CN203826736U - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电连接器，包括至少一本体，每一所述本体具有一上表面和一下表面且均为平整的平面，自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和至少一接地收容槽，一导电层设于所述上表面并延伸至所述接地收容槽，所述上表面的所述导电层在临近每个所述信号收容槽外围设有一隔离区，由于所述上表面和所述下表面均为平整的平面，在进行蚀刻工艺时，操作人员很容易将蚀刻治具与所述上表面和所述下表面紧贴至无间隙，然后进行蚀刻加工，从而有利于所述本体的加工制造，并且使所述本体的蚀刻效果达到最佳，仅所述接地端子与所述导电层相互接触，避免了所述信号端子短路，保证所述电连接器良好的屏蔽效果。

Description

电连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种能够进行蚀刻加工的电连接器。

背景技术

随着计算机技术的飞速发展，芯片模块核心数目成倍增长，芯片模块需要更多端子匹配用以传输讯号，如此造成多个端子间的排布非常紧密，并且所述端子传输信号的频率也越来越高，使得多个端子间容易产生信号干扰，为了达到良好的屏蔽效果，业界通常使用的一种电连接器用以电性连接一芯片模块至一电路板，结构如下：所述电连接器具有一本体，所述本体上一体成型多个凸块用以支撑所述芯片模块，多个信号收容槽和多个接地收容槽设于所述本体中，多个所述接地收容槽间隔布设于多个所述信号收容槽之间，多个信号端子和多个接地端子分别对应收容于多个所述信号收容槽和多个所述接地收容槽，所述本体的上下表面和所述信号收容槽以及所述接地收容槽内均镀设一金属层，所述接地端子与所述金属层接触，通过所述接地端子将外界干扰信号以及所述端子之间的干扰信号导到所述电路板上，从而形成良好的屏蔽效果。为了避免所述信号端子与所述金属层接触而造成短路，一般会将所述信号收容槽内的所述金属层和临近所述信号收容槽外围的所述金属层蚀刻掉，形成一绝缘区，避免所述信号端子与所述金属层接触而造成短路。

     然而，由于所述本体上设有多个所述凸块，导致所述本体的上下表面不是一个平整的平面，在进行蚀刻工艺时，操作人员无法将蚀刻治具与所述本体的上下表面紧贴至无间隙，从而使蚀刻加工时难度增大，不利于所述本体的加工制造，并且会导致所述本体的蚀刻效果不佳，影响所述电连接器的屏蔽效果。

     因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种容易进行蚀刻加工的电连接器。  

     为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

 一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，包括至少一本体，每一所述本体具有一上表面和一下表面且均为平整的平面，自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和至少一接地收容槽，所述上表面在临近每一所述信号收容槽外围设有一隔离区，一导电层设于所述上表面并延伸至所述接地收容槽，所述隔离区不设所述导电层；一框体，所述框体具有至少一容纳区，所述本体位于所述容纳区并与所述框体固定；一支撑盖组装至所述框体并盖设于所述本体，所述支撑盖的底面高于所述上表面，所述芯片模块设于所述支撑盖上，所述支撑盖用以支撑所述芯片模块；多个信号端子和至少一接地端子分别对应收容于所述信号收容槽和所述接地收容槽，并穿过所述支撑盖与所述芯片模块电性连接，仅所述接地端子与所述导电层相互接触。

    进一步，所述下表面在临近每一所述信号收容槽外围设有一绝缘部，所述下表面设有所述导电层且与所述上表面的所述导电层以及所述接地收容槽的所述导电层电性导通，所述绝缘部不设所述导电层。

    进一步，多个焊料分别对应位于所述信号收容槽和所述接地收容槽，所述焊料部分凸出所述下表面。

     进一步，一抗焊剂层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述导电层上，所述绝缘部和位于所述下表面的所述导电层上均设有所述抗焊剂层，所述信号端子以及所述接地端子与所述焊料接触，当所述信号端子以及所述接地端子焊接时，所述抗焊剂层位于所述导电层与所述焊料之间，阻止所述焊料受高温熔化形成的锡液扩散至所述导电层上。

     进一步，每一所述信号收容槽周围环设有多个屏蔽孔，所述屏蔽孔内设有所述导电层，且与所述上表面以及所述下表面的所述导电层电性导通。

     进一步，所述框体包括一封闭的中心架、一边框以及连接所述中心架与所述边框相对设置的两个连接部，每一所述连接部将所述中心架与所述边框相连，将所述框体分成两个所述容纳区，所述本体为两个，分別对应收容于两个所述容纳区。

     进一步， 每一所述容纳区设有至少一第一侧壁，所述第一侧壁上设有至少一基准抵靠部，每一所述容纳区设有至少一第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二侧壁上设有至少一基准固定部，所述本体抵靠于所述基准抵靠部，且与所述基准固定部热熔固定。

     进一步，所述支撑盖对应所述信号收容槽和所述接地收容槽开设多个通槽，所述支撑盖底面向下凸设多个支撑块位于多个所述通槽之间，所述信号端子和所述接地端子穿过所述通槽，并承托所述支撑盖，当所述芯片模块与所述信号端子以及所述接地端子接触时，所述支撑块与所述上表面接触，支撑所述支撑盖，使所述支撑盖底面与所述上表面之间具有一间隙。

