JP2013125703A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程を簡素化することでコストダウンを図ったコネクタを提供する。
【解決手段】雄側コネクタには、突起状の雄側端子であるバンプ２１が複数設けられている。雌側コネクタ３には、各々のバンプ２１に電気的に接続される雌側端子が設けられている。雌側コネクタ３はフレキシブル回路基板３０を有し、フレキシブル回路基板３０には、バンプ２１が挿入される丸穴部３２ａと、丸穴部３２ａに連通するスリット３３とが設けられ、スリット３３の周縁部には導通部３５が設けられている。スリット３３の幅はバンプ２１よりも狭い寸法に形成されており、バンプ２１は、丸穴部３２ａに挿入された後にスリット３３の長さ方向にスライド移動されることによってスリット３３の周縁部と接触し、バンプ２１と、導通部３５からなる雌側端子とが電気的に接続される。
【選択図】図１

Description

本発明は、コネクタに関するものである。

従来、２枚の回路基板のうちの一方に設けられたヘッダと、他方に設けられたソケットを結合することによって、各回路基板にそれぞれ設けられた回路の間を電気的に接続する基板間接続コネクタが提供されていた（例えば特許文献１参照）。

上述の基板間接続コネクタでは、ヘッダ側にはマッシュルーム形状の突出片が設けられている。一方、ソケット側には、突出片が挿入される架設孔が設けられ、架設孔の両側壁間には突出片に電気的に接続される接続片が設けられている。この接続片には回路基板の表面に沿って延びる長孔が設けられている。ヘッダとソケットとを結合する際は、ヘッダをソケットに近付けて、突出片を長孔の幅広部分に挿入した後に、ヘッダをソケットに対してスライド移動させることによって、突出片を長孔の幅狭部分に移動させる。この時、長孔の両側に突出片の首部が当接することによって、突出片が長孔から抜け止めされ、また長孔の両側部分が外側に撓められることで弾性力が発生し、突出片と接続片との接圧が確保される。

特開２００８−２７０１００号公報

上記特許文献に開示された基板間接続コネクタでは、接続片をプレス加工した後、合成樹脂製のソケットボディにインサート成形することによってソケットを構成しているので、ソケットの製造工程が増加し、コストアップを招いていた。

本発明は上記課題に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、製造工程を簡素化することでコストダウンを図ったコネクタを提供することにある。

上記課題を解決するために、本願のコネクタは、突起状の雄側端子を有する雄側コネクタと、前記雄側端子に電気的に接続される雌側端子を有する雌側コネクタとを備える。前記雌側コネクタはフレキシブル回路基板を有し、前記フレキシブル回路基板には、前記雄側端子が挿入される貫通孔と、前記貫通孔に連通し、周縁部に導通部が設けられたスリットとが設けられ、前記スリットの幅は前記雄側端子よりも狭い寸法に形成されている。前記雄側端子は、前記貫通孔に挿入された後に前記スリットの長さ方向にスライド移動されることによって前記スリットの周縁部と接触し、前記雄側端子と、前記スリットの周縁部に設けられた導通部とが電気的に接続されている。

このコネクタにおいて、前記フレキシブル回路基板には、１つの前記スリットに連通するように、それぞれ別々の前記雄側端子が挿入される複数の前記貫通孔が設けられることも好ましい。前記スリットの周縁部には、複数の前記貫通孔の各々から挿入された後にスライド移動された前記雄側端子と電気的に接続される前記導通部が複数設けられている。

このコネクタにおいて、前記スリットは、前記スリットの中心線が前記貫通孔の中心を通らないように、中心をずらして設けられることも好ましい。

本発明によれば、雄側コネクタと雌側コネクタとの接続時に、雄側端子がスリット内に挿入されて、スリットが形成されたフレキシブル回路基板自体が撓むことで、雄側端子と雌側端子との接圧を確保することができる。したがって、従来のコネクタのように接続片をプレス加工する工程や合成樹脂製のソケットボディに接続片をインサート成形する工程がなくなるから、製造工程を簡素化してコストダウンを図ることができる。

