CN202067956U - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器，其用来将一芯片模块电性连接至一电路板，其包括一绝缘本体，贯穿所述绝缘本体设有多个收容孔，至少一凸台，凸设于所述绝缘本体的上表面，且所述凸台用以支撑所述芯片模块，一金属层，镀设于所述收容孔内壁以及所述绝缘本体的上表面，一绝缘层，覆盖所述金属层设置，多个端子，分别对应收容于多个所述收容孔内，每一所述端子具有一接触部显露于所述收容孔的上方；当所述芯片模块向下压制所述接触部时，所述芯片模块与所述接触部一同产生向下位移，所述凸台将会抵触至所述芯片模块，从而防止其过度压制所述接触部而产生较大的向下位移，以致使所述芯片模块压破所述绝缘层与所述金属层导接而被短路。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种用于将一芯片模块电性连接至一电路板上的电连接器。
【背景技术】
目前业界出现的一种电连接器，其用于将一芯片模块电性连接至一电路板，所述电连接器包括一绝缘本体位于所述芯片模块和所述电路板之间，贯穿所述绝缘本体设置多个收容孔，于所述收容孔以及所述绝缘本体的上表面镀设一金属层，覆盖所述金属层设置一绝缘层，多个端子，分别对应收容于每一所述收容孔，且每一所述端子包括一接触部向上显露于所述收容孔，所述接触部供所述芯片模块压接而达到与其电性连接，所述电路板位于所述端子下方并与所述端子相互导接，从而利用所述电连接器将所述芯片模块电性连接至所述电路板。
所述电连接器工作时，所述芯片模块向下压制所述接触部使所述接触部产生向下位移，当所述芯片模块过度向下压制所述接触部时，所述接触部产生的向下位移较大，因而所述芯片模块也会有较大的向下位移，如此，所述芯片模块将会抵触至所述绝缘本体的上表面，由于通常所述绝缘层较薄且其材质较柔软，而所述芯片模块的材质相对所述绝缘层的材质较硬，故所述芯片模块很容易压破所述绝缘层进而与所述金属层相接触，导致所述芯片模块被短路。
因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
【实用新型内容】
针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种既具屏蔽效果而又不会导致芯片模块短路的电连接器。
为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，其用来将一芯片模块电性连接至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，位于所述芯片模块下方，且所述绝缘本体贯穿设有多个收容孔；至少一凸台，凸设于所述绝缘本体的上表面，所述凸台用以支撑所述芯片模块；一金属层，镀设于所述收容孔内壁以及所述绝缘本体的上表面；一绝缘层，覆盖所述金属层设置；多个端子，分别对应收容于多个所述收容孔内，每一所述端子具有一接触部显露于所述收容孔的上方，所述电路板位于所述端子的下方并与所述端子导接。
由于所述凸台的设置，当所述芯片模块向下压制所述接触部时，所述芯片模块与所述接触部一同产生向下位移，当向下位移到一定程度时，所述凸台将抵触所述芯片模块，以使所述芯片模块不会过度向下压制所述接触部，因而所述接触部和所述芯片模块不会产生较大的向下位移，以使所述芯片模块抵触至所述绝缘本体的上表面，从而所述芯片模块不会因压破所述绝缘层与所述金属层相接触而被短路。
为便于对本实用新型提供的电连接器的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器的立体分解图；
图2为本实用新型电连接器绝缘本体的剖视示意图；
图3为本实用新型电连接器置于电路板上的示意图；
图4为本实用新型电连接器焊接至电路板上的示意图；
图5为本实用新型电连接器安装芯片模块的示意图。
具体实施方式的附图标号：
电连接器    1    绝缘本体    10    收容孔    100
上周壁      101  容置空间    102   下周壁    103
凸台        11   第一凸台    110   第二凸台  111
金属层      12   绝缘层      13    支撑部    14
端子        15   锡球        16
芯片模块    2    接触垫      20