     进一步，每一所述通槽在长度方向上的尺寸大于宽度方向的尺寸，所述信号端子和所述接地端子穿过所述通槽时，在所述通槽的长度方向上与所述通槽之间具有较大的活动间隙。

     进一步，多个所述支撑块沿所述通槽的长度方向排成多列，多个所述通槽在所述通槽的长度方向排成多列，且每一列所述通槽位于相邻两列所述支撑块之间。

     进一步，每一所述通槽一侧边上设有所述支撑块，所述支撑块在所述通槽的宽度方向上错位排列。

     进一步，所述支撑盖周缘设有多个固定孔，所述框体对应设有多个固定柱，所述固定柱进入所述固定孔，且顶部凸出所述固定孔，所述固定柱的顶部经过热熔形成一帽盖，所述帽盖的面积大于所述固定孔的面积，且与所述支撑盖在竖直方向相隔一段距离，供所述支撑盖上下移动。

     进一步，一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，包括至少一本体，每一所述本体具有一上表面和一下表面，所述上表面为平整的平面，自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和至少一接地收容槽，所述上表面在临近每一所述信号收容槽外围设有一隔离区，至少一中央插槽，自所述上表面凹设形成，并位于所述本体设有所述信号收容槽和所述接地收容槽的区域，一导电层设于所述上表面并延伸至所述接地收容槽，所述隔离区不设所述导电层；一框体，所述框体具有至少一容纳区，所述本体位于所述容纳区并与所述框体固定；

至少一凸块，组装至所述中央插槽，且凸出于所述上表面，所述凸块用以支撑所述芯片模块；

多个信号端子和至少一接地端子分别对应收容于所述信号收容槽和所述接地收容槽，仅所述接地端子与所述导电层接触。

     进一步，所述下表面为平整的平面，所述下表面的所述导电层在临近所述信号收容槽外围设有所述绝缘部，所述下表面设有所述导电层且与所述接地收容槽的所述导电层电性导通，所述绝缘部不设所述导电层。

    进一步，多个焊料分别对应位于所述信号收容槽和所述接地收容槽，所述焊料部分凸出所述下表面。

     进一步，一抗焊剂层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述导电层上，所述绝缘部和位于所述下表面的所述导电层上均设有所述抗焊剂层，所述信号端子以及所述接地端子与所述焊料接触，当所述信号端子以及所述接地端子焊接时，所述抗焊剂层位于所述导电层与所述焊料之间，阻止所述焊料受高温熔化形成的锡液扩散至所述导电层上

     进一步，每一所述信号收容槽周围环设有多个屏蔽孔，所述屏蔽孔内设有所述导电层，且与所述上表面以及所述下表面的所述导电层电性导通。

     进一步，每一所述容纳区设有至少一第一侧壁，所述第一侧壁上设有至少一基准抵靠部，每一所述容纳区设有至少一第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二侧壁上设有至少一基准固定部，所述本体抵靠于所述基准抵靠部，且与所述基准固定部热熔固定。

     进一步，所述凸块为多个，所述本体对应设有多个所述中央插槽供所述凸块插设，每一所述凸块包括一主体部和一支撑部，所述主体部位于所述中央插槽内，所述支撑部自所述主体部顶面凸设，且凸伸出所述上表面，用以支撑所述芯片模块。

     进一步，所述支撑部顶面的面积大于所述主体部底面的面积。

     与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：每一所述本体的所述上表面和所述下表面均为平整的平面，在进行蚀刻工艺时，操作人员很容易将蚀刻治具与所述上表面和所述下表面紧贴至无间隙，然后进行蚀刻加工，从而有利于所述本体的加工制造，并且使所述本体的蚀刻效果达到最佳，使所述本体上不需要的所述导电层完全被蚀刻掉，使所述信号收容槽内和临近所述信号收容槽围都能绝缘，仅所述接地端子与所述导电层相互接触，避免了所述信号端子短路，从而保证了所述电连接器良好的的屏蔽效果。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体分解图；

图2为本实用新型电连接器另一视角的立体分解图；

图3为本实用新型电连接器局部立体组合图；

图4为本实用新型电连接器的局部放大图；

图5为本实用新型电连接器的另一视角的局部放大图；

图6为本实用新型电连接器未设抗焊剂层时的局部剖视图；

图7为本实用新型电连接器另一视角未设抗焊剂层时的局部剖视图；

图8为本实用新型电连接器设有抗焊剂层且未与一芯片模块对接的前视图；

图9为本实用新型电连接器设有抗焊剂层且与一芯片模块对接后的前视图；

图10为本实用新型第二实施例电连接器局部剖视图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100	本体1	上表面11	隔离区111
				下表面12	绝缘部121	信号收容槽13	接地收容槽14
焊钉15	屏蔽孔16	固定片17	通孔171
				凹口18	导电层A	抗焊剂层B	空隙C
框体2	中心架21	边框22	连接部23
				容纳区24	第一侧壁241	第二侧壁242	基准抵靠部243
基准固定部244	定位柱25	固定柱26	帽盖261
				卡持块27	凸台28	支撑盖3	通槽31
支撑块32	间隙33	固定孔34	信号端子4
				接地端子5	固持部41、51	弹性部42、52	焊接部43、53
接触部44、54	锡球6
				本体1'	上表面11'	中央插槽111'	所述信号收容槽13’
所述接地收容槽14'	凸块7	主体部71	支撑部72

