の上面である嵌合面12aとほぼ同位置にある。すなわち、各第1端子61の連結部64の上面は凸部12の嵌合面12aとほぼ面一となる。また、第1端子61Aの外側面63aは凸部12の外側面12bとほぼ同位置にある。すなわち、各第1端子61Aの外側面63aは凸部12の外側面12bとほぼ面一となる。これに対し、第1端子61Bの外側面63aは、第1端子61Aの外側面63a及び凸部12の外側面12bよりも第1ハウジング11の幅方向内方に位置する。すなわち、第1端子61Bの外側面63aは、第1端子61Aの外側面63a及び凸部12の外側面12bよりも第1ハウジング11の幅方向内方に引込むように、シフトしている。なお、第1端子61Bの水平部66の先端の端面66aは、第1端子61Aの外側面63a及び凸部12の外側面12bとほぼ同一位置にある。
また、第1端子61Bの内側面65aは凸部12の内側面12cとほぼ同位置にある。すなわち、各第1端子61Bの内側面65aは凸部12の内側面12cとほぼ面一となる。これに対し、第1端子61Aの内側面65aは、第1端子61Bの内側面65a及び凸部12の内側面12cよりも第1ハウジング11の幅方向外方に位置する。すなわち、第1端子61Aの内側面65aは、第1端子61Bの内側面65a及び凸部12の内側面12cよりも第1ハウジング11の幅方向外方に引込むように、シフトしている。
このように、各端子列60において、隣合う第1端子61同士の接触面としての外側面63a及び内側面65aは、第1ハウジング11の幅方向において互いにシフトしている。
なお、各端子列60において、隣合う第1端子61の外柱部63、内柱部65及び連結部64同士の間には、端子間壁12dが存在し、該端子間壁12dが外柱部63、内柱部65及び連結部64と一体化している。これにより、隣接する第1端子61同士間の絶縁が確実に維持されるとともに、第1端子61は強固に第1ハウジング11の凸部12に保持される。
さらに、各第1端子61Aにおける外柱部63の下端から延在するテール部62は、凸部12の下端の底板部17における下板部17aの側面から、第1ハウジング11の幅方向外方に向けて突出する。これに対し、第1端子61Bにおける外柱部63の下端から延在する水平部66は、凸部12の下端の底板部17における上板部17bの側面から突出していない。すなわち、第1端子61Aのテール部62の先端の端面62aは、底板部17の側面よりも第1ハウジング11の幅方向外側に位置するのに対し、第1端子61Bの水平部66の先端の端面66aは、底板部17の側面よりも第1ハウジング11の幅方向内側に位置する。
また、第1端子61Aのテール部62の下面62bは、底板部17の下面17cとほぼ同位置にある、すなわち、底板部17の下面17cとほぼ面一となっている。これに対し、第1端子61Bの水平部66の下面66bは、第1端子61Aのテール部62の下面62bよりも高い位置にある。つまり、第1端子61Bの水平部66において、第1ハウジング11の幅方向外側を向く端面66aは、第1端子61Aのテール部62の下面62bよりも高い位置にある。このように、第1端子61Bの端面66aが、底板部17の側面よりも第1ハウジング11の幅方向内側に位置し、しかも、第1端子61Aのテール部62の下面62bよりも高い位置にあるので、第1端子61Aのテール部62を第1基板の接続パッドへ接続する際に、はんだが第1端子61Bに付着してはんだブリッジが生じてしまうことがない。
なお、第1ハウジング11の幅方向外側における底板部17の下板部17aは、第1端子61Aのテール部62の上面の少なくとも一部を覆うテール覆部17a1を含んでいる。これにより、テール部62を含む第1端子61Aは、より強固に第1ハウジング11の凸部12に保持される。また、第1ハウジング11の幅方向内側における底板部17の下板部17aも、第1端子61Bのテール部62の上面の少なくとも一部を覆うテール覆部17a1を含んでいる。これにより、テール部62を含む第1端子61Bは、より強固に第1ハウジング11の凸部12に保持される。
さらに、第1ハウジング11の幅方向外側における底板部17の下板部17aには、隣合うテール覆部17a1同士の間であって、第1端子61Bの水平部66に対応する位置に、対応凹部17a2が形成されている。該対応凹部17a2は、水平部66に接続される端子キャリア68の接続腕68aが収容される凹部である。また、第1ハウジング11の幅方向外側における底板部17の上板部17bは、第1端子61Bの水平部66の上面の少なくとも一部を覆う水平覆部17b1を含んでいる。これにより、水平部66を含む第1端子61Bは、より強固に第1ハウジング11の凸部12に保持される。
本実施の形態において、第1端子61は電気抵抗を減少させるために、表面に金やニッケル、パラジウム等の導電性の高い金属やコネクタに一般に使用される金属のめっきがされているものとする。しかし、端子キャリア68の接続腕68aから切離されることによって生じる切断面となっている第1端子61Aのテール部62の端面62a、及び、第1端子61Bの水平部66の先端の端面66aはめっきされていない。これに対し、第1端子61Bのテール部62の端面62aは、端子キャリア68の接続腕68aから切離されることによって生じる切断面でないから、めっきされている。すなわち、隣接する他の端子列60と対向する側に位置するテール部62の端面62aがめっきされているのに対して、他の端子列60と対向しない側に位置するテール部62の端面62aはめっきされていない。
