TWM513479U - 插座連接器 - Google Patents

Description

插座連接器

本創作係關於一種插座連接器。

美國專利申請公開第20130095702A1號公開了一種雙向插接的插頭連接器，該插頭連接器具有插接頭，該插接頭具有相對的上、下表面，複數導電端子設置在上、下表面。裸露於上、下表面的導電端子彼此對稱地間隔開，插接頭的形狀大致呈180度對稱，使得其可以正反方向插入對應的插座連接器。

但是插座連接器或者電子設備內側需要設置切換電路，以偵測出插頭連接器是正向插入，還是反向插入，從而啟動相應的後續程序。在連接器的端子越多時，切換電路越複雜，如此，不符合趨勢。同時，插頭連接器為外露型插頭，在實際使用中還是會存在插接破壞的可能性。

一種新型的插頭連接器應運而生，該插頭連接器可以正反兩個方向插入插座連接器，同時該兩個連接器可以傳輸高頻訊號，在持續的開發過程中，由於該連接器組合具有較多端子、接地片及遮蔽板，零部件較多，同時尺寸較小，組裝極為困難。

本創作所要達成之目的係提供一種插座連接器，其具有較好的強度。

為解決上述技術問題，本創作提供一種插座連接器，該插座連接器包括上模組及下模組，所述上模組包括上絕緣體及固定在上絕緣體的一排上端子，所述下模組包括下絕緣體及固定在下絕緣體的下端子，所述上絕緣體設有向前延伸的上舌板，上舌板具有前端面，所述上端子包括接觸部及延伸出上絕緣體的接腳，所述接觸部未裸露於上舌板的前端面，所述下絕緣體設有向前延伸的下舌板，下舌板定義有前端面，所述上、下絕緣體組裝一起後注塑成型有填充部，所述填充部包覆在上、下舌板的前端面。

為解決上述技術問題，本創作還提供一種插座連接器，其包括端子模組及包覆在端子模組外的遮蔽殼體，所述端子模組具有向前延伸的對接舌板，端子模組包括主體部及填充部，填充部通過注塑成型方法注塑在主體部的外側，從而形成完整端子模組；其中主體部包括：上模組，其包括向前延伸的上舌板；複數上端子，其固定在所述上模組且每一上端子部分位於上舌板；下模組，與上模組相固定，下模組包括向前延伸的下舌板；複數下端子，其固定在所述下模組；上述填充部注塑成型於上舌板與下舌板上，使得上舌板與下舌板結合為一體，且填充部凸出於上舌板和下舌板前端面而形成上述完整的對接舌板。

