CN104158003A - 电连接器及其组件 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示了一种电连接器及其组件，用以电性连接芯片模块与电路板，所述电连接器包括绝缘本体及若干导电端子，所述绝缘本体包括本体及自本体四个侧边向上延伸的侧壁，所述本体包括相对设置的上表面与下表面及贯穿上表面至下表面的若干收容孔，所述导电端子收容在收容孔内，所述电连接器还包括设在本体下方的柔性薄膜、设在柔性薄膜上方的框体及连接到柔性薄膜至导电端子的若干锡球，所述柔性薄膜的四个侧边及框体嵌入成型到绝缘本体中。

Description

电连接器及其组件
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器及其组件，尤其涉及一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器及其组件。
【背景技术】
随着科学技术额发展，电连接器的尺寸变得越来越小，高度也越来越低，但是，端子得数量却越来越多且端子之间的间距也越来越小，所以需要一种低构型且小间距得电连接器。
中国台湾专利公告第M339195号揭示了一种植入式显示器框架强化结构，其包含一个第一框架本体以及至少一个第二框架本体，该第一框架本体是采用塑性材料，该第二框架本体是采用刚性材料，且该第二框架本体是与该第一框架本体一体成型。第二框架本体利用刚性材料虽然可以增加其刚度，但其并不能减小框架的高度，不能适应低构型及小间距电连接器的发展趋势。。 
鉴于此，确有必要提供一种改进的电连接器及其组件，以克服先前技术存在的缺陷。 
【发明内容】
本发明提供一种电性连接稳定且可以满足低构型的电连接器及其组件。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，所述电连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子及用以连接导电端子至电路板的若干锡球，所述绝缘本体包括本体，所述电连接器还包括位于本体下方的柔性薄膜及设在柔性薄膜上的框体，所述框体及柔性薄膜的四个侧边位于本体内，至少一个导电端子穿过柔性薄膜且连接于柔性薄膜与锡球。 
作为本发明进一步改进的技术方案，所述柔性薄膜是柔性电路板，所述框体是金属框架。 
作为本发明进一步改进的技术方案，所述框体及柔性薄膜的四个侧边嵌设在绝缘本体的本体中。 
作为本发明进一步改进的技术方案，所述本体设有侧壁若干收容导电端子的收容孔，所述收容孔呈总长状设置且相对于绝缘本体的侧壁呈倾斜排布，所述侧壁自本体四个侧边向上延伸，所述导电端子包括基部、自基部向上延伸设置的弹性臂、自基部向下延伸的焊接部及自基座两侧向外延伸的固持部。 
作为本发明进一步改进的技术方案，所述绝缘本体包括由侧壁围设形成用以收容芯片模块的收容空间，所述本体包括相对设置的上表面与下表面及自上表面凹陷的容置空间，所述弹性臂收容在绝缘本体的容置空间内。 
为了解决上述技术问题，本发明提供一种电连接器组件，用于连接芯片模块，包括绝缘本体、容置在绝缘本体内的若干导电端子，所述绝缘本体设有一个呈水平设置的本体，所述本体设有若干侧壁及由该等侧壁围设形成的收容空间以收容芯片模块，每一个导电端子设有延伸入收容空间以与芯片模块接触的弹性臂及位于本体底面下方的焊接部，电连接器组件还包括设在本体下方的柔性薄膜及若干锡球，所述柔性薄膜包括若干第二定位孔，所述第二定位孔设有边缘，锡球上部收容在第二定位孔内且其上部贴设在第二定位孔的边缘，所述第二定位孔在焊接部焊接至对应的锡球前，以将锡球限制在对应的第二收容孔内。 
作为本发明进一步改进的技术方案，所述电连接器组件还包括围设于柔性薄膜且设在本体内的框体。 
作为本发明进一步改进的技术方案，所述导电端子包括信号端子及接地端子，所述柔性薄膜与接地端子连接并电性导通且不与信号端子连接并电性导通。 
作为本发明进一步改进的技术方案，所述导电端子包括信号端子及电源端子，所述柔性薄膜与电源端子连接并电性导通且不与信号端子连接并电性导通。 
作为本发明进一步改进的技术方案，所述柔性薄膜设有以与第二收容孔的边缘上方对应的焊接部干涉的第一收容孔。 
与相关技术相比，本发明电连接器在绝缘本体内设有金属框架，可以提高绝缘本体的强度，且可以在减小电连接器高度的同时增加绝缘本体的强度；在绝缘本体的下方设有柔性电路板，可以作导电端子与锡球的转接，进而可以降低电连接器的高度且实现导电端子之间的小间距需求。 
【附图说明】
图1是本发明电连接器的立体图； 
图2是本发明电连接器的另一角度的立体图； 
图3是本发明电连接器的分解图； 
图4是本发明电连接器的另一角度的分解图； 
图5是本发明电连接器的锡球未装入的分解示意图；及 
图6是沿图1中A-A方向的剖视图。  
【具体实施方式】
请参考图1至图3所示，本发明电连接器100，用以电性连接芯片模块至电路板(未图标)，包括绝缘本体1、收容在绝缘本体1内的导电端子2、收容于绝缘本体1内的柔性薄膜3、收容于绝缘本体1内且设在柔性薄膜3上的框体4及用以电性连接导电端子2至电路板的若干锡球5。在本实施例中，所述柔性薄膜3为柔性电路板。
继续参考图3至图4所示，绝缘本体1由绝缘材料制成，包括呈水平设置的本体10、自本体10的四周向上延伸的侧壁13及由侧壁13围设形成用以收容芯片模块的收容空间14。本体10具有上表面11、与上表面11相对设置的下表面12及若干收容导电端子2的收容孔16。本体10自上表面11向下凹陷设有容置空间15，以散发芯片模块发出的热量。本体10包括在本体10的四角落由外向内凹陷的四个收容槽17。本体10还包括可供固持组件(未图示)穿设的四个固持孔18及贯穿下表面12到收容槽17的四个固定孔19。收容孔16呈总长状设置且相对于绝缘本体1的侧壁13呈倾斜排布。 
柔性薄膜3由绝缘材料制成，包括呈薄平板状的主体部30及自主体部30四个角落向外凸伸的四个耳部34。主体部30具有相对设置的第一表面31、第二表面32、自第一表面31向下凹陷的若干第一收容孔33、自第二表面32向上凹陷的若干第二收容孔36及贯穿第一表面31与第二表面32的配合孔35。第二收容孔36为圆形且其与锡球5相对应。第一收容孔33与第二收容孔36相连通。柔性薄膜3设于本体20的下方。第二定位孔36设有边缘(未标号)。 
参考图3至图4所示，框体4由金属材料制成，在本实施例中，该框体4为金属框架。框体4包括基体40、自基体40的四个角落向外凸伸的角部41、由基体40围设形成的开口43及与配合孔35相对应且可供固定组件穿过的四个穿孔42。 
参考图3至图6所示，导电端子2包括基部20、自基部20向上延伸设置的弹性臂21、自基部20向下延伸的焊接部22及自基座20两侧向外延伸的固持部23。基部20收容在本体10内且基部20穿设于第一收容孔33与第二收容孔36内。弹性臂21收容于绝缘本体1的容置空间15内。导电端子2延伸进收容空间14内且焊接部22位于本体20的底面下方。柔性薄膜3设有位于第二收容孔36的边缘上方以对应焊接部22并干涉配合的第一收容孔33。 
参考图1至图4及图6所示，本发明电连接器100还包括与导电端子2的固持部23相连的料带6。组装电连接器100时，柔性薄膜3的四个侧边连同框体4一起嵌入成型到绝缘本体1内。导电端子2按行插入到绝缘本体1内，导电端子2的排布可节省空间且可以增加导电端子2排布的密度。框体4嵌设到绝缘本体1内，可以增加绝缘本体1的强度。柔性薄膜3嵌设到绝缘本体1内且位于本体10的下方，其可减小电连接器100的高度。柔性薄膜3的下端暴露于电路板。柔性薄膜3的第二收容孔36方便定位且有助于定位锡球5至准确的位置。锡球5自柔性薄膜3的下方融入第二收容孔36，第二收容孔36对应的第一收容孔33且与锡球5对应的焊接部22也自柔性薄膜3得上方融入第一收容孔33。柔性薄膜3可用于连接以供电源或屏蔽得导电端子2。导电端子2包括信号端子(未图示)及接地端子(未图示) 或电源端子(未图示)，所述柔性薄膜3与接地端子连接并电性导通且不与信号端子连接并电性导通。导电端子2穿过柔性薄膜3且连接于柔性薄膜3与锡球5。锡球5电性连接柔性薄膜3至电路板。柔性薄膜3及框体4嵌入成型于绝缘本体1中，其可以节省成本且方便将锡球5固定至导电端子2上。锡球5上部收容于第二定位孔36内且其上部贴设于第二定位孔36的边缘，第二定位孔36在焊接部22焊接至对应的锡球5前，以将锡球5限制在对应的第二收容孔36内。 
应当指出，以上所述仅为本发明的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。 

