CN103208707B - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
一种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括相互分离的第一绝缘本体和第二绝缘本体以及若干导电端子，第一绝缘本体设有若干第一收容孔，第二绝缘本体设有若干第二收容孔，第二收容孔于导电端子延伸方向上的尺寸大于第一收容孔的尺寸，绝缘本体设有位于导电端子周围的屏蔽件，可以起到防止电磁干扰的效果。
Description
【技术领域】
本发明是有关于一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器。
【背景技术】
中国专利公告第202034567号揭露了一种连接平面栅格阵列(LGA)芯片模块至印刷电路板的电连接器，其包括绝缘本体、若干导电端子及收容于绝缘本体中并围设于导电端子周围的屏蔽件。导电端子包括基部、由基部向下延伸的焊接部以及由基部向上倾斜延伸设置的接触部，导电端子的基部收容于绝缘本体中，接触部延伸出绝缘本体以便与平面栅格阵列(LGA)芯片模块达成连接，当与芯片模块达成连接时，导电端子的接触部会在绝缘本体上方发生弹性变形而向前向下延伸。
然而，对于上述电连接器，由于接触部延伸出绝缘本体而屏蔽件是收容于绝缘本体中的，因此屏蔽件无法对导电端子的接触部起到屏蔽作用，导电端子的接触部之间会互相干扰，影响信号传输。
因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术中存在的缺陷。
【发明内容】
本发明的目的是提供一种具有较佳屏蔽效果的电连接器。
本发明的电连接器可通过以下技术方案实现：一种电连接器，用以电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括：绝缘本体和若干安装至绝缘本体的导电端子，绝缘本体包括相互分离的第一绝缘本体和第二绝缘本体，导电端子包括固定于第一绝缘本体内的基部、由基部向下延伸的焊接部以及由基部向上延伸并位于第二绝缘本体内的弹性接触部，其中第二绝缘本体设有位于导电端子弹性接触部周围的第二屏蔽件，第一绝缘本体设有位于导电端子基部周围的第一屏蔽件。
进一步地，所述第二屏蔽件是金属镀层，该金属镀层是由激光直接成型技术形成。
进一步地，所述第一绝缘本体设有围设于导电端子两相邻侧的凹槽，所述第一屏蔽件是位于凹槽内的金属片体。
进一步地，所述导电端子的弹性接触部延伸出第二绝缘本体，其受压时可下沉入第二绝缘本体中。
进一步地，所述第二屏蔽件分布于第二绝缘本体的内壁面及底面上，且位于内壁面及底面上的第二屏蔽件是相互连接的，第二屏蔽件与第一屏蔽件电性连接，其中设于第二绝缘本体的底面的第二屏蔽件与第一屏蔽件相接触。
进一步地，所述第二绝缘本体的顶面设有由激光直接成型技术形成的接地片，该接地片与设于第二绝缘本体的内壁面的第二屏蔽件相连接。
本发明的电连接器还可通过以下技术方案实现：一种电连接器，用以电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括：绝缘本体和若干安装至绝缘本体的导电端子，绝缘本体包括位于上方的第二收容孔和与第二收容孔相连通并位于其下方的第一收容孔，导电端子包括固持于第一收容孔中的基部、由基部向下延伸的焊接部以及由基部向上延伸并位于第二收容孔中的弹性接触部，其中第二收容孔在导电端子的弹性接触部延伸方向上的尺寸大于第一收容孔及导电端子的弹性接触部的尺寸，绝缘本体设有位于导电端子周围的屏蔽件。
进一步地，所述绝缘本体的屏蔽件包括成型于第二收容孔内壁面上的金属镀层及设于第一收容孔周围的金属片体，所述金属镀层位于导电端子的弹性接触部周围，所述金属片体位于导电端子的基部周围。
进一步地，所述绝缘本体包括分体式设计的第一绝缘本体及第二绝缘本体，所述第一收容孔设于第一绝缘本体上，第二收容孔设于第二绝缘本体上，所述第二收容孔内形成有一台阶面，用以承接导电端子的弹性接触部。
进一步地，所述第一绝缘本体设有与第一收容孔相连通的凹槽，所述金属片体位于凹槽内进而位于导电端子的相邻两侧面，第二绝缘本体的屏蔽件还包括位于其底面的金属镀层，该金属镀层与设于第二收容孔内壁面的金属镀层及金属片体同时机械且电性连接。
本发明的电连接器还可通过以下技术方案实现：一种电连接器，用以电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括：第一绝缘本体、若干导电端子以及若干第一屏蔽件，第一绝缘本体包括有相对设置的接触面与安装面、若干贯穿接触面与安装面的第一收容孔以及若干凹槽，导电端子设置于第一收容孔中，其包括一弹性接触部，该弹性接触部延伸超过所述接触面，凹槽设置于相邻第一收容孔之间，同时部分与相邻的第一收容孔相通，第一屏蔽件对应设置于所述凹槽内，同时部分延伸入第一收容孔内。