【具体实施方式】

    为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

    如图1和图2所示，本实用新型的电连接器100用以电性连接一芯片模块（未图示），包括至少一本体1，每一所述本体1具有一上表面11和一下表面12，且均为平整的平面。在本实施例中所述本体1为两个，在其它实施例中，所述本体1可以为一个或多个。一框体2，所述框体2具有至少一容纳区24，所述本体1位于所述容纳区24并与所述框体2固定。一支撑盖3组装至所述框体2并盖设于所述本体1，所述支撑盖3的底面高于所述上表面11，所述芯片模块设于所述支撑盖3上，所述支撑盖3位于所述本体1与所述芯片模块之间，用以支撑所述芯片模块（未图示）。

    如图1、图2和图8所示，所述本体1呈C形，所述本体1为塑胶材质，每一所述本体1具有相对的所述上表面11和所述下表面12，所述上表面11为所述本体1上靠近所述芯片模块的表面，所述上表面11和所述下表面12不设置任何凸起，从而保证每一所述本体1的所述上表面11和所述下表面12为一个平整的平面。自所述上表面11向所述下表面12贯设多个信号收容槽13和多个接地收容槽14，多个所述接地收容槽14间隔布设在每一所述信号收容槽13之间，多个信号端子4和至少一接地端子5分别对应收容于所述信号收容槽13和所述接地收容槽14。如图6所示，所述上表面11在临近每一所述信号收容槽13外围设有一隔离区111，一导电层A设于所述上表面11并延伸至所述接地收容槽14内，所述信号收容槽13内不设有所述导电层A ，所述隔离区111也不设所述导电层A,仅所述接地端子5与所述导电层A电性接触，所述信号端子4与所述导电层A不接触。如图7所示，所述下表面12在临近每一所述信号收容槽13外围设有一绝缘部121，所述下表面12设有所述导电层A且与所述上表面11的所述导电层A以及所述接地收容槽14的所述导电层A电性导通，所述绝缘部121不设所述导电层A,进一步保证所述信号端子4与所述导电层A电性隔离，避免所述信号端子4与所述导电层A接触而造成短路。所述上表面11、所述下表面12以及所述接地收容槽14内的所述导电层A与所述接地端子5接触，从而将外界干扰信号屏蔽，防止外界干扰信号进入所述电连接器100，影响所述电连接器100的高频性能，从而使所述电连接器100对外界干扰信号具有屏蔽功能。进一步，所述本体1还设有多个屏蔽孔16自所述上表面11向所述下表面12贯设，多个所述屏蔽孔16均匀分布于每一所述信号收容槽13周围，每一所述屏蔽孔16内设有所述导电层A，且与所述上表面11以及所述下表面12的所述导电层A电性导通，从而围设形成一立体的屏蔽空间（未图示），将多个所述信号端子4隔离开，避免多个所述信号端子4之间相互干扰。由于每一所述信号收容槽13周围均匀设置六个所述屏蔽孔16，且所述屏蔽孔16内的所述导电层A与所述上表面11以及所述下表面12的所述导电层A电性导通，且所述导电层A通过所述接地端子5接地，从而使每一所述信号端子4处于完整的所述屏蔽空间中，不仅防止外界干扰信号进入所述屏蔽空间 ，并且避免多个所述信号端子4之间的干扰，使每一所述信号端子4之间形成良好的屏蔽效果。在本实施例中，每一所述信号收容槽13周围分布六个所述屏蔽孔16，每一所述屏蔽孔16与所述信号收容槽13的距离相同，每两个相邻的所述信号收容槽13之间均具有两个所述屏蔽孔16；在其它实施例中，所述屏蔽孔16的数量可根据需求变化，所述屏蔽孔16与所述信号收容槽13的距离也可不同，只要所述屏蔽孔16围绕每一所述信号收容槽13形成一个环状，环绕于所述信号收容槽13，提供所述信号端子4之间的屏蔽效果即可。在本实施例中，所述导电层A是金属材料电镀形成；在另一实施例中，所述导电层A也可以是非金属材料构成的导电体装设形成，在其它实施例中，所述导电层A也可以是涂布、沾浸等方式形成。