與先前技術相比，本創作具有以下功效：本創作之填充部可 以有效加強插座連接器整體強度，尤其是對接舌板的強度。

103‧‧‧電路板

200、300‧‧‧插座連接器

210‧‧‧遮蔽殼體

211、311‧‧‧對接腔

220、320‧‧‧端子模組

230、330‧‧‧主體部

231、241、261、361、361’、331、331’‧‧‧凹孔

232、332‧‧‧上模組

233、243、333、343‧‧‧接觸部

2331、2431、3331、3431、3461‧‧‧前末端

234、334‧‧‧上端子

235、245‧‧‧固持凸片

236、336‧‧‧上絕緣體

2361、317、319‧‧‧後壁

2362、3361‧‧‧上舌板

2363、2463‧‧‧加厚部

237、247、255‧‧‧接腳

238、248、338‧‧‧第一槽道

239、249、339、339’、349、349’‧‧‧凸柱

240、250、340、350‧‧‧第一通孔

241、251、3123‧‧‧凸出部

242、342‧‧‧下模組

244、344‧‧‧下端子

246‧‧‧下絕緣體

2462‧‧‧下舌板

252‧‧‧側邊

253、2923、293‧‧‧缺口

254、354‧‧‧橫向口

256、356‧‧‧遮蔽板

2561‧‧‧側邊緣

257‧‧‧中間口

258、358‧‧‧鎖扣側邊

259、359‧‧‧前孔

260、360‧‧‧填充部

2601‧‧‧外框

2602‧‧‧加厚框

2603‧‧‧豎直基部框

280、282、380、382‧‧‧橫向槽

283‧‧‧安裝柱

284‧‧‧對齊柱

286‧‧‧對齊孔

290、390‧‧‧接地片

290a‧‧‧上接地片

290b‧‧‧下接地片

292、392‧‧‧固定部

2921‧‧‧第一固定部

2922‧‧‧第二固定部

2924、375‧‧‧間隙

294、3201‧‧‧對接舌板

2941‧‧‧臺階部

295‧‧‧界面線

296、3202‧‧‧後基部

310‧‧‧金屬內殼

312‧‧‧金屬外殼

3121‧‧‧前蓋部

3122‧‧‧後蓋部

316‧‧‧安裝腳

318‧‧‧凸部

357‧‧‧孔洞

381、383‧‧‧第二槽道

385、387‧‧‧第二通孔

394‧‧‧延伸部

第一圖係本創作第一實施例的插座連接器的立體圖；第二圖係第一圖插座連接器的立體分解圖；第三圖係第二圖中的端子模組的主體部的立體分解圖；第四圖係第二圖端子模組的主體部的立體分解圖，其中端子埋設於絕緣體內；第五圖係第四圖進一步組裝的立體圖，其中遮蔽板組裝於下模組上；第六圖係第五圖進一步組裝的立體圖，其中上模組組裝於遮蔽板上；第七圖係第六圖進一步組裝的立體圖，其中接地片組裝於上、下模組；第八圖係第七圖另一角度的立體圖；第九圖係端子模組的立體圖，其中填充部注塑於主體部上；第十圖係類似第九圖端子模組的另一種實施樣態，其中遮蔽板凸出對接舌板側邊；第十一圖係第七圖前半部分被切除的立體圖，其中填充部還未被注塑；第十二圖係第九圖前半部分被切除的立體圖，其中填充部已經被注塑； 第十三圖係第一圖沿虛線ⅩⅢ-ⅩⅢ的剖面示意圖；第十四圖係第一圖沿虛線ⅩⅣ-ⅩⅣ的剖面示意圖；第十五圖係本創作第二實施例的插座連接器的立體分解圖；第十六圖係第十五圖另一角度的立體分解圖；第十七圖係第十五圖中的端子模組的立體分解圖；第十八圖係第十七圖另一角度的立體分解圖；第十九圖係第十五圖中端子模組的立體分解圖；及第二十圖係第十五圖插座連接器的剖面示意圖。

第一圖至第十四圖顯示了本創作的第一實施例。參第一圖及第二圖，本實施例的插座連接器200包括端子模組220及包覆在端子模組220外的遮蔽殼體210，所述端子模組220具有向前延伸的對接舌板294。所述遮蔽殼體210包圍端子模組220而形成囊狀對接腔211，所述對接舌板294延伸入對接腔211，用來與對應的插頭連接器對接。所述端子模組220包括主體部230及填充部260，主體部230為半成品部件，填充部260通過注塑成型方法注塑在主體部230的外側，從而形成完整端子模組220，端子的接觸部裸露在對接舌板294上。

參第三圖至第九圖，所述主體部230包括上模組232及下模組242，兩者232、242共同將一個遮蔽板256夾持於其間。一對接地片290分別自側邊組裝在上、下模組232、242的兩側，每一接地片290在其橫向兩端分別設有一對固定部292，固定 部292將接地片290固定在上、下模組232、242，上、下模組232、242的橫向邊緣設有一對凸出部241、251，有助於第二次注塑成型。