前記第1突出端部16は、第1コネクタ10及び第2コネクタ101が嵌合された状態において、前記第2コネクタ101が備える後述される第2突出端部121の嵌合凹部122に挿入される挿入凸部として機能する部分であり、第1補強金具51が一体的に取付けられている。前述のように、各凸部12の長手方向両端が、第1コネクタ10の長手方向(X軸方向)に対して傾斜する方向に延在する延長端部14を介して、第1突出端部16に接続されているので、該第1突出端部16の幅(Y軸方向の寸法)を第1コネクタ10の幅(左右の凸部12の外側面12b同士の間の距離)より小さくすることができる。なお、前記延長端部14は、必ずしも内側に向って斜めに傾斜させる必要はなく、真直ぐに延出させることもできる。
前記第1補強金具51は、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第1ハウジング11の幅方向に延在する上板54と、該上板54の左右両側縁に接続され、下方に向けて延出する略矩形の脚部55と、前記上板54の前後両側縁に接続され、下方に向けて延出する端壁外面覆部52及び端壁内面覆部53とを含んでいる。なお、前記端壁外面覆部52の下端には、基板接続部としてのテール部52aが接続されている。また、端壁外面覆部52の幅は、端壁内面覆部53の幅よりも大きい。
前述のように、前記第1補強金具51は、前記第1突出端部16と一体化される。そして、前記上板54は第1突出端部16の上面に埋込まれた状態となり、上板54の上面は、第1突出端部16の上面と面一であって、第1突出端部16の上面の過半を構成する。また、左右の脚部55は第1突出端部16の左右の外側面に埋込まれた状態となり、脚部55の外側面は、第1突出端部16の外側面と面一であって、第1突出端部16の外側面の過半を構成する。さらに、端壁外面覆部52及び端壁内面覆部53は、第1突出端部16の端壁外面及び端壁内面に埋込まれた状態となり、端壁外面覆部52及び端壁内面覆部53の外面は、第1突出端部16の端壁外面及び端壁内面と面一であって、第1突出端部16の端壁外面及び端壁内面の過半を構成する。
なお、前記テール部52aは、端壁外面覆部52の下端に約90度に曲げて接続され、第1ハウジング11の長手方向外側に向けて延出し、第1基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。そして、前記導電トレースは、典型的には、電力ラインであるが、信号ラインであってもよい。なお、必要に応じて、脚部55の下端が第1基板の表面に接近又は当接するようにすることもできる。この場合、脚部55の下端を第1基板の接続パッドへはんだ付等によって接続することにより、第1補強金具51の第1基板への接続強度が向上する。
次に、前記構成の第1コネクタ10を製造する方法について説明する。
図6は本実施の形態における第1コネクタを製造する第1の工程を示す斜視図、図7は本実施の形態における第1端子が接続された第1のキャリアを示す斜視図、図8は本実施の形態における第1端子が接続された第2のキャリアを示す斜視図、図9は本実施の形態における第1コネクタを製造する第2の工程を示す斜視図である。なお、図7及び8において、(a)は一方の端子列に対応する第1端子が接続されたキャリアを示す図、(b)は他方の端子列に対応する第1端子が接続されたキャリアを示す図である。
第1端子61は、板厚方向に屈曲した金属板から成る部材であって、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって製作され、図6~8に示されるように、キャリアとしての平板状の端子キャリア68に複数個が接続された状態で供給される。そして、第1のタイプの端子である第1端子61Aの各々は、図7に示されるように、そのテール部62の先端が細長い接続腕68aを介して、第1の端子キャリア68Aの平板状のキャリア本体68bに接続され、切断部68dにおいてテール部62が接続腕68aから切離されることによって、図2に示されるような部材となる。図7(a)は、図3(a)における上側(Y軸負方向側)の端子列60に対応する第1の端子キャリア68A及び第1端子61Aを示し、図7(b)は、図3(a)における下側(Y軸正方向側)の端子列60に対応する第1の端子キャリア68A及び第1端子61Aを示している。図に示される例では、第1の端子キャリア68Aにおいて、各接続腕68aは、屈曲部68cを含み、これにより、接続腕68aに接続されたテール部62は、キャリア本体68bから、X軸正又は負方向及びZ軸負方向に偏倚した状態になっている。
また、第2のタイプの端子である第1端子61Bの各々は、図8に示されるように、そのテール部62の先端が細長い接続腕68aを介して、第2の端子キャリア68Bの平板状のキャリア本体68bに接続され、切断部68dにおいて水平部66が接続腕68aから切離されることによって、図2に示されるような部材となる。図8(a)は、図3(a)における上側(Y軸負方向側)の端子列60に対応する第2の端子キャリア68B及び第1端子61Bを示し、図8(b)は、図3(a)における下側(Y軸正方向側)の端子列60に対応する第2の端子キャリア68B及び第1端子61Bを示している。図に示される例では、第2の端子キャリア68Bにおいて、各接続腕68aは、屈曲部68cを含んでいない。