    如图6、图7和图8所示，多个焊料分别对应位于所述信号收容槽13和所述接地收容槽14，所述焊料用以将所述电连接器100焊接至一电路板上（未图示），在本实施例中，所述焊料为锡球6。位于所述接地收容槽14的所述锡球6部分露出所述接地收容槽14底部，且露出的高度大致相等，即位于所述信号收容槽13的所述锡球6和位于所述接地收容槽14的所述锡球6露出所述下表面12的高度相等，所述下表面12为所述本体1靠近所述电路板的表面。所述信号收容槽13内没有设所述导电层A，故所述信号收容槽13底部为一绝缘表面（未标号），所述接地收容槽14内设有所述导电层A，故所述接地收容槽14底部为一金属表面（未标号），由于所述锡球6受高温溶化形成的锡液不会向所述绝缘表面扩散，但会向所述金属表面扩散并填充所述金属表面与所述锡球6之间的剩余间隙（未标号），从而消耗更多的锡液导致所述锡球6的形状发生变化，且高度降低。当所述信号端子4与所述信号收容槽13的所述锡球6焊接时，所述锡球6受高温溶化形成的的锡液仅与所述信号端子4焊接，而不会扩散至所述绝缘表面，故所述锡球6的形状大致不变。为了避免所述锡球6受高温溶化形成的的锡液扩散至所述下表面12以及所述接地收容槽14内的所述导电层A上，而导致所有的所述锡球6露出所述下表面12的高度不相等，进一步产生多个所述锡球6的共面度不好的问题，故将一抗焊剂层B设于所述下表面12并延伸至所述接地收容槽14的所述导电层A上，所述下表面12的所述导电层A和所述绝缘部121上均设有所述抗焊剂层B，即所述抗焊剂层B位于所述导电层A与所述锡球6之间，阻隔所述锡球6熔化形成的锡液接触到所述导电层A。所述抗焊剂层B具有拒焊的特性，当所述接地端子5与所述锡球6进行焊接时，由于所述下表面12和所述接地收容槽14的所述导电层A上设有所述抗焊剂层B，使所述抗焊剂层B位于所述导电层A与所述锡球6之间，阻止所述锡球6熔化形成的锡液扩散至所述导电层A上进而填充所述接地收容槽14底部的所述导电层A与所述锡球6之间的所述剩余间隙，使得所述锡球6仅与所述接地端子5焊接，所述锡球6的形状大致不变，如此,保证了与所述接地端子5焊接后的所述锡球6和与所述信号端子4焊接后的所述锡球6露出所述下表面12的高度相等，从而使焊接后的全部所述锡球6具有良好的共面度，保证了所述电连接器100良好的焊接质量。在本实施例中，所述抗焊剂层B为具有拒焊特性的有机溶剂，将所述本体1整体浸泡在所述有机溶剂中一段时间，使所述上表面11、所述下表面12、所述接地收容槽14底部以及所述信号收容槽13底部都形成有所述抗焊剂层B，在其它实施例中，所述抗焊剂层B可以为绿漆或其它绝缘材料制成的薄膜，利用喷涂或涂布的方式形成于所述下表面12以及所述接地收容槽14内。

    如图1和图2所示，在本实施例中所述本体1为两个，所述本体1呈C形，所述本体1包括一导电区域和一固定区域，所述固定区域位于所述导电区域的四周边缘，所述导电区域为所述本体1上设有所述信号端子4和所述接地端子5的区域，所述固定区域为所述本体1边缘各侧面设有多个通孔171的区域。所述本体1边缘各侧面分别向外凸设多个固定片17，每一所述固定片17上设有一个所述通孔171与所述框体2配合固定，也就是说，所述本体1边缘的各侧面均设有所述通孔171与所述框体2配合固定，即所述固定区域为所述本体1的所述通孔171与所述框体2配合的区域。所述固定片17的顶面与所述上表面11相隔一段距离，所述固定片17的底面与所述下表面12也相隔一段距离，即所述固定片17自所述本体1的侧面凸设，且高度不超出所述上表面11到所述下表面12之间的距离。每一所述本体1的侧面凹设有两个凹口18，两个所述凹口18的凹设方向相同。所述本体1上还组装有多个较大的焊钉15，所述焊钉15与所述本体1分开设置，在本实施例中，所述焊钉15为四个，分别组装至两个所述本体1的边脚上，所述焊钉15一端穿过所述本体1的孔与所述本体1固定，另一端焊接至所述电路板上以增加焊接固持力，避免所述本体1的四边角落变形导致锡裂。

     如图1、图3和图4所示，所述框体2为矩形，所述框体2为塑胶材质，所述框体2包括一中心架21和一边框22，所述中心架21为封闭的矩形，所述边框22也为封闭的矩形，所述中心架21位于所述框体2的中心，且所述边框22的周长大于所述中心架21的周长。所述框体2还包括连接所述中心架21与所述边框22的两个连接部23，所述连接部23将所述中心架21与所述边框22相连，将所述框体2分成两个所述容纳区24，两个所述容纳区24形状相同，均呈C形，且与两个所述本体1的形状大致相似 。两个C形的所述本体1对应收容于两个所述容纳区24。每一所述容纳区24设有至少一第一侧壁241，所述第一侧壁241上设有至少一基准抵靠部243，所述基准抵靠部243为标准件，其尺寸公差在允许的公差范围内，所述基准抵靠部243自所述第一侧壁241朝向所述容纳区24的方向凸设形成。所述容纳区24还设有至少一第二侧壁242与所述第一侧壁241相对设置，所述第二侧壁242上设有至少一基准固定部244，所述第二侧壁242的顶面竖直向下凹设一凹陷槽（未标号），所述基准固定部244自所述凹陷槽的底面竖直向上一体凸设形成，所述基准固定部244为块状的塑胶，所述基准固定部244独立设置在所述凹陷槽内，所述基准固定部244的侧面与所述第二侧壁242的侧面平齐。所述本体1一侧抵靠于所述基准抵靠部243，另一侧与所述基准固定部244热熔固定，使所述本体1组装的尺寸公差在允许的公差范围内，保证所述本体1的正位度。在本实施例中，所述第一侧壁241为两个，两个所述第一侧壁241的延伸方向不同，两个所述第一侧壁241上均设有所述基准抵靠部243，所述第二侧壁242也为两个，两个所述第二侧壁242的延伸方向不同，且两个所述第二侧壁242与两个所述第一侧壁241相对设置，两个所述第二侧壁242上均设有所述基准固定部244，在其它实施例中，所述第一侧壁241和所述第二侧壁242的数量可以为一个，也可以为多个，依据所述本体1的形状而定，使所述本体1与所述框体2连接稳固即可。由于所述本体1组装至所述框体2中必定会存在一空隙C，当所述本体1一侧紧紧抵靠于所述基准抵靠部243上时，所述本体1另一侧与所述基准固定部244之间具有所述空隙C，所述空隙C容易使所述本体1相对所述框体2滑动，而导致所述本体1组装的正位度不好，故将所述本体1具有所述空隙C的一侧与所述基准固定部244热熔固定，使热熔后的塑胶填满所述空隙C，从而使所述本体1与所述基准固定部244之间固定紧密且无所述空隙C，使所述本体1相对所述框体2不易滑动，保证所述本体1组装的正位度，且使所述本体1与所述框体2组装稳固，保证所述电连接器100的正常使用。在本实施例中，所述本体1与所述基准固定部244热熔使塑胶填满所述空隙C，使所述本体1与所述基准固定部244之间固定紧密且无所述空隙C，在其它实施例中，所述本体1与所述基准固定部244还可以通过铆压或其它固定方式使所述本体1与所述基准固定部244之间固定紧密且无所述空隙C，从而保证所述本体1组装的正位度。