下面介紹上述主體部230的製造過程，上模組232包括複數上端子234及注塑成型在上端子234上的上絕緣體236，上端子234通過第一次注塑成型的方法埋設在上絕緣體236內，從而形成上模組232，其中上端子234的接觸部233裸露在上絕緣體236的上表面，接腳237則裸露在上絕緣體236外，位於最外側的兩個上端子234在前後方向設有固持凸片235，該固持凸片235位於接觸部233與接腳237之間且橫向凸出，在第一次注塑成型後該固持凸片235埋設在上絕緣體236內。可以瞭解，一排上端子234在第一次注塑成型時為未切割料帶狀態，在注塑成型完成後，上絕緣體236在對應料帶處設有上下貫穿的第一通孔240，通過第一通孔240將該處料帶切除，而最外側的端子234則預留有一定的料帶，從而形成凸出的固持凸片235。在第一次注塑成型時，模具的頂針頂在料帶上，然後退出模具而形成所述的第一通孔240，然後裁切工具通過第一通孔240將料帶切除。從側面看，所述上絕緣體236大致呈Z字形結構，Z字形結構的後端還設有向下豎直延伸的後壁2361，上端子234沿著Z字形結構延伸，接腳237則貼著後壁2361延伸。上絕緣體236包括水平的上舌板2362，上舌板2362的根部形成加厚部2363，複數沿前後方向延伸的第一槽道238則形成在上舌板2362的下表面，在豎直方向上，複數第一通孔240分別連通第一槽道238，第一通孔240向上貫通加厚部2363，一個橫向槽280橫向與第一槽道238交叉。該 等第一通孔240、第一槽道238及橫向槽280有助於第二次注塑成型，第一槽道238向前貫穿上舌板2362的前端面，具體內容將在後面描述。上絕緣體236兩個橫向邊緣分別設置有凸出部241，凸出部241位於上舌板2362加厚部2363的兩個橫向邊緣，該結構也有助於第二次注塑成型。上絕緣體236進一步設有向下延伸的凸柱239及凹孔231，用來跟下絕緣體246互相配合，凸柱239與凹孔231毗鄰設置，且大致位於加厚部2363的另一側。

所述下模組242的結構與上模組232大致相同，僅為一些小結構的不同。下模組242包括複數下端子244及下絕緣體246，下端子244通過另外一個第一次注塑成型的方法埋設在下絕緣體246中，接觸部243裸露在下絕緣體246的下表面，接腳247裸露在下絕緣體246的後端，固持凸片245埋設在下絕緣體246中。下絕緣體246呈Z字形結構，下絕緣體246包括向前延伸的下舌板2462，下舌板2462為水平狀，其根部為加厚部2463，複數沿前後方向延伸的第一槽道248設置在下舌板2462的上表面，在加厚部2463處則設有向下貫通的第一通孔250，即在豎直方向上第一通孔250分別連通第一槽道248，一個橫向槽282橫向貫穿於第一槽道248。一對凸出部251形成在下絕緣體246加厚部2463的橫向兩側，用來方便第二次注塑成型。下絕緣體246進一步包括向上的凸柱249及凹孔261。

所述遮蔽板256的兩側邊緣2561設置有一對鎖扣側邊258，用來跟插頭連接器的一對鎖扣件互相扣持。遮蔽板256的中央 設有一個較大的中間口257及位於前方的一對前孔259，以允許形成填充部260的塑膠進入。遮蔽板256的前邊緣設有一個橫向口254，兩側邊緣2561設有位於鎖扣側邊258後方的一對缺口253，後邊緣設有一對接腳255。遮蔽板256也大致呈Z字形結構，與上、下模組232、242的形狀對應。

所述一對接地片290分別自上下方向組裝在已經固定在一起的上、下模組232、242兩側，其設置在加厚部2363、2463處。每一接地片290在其橫向兩側分別設有固定部292。接地片290成為平板狀，其橫向兩端分別彎折出所述固定部292，每一側的固定部292為一對。