なお、図に示される例では、第1の端子キャリア68Aにおいて、接続腕68aに屈曲部68cを形成してテール部62をキャリア本体68bから偏倚させるとともに、第2の端子キャリア68Bにおいては、接続腕68aに屈曲部68cを形成しないようになっているが、必ずしもこれに限定されるものでなく、第2の端子キャリア68Bにおいて、接続腕68aに屈曲部68cを形成してテール部62をキャリア本体68bから偏倚させるとともに、第1の端子キャリア68Aにおいては、接続腕68aに屈曲部68cを形成しないようにすることもできる。さらに、第1の端子キャリア68Aの接続腕68aと第2の端子キャリア68Bの接続腕68aとの相対位置が偏倚している場合には、第1の端子キャリア68A及び第2の端子キャリア68Bの両方において、接続腕68aに屈曲部68cを形成しないようにすることもできる。もっとも、接続腕68aに屈曲部68cを形成しないようにすると、第1コネクタ10の小型化に伴い、第1端子61の位置合せ精度を維持することが困難になるので、第1の端子キャリア68A又は第2の端子キャリア68Bのいずれかにおいて接続腕68aに屈曲部68cを形成することにより、接続腕68aの相対位置を偏倚させることが望ましい。
そして、インサート成形によって第1ハウジング11と一体的に成形される工程において、第1端子61は、図6に示されるように、複数個が端子キャリア68に接続された状態で供給され、図示されない成形用金型にセットされる。具体的には、図7(a)に示されるような第1の端子キャリア68Aの上に図8(a)に示されるような第2の端子キャリア68Bを重ね、これにより、Y軸負方向側の端子列60を構成するように、第1端子61Aと第1端子61Bとが交互になって配列された状態で位置決めされて成形用金型にセットされる。同様に、図7(b)に示されるような第1の端子キャリア68Aの上に図8(b)に示されるような第2の端子キャリア68Bを重ね、これにより、Y軸正方向側の端子列60を構成するように、第1端子61Aと第1端子61Bとが交互になって配列された状態で位置決めされて成形用金型にセットされる。
さらに、図6に示されるように、一対の第1補強金具51も供給される。なお、各第1補強金具51も、第1端子61と同様に、板厚方向に屈曲した金属板から成る部材であって、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって製作されてキャリアに接続された状態で供給されるが、説明の都合上、第1補強金具51用のキャリアの図示は省略されている。これにより、一対の第1補強金具51は、第1コネクタ10の長手方向両端に位置するように位置決めされて成形用金型にセットされる。
続いて、該成形用金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料が溶融した状態で充填される。すなわち、インサート成形が行われる。なお、前記絶縁性材料は、いかなる種類の材料であってもよいが、ここでは、流動性を重視して、LCP(液晶ポリマー)であることが望ましい。そして、充填された絶縁性材料が冷却されて固化して第1ハウジング11が成形されると、前記成形用金型が開放され、図6に示されるような第1端子61に端子キャリア68が接続されたままの状態で第1コネクタ10の半製品が取出される。
続いて、図6に示されるような第1コネクタ10の半製品から、端子キャリア68が切除される。具体的には、図7に示されるような切断部68dにおいて、第1の端子キャリア68Aの接続腕68aが切断されることによって、第1端子61Aのテール部62が前記接続腕68aから分離されるとともに、図8に示されるような切断部68dにおいて、第2の端子キャリア68Bの接続腕68aが切断されることによって、第1端子61Bの水平部66が前記接続腕68aから分離される。また、各第1補強金具51からも、図示されないキャリアが切除される。これにより、図9に示されるように、端子キャリア68及び図示されない第1補強金具51用のキャリアが切除された完成品の第1コネクタ10を得ることができる。
次に、該第1コネクタ10とともにコネクタ対を構成する第2コネクタ101の構成について説明する。
図10は本実施の形態における第2コネクタの斜視図、図11は本実施の形態における第2コネクタの分解図、図12は本実施の形態における第2コネクタの第1の二面図、図13は本実施の形態における第2コネクタの第2の二面図である。なお、図12において、(a)は上面図、(b)は下面図であり、図13において、(a)は側面図、(b)は正面図である。
本実施の形態における相手方コネクタとしての第2コネクタ101は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された相手方コネクタ本体としての第2ハウジング111を有する。該第2ハウジング111は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備える。そして、第2ハウジング111の第1コネクタ10が嵌入される側、すなわち、嵌合面111a側(Z軸負方向側)には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部112であって、第1ハウジング11と嵌合する凹部112が形成されている。そして、該凹部112内には凹溝部13と嵌合する島部としての第2凸部113が第2ハウジング111と一体的に形成され、また、前記第2凸部113の両側には該第2凸部113と平行に延在する側壁部114が第2ハウジング111と一体的に形成されている。