电路板      3    焊接点      30
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接器1作进一步说明：
请参阅图1、图2以及图5，本实用新型提供的电连接器1，其用来将一芯片模块2电性连接至一电路板3上，所述电连接器1包括一绝缘本体10位于所述芯片模块2的下方，于所述绝缘本体10上贯穿设置的多个收容孔100，五个凸台11凸设于所述绝缘本体10的上表面，所述凸台11用以支撑所述芯片模块2，一金属层12，镀设于所述收容孔100的内壁以及所述绝缘本体10的上表面，一绝缘层13，覆盖所述金属层12设置，五个支撑部14，于所述绝缘本体10的下表面向下凸设形成，分别对应收容于所述收容孔100内的多个端子15，分别对应于每一所述收容孔100以及每一所述端子15设置的多个锡球16。
请参阅图1、图2以及图5，所述绝缘本体10为一方形的塑胶绝缘体，其由注塑成型工艺制成，由所述绝缘本体10的上表面的周缘向上凸设一上周壁101高于所述凸台11，所述上周壁101形成一容置空间102，所述容置空间102用来容置和限位所述芯片模块2，从而使所述芯片模块2不会相对所述电连接器1前后左右晃动，以致使所述电连接器1与所述芯片模块2不能较好的电性接触，于所述芯片模块2的下方，所述绝缘本体10的上表面向上凸设所述五凸台11，所述五凸台11低于所述上周壁101，所述五凸台11包括一第一凸台110以及四第二凸台111，所述第一凸台110位于所述绝缘本体10的上表面的中间处，所述四第二凸台111围绕所述第一凸台110设置，且相对所述第一凸台110呈对称分布，当所述芯片模块2向下压制所述端子15时，所述第一凸台110以及所述四第二凸台111共同抵触至所述芯片模块2的下表面以对所述芯片模块2进行支撑和抵挡，防止所述芯片模块2过度下压至所述绝缘本体10的上表面，以致使所述芯片模块2压破所述绝缘层13与所述金属层12导通从而被短路。在其它实施例中(未图示)，所述凸台11的数量可为一个或者其它。
请参阅图1、图2以及图5，由所述绝缘本体10的下表面的周缘向下凸设一下周壁103，所述下周壁103将抵触至所述电路板3上以对所述电连接器1进行支撑，于所述绝缘本体10的下表面向下凸设有所述五支撑部14，所述五支撑部14分别对应位于所述五凸台11的正下方，也即所述五支撑部14与所述五凸台11于水平面上的投影分别对应重合，所述五支撑部14与所述下周壁103等高，从而能够与所述下周壁103一同抵接至所述电路板3上，以对所述电连接器1进行更好的支撑。在其它实施例中(未图示)，所述支撑部14均不位于所述凸台11的正下方，也即所述支撑部14与所述凸台11于水平面的投影均不重合，且所述支撑部14的数量可为一个或者其它。
请参阅图2和图3，于所述绝缘本体10的上表面以及所述收容孔100内壁的上部分镀设一所述金属层12，所述金属层12对所述端子15进行屏蔽，防止所述端子15之间相互干扰，且所述金属层12与一接地片(未图示)相导通，通过所述接地片(未图示)将所述金属层12接地，于所述金属层12上覆盖所述金属层12设置一所述绝缘层13，所述绝缘层13将所述金属层12与其它元件相绝缘隔绝。在其它实施例(未图示)，所述金属层12完全镀设于所述收容孔100的内壁，因而所述金属层12对所述端子15进行更好屏蔽。
请参阅图1、图3以及图4，所述端子15分别对应收容于所述收容孔100，每一所述端子15包括位于其上端且显露于所述收容孔100的一接触部150以及位于其下端的一焊接部151，所述接触部150将与所述芯片模块2相压接接触，因而所述端子15与所述芯片模块2达成电性连接，所述焊接部151将焊接至所述电路板3上，以使所述端子15与所述电路板3也达成电性连接。
请参阅图1、图3以及图4，多个所述锡球16，每一所述锡球16对应每一所述收容孔100以及每一所述焊接部151设置，焊接后，所述锡球16将所述焊接部151与所述电路板3电性相连。
请参阅图3至图5，所述芯片模块2包括凸设于其上的多个接触垫20以供所述接触部150分别对应压接，因而使所述电连接器1与所述芯片模块2电性连接，从而使所述芯片模块2将电性信号传输至所述电连接器1上，所述凸台11的高度比所述接触垫20的高度高，从而可以防止所述接触垫20抵触至所述绝缘本体10的上表面。