（ａ）（ｂ）は実施形態１のコネクタの接続状態を説明する要部の平面図である。 （ａ）は同上の雌側コネクタを示す要部断面図、（ｂ）は雌側コネクタと雄側コネクタとの接続状態を示す要部断面図である。 同上の接続状態を説明する要部の斜視図である。 同上を構成する雄側コネクタを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は下側から見た側面図、（ｄ）は背面図である。 同上を構成する補強板の平面図である。 （ａ）（ｂ）は雌側コネクタと雄側コネクタとの接続状態を示す要部断面図である。 （ａ）（ｂ）は実施形態２のコネクタの接続状態を説明する要部の平面図である。 （ａ）（ｂ）は実施形態３のコネクタの接続状態を説明する要部の平面図である。 （ａ）（ｂ）は同上の接続状態を説明する要部の断面図である。

（実施形態１）
実施形態１のコネクタについて図１〜図５を参照して説明する。

本実施形態のコネクタ１は、それぞれ回路基板の回路に電気的に接続された雄側コネクタ２及び雌側コネクタ３を備え、雄側コネクタ２と雌側コネクタ３とを接続することによって、２枚の回路基板の間を電気的且つ機械的に接続するために用いられる。尚、以下の説明では特に断りがないかぎり、図１（ａ）中の上下を前後方向、図１（ａ）中の左右を左右方向とし、図１（ａ）において紙面と垂直な方向を上下方向として説明を行うこととする。したがって、図２（ａ）の上下が上下方向となる。

雄側コネクタ２は、図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料により帯板状に形成されたコネクタ基板２０を有し、コネクタ基板２０の一面には複数個のバンプ２１，２２が形成されている。

コネクタ基板２０の前後両端面には、左右方向の両側位置に端面スルーホール２５ｂが１個ずつ設けられ、両側位置にある端面スルーホール２５ｂ，２５ｂの間には複数（例えば１４個）の端面スルーホール２５ａが一定の間隔で設けられている。

各々の端面スルーホール２５ａからはコネクタ基板２０の短手方向（前後方向）に沿って延びる導体パターン２４ａが形成されている。導体パターン２４ａの長さは長短２種類あり、左右方向及び前後方向においてそれぞれ隣り合う導体パターン２４ａの長さは互いに異なっている。各導体パターン２４ａの先端側には、導電性の良好な金属により丸棒状に形成されてコネクタ基板２０と直交する方向に突出するバンプ２１（雄側端子）が形成されている。本実施形態では合計２８個のバンプ２１が、コネクタ基板２０の短手方向において４列に分かれて配置されている。すなわち、各々の列には、７個のバンプ２１がコネクタ基板２０の長手方向に沿って略一定のピッチで配置されている。隣接する２列のバンプ２１は、前後方向において位置が重ならないように、左右方向において半ピッチずつずらして配置されており、複数のバンプ２１は千鳥状に配置されている。ここで、後側（図４（ａ）の下側）の２列のバンプ２１は、後側の端面に設けられた端面スルーホール２５ａに電気的に接続され、前側（図４（ａ）の上側）の２列のバンプ２１は、前側の端面に設けられた端面スルーホール２５ａに電気的に接続されている。

また、各々の端面スルーホール２５ｂから、コネクタ基板２０の短手方向（前後方向）に沿って伸びる導体パターン２４ｂが形成され、導体パターン２４ｂの先端には円形のパッド２６が形成されている。このパッド２６には、導電性の良好な金属により縦断面がマッシュルーム形状に形成されたバンプ２２が設けられている。バンプ２２は、パッド２６からコネクタ基板２０と直交する方向に突出する円柱状の軸部２２ａと、軸部２２ａの先端部に形成された略ドーム型の傘部２２ｂとを一体に備えている。傘部２２ｂは軸部２２ａと同心状であって、軸部２２ａよりも大径に形成されている。また傘部２２ｂの上面はバンプ２１の先端面よりも高く、且つ、傘部２２ｂの下面がバンプ２１の先端面よりも低くなるようにバンプ２１，２２の寸法が設定されている。またパッド２６は、バンプ２２の傘部２２ｂと略同心の円形状であり、傘部２２ｂよりも大径に形成されている。

この雄側コネクタ２は、コネクタ基板２０の左右両側辺に設けられた端面スルーホール２５ａ，２５ｂを、回路基板（図示せず）の実装パッド部に半田付けすることによって、回路基板に実装される。