前記第2凸部113及び側壁部114は、凹部112の底面から上方(Z軸負方向)に向けて突出し、第2コネクタ101の長手方向に延在する。これにより、前記第2凸部113の両側には、凹部112の一部として、第2コネクタ101の長手方向(X軸方向)に延在する細長い凹部である凹溝部112aが形成される。
前記第2凸部113の両側の側面、及び、側壁部114の内側の側面には凹溝状の第2端子収容溝キャビティ115aが形成されている。また、前記第2凸部113及び側壁部114には孔状の第2端子収容孔キャビティ115bが形成されている。そして、前記第2端子収容溝キャビティ115aと第2端子収容孔キャビティ115bとは、凹溝部112aの底面において連結され互いに一体化しているので、第2端子収容溝キャビティ115aと第2端子収容孔キャビティ115bとを統合的に説明する場合には、第2端子収容キャビティ115として説明する。該第2端子収容キャビティ115は、第1端子61に対応するピッチで、かつ、対応する数だけ配設されている。そして、前記第2端子収容キャビティ115の各々には、相手方端子としての第2端子161が収容され、これにより、各凹溝部112aに、複数の第2端子161は、第1端子61に対応するピッチで、かつ、対応する数(図に示される例において、16個)ずつ並んで配設される。
前記第2端子161は、導電性の金属板に打抜き等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、上下方向(Z軸方向)に延在する本体部163と、該本体部163の下端(Z軸正方向端)に接続されたテール部162と、前記本体部163の下端近傍から第2コネクタ101の幅方向(Y軸方向)に延在する近位接続部163bと、該近位接続部163bの先端に下端近傍が接続された上下方向に延在する第1接触部としての近位接触部166と、該近位接触部166の下端から第2コネクタ101の幅方向に延在する遠位接続部164と、該遠位接続部164の先端から上方(Z軸負方向)に向けて延出する遠位接触部165とを備える。
なお、前記近位接触部166及び遠位接触部165の先端近傍には、互いに向合うように突出する近位接触凸部166a及び遠位接触凸部165aが形成されていることが望ましい。さらに、前記本体部163は、第2端子収容孔キャビティ115bに圧入されて保持される部分であり、その先端近傍には第2端子収容孔キャビティ115bの側面に食込む係合凸部163aが形成されていることが望ましい。
また、前記テール部162は、本体部163の下端に曲げて接続され、第2ハウジング111の幅方向に延在し、第2基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、信号ラインであるが、電力ラインであってもよい。さらに、前記近位接触部166及び遠位接触部165は、第1コネクタ10と第2コネクタ101とが嵌合すると、前記第1コネクタ10が備える第1端子61と接触する部分であり、前記近位接触凸部166a及び遠位接触凸部165aは、第1端子61の接触面である内側面65a及び外側面63aと接触し、望ましくは、上端凸部64aと係合する。
前記第2端子161は、第2ハウジング111の下方から、第2端子収容キャビティ115に挿入されて第2ハウジング111に取付けられる。これにより、第2端子161は、本体部163が第2端子収容孔キャビティ115bに圧入されて保持され、近位接触部166及び遠位接触部165は凹溝部112aに露出し、テール部162の下面は、第2ハウジング111の下面としての実装面111bに露出する。
また、各凹溝部112aに取付けられる第2端子161は、各凹溝部112aに沿って第2コネクタ101の長手方向に延在する端子列を構成し、各端子列において、隣接する第2端子161の同士の姿勢は、凹溝部112aの幅方向に関して反対向きとなるように、方向付けられている。図10~13に示される例において、Y軸正方向側の凹溝部112aに取付けられる第2端子161のうち前端(X軸正方向端)に位置する第2端子161の姿勢は、テール部162がY軸負方向に向けて突出するように方向付けられているのに対して、前端から2番目に位置する第2端子161の姿勢は、テール部162がY軸正方向に向けて突出するように方向付けられている。このように、第2端子161は、交互に反対向きとなるように並べて凹溝部112aに取付けられているので、該凹溝部112aの両側において実装面111bに露出するテール部162のピッチは、第2端子161のピッチの2倍となる。したがって、第2基板の接続パッドへのはんだ付による接続作業を容易に行うことができる。また、凹溝部112aに露出する近位接触部166及び遠位接触部165のピッチも、第2端子161のピッチの2倍となる。
また、各凹溝部112aに取付けられる第2端子161は、第2コネクタ101の幅方向に関して隣接するもの同士の姿勢が、反対向きとなるように、方向付けられている。図10~13に示される例においては、Y軸正方向側及びY軸負方向側の端子列の両方ともに、前端(X軸正方向端)に位置する第2端子161の姿勢は、テール部162がY軸負方向に向けて突出するように方向付けられ、前端から2番目に位置する第2端子161の姿勢は、テール部62がY軸正方向に向けて突出するように方向付けられている。