    如图1和图4所示，在本实施例中每一所述第一侧壁241上设有一个所述基准抵靠部243，每一所述第二侧壁242上设有一个所述基准固定部244，在其它实施例中每一所述第一侧壁241上可以设置多个所述基准抵靠部243，每一所述第二侧壁242上可以设置多个基准固定部244，所述基准抵靠部243和所述基准固定部244的数量可以根据所述本体1具体的形状和大小进行设置，只要保证所述本体1的正位度即可。

     如图1、图2和图3所示，所述边框22和所述中心架21上沿竖直方向凸设多个定位柱25，所述定位柱25与所述通孔171配合固定，在本实施例中所述通孔171与所述定位柱25热熔在一起，在其它实施例中，所述通孔171与所述定位柱25也可以利用其它的方式进行固定。所述边框22上还设有多个固定柱26，用以与所述支撑盖3配合，且所述固定柱26仅位于所述边框22上。所述边框22沿水平方向凸设多个卡持块27，所述卡持块27与所述凹口18相配合用以定位所述本体1。在所述边框22的四个角上分别凸设一凸台28，四个所述凸台28围成一收容空间，所述芯片模块位于所述收容空间（未图示），故所述凸台28用以限位所述芯片模块。

    如图7、图8和图9所示，所述支撑盖3大致为一板体状，且盖设于所述本体1上。所述芯片模块设于所述支撑盖3上，所述支撑盖3位于所述芯片模块与所述本体1之间（未图示），当所述芯片模块与所述信号端子4以及所述接地端子5压接时，所述支撑盖3支撑所述芯片模块，防止所述芯片模块在外界压力下受压变形，损坏所述芯片模块。所述支撑盖3对应所述信号收容槽13和所述接地收容槽14开设多个通槽31，所述通槽31为方形的孔，所述通槽31的长度方向尺寸大于宽度方向尺寸，所述信号端子4和所述接地端子5穿过所述通槽31时，在所述通槽31的长度方向上与所述通槽31之间具有较大的活动间隙，从而使所述信号端子4以及所述接地端子5可以沿着所述通槽31的长度方向水平移动，避免在组装所述支撑盖3时被损伤。所述支撑盖3底面向下凸设多个支撑块32，多个所述支撑块32沿所述通槽31的长度方向排成多列，多个所述通槽31在其长度方向排成多列，且每一列所述通槽31位于相邻两列所述支撑块32之间。当所述芯片模块未与所述信号端子4以及所述接地端子5接触时，所述信号端子4和所述接地端子5穿过所述通槽31并承托所述支撑盖3，所述支撑块32与所述上表面11不接触，当所述芯片模块与所述信号端子4以及所述接地端子5接触时，所述芯片模块对所述支撑盖3施加的压力使所述支撑盖3不再悬浮，所述支撑块32接触所述上表面11，使所述支撑盖3底面与所述上表面11之间具有一间隙33，从而不仅避免了在组装的过程中压伤所述接地端子5和所述信号端子4 ，同时使所述支撑盖3与所述本体1之间具有一较大的散热空间，能够迅速排散由所述芯片模块工作所产生的大量热量，从而提高了所述芯片模块运行的稳定性。

    如图1、图5和图7所示，所述支撑盖3周缘设有多个固定孔34，对应与所述框体2上的多个固定柱26配合，当所述支撑盖3盖设于所述本体1时，所述固定柱26进入所述固定孔34并凸出所述固定孔34，且所述固定柱26与所述固定孔34在所述通槽31的宽度方向上具有所述活动间隙，使所述支撑盖3在所述通槽31的宽度方向上可以水平移动，便于所述支撑盖3的组装。所述固定柱26的顶部凸出所述固定孔34，所述固定柱26的顶部经过热熔形成一帽盖261，所述帽盖261的面积大于所述固定孔34的面积，且与所述支撑盖3在竖直方向相隔一段距离，供所述支撑盖3上下移动。