第四圖至第九圖顯示了端子模組220的組裝過程。在組裝端子模組220的過程中，上模組232及下模組242在豎直方向上組裝在一起，並將遮蔽板256夾持在其中。首先將遮蔽板256放置在下模組242的上表面，凸柱249穿過遮蔽板256的中間口257，下端子244的接觸部243的前末端2431裸露在下絕緣體246的前側而恰好放置在橫向口254內，遮蔽板256的前邊緣向前凸伸出下端子244的接觸部243。然後，將上模組232放置在遮蔽板256上，其中凸柱239與凹孔261彼此對齊安裝，凹孔241與凸柱249彼此對齊安裝。下模組246具有的一對對齊柱284則收容在上模組232對應的對齊孔286內，可以導引上、下模組232、242的豎直組裝，從而將遮蔽板256夾持在兩者之間，從第五圖可以清楚顯示，遮蔽板256形狀與下模組242的上表面大致吻合，接腳255則沿著下模組242的後端面向下延伸，上端子234的接觸部233的前末端2331裸露在 上絕緣體236的前側而恰好放置在橫向口254內。組裝後的上、下模組232、242及遮蔽板256如第六圖所示，其中遮蔽板256的側邊緣2561凸伸出上、下絕緣體(即上、下舌板2362、2462)的側邊緣，尤其遮蔽板256側邊緣2561的一對缺口253凸伸出上、下絕緣體236、246的側邊緣。凸出部241、251大致位於該對缺口253的中間位置。從第六圖還可以看出，位於兩側的較長的接地端子或者電源端子的前端大致跟前孔259對齊，遮蔽板256設有薄形區，較短的信號端子的前端恰好對應該薄形區。

接著，兩個接地片290分別自側邊組裝到固定在一起的上、下模組的兩側。參第七圖及第八圖所示，接地片290貼附在加厚部2363、2463處。接地片290的固定部292則容納在遮蔽板256的缺口253內。每一固定部292包括第一固定部2921及第二固定部2922，第一固定部2921的末端開設有缺口2923，且第一固定部2921較第二固定部2922長。每一接地片290兩端的第一、第二固定部2921、2922呈前後交換設置，即一端的第一固定部2921位於前側，另一端的第一固定部2921位於後側，兩個接地片290的第一、第二固定部2921、2922也呈前後交換設置。位於同一側(比如右側)，上接地片290a的第一固定部2921位於後方，下接地片290b的第一固定部2921位於前方。較長的第一接地片2921固定地容納在缺口253，第二固定部2922則距離遮蔽板256一定距離，如此，兩個接地片290的固定部之間形成一定的間隙2924，在第二次注塑成型時，絕緣材料可以灌入其中，從而實現較好的固定作用。凸出部241、251位於第一、第二固定部2921、2922 之間。下模組242向下延伸出安裝柱283。

然後，所述填充部260通過第二次注塑成型的方法注塑在主體部230的外側，從而形成完整的端子模組220，如第九圖至第十二圖所示。所述填充部260填入第一槽道238、248，第一通孔240、250及橫向槽280、282，中間口257及一對前孔259及橫向口254，同時還覆蓋主體部230的兩個側邊緣及前邊緣，僅將鎖扣側邊258裸露在外，如第九圖所示。當然，在其他實施例中，如第十圖所示，遮蔽板256的整個側邊252也可以稍微凸出對接舌板294的側邊，但是不會超過鎖扣側邊258。遮蔽板256的橫向側邊沿著對接舌板294完全裸露在外，填充部260在對應接地片290處也形成加厚的臺階部2941，接地片290覆蓋在臺階部2941的上、下表面處，因在第二次注塑成型前接地片290先完成組裝，所以接地片290的兩端埋設在填充部260內，僅部分裸露在對接舌板294表面以提供與對接插頭連接器的彈性片相抵接。所述接觸部233、243裸露在對接舌板294的兩個相對表面。所述填充部260填充在上、下模組232、242及接地片290的內外側而成上述對接舌板294及部分裸露的接地片290。接地片290的前邊緣設有缺口293，填充部260填充在該缺口293內，能夠更好的將接地片290固定在插座連接器內，如第七圖及第九圖所示。完整的端子模組220包括上端子234、下端子244、設置在對接舌板294內的遮蔽板256及接地片290，對接舌板294定義有兩個相對的表面，所述上、下端子234、244分別包括排列在對接舌板294的兩個相對表面的接觸部233、243及延伸出端子模組232、242的接腳227、247。接地片290亦裸露在對接舌板 294的兩個相對表面且其兩端埋設在端子模組232、242內，形成一個光滑的面。可以瞭解到，接地片290先組裝後通過注塑成型方法使得其兩端埋設在端子模組的填充部260內，所以會有光滑的平面，產品精密度較高。