一方、雌側コネクタ３は、雌側端子が設けられたフレキシブル回路基板３０と、このフレキシブル回路基板３０に接着固定される補強板４０とで構成される。

フレキシブル回路基板３０は可撓性を有する絶縁材料（例えばポリイミド樹脂）からフィルム状に形成され、雄側コネクタ２のバンプ２１，２２にそれぞれ対向する位置に、厚み方向に貫通する挿入孔３１，３４がそれぞれ設けられている（図１及び図３参照）。尚、図１及び図３では図示を簡単にするために補強板４０を省略してある。

バンプ２１が挿入される挿入孔３１は、前後方向に一定の間隔を開けて設けられた丸穴部３２ａ，３２ｂと、２つの丸穴部３２ａ，３２ｂの間をつないで設けられたスリット３３とで構成される。丸穴部３２ａ，３２ｂは、丸棒状のバンプ２１よりも径の大きな円形に開口している。スリット３３は、前後方向に沿って延び、バンプ２１の直径に比べて幅寸法が小さくなっている。フレキシブル回路基板３０においてスリット３３の周縁部には、雌側端子となる導通部３５が、スリット３３の略全体にわたって形成されている。尚、スリット３３の略全体に導通部３５を設ける必要は無く、スリット３３内でコネクタ結合時にバンプ２１が存在する位置の周辺のみに導通部３５が設けられていてもよい。また本実施形態では、スリット３３の周縁部を撓みやすくするためにスリット３３の両端に大径の丸穴部３２ａ，３２ｂが設けられているが、スリット３３の一端側（バンプ２１が挿入される側）のみに丸穴部３２ａが設けられていてもよい。また、各々の導通部３５は、フレキシブル回路基板３０の表面に形成された導電パターン（図示せず）を介して、フレキシブル回路基板３０に形成された回路（図示せず）に電気的に接続されている。

一方、バンプ２２が挿入される挿入孔３４は、円形に開口した丸穴部３４ａと、丸穴部３４ａから前後方向に沿って延びるスリット３４ｂと、スリット３４ｂの中間位置に設けられた丸穴部３４ｃとで構成される。丸穴部３４ａの直径は、バンプ２２の傘部２２ｂの直径よりも大きい寸法に設定されている。また、スリット３４ｂの幅寸法はバンプ２２の軸部２２ａの直径よりも小さい寸法に設定されている。また、スリット３４ｂの途中に設けられた丸穴部３４ｃの直径は、バンプ２２の軸部２２ａの直径と略同じ寸法に設定されている。

ここにおいて、スリット３３の一端側（図１における下端側）に設けられた丸穴部３４ａ、及び、スリット３４に設けられた丸穴部３４ａの配置は、雄側コネクタ２のバンプ２１及びバンプ２２と同じ配置となっている。また、２つの丸穴部３２ａ，３２ｂの中心間距離は、丸穴部３４ａの中心位置からスリット３４ｂの先端までの距離と略同じ距離に設定されている。

また補強板４０は、図５に示すように、例えば洋白により、左右方向の幅寸法がフレキシブル回路基板３０よりも大きな矩形板状に形成されており、フレキシブル回路基板３０において雄側コネクタ２と対向する面と反対側の面に接着固定されている。補強板４０には、フレキシブル回路基板３０に設けられた複数の挿入孔３１にそれぞれ対応する部位に、挿入孔３１よりも大きな長孔状の貫通孔４１が形成されている。また補強板４０には、フレキシブル回路基板３０に設けられた複数の挿入孔３４にそれぞれ対応する部位に、挿入孔３４よりも一回り大きな貫通孔４２が形成されている。補強板４０がフレキシブル回路基板３０に接着固定されると、個々の挿入孔３１，３４の周縁部が、それぞれ対応する貫通孔４１，４２の周縁部に当接するので、挿入孔３１，３４の周縁部のばね性が略一定となる（図２（ａ）参照）。