Claims (10)

1.一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，所述电连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子及用以连接导电端子至电路板的若干锡球，所述绝缘本体包括本体，所述电连接器还包括位于本体下方的柔性薄膜及设在柔性薄膜上的框体，所述框体及柔性薄膜的四个侧边位于本体内，至少一个导电端子穿过柔性薄膜且连接于柔性薄膜与锡球。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述柔性薄膜是柔性电路板，所述框体是金属框架。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述框体及柔性薄膜的四个侧边嵌设在绝缘本体的本体中。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述本体设有侧壁及若干收容导电端子的收容孔，所述收容孔呈总长状设置且相对于绝缘本体的侧壁呈倾斜排布，所述侧壁自本体四个侧边向上延伸，所述导电端子包括基部、自基部向上延伸设置的弹性臂、自基部向下延伸的焊接部及自基座两侧向外延伸的固持部。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括由侧壁围设形成用以收容芯片模块的收容空间，所述本体包括相对设置的上表面与下表面及自上表面凹陷的容置空间，所述弹性臂收容在绝缘本体的容置空间内。
6.一种电连接器组件，用于连接芯片模块，包括绝缘本体、容置在绝缘本体内的若干导电端子，所述绝缘本体设有一个呈水平设置的本体，所述本体设有若干侧壁及由该等侧壁围设形成的收容空间以收容芯片模块，每一个导电端子设有延伸入收容空间以与芯片模块接触的弹性臂及位于本体底面下方的焊接部，电连接器组件还包括设在本体下方的柔性薄膜及若干锡球，所述柔性薄膜包括若干第二定位孔，所述第二定位孔设有边缘，锡球上部收容在第二定位孔内且其上部贴设在第二定位孔的边缘，所述第二定位孔在焊接部焊接至对应的锡球前，以将锡球限制在对应的第二收容孔内。
7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器组件还包括围设于柔性薄膜且设在本体内的框体。
8.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述导电端子包括信号端子及接地端子，所述柔性薄膜与接地端子连接并电性导通且不与信号端子连接并电性导通。
9.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述导电端子包括信号端子及电源端子，所述柔性薄膜与电源端子连接并电性导通且不与信号端子连接并电性导通。
10.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：所述柔性薄膜设有以与第二收容孔的边缘上方对应的焊接部干涉的第一收容孔。
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