可以理解，所述填充部260與主體部230的外表面存在一定的界面線，假如兩者是用不同顏色的材料形成，界面線則很明顯。第九圖顯示的界面線295是填充部260與上絕緣體236的邊界，填充部260跟上絕緣體236分享相同的上表面，跟下絕緣體246分享相同的下表面。很清楚的是，上端子234的接觸部233的前末端2331在第二次注塑成型後固定在填充部260內(如第十三圖所示)，接觸部233的其他部分在第一次注塑成型時保留在上絕緣體236的上表面。下端子244的接觸部243的結構相同，不再贅述。

參第十一圖及第十二圖，在第二次注塑成型之前，第一槽道238、248跟接觸部233、243在豎直方向上沒有對齊，而是偏移一定距離，在最佳實施例中，兩者完全沒有重合部分。在第二次注塑成型後，第一槽道被填充部260的材料所填滿，如第十二圖所示。橫向槽280、282用來在第二次成型過程中起到加強，或者一體化考量。上、下絕緣體236、246的前端終止於接觸部233、243的前末端2331、2431，如此，僅有接觸部233、243的前末端2331、2431裸露在絕緣體236、246外。

參第十三圖及第十四圖，接觸部233、243的前末端2331、2431相對傾斜而埋設在填充體260內，這跟堆疊組裝而成的 插座連接器不同。另外一方面，因為填充部260在三個維度方向均填充在主體部230的各個角落，包括內外結構，所以整個端子模組220則為一個完全封閉的結構，包括位於前側的對接舌板294、貼覆有接地片290的臺階部2941及位於接地片290後方的後基部296，對接舌板294自後基部296向前延伸，如第九圖所示。如上，這就是二次成型的注塑成型方法，首先分別第一次成型上模組232及下模組242，接下來在上、下模組232、242的基礎上第二次注塑成型完成端子模組220，如此，相對完全的組裝結構，可以得到一個強化的連接器結構。在其他實施例中，上、下模組232、242的絕緣體與端子也可以通過組裝的方法完成，端子模組220的主體部230與填充部260則通過一次注塑成型的方法完成。參第二圖，所述填充部260包括對接舌板外框2601、加厚框2602及豎直基部框2603。

在第一次注塑成型後，只有接觸部233、243非常短的前末端2331、2431裸露在上、下絕緣體236、246外，在第二次注塑成型過程中，如此短的接觸部前末端2331、2431不會傾斜。可以理解的是，假如界面線295是遠離接觸部233、243的前末端2331、2431，在第二次注塑成型過程中，在高壓塑膠流作用下，接觸部233、243的前末端2331、2431極有可能彎斜。本實施方式的上、下模組232、242通過一次注塑成型的方法完成，端子模組220再通過一次注塑成型方法完成，所以為二次成型方法製造端子模組220。在其他實施例中，上、下模組的絕緣體與端子也可以通過組裝的方法完成，端子模組220的主體部230與填充部260則通過一次注塑成型的 方法完成。

第十五圖至第二十圖顯示了第二實施例的插座連接器300，該插座連接器300的端子模組320也是通過二次注塑成型的方法製造而成，與第一實施例基本相同，所以，本處主要介紹不同點。