本実施形態のコネクタ１は上記のような構成を有しており、回路基板（図示せず）に実装された雄側コネクタ２に雌側コネクタ３を結合する際の各部の動作について以下に説明する。組立作業者は、フレキシブル回路基板３０を雄側コネクタ２側に向け、挿入孔３１の一方（図１の下側）の丸穴部３２ａ及び挿入孔３４の丸穴部３４ａと、対応するバンプ２１，２２との位置を合わせた状態で、雌側コネクタ３を雄側コネクタ２に近付ける。この時、図１（ａ）に示すように、雄側コネクタ２のバンプ２１は、それぞれ対応する挿入孔３１の丸穴部３２ａに挿入され、バンプ２２は、それぞれ対応する挿入孔３４の丸穴部３４ａに挿入される。次に組立作業者が、雌側コネクタ３を雄側コネクタ２に対してスリット３３の長さ方向（すなわち図１（ａ）中の下側）へスライド移動させると、図１（ｂ）に示すようにバンプ２１がスリット３３内に挿入されるとともに、バンプ２２の軸部２２ａがスリット３４ｂ内に挿入される。ここで、スリット３３の幅寸法はバンプ２１の直径よりも小さい寸法に形成されているので、バンプ２１がスリット３３内に挿入されることによって、図３に示すようにスリット３３の周縁部がせり上がる。その結果、スリット３３の周縁部においてバンプ２１が当接する部位及びその周縁部が捻れるように変形する。

このように、バンプ２１がスリット３３内に挿入されると、スリット３３の周縁部には、バンプ２１と当接する部位で迫り上がりが最大となるように捩れが発生し、面的な変形が元に戻ろうとすることで、バンプ２１と当接する部位に、スリット３３の幅方向からだけでなく、スリット３３の長さ方向における両側からも弾性復帰力が加えられることになる。したがって、片持ち支持された弾性片で曲げのみが発生する場合に比べて、弾性変形時に発生するバネ力が大きくなり、バンプ２１と導通部３５との接圧が大きくなる。
また、スリット３４ｂの幅寸法もバンプ２２の軸部２２ａの直径よりは小さい寸法に形成されているので、バンプ２２の軸部２２ａがスリット３４ｂ内に挿入されることによって、スリット３４ｂの周縁部が撓められるが、スリット３４ｂの中間部にある丸穴部３４ｃまで軸部２２ａが挿入されると、丸穴部３４ｃの周縁部が軸部２２ａに係止することによって、雄側コネクタ２と雌側コネクタ３とが機械的に結合される。ここで、図２（ｂ）及び図３に示す形態では、スリット３３にバンプ２１が挿入された場合にスリット３３の周縁部が両方共に迫り上がっているが、図６（ａ）に示すようにスリット３３の周縁部のうちの一方が上側に反って、他方が下側に反る場合もある。また、図６（ｂ）に示すように、スリット３３の周縁部が両方共に下側に反る場合もある。

尚、雄側コネクタ２と雌側コネクタ３とを分離する場合は、雄側コネクタ２と雌側コネクタ３とを接続時と反対方向にスライド移動させて係止状態を解除した後、雌側コネクタ３を上方へ移動させればよい。

以上説明したように、本実施形態のコネクタ１は、突起状の雄側端子であるバンプ２１を有する雄側コネクタ２と、バンプ２１に電気的に接続される雌側端子を有する雌側コネクタ３とを備えている。雌側コネクタ３はフレキシブル回路基板３０を有している。フレキシブル回路基板３０には、バンプ２１が挿入される丸穴部３２ａ（貫通孔）と、丸穴部３２ａに連通し、周縁部に導通部３５が設けられたスリット３３とが設けられ、スリット３３の幅はバンプ２１よりも狭い寸法に形成されている。そして、バンプ２１は、丸穴部３２ａに挿入された後にスリット３３の長さ方向にスライド移動されることによってスリット３３の周縁部と接触し、バンプ２１と、導通部３５からなる雌側端子とが電気的に接続される。