进一步地，所述第一屏蔽件包括第一部分与第二部分，第一部分贴合于对应第一收容孔的一面，第二部分位于对应第一收容孔的另一相邻侧面。
进一步地，所述电连接器还包括设置于第一绝缘本体的接触面上的第二绝缘本体，其设有若干与第一收容孔对应的第二收容孔，第二收容孔的内壁面上设有第二屏蔽件。
进一步地，所述第二绝缘本体屏蔽导电端子的弹性接触部。
进一步地，所述第二屏蔽件是金属镀层，该金属镀层是由激光直接成型技术形成。
相较于现有技术，本发明的电连接器设有绝缘本体和安装至绝缘本体的导电端子，绝缘本体设有位于导电端子周围的屏蔽件，可对导电端子起到较佳的屏蔽效果。
【附图说明】
图1是本发明电连接器的立体组合图；
图2是本发明电连接器的两绝缘本体相互分离时的立体图；
图3是本发明电连接器的立体分解图；
图4是本发明电连接器的第二绝缘本体的立体图；
图5是本发明电连接器的俯视图；
图6是图5所示的电连接器沿A-A方向的剖视图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图6所示，本发明的电连接器100用以电性连接芯片模块(未图示)至印刷电路板(未图示)，其包括绝缘本体以及若干安装至绝缘本体的导电端子3。
请重点参阅图1和图2所示，导电端子3包括呈竖直设置的平板状基部31、由基部31向下延伸的焊接部32、由基部31上端中间部位向上倾斜延伸的弹性接触部33以及由基部31上端两边向上竖直延伸的折料带34。基部31两侧设有倒刺311，用以将导电端子3固持于绝缘本体中。焊接部32与基部31大致呈九十度弯折并通过锡球5将导电端子3焊接至印刷电路板。
请重点参阅图1至图3所示，绝缘本体包括相互分离的第二绝缘本体10和第一绝缘本体20，第二绝缘本体10包括顶面103、底面104及若干贯穿顶面103与底面104的第二收容孔101，第二收容孔101设有一台阶面1010，第二收容孔101的内壁面包括两侧内壁面1011、1012、前内壁面1013及后内壁面1014，侧内壁面1011、1012、前内壁面1013以及第二绝缘本体10的底面104上均设有第二屏蔽件102，位于内壁面及底面104的第二屏蔽件102是相互连接的，该第二屏蔽件102是由激光直接成型 (Laser Direct Structuring)技术形成的金属镀层。台阶面1010用以承接导电端子3的弹性接触部33的末端，其上未设有屏蔽件。另外，请同时参阅图5所示，第二绝缘本体10的顶面103还设有由激光直接成型(Laser Direct Structuring)技术形成的接地片106，该接地片106与设于第二收容孔101内壁面的第二屏蔽件102相连接。
第一绝缘本体20包括相对设置的接触面与安装面以及若干第一收容孔201和若干凹槽202，该凹槽202与第一收容孔201相连通。第一屏蔽件203是大致呈“L”型的金属片体，其收容于第一绝缘本体20的凹槽202内，该金属片体包括贴合于对应第一收容孔201的一面的第一部分和位于对应第一收容孔201另一相邻侧面的第二部分，其围设于导电端子3的两相邻侧周围起屏蔽作用。请同时参阅图6，第二绝缘本体10的第二收容孔101在导电端子3的弹性接触部33延伸方向上的尺寸大于第一绝缘本体20的第一收容孔201及导电端子3的弹性接触部33的尺寸，当弹性接触部33受芯片模块下压时，其可下沉于第二绝缘本体10的第二收容孔101中。
组装时，首先自上而下将第一屏蔽件203组装入第一绝缘本体20的凹槽202中，然后自上而下将导电端子3组装入第一绝缘本体20的第一收容孔201中，当然，第一屏蔽件203和导电端子3也可与第一绝缘本体20一体成型，此时第一屏蔽件203围设于导电端子3的基部31两相邻侧周围，其上缘2030位于第一绝缘本体20的接触面上，导电端子3的弹性接触部33延伸超出第一绝缘本体20的接触面，基部31以及焊接部32则收容于第一绝缘本体20的第一收容孔201内并由倒刺311与第一收容孔201干涉配合以固持于第一绝缘本体20中；最后将第二绝缘本体10组装于第一绝缘本体20的上方，此时导电端子3的弹性接触部33部分位于第二收容孔101内，其自由末端延伸出第二绝缘本体10用以与芯片模块电性连接，位于第二绝缘本体10的底面104的第二屏蔽件102与收容于第一绝缘本体20中的第一屏蔽件203的上缘2030相接触并电性导通。
当本发明的电连接器100连接芯片模块至印刷电路板上时，导电端子3的弹性接触部33受芯片模块的抵压而向下移动，使得导电端子3的弹性接触部33沉入第二绝缘本体10的第二收容孔101内，因此，第二屏蔽件102及第一屏蔽件203对导电端子3的弹性接触部33、基部31及焊接部32实现自上而下的屏蔽，具有较佳的屏蔽效果。
应当指出，以上所述仅为本发明的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。
Claims (15)