所述插座連接器300包括端子模組320及金屬內殼310、金屬外殼312。端子模組320包括對接舌板3201及後基部3202，金屬內殼310包圍對接舌板3201而形成囊狀對接腔311，對接舌板3201的根部設有加厚部，接地片390光滑地裸露在加厚部的表面。金屬內殼310的下壁後邊緣向上彎折有後壁319，該後壁319覆蓋在端子模組320的後端面，起到遮蔽效果，因本插座連接器300為沉板型，電路板103設有缺口，插座連接器300沉在該缺口內，即端子模組320的後基部3202的一部分位於電路板的上方，一部分則位於電路板缺口內及下方，如第十六圖所示，後壁319則遮蔽插座連接器300位於電路板103內及下方的部分。金屬外殼312包括貼覆在金屬內殼310的前蓋部3121及貼覆在後基部3202的後蓋部3122，後蓋部3122設有遮蔽後基部3202的前端面鄰近頂面的兩個拐角處的凸起部3123，前蓋部3121與後蓋部3122分別向下彎折延伸出電路板安裝腳316。後蓋部3122還包括後壁317，後壁317的下邊緣設置有複數凸部318，用來跟電路板103上的接地墊片接觸，形成較多的接地路徑。遮蔽板356的鎖扣側邊358凸伸出對接舌板3201的兩個側面。本實施例還有一個重要特點，在相鄰高頻信號端子的接觸部333、343之間提供一個空氣間 隙375，即在橫向方向上加大接地/電源端子的接觸部的裸露部分，用來調整電容性能。另外一方面，作為調整電容性能，可以加大接觸部333/343的寬度，使其大於中間固定部，在本實施中，接觸部的寬度為0.22毫米，而中間固定部為0.18毫米。

參第十七圖及第十八圖，所述端子模組320的主體部330由上模組332與下模組342夾持遮蔽板356而形成，與第一實施例相同的部分不再贅述，主要介紹不同點。上模組332包括上端子334及上絕緣體336，上絕緣體336包括向前延伸的上舌板3361，上端子334的接觸部333整體埋設在上絕緣體336(即上舌板3361)內。上舌板3361設有複數前後方向延伸的第一槽道338，該第一槽道338隱藏在上舌板3361的上表面下方，複數沿前後方向延伸的第二槽道381則貫穿上舌板3361的上表面，複數第一通孔340豎直貫穿上舌板3361且連通第一槽道338。第一槽道338、第二槽道381及第一通孔340主要用來在第一次注塑成型過程中供模具頂針的固定或者夾持上端子334的接觸部333，與第一實施例不同的地方在於第一實施例的第一槽道238貫穿上絕緣體236的前端面，而本實施例的槽道則被分成第一、第二槽道338、381。另外一組第二通孔385形成在上絕緣體336且位於上端子334的接觸部333的正前方，用來在第一次注塑成型過程中在豎直方向上抵壓上端子334的接觸部333。在第二次注塑成型過程中，第一、第二槽道338、381，第一、第二通孔340、385將會被填充部360灌滿。一個橫向槽380形成在上舌板3361的下表面且橫向與第二槽道381交錯，用來在第二次注塑成型過程中起到加強作 用。與第一實施例不同的是，本實施例的上端子334的接觸部333被完全的埋設在上絕緣體336內，即接觸部333的前末端3331埋設在上舌板3361內，沒有向前延伸出上舌板3361的前端面，可以避免在第二次注塑成型過程中塑膠流對端子接觸部的衝壓而導致端子接觸部的前末端傾斜。

下模組342的結構與上模組332大致相同，僅有小區別。填充部360也會灌滿第一、第二槽道348、383及第一、第二通孔350、387。橫向槽382設置在下絕緣體的上表面，且貫穿第二槽道382。下端子344的接觸部343完全埋設在下絕緣體內，即接觸部343的前末端3431也埋設在下舌板3461內，向前未延伸出下舌板3461的前端面。

遮蔽板356設有兩對大的孔洞357，在上、下模組332、342夾持遮蔽板356的組裝過程中，上絕緣體336下表面設置的凸柱339、339’穿過孔洞357而插入下絕緣體的凹孔361、361’，同時，下絕緣體的凸柱349、349’穿過孔洞357而插入上絕緣體336的凹孔331、331’。凸柱339、339’、349、349’呈十字架結構，且上、下模組332、342的凸柱339、339’/349、349’均呈前後對角排佈。遮蔽板356的前方的橫向口354及位於橫向口兩側的一對前孔359有助於第二次注塑成型過程中的絕緣材料的進入，起到穩定固持端子模組320的主體部330的作用。