これにより、バンプ２１を丸穴部３２ａに挿入した後、バンプ２１をスリット３３内にスライド移動させると、フレキシブル回路基板３０におけるスリット３３の周縁部がバンプ２１に押されて撓められることによって、スリット３３の周縁部に設けられた導通部３５とバンプ２１とを電気的に接続させることができる。このように、フレキシブル回路基板３０自体が撓むことによって、導通部３５とバンプ２１との接圧が確保されているので、バンプに接触する金属性のばね片を合成樹脂製の基体にインサート成形する場合に比べて、ばね片のプレス加工やインサート成形の工程がなく、フレキシブル回路基板を製造するための一般的な製造工程で雌側コネクタを製造できるから、製造工程を簡素化してコストダウンを図ることができる。また、スリット３３の周縁部は捻れるように撓められるので、片持ち支持された弾性片に曲げのみの変形が発生する場合に比べて、弾性変形時に発生するバネ力が大きくなり、バンプ２１とスリット３３の周縁部との接圧を大きくできる。

（実施形態２）
本実施形態のコネクタを図７に基づいて説明する。実施形態１の雌側コネクタ３では、１つのバンプ２１に対応して１つの挿入孔３１が設けられているが、本実施形態の雌側コネクタ３では、２つのバンプ２１に対応して１つの挿入孔３６が設けられている。尚、雄側コネクタ２は実施形態１のものと同様であるので、その説明は省略する。また雌側コネクタ３の挿入孔３６以外は実施形態１と略同様であるので、実施形態１と共通する構成要素には同一の符号を付して、説明は省略する。

雌側コネクタ３は、雌側端子が設けられたフレキシブル回路基板３０と、このフレキシブル回路基板３０に接着固定される補強板４０とで構成される。

フレキシブル回路基板３０は可撓性を有する絶縁材料（例えばポリイミド樹脂）からフィルム状に形成されており、前後方向に並ぶ２個のバンプ２１に対応する位置に厚み方向に貫通する挿入孔３６が１個ずつ設けられている。

挿入孔３６は、前後方向に一定の間隔を開けて設けられた丸穴部３７ａ，３７ｂ，３７ｃと、２つの丸穴部３７ａ，３７ｂの間をつないで設けられたスリット３８ａと、２つの丸穴部３７ｂ，３７ｃの間をつないで設けられたスリット３８ｂとで構成される。３つの丸穴部３７ａ〜３７ｃは、それぞれ、丸棒状のバンプ２１よりも径の大きな円形に開口している。スリット３８ａ，３８ｂは前後方向と平行する同一直線上に設けられ、スリット３８ａ，３８ｂの幅寸法はバンプ２１の直径に比べて小さい寸法に設定されている。そして、フレキシブル回路基板３０においてスリット３８ａ，３８ｂの周縁部には、それぞれ、雌側端子となる導通部３９ａ，３９ｂが形成されている。尚、導通部３９ａ，３９ｂはそれぞれスリット３８ａ，３８ｂにおいてバンプ２１が移動する範囲のみに設けられているが、スリット３８ａ，３８ｂの略全体に亘って設けられていてもよい。また本実施形態では、スリット３８ｂの周縁部を撓みやすくするために、スリット３８ｂの両端に大径の丸穴部３７ｂ，３７ｃが設けられているが、バンプ２１が挿入される一端側のみに丸穴部３７ｂが設けられていてもよい。

また、フレキシブル回路基板３０には、バンプ２２にそれぞれ対応する位置に厚み方向に貫通する挿入孔３４が設けられている。この挿入孔３４は実施形態１で説明したものと同様の形状に形成されているので、その説明は省略する。

一方、補強板４０は、例えば洋白により、左右方向の幅寸法がフレキシブル回路基板３０よりも大きな矩形板状に形成されており、フレキシブル回路基板３０において雄側コネクタ２と対向する面と反対側の面に接着固定されている。補強板４０には、フレキシブル回路基板３０に設けられた複数の挿入孔３６にそれぞれ対応する部位に、挿入孔３６よりも大きな長孔状の貫通孔４３が形成されている。また補強板４０には、フレキシブル回路基板３０に設けられた複数の挿入孔３４にそれぞれ対応する部位に、挿入孔３４よりも一回り大きな貫通孔４２が形成されている。補強板４０がフレキシブル回路基板３０に接着固定されると、個々の挿入孔３６，３４の周縁部が、それぞれ対応する貫通孔４３，４２の周縁部に当接するので、スリット３８ａ，３８ｂ及びスリット３４ｂの周縁部のばね性が略一定となる。

