CN103579826A - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，用来电性连接芯片模块与电路板，该电连接器包括绝缘本体及固持在绝缘本体内的导电端子，绝缘本体包括底端件及与底端件相配合的顶端件，所述底端件包括一个凸台，所述顶端件包括一个与凸台配合的配合孔，所述凸台与配合孔相接触的区域镀有金属层，方便组装且可以达到较佳的屏蔽效果。

Description

电连接器

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种可以电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

平面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域，用来将芯片模块电性连接至电路板，以实现芯片模块与电路板间信号和数据的传输。随着电子技术的不断发展，芯片模块与电路板的导电片的排列密度越来越大，而用在该领域中的平面栅格数组电连接器的尺寸及高度越来越小，而端子排列密度却要求越来越密集。在此种情况下，电连接器在连接芯片模块与电路板间的信号传输时，必然将导致相邻间距小的端子在传输信号时发生电磁干扰，而相邻信号间一旦发生电磁干扰，则必将影响芯片模块与电路板间信号传输的质量。所以，为了确保芯片模块与电路板之间的信号传输完整性，具有防止电磁干扰的屏蔽装置的电连接器就变得尤其重要。

中国台湾专利公告第M419248号揭示了一种可以屏蔽电磁干扰的电连接器组件，其包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的导电端子，绝缘本体具有承接面、安装面及设有若干贯穿承接面及安装面的端子槽，其中所述端子槽包括第一槽及第二槽，导电端子收容在第一槽内，该电连接器还包括容设在第二槽内的金属屏蔽片。但是，金属屏蔽片是插入导电端子间，导电端子之间的容纳及固持空间较小且绝缘本体成型复杂。

鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器以解决现有技术方案中存在的缺陷。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种可以达到较佳屏蔽效果的电连接器。

本发明电连接器通过以下技术方案实现：一种电连接器，用来电性连接芯片模块与电路板，所述电连接器包括绝缘本体及固持在绝缘本体内的导电端子，所述绝缘本体包括底端件及与底端件配合的顶端件，所述底端件包括凸台，所述顶端件包括与凸台配合的配合孔，所述凸台与配合孔相接触的区域镀有金属层。

本发明进一步界定：所述凸台设有外壁，所述配合孔设有内壁，所述金属层镀设在外壁及内壁上，所述凸台与配合孔通过金属层电性接触。

本发明进一步界定：所述顶端件包括相对设置的上表面与下表面，所述配合孔自下表面向上凹陷形成。

本发明进一步界定：所述顶端件还包括延伸出上表面的凸伸部，所述凸伸部上设有一个连通配合孔的容纳孔。

本发明进一步界定：所述底端件包括相对设置的顶面与底面，所述凸台自顶面向上凸伸形成。

本发明进一步界定：所述底端件还包括贯穿凸台且与底面连通的容纳槽。

本发明进一步界定：所述导电端子容设在容纳孔及容纳槽内，所述导电端子包括主体部、自主体部向上弯折延伸的弹性臂、自主体部向下弯折延伸的焊接部及自主体部向一侧弯折延伸的固持部。

本发明进一步界定：所述容纳孔包括容设弹性臂的收容孔、容设固持部的固持孔且所述容纳槽包括容设主体部的收容槽、容设固持部的固持槽。

本发明进一步界定：所述凸台圆柱型设置且自下而上呈渐缩式结构。

本发明进一步界定：所述配合孔与凸台的形状相对应且配合孔自底面向上呈渐缩式结构。

相较于现有技术，本发明电连接器至少存在以下优点：电连接器的绝缘本体分为顶端件与底端件，即分体式设置且凸台与配合孔接触的区域均镀有金属层，以此可以降低制造的难度且方便组装，并可以达到较佳的屏蔽效果。

【附图说明】

图1是本发明电连接器的立体组合图。

图2是本发明电连接器的另一状态的立体组合图。

图3是本发明电连接器的立体分解图。

图4是本发明电连接器的另一状态的立体分解图。

图5是本发明电连接器的底端件的立体图。

图6是本发明电连接器的顶端件的立体图。

图7是本发明电连接器沿图1中A-A方向的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图7所示，电连接器100用来电性连接芯片模块(未图示)与电路板(未图示)，该电连接器100包括绝缘本体(未标号)、若干固持在绝缘本体内的导电端子3及若干焊接到电路板上的锡球4。绝缘本体包括底端件2及与底端件2相配合的顶端件1。