    如图7、图8和图9示，所述信号端子4和所述接地端子5均具有一固持部41、51和一弹性部42、52，自所述固持部41、51向下延伸一焊接部43、53，用以与所述锡球6焊接，自所述固持部41、51向后倾斜弯折延伸形成所述弹性部42、52伸出所述本体1，并穿过所述通槽31，承托所述支撑盖3。所述弹性部42、52的延伸方向与所述通槽31的长度方向一致。所述弹性部42、52在所述通槽31的长度方向上与所述通槽31具有较大的所述活动间隙，使所述弹性部42、52能够水平移动，所述弹性部42、52末端具有一接触部44、54与所述芯片模块压接接触。当所述接触部44、54与所述芯片块压接时，所述弹性部42、52受压变形且位于所述间隙33内，即所述间隙33为所述弹性部42、52提供了变形的空间，避免在组装所述芯片模块时，压伤所述弹性部42、52。自所述固持部41、51两侧分别凸设一凸缘（未标号），用以与所述信号收容槽13和所述接地收容槽14干涉配合，从而固定所述信号端子4和所述接地端子5。

    如图6、图7和图8所示，组装时，先将两个所述本体1整体镀设所述导电层A，使所述上表面11、所述下表面12均具有所述导电层A，所述信号收容槽13内和所述接地收容槽14内也具有所述导电层A，然后利用蚀刻治具将所述上表面11和所述下表面12在临近每个所述信号收容槽13外围的所述导电层A蚀刻掉，使所述上表面11在临近每个所述信号收容槽13外围形成所述隔离区111，所述下表面12在临近每个所述信号收容槽13外围形成所述绝缘部121，所述信号收容槽13内的所述导电层A也被蚀刻掉，形成一绝缘表面，而所述接地收容槽14内的所述导电层A被保留，故仅所述接地端子5与所述导电层A接触。由于所述本体1的所述上表面11和所述下表面12均为平整的平面，在进行蚀刻工艺时，操作人员很容易将蚀刻治具与所述上表面11和所述下表面12紧贴至无所述间隙33，然后进行蚀刻加工，从而有利于所述本体1的加工制造，并且使所述本体1的蚀刻效果达到最佳，使所述本体1上不需要的所述导电层A完全被蚀刻掉，使所述信号收容槽13内和临近所述信号收容槽13外围都能绝缘，从而使所述信号端子4与所述导电层A不会接触，避免了短路，从而保证了所述电连接器100良好的的屏蔽效果。在本实施例中，由于所述导电层A设于所述上表面11和所述下表面12，所述上表面11和所述下表面12均要进行蚀刻，得到所述隔离区111和所述绝缘部121，故所述上表面11和所述下表面12必须保证为平整的平面，在其它实施例中，仅在所述上表面11设有所述导电层A，所述下表面12不设所述导电层A，故仅所述上表面11需要蚀刻，所述下表面12不需要蚀刻，所以只需保证所述上表面11是一个平整的平面即可，所述下表面12可以不是一个平整的面，同样可以将所述上表面11不需要的所述金属层A被蚀刻掉，而且容易进行蚀刻加工，且蚀刻效果也能达到最佳。

    如图6、图7和图8所示，然后将所述本体1浸泡于所述有机溶剂中一段时间，使所述抗焊剂层B形成于所述下表面12的所述导电层A上并延伸至所述接地收容槽14的所述导电层A上，将多个所述信号端子4装入所述信号收容槽13，多个所述接地端子5装入所述接地收容槽14，形成所述导电区域，所述固持部41、51固持于所述本体1中，所述信号端子4的所述凸缘固持于所述信号收容槽13，所述接地端子5的所述凸缘固持于所述接地收容槽14，并且刺破所述接地收容槽14内的所述抗焊剂层B，使所述接地端子5与所述导电层A相互接触，所述弹性部42、52伸出所述本体1，所述焊接部43、53位于所述信号收容槽13和所述接地收容槽14的底部。如图1所示，将带有所述信号端子4和所述接地端子5的两个所述本体1对应组装至所述框体2上的所述容纳区24，所述固定区域的所述通孔171与所述定位柱25热熔固定在一起，所述卡持块27与所述凹口18相卡持，所述本体1一侧抵靠于所述基准抵靠部243，且另一侧与所述基准固定部244热熔固定，使所述基准固定部244热熔后的塑胶填满所述空隙C，使所述本体1与所述框体2连接稳固，保证所述本体1的正位度。再将多个所述锡球6预焊在所述焊接部43、53上，使多个所述锡球6分别对应位于所述信号收容槽13和所述接地收容槽14，并部分凸出所述下表面12。

     如图5、图8和图9所示，最后将所述支撑盖3组装至所述框体2上，并盖设于所述本体1，所述信号端子4和所述接地端子5穿过所述通槽31，并承托所述支撑盖3，使所述支撑盖3悬浮于所述弹性部42、52上，所述弹性部42、52部分位于所述间隙33内，所述支撑块32底面与所述上表面11不接触，所述固定柱26进入所述固定孔34，所述固定柱26的顶部凸出所述固定孔34，将所述固定柱26的顶部经过热熔形成所述帽盖261，所述帽盖261与所述支撑盖3在竖直方向相隔一段距离使所述支撑盖3能够上下移动，且所述帽盖261挡止所述固定孔34，将所述支撑盖3固定于所述框体2上。将所述芯片模块组装至所述支撑盖3上，所述芯片模块与所述接触部44、54进行压接时，所述弹性部42、52受压变形且向下移动，所述支撑盖3也向下移动，同时所述弹性部42、52沿着所述通槽31的长度方向水平移动，直到所述芯片模块与所述接触部44、54稳定接触，此时所述支撑盖3不再悬浮，所述支撑块32底面与所述上表面11接触，所述支撑盖3底面与所述上表面11具有所述间隙33，所述间隙33为所述弹性部42、52提供了变形空间，从而不仅避免了所述芯片模块在组装过程中，所述弹性部42、52被压伤，同时使所述支撑盖3与所述本体1之间具有一较大的散热空间，能够迅速排散由所述芯片模块工作所产生的大量热量，从而提高了所述芯片模块运行的稳定性。最后将所述焊接部43、53和多个所述锡球6焊接至所述电路板上，所述焊钉15一端穿过所述本体1的孔与所述本体1固定，另一端焊接至所述电路板上，从而使所述芯片模块通过所述电连接器100与所述电路板形成稳定的电性连接。