次に、回路基板（図示せず）に実装された雄側コネクタ２に雌側コネクタ３を結合する際の各部の動作について以下に説明する。組立作業者は、フレキシブル回路基板３０を雄側コネクタ２側に向け、挿入孔３６の丸穴部３７ａ，３７ｂ及び挿入孔３４の丸穴部３４ａと、対応するバンプ２１，２２との位置を合わせた状態で、雌側コネクタ３を雄側コネクタ２に近付ける。この時、図７（ａ）に示すように、雄側コネクタ２のバンプ２１は、それぞれ対応する挿入孔３６の丸穴部３７ａ又は３７ｂに挿入され、バンプ２２は、それぞれ対応する挿入孔３４の丸穴部３４ａに挿入される。次に組立作業者が、雌側コネクタ３を雄側コネクタ２に対してスリット３８ａ，３８ｂの長さ方向（すなわち図７（ａ）中の下側）へスライド移動させると、図７（ｂ）に示すようにバンプ２１が対応するスリット３８ａ又は３８ｂ内に挿入されるとともに、バンプ２２の軸部２２ａがスリット３４ｂ内に挿入される。ここで、スリット３８ａ，３８ｂの幅寸法はバンプ２１の直径よりも小さい寸法に形成されているので、バンプ２１が対応するスリット３８ａ又は３８ｂ内に挿入されると、スリット３８ａ又は３８ｂの周縁部が上側又は下側に反るように変形する。その結果、スリット３８ａ又は３８ｂの周縁部においてバンプ２１と当接する部位の周縁部が捻れるように変形する。

このように、バンプ２１が対応するスリット３８ａ又は３８ｂ内に挿入されると、スリット３８ａ又は３８ｂの周縁部では、バンプ２１と当接する部位で迫り上がりが最大となるように捩れが発生し、面的な変形が元に戻ろうとすることで、バンプ２１と当接する部位に、スリット３８ａ又は３８ｂの幅方向からだけでなく、スリット３８ａ又は３８ｂの長さ方向における両側からも弾性復帰力が加えられることになる。したがって、片持ち支持された弾性片で曲げのみが発生する場合に比べて、弾性変形時に発生するバネ力が大きくなり、バンプ２１と導通部３５との接圧が大きくなる。また、スリット３４ｂの幅寸法もバンプ２２の軸部２２ａの直径よりは小さい寸法に形成されているので、バンプ２２の軸部２２ａがスリット３４ｂ内に挿入されることによって、スリット３４ｂの周縁部が撓められるが、スリット３４ｂの中間部にある丸穴部３４ｃまで軸部２２ａが挿入されると、丸穴部３４ｃの周縁部が軸部２２ａに係止することによって、雄側コネクタ２と雌側コネクタ３とが機械的に結合される。尚、雄側コネクタ２と雌側コネクタ３とを分離する場合は、雄側コネクタ２と雌側コネクタ３とを接続時と反対方向にスライド移動させて係止状態を解除した後、雌側コネクタ３を上方へ移動させればよい。

以上説明したように、このコネクタ１では、フレキシブル回路基板３０に、１直線上に設けられたスリット３８ａ，３８ｂからなる１つのスリットに連通するように、それぞれ別々の雄側端子が挿入される複数の丸穴部３７ａ，３７ｂ（貫通孔）が設けられている。そして、スリット３８ａ，３８ｂの周縁部には、複数の丸穴部３７ａ，３７ｂの各々から挿入された後にスライド移動されたバンプ２１と電気的に接続される導通部３９ａ，３９ｂが複数設けられている。

これにより、一続きのスリット（スリット３８ａ，３８ｂからなる）の途中に設けられた複数の丸穴部３７ａ，３７ｂにそれぞれバンプ２１を挿入し、各バンプ２１をスリット内にスライド移動させることによって、バンプ２１と対応する導通部３９ａ又は３９ｂとを電気的に接続させることができる。したがって、バンプ２１の数に対してスリットの数を減らすことができ、実施形態１のようにバンプ２１毎にスリットを形成する場合に比べて隣接するスリットの間に間隔をあける必要が無いから、スリットの延びる方向においてコネクタの幅寸法を小さくできる。