また、前記第2ハウジング111の長手方向両端には嵌合ガイド部としての第2突出端部121が各々配設されている。各第2突出端部121には、前記凹部112の一部として嵌合凹部122が形成されている。該嵌合凹部122は、略長方形の凹部であり、各凹溝部112aの長手方向両端に接続されている。そして、前記嵌合凹部122内には、第1コネクタ10及び第2コネクタ101が嵌合された状態において、第1コネクタ10が備える第1突出端部16が挿入される。
また、第2突出端部121には、相手方補強金具としての第2補強金具151が取付けられる。なお、該第2補強金具151は、インサート成形によって第2ハウジング111と一体化される部材であるから、第2ハウジング111から離間して存在するものではなく、また、第2ハウジング111における第2補強金具151が取付けられる箇所は、第2補強金具151と離れた状態で図11に示されるような形状で存在するものではないが、図11の描画は、あくまでも説明の都合上なされたものであることに留意されたい。
前記第2補強金具151は、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第2ハウジング111の幅方向に延在する第2本体部152と、該第2本体部152の左右両端に接続された側方覆部153と、前記第2本体部152の下端に接続された左右一対のテール部156と、前記第2本体部152の上端に接続された端壁カバー部157と、該端壁カバー部157に接続された凹部カバー部155及び左右一対の弾性部材としての接触腕部154とを備える。前記テール部156は、第2コネクタ101の長手方向外側を向いて延出し、第2基板の導電トレースに連結された図示されない接続パッドにはんだ付等によって接続固定される。なお、前記導電トレースは、典型的には、電力ラインであるが、信号ラインであってもよい。また、必要に応じて、側方覆部153の下端153cが第2基板の表面に接近又は当接するようにすることもできる。この場合、側方覆部153の下端153cを第2基板の接続パッドへはんだ付等によって接続することにより、第2補強金具151の第2基板への接続強度が向上する。
各側方覆部153の上端には側壁上カバー部153bが接続されている。該側壁上カバー部153bは、90度以上湾曲し、その先端が嵌合凹部122内に向けて斜め下方向に向くように延出している。また、前記接触腕部154の上端、すなわち、先端の近傍には、第2ハウジング111の幅方向中心に向けて膨出するような形状に形成された接触部としての接触凸部154aが形成されている。さらに、前記凹部カバー部155の先端における第2コネクタ101の幅方向中央には、島端カバー部155aが接続されている。
そして、前記凹部カバー部155は、嵌合凹部122の底板122bを板厚方向(Z軸方向)に貫通するように形成された底板開口128b内に収容される。また、前記接触腕部154は、前記底板開口128b、及び、該底板開口128bに連続するように嵌合凹部122の内側面に形成された側壁凹部128a内に収容されている。なお、接触腕部154は、第2ハウジング111と一体化されておらず、底板開口128b及び側壁凹部128a内に、弾性的に変形可能な状態で収容されている。したがって、弾性部材として機能する接触腕部154は、長いばね長を有するので、接触凸部154aが第1補強金具51との接触を確実に維持するための接触圧を前記接触凸部154aに付与し得るばね力を発揮することができる。
また、前記島端カバー部155aは、少なくともその先端部が埋設された状態で、第2凸部113の長手方向両端、すなわち、島端を覆うようになっている。これにより、第2凸部113の長手方向両端は、第1コネクタ10と第2コネクタ101とを嵌合させる際に、第1コネクタ10の一部と当接しても、破損することがない。
次に、前記構成の第1コネクタ10と第2コネクタ101とを嵌合させる動作について説明する。
図14は本実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとが嵌合した状態を示す第1コネクタ側から観た斜視図、図15は本実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとが嵌合した状態を示す第1コネクタ側から観た平面図、図16は本実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとが嵌合した状態を示す断面図である。なお、図16において、(a)は図15におけるL-L矢視断面図、(b)は図15におけるM-M矢視断面図である。
ここで、第1コネクタ10は、第1端子61のテール部62が図示されない第1基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されるとともに、第1補強金具51のテール部52aが第1基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されることにより、第1基板に表面実装されているものとする。なお、前記第1端子61のテール部62が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであり、前記第1補強金具51のテール部52aが接続される接続パッドに連結された導電トレースは電力ラインであるものとする。