1.一种电连接器，用以电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括绝缘本体和若干安装至绝缘本体的导电端子，绝缘本体包括相互分离的第一绝缘本体和第二绝缘本体，导电端子包括固定于第一绝缘本体内的基部、由基部向下延伸的焊接部以及由基部向上延伸并位于第二绝缘本体内的弹性接触部，其特征在于：第一绝缘本体设有位于导电端子基部周围的第一屏蔽件，第二绝缘本体设有位于导电端子弹性接触部周围的第二屏蔽件。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第二屏蔽件是金属镀层，该金属镀层是由激光直接成型技术形成。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一绝缘本体设有围设于导电端子两相邻侧的凹槽，所述第一屏蔽件是位于凹槽内的金属片体。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子的弹性接触部延伸出第二绝缘本体，其受压时可下沉入第二绝缘本体中。
5.如权利要求1至4中任一权利要求所述的电连接器，其特征在于：所述第二屏蔽件分布于第二绝缘本体的内壁面及底面上，且位于内壁面及底面上的第二屏蔽件是相互连接的，第一屏蔽件与第二屏蔽件电性连接，设于第二绝缘本体的底面的第二屏蔽件与第一屏蔽件相接触。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述第二绝缘本体的顶面设有由激光直接成型技术形成的接地片，该接地片与设于第二绝缘本体的内壁面的第二屏蔽件相连接。
7.一种电连接器，用以电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括绝缘本体和若干安装至绝缘本体的导电端子，绝缘本体包括位于上方的第二收容孔和与第二收容孔相连通并位于其下方的第一收容孔，导电端子包括固持于第一收容孔中的基部、由基部向下延伸的焊接部以及由基部向上延伸并位于第二收容孔中的弹性接触部，其特征在于：第二收容孔在导电端子的弹性接触部延伸方向上的尺寸大于第一收容孔及导电端子的弹性接触部的尺寸，绝缘本体设有位于导电端子周围的屏蔽件。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的屏蔽件包括成型于第二收容孔内壁面上的金属镀层及设于第一收容孔周围的金属片体，所述金属镀层位于导电端子的弹性接触部周围，所述金属片体位于导电端子的基部周围。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括分体式设计的第一绝缘本体及第二绝缘本体，所述第一收容孔设于第一绝缘本体上，第二收容孔设于第二绝缘本体上，所述第二收容孔内形成有一台阶面，用以承接导电端子的弹性接触部。
10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：所述第一绝缘本体设有与第一收容孔相连通的凹槽，所述金属片体位于凹槽内进而位于导电端子的相邻两侧面，第二绝缘本体的屏蔽件还包括位于其底面的金属镀层，该金属镀层与设于第二收容孔内壁面的金属镀层及金属片体同时机械且电性连接。
11.一种电连接器，用以电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括：第一绝缘本体、若干导电端子以及若干第一屏蔽件，第一绝缘本体包括位于其顶面的接触面和位于其底面的安装面、若干贯穿接触面与安装面的第一收容孔以及若干凹槽，导电端子设置于第一收容孔中，每一导电端子包括一弹性接触部，该弹性接触部延伸超过所述接触面，其特征在于：所述凹槽设置于相邻第一收容孔之间，同时部分与相邻的第一收容孔相通，所述第一屏蔽件对应设置于所述凹槽内，同时部分延伸入第一收容孔内。
12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述第一屏蔽件包括第一部分与第二部分，第一部分贴合于对应第一收容孔的一面，第二部分位于对应第一收容孔的另一相邻侧面。
13.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括设置于第一绝缘本体的接触面上的第二绝缘本体，其设有若干与第一收容孔对应的第二收容孔，第二收容孔的内壁面上设有第二屏蔽件。
14.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述第二绝缘本体屏蔽导电端子的弹性接触部。
15.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述第二屏蔽件是金属镀层，该金属镀层是由激光直接成型技术形成。
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