（実施形態３）
本実施形態のコネクタを図８及び図９に基づいて説明する。実施形態１の雌側コネクタ３では、スリット３３の長さ方向に沿う中心線が丸穴部３２ａ，３２ｂの中心を通るようにスリット３３が形成されている。それに対して、本実施形態では図８及び図９（ａ）に示すように、スリット３３の長さ方向に沿う中心線が丸穴部３２ａ，３２ｂの中心を通らないように、スリット３３が中心をずらして（偏心させて）設けられている。したがって、スリット３３の周縁部のうち、丸穴部３２ａ，３２ｂの中心から遠い側（図８（ａ）の右側）の周縁部は撓み代が小さくなって、撓みにくくなっているのに対して、丸穴部３２ａ，３２ｂの中心に近い側（図８（ａ）の左側）の周縁部は撓み代が大きくなって、撓みやすくなっている。スリット３３には雄側コネクタ２のバンプ２１が挿入されるので、スリット３３はバンプ２１が通る位置に設けられており、そのため、丸穴部３２ａ，３２ｂの中心は、左右方向においてバンプ２１の中心の位置からずれるように設けられている。尚、スリット３３の形成位置を除いては実施形態１と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。

ここで、回路基板（図示せず）に実装された雄側コネクタ２に雌側コネクタ３を結合する際の各部の動作について以下に説明する。組立作業者は、フレキシブル回路基板３０を雄側コネクタ２側に向け、挿入孔３１の一方（図８の下側）の丸穴部３２ａ及び挿入孔３４の丸穴部３４ａと、対応するバンプ２１，２２との位置を合わせた状態で、雌側コネクタ３を雄側コネクタ２に近付ける。この時、図８（ａ）に示すように、雄側コネクタ２のバンプ２１は、それぞれ対応する挿入孔３１の丸穴部３２ａに挿入され、バンプ２２は、それぞれ対応する挿入孔３４の丸穴部３４ａに挿入される。次に組立作業者が、雌側コネクタ３を雄側コネクタ２に対してスリット３３の長さ方向（すなわち図８（ａ）中の下側）へスライド移動させると、図８（ｂ）に示すようにバンプ２１がスリット３３内に挿入されるとともに、バンプ２２の軸部２２ａがスリット３４ｂ内に挿入される。ここで、スリット３３の幅寸法はバンプ２１の直径よりも小さい寸法に形成されており、バンプ２１がスリット３３内に挿入されると、スリット３３の周縁部がバンプ２１によって撓められるのであるが、スリット３３の周縁部のうち、丸穴部３２ａ，３２ｂの中心に近い側の周縁部が撓みやすくなっている。したがって、図８（ｂ）及び図９（ｂ）に示すように、スリット３３の周縁部のうち、丸穴部３２ａ，３２ｂの中心から遠い側（図中右側）の周縁部は殆ど変形せず、丸穴部３２ａ，３２ｂの中心に近い側（図中左側）の周縁部のみが迫り上がるように変形することで、バンプ２１とスリット３３の周縁部とが電気的に接続される。

このように、バンプ２１がスリット３３内に挿入されると、スリット３３の周縁部は、バンプ２１と当接する部位で迫り上がりが最大となるように捩れが発生し、面的な変形が元に戻ろうとすることで、バンプ２１と当接する部位に、スリット３３の幅方向からだけでなく、スリット３３の長さ方向における両側からも弾性復帰力が加えられることになる。したがって、片持ち支持された弾性片で曲げのみが発生する場合に比べて、弾性変形時に発生するバネ力が大きくなり、バンプ２１と導通部３５との接圧が大きくなる。また、スリット３３内にバンプ２１が挿入された場合、スリット３３の周縁部のうち丸穴部３２ａ，３２ｂの中心から遠い側の周縁部は殆ど変形せず、丸穴部３２ａ，３２ｂの中心に近い側の周縁部のみが変形する。したがって、スリット３３の周縁部のうち丸穴部３２ａ，３２ｂの中心に近い側の周縁部で発生するバネ力によって、バンプ２１が、丸穴部３２ａ，３２ｂの中心から遠い側の周縁部に押し付けられることになり、バンプ２１とスリット３３の周縁部とを電気的に接続させることができる。ここで、図９（ｂ）に示す形態では、スリット３３にバンプ２１が挿入されると、スリット３３の周縁部のうち、丸穴部３２ａ，３２ｂの中心に近い側の周縁部が上側に迫り上がっているが、下側に反る場合もある。