    参见图10为本实用新型的第二实施例，与第一实施例的不同之处在于：自所述上表面11’凹设至少一中央插槽111’，位于所述本体1上设有所述信号端子4和所述接地端子5的区域，即所述中央插槽111’位于所述导电区域。至少一凸块7，组装至所述中央插槽111’，且凸出于所述上表面11’，所述凸块7用以支撑所述芯片模块。在本实施例中所述凸块7为多个，所述本体1’对应设有多个所述中央插槽111’供所述凸块7插设，在其它实施例中，所述凸块7和所述中央插槽111’可以为一个。每一所述凸块7包括一主体部71和一支撑部72，所述主体部71位于所述中央插槽111’内，与所述中央插槽111’干涉配合，所述支撑部72凸伸出所述上表面11’，用以支撑所述芯片模块。所述支撑部72自所述主体部71顶面凸设，所述支撑部72顶面的面积大于所述主体部71底面的面积，由于所述凸块7装设于所述本体1上的所述导电区域，为避免压伤所述信号端子4和所述接地端子5，所述支撑部72最大程度的利用有限的空间，使所述支撑部72顶面的面积大于所述主体部71底面的面积，从而形成较大的支撑面用以支撑所述芯片模块。当所述芯片模块与所述信号端子4和所述接地端子5稳定接触时，所述支撑部72支撑所述芯片模块，防止所述芯片模块受外界压力而变形，从而损害所述芯片模块。本发明的第二实施例利用所述凸块7来代替所述支撑盖3（如图3所示），同样可以达到支撑所述芯片模块，防止所述芯片模块受压变形从而损坏所述芯片模块的效果。

       综上所述，本实用新型电连接器100有下列有益效果：

     （1）每一所述本体1的所述上表面11和所述下表面12均为平整的平面，在进行蚀刻工艺时，操作人员很容易将蚀刻治具与所述上表面11和所述下表面12紧贴至无间隙，然后进行蚀刻加工，从而有利于所述本体1的加工制造，并且使所述本体1的蚀刻效果达到最佳，使所述本体1上不需要的所述导电层A完全被蚀刻掉，使所述信号收容槽13内和临近所述信号收容槽13外围都能绝缘，从而使所述信号端子4与所述导电层A不会接触，避免了短路，从而保证了所述电连接器100良好的的屏蔽效果。

    （2）当所述信号端子4以及所述接地端子5焊接至所述电路板时，由于所述下表面12的所述导电层A和所述绝缘部121上均设有所述抗焊剂层B，使所述抗焊剂层B位于所述导电层A与所述锡球6之间，阻止所述锡球6受高温熔化形成的锡液扩散至所述导电层A上进而填充所述接地收容槽14底部的所述导电层A与所述锡球6之间的间隙，使得所述锡球6仅与所述接地端子5焊接，如此,保证了与所述接地端子5焊接后的所述锡球6和与所述信号端子4焊接后的所述锡球6露出所述下表面12的高度相等，从而使焊接后的全部所述锡球6具有良好的共面度，保证了所述电连接器100良好的焊接质量。

    （3）所述第一侧壁241上设有至少一基准抵靠部243，所述第二侧壁242上设有至少一基准固定部244，当所述本体1一侧紧紧抵靠于所述基准抵靠部243上时，所述本体1另一侧与所述基准固定部244之间具有所述空隙C，故将所述本体1具有所述空隙C的一侧与所述基准固定部244热熔固定，使所述基准固定部244热熔后的塑胶填满所述空隙C，从而使所述本体1与所述基准固定部244固定紧密且无所述空隙C，使所述本体1相对所述框体2不易滑动，保证所述本体1组装的正位度，且使所述本体1与所述框体2组装稳固，保证所述电连接器100的正常使用。

    以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。

Claims (20)

1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括： 

至少一本体，每一所述本体具有一上表面和一下表面且均为平整的平面，自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和至少一接地收容槽，所述上表面在临近每一所述信号收容槽外围设有一隔离区，一导电层设于所述上表面并延伸至所述接地收容槽，所述隔离区不设所述导电层； 

一框体，所述框体具有至少一容纳区，所述本体位于所述容纳区并与所述框体固定； 

一支撑盖组装至所述框体并盖设于所述本体，所述支撑盖的底面高于所述上表面，所述芯片模块设于所述支撑盖上，所述支撑盖用以支撑所述芯片模块； 

多个信号端子和至少一接地端子分别对应收容于所述信号收容槽和所述接地收容槽，并穿过所述支撑盖与所述芯片模块电性连接，仅所述接地端子与所述导电层相互接触。 

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述下表面在临近每一所述信号收容槽外围设有一绝缘部，所述下表面设有所述导电层且与所述上表面的所述导电层以及所述接地收容槽的所述导电层电性导通，所述绝缘部不设所述导电层。 