请重点参阅图5至图6所示，顶端件1包括相对设置的上表面10与下表面11，下表面11向上凹陷设有若干配合孔12，配合孔12自下表面11向上呈渐缩式设计。上表面10向上凸伸设有凸伸部13，凸伸部13上设有连通配合孔12的容纳孔14。容纳孔14包括收容孔15及与收容孔15连通的固持孔16。顶端件1还包括自凸伸部13的上顶面(未标号)向下凹陷且与容纳孔14连通的凹槽17。凸伸部13间隔设置且呈矩阵形排列。顶端件1的容纳孔14的侧壁140上均镀有金属层5，且凹槽17内也镀有金属层5。

底端件2包括呈矩形设置的本体部20，底端件2具有相对设置的顶面21与底面22，自顶面21向上凸伸设有若干凸台23，凸台23大致呈圆柱型设置且自下而上呈渐缩式结构设计。底端件2还包括贯穿凸台23且与底面22连通的容纳槽24。容纳槽24包括收容槽25及与收容槽25连通的固持槽26。凸台23还包括平行于顶面21的下对接面27，凸台23自顶面21向下对接面27呈渐缩式结构设计。凸台23间隔设置且呈矩阵形排列，凸台23相间隔的区域在本体部20上设有通槽29。顶面21上镀有金属层5且通槽29的内侧壁(未标号)上也镀有金属层5。

请重点参阅图3所示，导电端子3包括主体部30、自主体部30向上弯折延伸的弹性臂31、自主体部30向下弯折延伸的焊接部32及自主体部30向一侧弯折延伸的固持部33。主体部30及焊接部32容置在收容槽25内且弹性臂31容置在收容孔15内。固持部33固持在固持槽26及固持孔16内。

组装完成后，凸台23组装到配合孔12内，凸台23具有一个外壁28且配合孔12具有一个内壁19，外壁28与内壁19上均镀有金属层5，凸台23与配合孔12通过金属层5紧密配合且电性接触。凸台23的下对接面27上镀有金属层5，顶端件1的配合孔12与下对接面27对接处设有上对接面18，且上对接面18上镀设有金属层5，且上对接面18与下对接面27紧密配合，可以节省空间、方便组装且实现更好的电性接触。

本发明的电连接器100在凸台23及配合孔12相接触的区域镀有金属层5，在收容孔15的侧壁140上镀设金属层5，并在上对接面18上镀有金属层5，在顶面21上镀设金属层5且于本体部20的通槽29的内侧壁(未标号)上也镀设金属层5，通过金属层5可以将导电端子3完全包覆且电性导通后，导电端子3传递信号且金属层5可以将电磁屏蔽信号快速自芯片模块传递到电路板，以此实现较佳的屏蔽效果。

在本实施方式中，凹槽17可以与芯片模块上的如接地装置(未图示)等焊接元件相配合，且通过金属层5形成快速传递电磁屏蔽信号的通道，以达到更佳的屏蔽效果。

应当指出，以上所述仅为本发明的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器，用来电性连接芯片模块与电路板，所述电连接器包括绝缘本体及固持在绝缘本体内的导电端子，所述绝缘本体包括底端件及与底端件配合的顶端件，其特征在于：所述底端件包括凸台，所述顶端件包括与凸台配合的配合孔，所述凸台与配合孔相接触的区域镀有金属层。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凸台设有外壁，所述配合孔设有内壁，所述金属层镀设在外壁及内壁上，所述凸台与配合孔通过金属层电性接触。

3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述顶端件包括相对设置的上表面与下表面，所述配合孔自下表面向上凹陷形成。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述顶端件还包括延伸出上表面的凸伸部，所述凸伸部上设有一个连通配合孔的容纳孔。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述底端件包括相对设置的顶面与底面，所述凸台自顶面向上凸伸形成。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述底端件还包括贯穿凸台且与底面连通的容纳槽。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子容设在容纳孔及容纳槽内，所述导电端子包括主体部、自主体部向上弯折延伸的弹性臂、自主体部向下弯折延伸的焊接部及自主体部向一侧弯折延伸的固持部。

8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述容纳孔包括容设弹性臂的收容孔、容设固持部的固持孔且所述容纳槽包括容设主体部的收容槽、容设固持部的固持槽。

9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凸台呈圆柱型设置且自下而上呈渐缩式结构。

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述配合孔与凸台的形状相对应且配合孔自底面向上呈渐缩式结构。

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