尚、雄側コネクタ２と雌側コネクタ３とを分離する場合は、雄側コネクタ２と雌側コネクタ３とを接続時と反対方向にスライド移動させて係止状態を解除した後、雌側コネクタ３を上方へ移動させればよい。

以上説明したように、本実施形態のコネクタ１では、スリット３３の中心線（スリット３３の長さ方向に沿う中心線）が、貫通孔である丸穴部３２ａ，３２ｂの中心を通らないように、中心をずらして設けられている。

これにより、スリット３３の周縁部のうち、丸穴部３２ａ，３２ｂの中心から遠い側の周縁部は撓みにくくなり、丸穴部３２ａ，３２ｂの中心に近い側の周縁部は撓みやすくなる。したがって、スリット３３に雄側端子であるバンプ２１が挿入されると、スリット３３の周縁部のうち丸穴部３２ａ，３２ｂの中心に近い側の周縁部が撓められ、この周縁部で発生するバネ力によって、バンプ２１がスリット３３の反対側の周縁部に押し付けられる。この時、スリット３３の周縁部のうち丸穴部３２ａ，３２ｂの中心から遠い側の周縁部は端面の略全体でバンプ２１に接触するから、バンプ２１とスリット３３の周縁部とを確実に接触させることができる。

尚、上述した実施形態２のコネクタにおいて、本実施形態と同様に、スリット３６の中心線（スリット３６の長さ方向に沿う中心線）が、貫通孔である丸穴部３７ａ〜３７ｃの中心を通らないように、中心をずらして設けてもよい。

また、上述した各実施形態のコネクタ１は、回路基板同士を電気的に接続するために用いられ、雌側コネクタ３は回路基板であるフレキシブル回路基板３０と一体に設けられているのに対して、雄側コネクタ２は、回路基板とは別部品として形成され、回路基板に実装されている。ここで、雄側コネクタ２ではコネクタ基板２０の表面にマスクを形成した後に例えば電解めっき法によってバンプ２１，２２を形成しているので、電子部品が実装される回路基板にバンプ２１，２２を直接形成しようとすると、一般的な回路基板の製造工程にはない製造工程が追加されることになり、回路基板の生産性が悪化するという問題がある。それに対して、本実施形態ではバンプ２１，２２を備えた雄側コネクタ２が回路基板とは別部品として形成されているので、回路基板の生産性の低下を招くことはない。

１ コネクタ
２ 雄側コネクタ
３ 雌側コネクタ
２１ バンプ（雄側端子）
３０ フレキシブル回路基板
３１ 挿入孔
３２ａ，３２ｂ 丸穴部（貫通孔）
３３ スリット
３５ 導通部（雌側端子）

Claims (3)

1. 突起状の雄側端子を有する雄側コネクタと、前記雄側端子に電気的に接続される雌側端子を有する雌側コネクタとを備え、
   前記雌側コネクタはフレキシブル回路基板を有し、前記フレキシブル回路基板には、前記雄側端子が挿入される貫通孔と、前記貫通孔に連通し、周縁部に導通部が設けられたスリットとが設けられ、前記スリットの幅は前記雄側端子よりも狭い寸法に形成され、
   前記雄側端子は、前記貫通孔に挿入された後に前記スリットの長さ方向にスライド移動されることによって前記スリットの周縁部と接触し、前記雄側端子と、前記導通部からなる前記雌側端子が電気的に接続されることを特徴とするコネクタ。
2. 前記フレキシブル回路基板には、１つの前記スリットに連通するように、それぞれ別々の前記雄側端子が挿入される複数の前記貫通孔が設けられ、前記スリットの周縁部には、複数の前記貫通孔の各々から挿入された後にスライド移動された前記雄側端子と電気的に接続される前記導通部が複数設けられたことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
3. 前記スリットは、前記スリットの中心線が前記貫通孔の中心を通らないように、中心をずらして設けられたことを特徴とする請求項１又は２の何れか記載のコネクタ。

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