同様に、第2コネクタ101は、第2端子161のテール部162が図示されない第2基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されるとともに、第2補強金具151のテール部156が第2基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されることにより、第2基板に表面実装されているものとする。なお、前記第2端子161のテール部162が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであり、前記第2補強金具151のテール部156が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、電力ラインであるものとする。
まず、オペレータは、第1コネクタ10の第1ハウジング11の嵌合面としての凸部12の嵌合面12aと第2コネクタ101の第2ハウジング111の嵌合面111aとを対向させた状態とし、第1コネクタ10の凸部12の位置が第2コネクタ101の対応する凹溝部112aの位置と合致し、第1コネクタ10の第1突出端部16の位置が第2コネクタ101の対応する嵌合凹部122の位置と合致すると、第1コネクタ10と第2コネクタ101との位置合せが完了する。
この状態で、第1コネクタ10及び/又は第2コネクタ101を相手側に接近する方向、すなわち、嵌合方向に移動させると、第1コネクタ10の凸部12及び第1突出端部16が第2コネクタ101の凹溝部112a及び嵌合凹部122内に挿入される。これにより、図14~16に示されるように、第1コネクタ10と第2コネクタ101との嵌合が完了する。
そして、第1端子61と第2端子161とが導通した状態となる。具体的には、図16に示されるように、各第2端子161の近位接触部166と遠位接触部165との間に対応する第1端子61の外柱部63、連結部64及び内柱部65が進入する。そして、近位接触部166の近位接触凸部166a及び遠位接触部165の遠位接触凸部165aが、接触面である外柱部63の外側面63a及び内柱部65の内側面65aと接触する。
ここで、各第1端子61における外側面63aから内側面65aまでの距離が、対応する第2端子161における近位接触凸部166aから遠位接触凸部165aまでの距離よりも大きいので、各第2端子161の近位接触部166と遠位接触部165との間に対応する第1端子61の外柱部63、連結部64及び内柱部65が進入すると、第2端子161が弾性的に変形させられ、近位接触凸部166aと遠位接触凸部165aとの間隔が押広げられる。そのため、第2端子161が発生する反発力によって、近位接触凸部166a及び遠位接触凸部165aが外側面63a及び内側面65aに押付けられた状態となるので、近位接触凸部166a及び遠位接触凸部165aと外側面63a及び内側面65aとの接触が確実に維持され、第1端子61と第2端子161との導通状態が確実に維持される。
このように、本実施の形態において、第1コネクタ10は、第1ハウジング11と、第1ハウジング11に取付けられた複数の第1端子61とを備える。そして、複数の第1端子61は、第1コネクタ10の長手方向に延在する端子列60を形成し、隣合う一対の第1端子61のうちの一方の第1端子61Aは、第1コネクタ10の幅方向外側を向く端面62aと、端面62aに隣接する下面62bであって基板にはんだ付される下面62bとを有し、隣合う一対の第1端子61のうちの他方の第1端子61Bは、第1コネクタ10の幅方向外側を向く端面66aであって、一方の第1端子61Aの下面62bより高い位置にある端面66aを有する。
これにより、端子列60における第1端子61のピッチを狭くし、端子列60の間隔を狭くすることができ、はんだブリッジが発生せず、製造が容易で、多極化しても小型化が可能となり、第1コネクタ10の信頼性が向上する。
また、第1端子61はテール部62を有し、端子列60は複数であり、テール部62の端面62aのうち、隣合う端子列60に対向する端面62aはめっきされ、隣合う端子列60に対向しない端面62aはめっきされていない。さらに、第1端子61は、第1ハウジング11に一体化されて保持され、複数の端子列60は一体的に連結されている。
さらに、端子列60において隣合う第1端子61同士の外側面63aの位置は、第1コネクタ10の幅方向に関し、互いにシフトしている。さらに、第1端子61は2つの接触面である外側面63a及び内側面65aを有し、端子列60において隣合う第1端子61同士の2つの接触面の位置は、第1コネクタ10の幅方向に関し、互いにシフトしている。さらに、2つの接触面のうち、テール部62の近位側にある接触面の幅寸法はテール部62の遠位側にある接触面より大きい。