一對接地片390放置在上、下絕緣體的兩側，兩端具有固定部392，相對第一實施例，本實施例的接地片390進一步豎直延伸有延伸部394，該延伸部394貼附在後基部3202的前端面 ，然後部分由填充部360包覆，即最後完成注塑後，該延伸部394部分埋設固定在端子模組320內，也形成光滑的面。

本實施例的端子接觸部333、343埋設在絕緣體內，可以有效的避免在第一次注塑成型過程中端子接觸部333、343的前末端3331、3431的傾斜或者上移。上、下端子模組332、342(即上、下舌板)的前末端3361、3461在第二次注塑成型後埋設在填充部360內，填充部360包覆在上、下舌板的前端面。

綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內，比如，本文所指的向前方向為對接方向，上下方向係相對而言，該等情況亦適用於豎直安裝在電路板的電連接器。

330‧‧‧主體部

360‧‧‧填充部

Claims (12)

1. 一種插座連接器，其包括上模組及下模組，所述上模組包括上絕緣體及固定在上絕緣體的一排上端子，所述下模組包括下絕緣體及固定在下絕緣體的下端子，其中，所述上絕緣體設有向前延伸的上舌板，所述上舌板具有前端面，所述上端子包括接觸部及延伸出上絕緣體的接腳，所述接觸部未裸露於上舌板的前端面；所述下絕緣體設有向前延伸的下舌板，所述下舌板定義有前端面；所述上、下絕緣體組裝在一起後注塑成型有填充部，所述填充部包覆在上、下舌板的前端面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中所述下端子包括接觸部及延伸出下絕緣體的接腳，所述下端子的接觸部未裸露於下舌板的前端面。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之插座連接器，其中所述插座連接器包括一個遮蔽板，所述遮蔽板被夾持在所述上、下模組之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之插座連接器，其中所述遮蔽板設有鎖扣側邊及位於鎖扣側邊後方的一對缺口。
5. 如申請專利範圍第3項所述之插座連接器，其中所述遮蔽板的前方設有橫向口及位於橫向口兩側的一對前孔。
6. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中所述填充部包括包圍在上、下舌板前端面及兩側面的對接舌板外框。
7. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中所述插座連 接器包括裸露於對接舌板的兩個接地片，該兩個接地片埋設在填充部內。
8. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中所述上、下端子分別包括高頻信號端子、接地端子及電源端子，所述高頻信號端子的接觸部的兩側均提供一空氣間隙。
9. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中所述上模組的上舌板設有加厚部，加厚部的橫向邊緣分別設有凸出部；所述下模組的下舌板設有加厚部，加厚部的橫向邊緣分別設有凸出部。
10. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中上端子中位於最外側的兩個上端子設有向外凸出的固持凸片；下端子中位於最外側的兩個下端子設有向外凸出的固持凸片。
11. 一種插座連接器，其包括端子模組及包覆在端子模組外的遮蔽殼體，所述端子模組具有向前延伸的對接舌板，端子模組包括主體部及填充部，填充部通過注塑成型方法注塑在主體部的外側，從而形成完整端子模組；其中主體部包括：上模組，其包括向前延伸的上舌板；複數上端子，其固定在所述上模組且每一上端子部分位於上舌板；下模組，與上模組相固定，下模組包括向前延伸的下舌板；複數下端子，其固定在所述下模組；上述填充部注塑成型於上舌板與下舌板上，使得上舌板與下舌板結合為一體，且填充部凸出於上舌板和下舌板前端面而形成上述完整的對接舌板。
12. 如申請專利範圍第11項所述之插座連接器，其中所述每一下端子部分位於下舌板，所述上、下舌板均定義有前端面，所述上端子向前延伸出所述上舌板的前端面，所述下端子向前 延伸出所述下舌板的前端面，所述上、下端子具有的前末端埋設在所述填充部內。