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：多个焊料分别对应位于所述信号收容槽和所述接地收容槽，所述焊料部分凸出所述下表面。 

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：一抗焊剂层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述导电层上，所述绝缘部和位于所述下表面的所述导电层上均设有所述抗焊剂层，所述信号端子以及所述接地端子与所述焊料接触，当所述信号端子以及所述接地端子焊接时，所述抗焊剂层位于所述导电层与所述焊料之间，阻止所述 焊料受高温熔化形成的锡液扩散至所述导电层上。 

5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：每一所述信号收容槽周围环设有多个屏蔽孔，所述屏蔽孔内设有所述导电层，且与所述上表面以及所述下表面的所述导电层电性导通。 

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述框体包括一封闭的中心架、一边框以及连接所述中心架与所述边框相对设置的两个连接部，每一所述连接部将所述中心架与所述边框相连，将所述框体分成两个所述容纳区，所述本体为两个，分别对应收容于两个所述容纳区。 

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述容纳区设有至少一第一侧壁，所述第一侧壁上设有至少一基准抵靠部，每一所述容纳区设有至少一第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二侧壁上设有至少一基准固定部，所述本体抵靠于所述基准抵靠部，且与所述基准固定部热熔固定。 

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述支撑盖对应所述信号收容槽和所述接地收容槽开设多个通槽，所述支撑盖底面向下凸设多个支撑块位于多个所述通槽之间，所述信号端子和所述接地端子穿过所述通槽，并承托所述支撑盖，当所述芯片模块与所述信号端子以及所述接地端子接触时，所述支撑块与所述上表面接触，支撑所述支撑盖，使所述支撑盖底面与所述上表面之间具有一间隙。 

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：每一所述通槽在长度方向上的尺寸大于宽度方向的尺寸，所述信号端子和所述接地端子穿过所述通槽时，在所述通槽的长度方向上与所述通槽之间具有较大的活动间隙。 

10.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：多个所述支撑块沿所述通槽的长度方向排成多列，多个所述通槽在所述通槽的长度方向排成多列，且每一列所述通槽位于 相邻两列所述支撑块之间。 

11.如权利要求9所述的电连接器，其特征在于：每一所述通槽一侧边上设有所述支撑块，所述支撑块在所述通槽的宽度方向上错位排列。 

12.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述支撑盖周缘设有多个固定孔，所述框体对应设有多个固定柱，所述固定柱进入所述固定孔，且顶部凸出所述固定孔，所述固定柱的顶部经过热熔形成一帽盖，所述帽盖的面积大于所述固定孔的面积，且与所述支撑盖在竖直方向相隔一段距离，供所述支撑盖上下移动。 

13.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括： 

至少一本体，每一所述本体具有一上表面和一下表面，所述上表面为平整的平面，自所述上表面向所述下表面贯设多个信号收容槽和至少一接地收容槽，所述上表面在临近每一所述信号收容槽外围设有一隔离区，至少一中央插槽，自所述上表面凹设形成，并位于所述本体设有所述信号收容槽和所述接地收容槽的区域，一导电层设于所述上表面并延伸至所述接地收容槽，所述隔离区不设所述导电层； 

一框体，所述框体具有至少一容纳区，所述本体位于所述容纳区并与所述框体固定； 

至少一凸块，组装至所述中央插槽，且凸出于所述上表面，所述凸块用以支撑所述芯片模块； 

多个信号端子和至少一接地端子分别对应收容于所述信号收容槽和所述接地收容槽，仅所述接地端子与所述导电层接触。 

14.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述下表面为平整的平面，所述下表面的所述导电层在临近所述信号收容槽外围设有一绝缘部，所述下表面设有所述导电层且与所述接地收容槽的所述导电层电性导通，所述绝缘部不设所述导电层。 

15.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：多个焊料分别对应位于所述信号收容槽和所述接地收容槽，所述焊料部分凸出所述下表面。 

16.如权利要求15所述的电连接器，其特征在于：一抗焊剂层设于所述下表面并延伸至所述接地收容槽的所述导电层上，所述绝缘部和位于所述下表面的所述导电层上均设有所述抗焊剂层，所述信号端子以及所述接地端子与所述焊料接触，当所述信号端子以及所述接地端子焊接时，所述抗焊剂层位于所述导电层与所述焊料之间，阻止所述焊料受高温熔化形成的锡液扩散至所述导电层上。 

17.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：每一所述信号收容槽周围环设有多个屏蔽孔，所述屏蔽孔内设有所述导电层，且与所述上表面以及所述下表面的所述导电层电性导通。 

18.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：每一所述容纳区设有至少一第一侧壁，所述第一侧壁上设有至少一基准抵靠部，每一所述容纳区设有至少一第二侧壁与所述第一侧壁相对设置，所述第二侧壁上设有至少一基准固定部，所述本体抵靠于所述基准抵靠部，且与所述基准固定部热熔固定。 

19.如权利要求13所述的电连接器，其特征在于：所述凸块为多个，所述本体对应设有多个所述中央插槽供所述凸块插设，每一所述凸块包括一主体部和一支撑部，所述主体部位于所述中央插槽内，所述支撑部自所述主体部顶面凸设，且凸伸出所述上表面，用以支撑所述芯片模块。 

20.如权利要求19所述的电连接器，其特征在于：所述支撑部顶面的面积大于所述主体部底面的面积。