また、本実施の形態において、第1コネクタ10の製造方法は、第1ハウジング11と、第1ハウジング11に取付けられた複数の第1端子61とを備え、複数の第1端子61が、第1コネクタ10の長手方向に延在する端子列60を形成する第1コネクタ10の製造方法である。そして、端子列60において隣合う第1端子61は、重ね合された互いに異なる端子キャリア68に接続された状態で、第1ハウジング11と一体成形される工程であって、隣合う第1端子61の一方である第1端子61Aは、そのテール部62が互いに異なる端子キャリア68の一方である第1の端子キャリア68Aに接続され、隣合う第1端子61の他方である第1端子61Bは、その非テール部である水平部66が互いに異なる端子キャリア68の他方である第2の端子キャリア68Bに接続され、第1の端子キャリア68Aは第2の端子キャリア68Bの下側に重ねられる、第1ハウジング11と一体成形される工程と、第1ハウジング11と一体成形された第1端子61は、端子キャリア68から切離される工程とを含んでいる。
これにより、第1コネクタ10を容易に製造することができる。
なお、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。
本開示は、コネクタ、コネクタ対及びその製造方法に適用することができる。
10、801 第1コネクタ
11、811 第1ハウジング
12 凸部
12a、111a 嵌合面
12b、63a 外側面
12c、65a 内側面
12d 端子間壁
13、112a 凹溝部
14 延長端部
16 第1突出端部
17 底板部
17a 下板部
17a1 テール覆部
17a2 対応凹部
17b 上板部
17b1 水平覆部
17c、62b、66b 下面
51 第1補強金具
52 端壁外面覆部
52a、62、156、162 テール部
53 端壁内面覆部
54 上板
55 脚部
60 端子列
61、61A、61B 第1端子
62a、66a 端面
63 外柱部
64 連結部
64a 上端凸部
65 内柱部
65b アンカー部
66 水平部
68 端子キャリア
68A 第1の端子キャリア
68a 接続腕
68B 第2の端子キャリア
68b キャリア本体
68c 屈曲部
68d 切断部
101、901 第2コネクタ
111、911 第2ハウジング
111b 実装面
112 凹部
113 第2凸部
114 側壁部
115 第2端子収容キャビティ
115a 第2端子収容溝キャビティ
115b 第2端子収容孔キャビティ
121 第2突出端部
122 嵌合凹部
122b 底板
128a 側壁凹部
128b 底板開口
152 第2本体部
153 側方覆部
153b 側壁上カバー部
153c 下端
154 接触腕部
154a 接触凸部
155 凹部カバー部
155a 島端カバー部
157 端壁カバー部
161、961 第2端子
163 本体部
163a 係合凸部
163b 近位接続部
164 遠位接続部
165 遠位接触部
165a 遠位接触凸部
166 近位接触部
166a 近位接触凸部
813 窓
860A 第1の端子列
860B 第2の端子列
861a aタイプの第1端子
861b bタイプの第1端子
862a、862b、962 基板接続部

Claims (8)

  1. (a)コネクタ本体と、該コネクタ本体に取付けられた複数の端子とを備えるコネクタであって、
    (b)複数の端子は、前記コネクタの長手方向に延在する端子列を形成し、
    (c)隣合う一対の端子のうちの一方の端子は、前記コネクタの幅方向外側を向く端面と、該端面に隣接する下面であって基板にはんだ付される下面とを有し、
    (d)隣合う一対の端子のうちの他方の端子は、前記コネクタの幅方向外側を向く端面であって、前記一方の端子の下面より高い位置にある端面を有することを特徴とするコネクタ。
  2. 前記端子は基板接続部を有し、前記端子列は複数であり、前記基板接続部の端面のうち、隣合う端子列に対向する端面はめっきされ、隣合う端子列に対向しない端面はめっきされていない請求項1に記載のコネクタ。
  3. 前記端子は、前記コネクタ本体に一体化されて保持され、複数の端子列は一体的に連結されている請求項2に記載のコネクタ。
  4. 前記端子列において隣合う端子同士の外側面の位置は、前記コネクタの幅方向に関し、互いにシフトしている請求項1に記載のコネクタ。
  5. 前記端子は2つの接触面を有し、前記端子列において隣合う端子同士の2つの接触面の位置は、前記コネクタの幅方向に関し、互いにシフトしている請求項1に記載のコネクタ。
  6. 前記端子は基板接続部を有し、前記2つの接触面のうち、基板接続部の近位側にある接触面の幅寸法は基板接続部の遠位側にある接触面より大きい請求項5に記載のコネクタ。
  7. 請求項1~6のいずれか1項に記載のコネクタと、該コネクタと嵌合する相手方コネクタとを有するコネクタ対。
  8. (a)コネクタ本体と、該コネクタ本体に取付けられた複数の端子とを備え、複数の端子が、前記コネクタの長手方向に延在する端子列を形成するコネクタの製造方法であって、
    (b)前記端子列において隣合う端子は、重ね合された互いに異なるキャリアに接続された状態で、前記コネクタ本体と一体成形される工程であって、
    前記隣合う端子の一方は、その基板接続部が前記互いに異なるキャリアの一方に接続され、前記隣合う端子の他方は、その非基板接続部が前記互いに異なるキャリアの他方に接続され、前記キャリアの一方は前記キャリアの他方の下側に重ねられる、
    前記コネクタ本体と一体成形される工程と、
    (c)前記コネクタ本体と一体成形された端子は、前記キャリアから切離される工程とを含む、
    ことを特徴とするコネクタの製造方法。