请参阅图4以及图5，所述电路板3包括设置于其上的多个焊接点30，每一所述焊接点30与每一所述焊接部151相对应焊接，因而使所述电连接器1与所述电路板3相电性连接，从而使所述电连接器1将电性信号传输至所述电路板3上。
请参阅图3、图4以及图5，所述电连接器1将所述芯片模块2电性连接至所述电路板3的大概过程如下：
首先，将所述电连接器1放置于所述电路板3上，此时，所述锡球16分别对应抵触至所述焊接点30上，而所述支撑部14以及所述下周壁103此时并未抵触至所述电路板3。
然后，将所述锡球16焊接到所述焊接点30上，此时，所述锡球16熔化，所述电连接器1产生向下位移，所述支撑部14以及所述下周壁103抵触至所述电路板3上，因而所述支撑部14以及所述下周壁103对所述电连接器1进行支撑。
最后，将所述芯片模块2安装至所述电连接器1上，所述芯片模块2压制所述接触部150并与其一同产生向下位移，所述芯片模块2将会抵触至所述第一凸台110以及所述第二凸台111上。
综上所述，本实用新型电连接器1有下列有益效果：
1.由于所述凸台11的设置，当所述芯片模块2向下压制所述接触部150时，所述芯片模块2与所述接触部150一同产生向下位移，当所述向下位移达到一定时，所述凸台11将抵触至所述芯片模块2，以使所述芯片模块2不会过度向下压制所述接触部150，因而所述接触部150和所述芯片模块2不会产生较大的向下位移，以使所述芯片模块2抵触至所述绝缘本体10的上表面，从而所述芯片模块2不会压破所述绝缘层13与所述金属层12相接触而被短路。
2.于所述绝缘本体10的下表面向下凸设所述支撑部14，因而使得所述绝缘本体10与所述电路板3之间的支撑点增多，因而当所述芯片模块2向下压所述绝缘本体10时，所述绝缘本体10弯曲变形较小。
3.所述支撑部14位于所述凸台11的正下方，也即所述凸台11与所述支撑部14于水平面的投影分别对应重合，因而所述绝缘本体10的受力点与支撑点于水平面上投影重合，而所述绝缘本体10一般只受竖直向上的支持力和竖直向下的压力，因而所述二力之间没有产生力矩，所以当所述绝缘本体10受力时，所述绝缘本体10的变形量最小。
上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

Claims (8)

1.一种电连接器，其用来将一芯片模块电性连接至一电路板，其特征在于，包括：
一绝缘本体，位于所述芯片模块下方，且所述绝缘本体贯穿设有多个收容孔；
至少一凸台，凸设于所述绝缘本体的上表面，且所述凸台用以支撑所述芯片模块；
一金属层，镀设于所述收容孔内壁以及所述绝缘本体的上表面；
一绝缘层，覆盖所述金属层设置；
多个端子，分别对应收容于多个所述收容孔内，每一所述端子具有一接触部显露于所述收容孔的上方，所述电路板位于所述端子的下方并与所述端子导接。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：由所述绝缘本体上表面的周缘向上凸设一上周壁高出所述凸台，所述上周壁形成一容置空间用来容置所述芯片模块。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的下表面向下凸设有至少一支撑部，所述支撑部抵接所述电路板。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述凸台与所述支撑部于水平面投影重合。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：由所述绝缘本体下表面的周缘向下凸设一下周壁，所述下周壁与所述支撑部共同抵接所述电路板。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述凸台包括设置于所述绝缘本体上表面中间处的一第一凸台，以及围绕所述第一凸台设置的多个第二凸台，所述第一凸台和多个所述第二凸台共同支撑所述芯片模块。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：多个所述第二凸台相对所述第一凸台呈对称分布。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块凸设有多个接触垫以供所述接触部分别对应接触，所述凸台的高度比所述接触垫的高度高。
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