JP2022100903A 2022-06-23 2022-06-23 コネクタ、コネクタ対及びその製造方法 Pending JP2024001999A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022100903A JP2024001999A (ja) 2022-06-23 2022-06-23 コネクタ、コネクタ対及びその製造方法
PCT/IB2023/056527 WO2023248203A1 (en) 2022-06-23 2023-06-23 Connector, connector pair, and method of manufacturing connector
JP2023200358A JP2024009272A (ja) 2022-06-23 2023-11-28 コネクタ及びコネクタ対

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022100903A JP2024001999A (ja) 2022-06-23 2022-06-23 コネクタ、コネクタ対及びその製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023200358A Division JP2024009272A (ja) 2022-06-23 2023-11-28 コネクタ及びコネクタ対

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2024001999A true JP2024001999A (ja) 2024-01-11

Family

ID=89379414

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022100903A Pending JP2024001999A (ja) 2022-06-23 2022-06-23 コネクタ、コネクタ対及びその製造方法
JP2023200358A Pending JP2024009272A (ja) 2022-06-23 2023-11-28 コネクタ及びコネクタ対

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023200358A Pending JP2024009272A (ja) 2022-06-23 2023-11-28 コネクタ及びコネクタ対

Country Status (2)

Country Link
JP (2) JP2024001999A (ja)
WO (1) WO2023248203A1 (ja)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4026605B2 (ja) * 2004-03-01 2007-12-26 松下電工株式会社 電線接続用コネクタの製造方法
JP4912187B2 (ja) * 2007-03-08 2012-04-11 モレックス インコーポレイテド 面実装コネクタ
JP6885730B2 (ja) * 2017-01-06 2021-06-16 ヒロセ電機株式会社 遮蔽シールド板付きコネクタ
US11095059B2 (en) * 2019-04-25 2021-08-17 Molex, Llc Connector
KR102295979B1 (ko) * 2019-12-10 2021-09-01 히로세코리아 주식회사 소켓 커넥터

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023248203A1 (en) 2023-12-28
JP2024009272A (ja) 2024-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10756466B2 (en) Connector
US7931477B2 (en) Low profile board-to-board connector mating pair with solder barrier
JP6807218B2 (ja) コネクタ
JP4545062B2 (ja) 基板対基板コネクタ
JP7253337B2 (ja) コネクタ
JP5107811B2 (ja) 基板コネクタ
JP7281537B2 (ja) コネクタ
KR102545971B1 (ko) 커넥터
JP6006356B2 (ja) コンタクト及び該コンタクトを使用するコネクタ
JP2013171685A (ja) コネクタ
JP2016146255A (ja) ソケット型コネクタ及びコネクタユニット
US20090325396A1 (en) Board-To-Board Connector Pair
JP2024001999A (ja) コネクタ、コネクタ対及びその製造方法
JP5642611B2 (ja) コネクタ
JP4498890B2 (ja) 一対のヘッダーコンタクト及びこれを用いたヘッダーコネクタ
TW202410563A (zh) 連接器、連接器對以及連接器的製造方法
KR102669863B1 (ko) 커넥터
JP3992527B2 (ja) コンタクトシートの製造方法
JP2023115112A (ja) コネクタ
JP2023016919A (ja) コネクタ
JP2004047166A (ja) コネクタ及びこれを使用してなるモジュール
JP2013125703A (ja) コネクタ