TWM507098U - 插座連接器 - Google Patents

Description

插座連接器

本創作涉及一種插座連接器。

美國專利申請公開第20130095702A1號公開了一種雙向插接的插頭連接器，該插頭連接器具有插接頭，該插接頭具有相對的上、下表面，複數導電插座端子設置在上、下表面。裸露於上、下表面的導電插座端子彼此對稱地間隔開，連接頭的形狀大致呈180度對稱，使得其可以正反方向插入對應的插座連接器。

但是插座連接器或者電子設備內側需要設置切換電路，以偵測出插頭連接器是正向插入，還是反向插入，從而啟動相應的後續程序。在連接器的插座端子越多時，切換電路越複雜，如此，不符合趨勢。同時，插頭連接器為外露型插頭，在實際使用中還是會存在插接破壞的可能性。

爲了克服上述缺陷，一種新型的插頭連接器被研發出來，該新型的插頭連接器可以正反兩個方向插入插座連接器，同時該兩個連接器可以傳輸高頻訊號，在持續的開發過程中，由於該連接器組合具有較多端子、接地片及遮蔽板，零部件較多，同時尺寸較小，組裝極為困難。

因此，需要提出一種新的方案以解決上述問題。

本創作之目的在於提供一種插座連接器，其組裝方便且具有足夠的強度。

本創作之目的係通過以下技術方案實現：一種插座連接器，其包括端子模組，所述端子模組包括向前延伸的對接舌板、上端子、下端子、遮蔽板及接地片，所述對接舌板定義有兩個相對的表面，所述上、下端子分別包括排列在對接舌板的兩個相對表面的接觸部及延伸出端子模組的接腳，所述遮蔽板設置在對接舌板內，所述接地片裸露在對接舌板的兩個相對表面且其兩端埋設在端子模組內。

相較於先前技術，本創作具有如下功效：端子模組的接地片是由先組裝再注塑成型的方法製成，不但能夠穩定固持，而且具有光滑的外表面。

103‧‧‧電路板

200、300、500、600‧‧‧插座連接器

210‧‧‧遮蔽殼體

211、311、511‧‧‧對接腔

220‧‧‧端子模組

230、330、530、630‧‧‧主體部

231、261、331、331’、361、361’‧‧‧凹孔

232、332‧‧‧上模組

233‧‧‧接觸部

2331、2431‧‧‧前末端

234、334‧‧‧上端子

235、245‧‧‧固持凸片

236、536、336‧‧‧上絕緣體

2361‧‧‧後壁

2362、3361‧‧‧上舌板

2363、2463‧‧‧加厚部

237、247‧‧‧接腳

238、248、338、348‧‧‧第一槽道

239、249、339、339’、 349、349’‧‧‧凸柱

240、250‧‧‧第一通孔

241、251‧‧‧凸出部

242、342‧‧‧下模組

243、333、343‧‧‧接觸部

244、344‧‧‧下端子

246、546‧‧‧下絕緣體

2462‧‧‧下舌板

253‧‧‧缺口

254‧‧‧橫向口

255‧‧‧接腳

256、356‧‧‧遮蔽板

2561‧‧‧側邊緣

257‧‧‧中間口

258‧‧‧鎖扣側邊

259‧‧‧前孔

260、360‧‧‧填充部

2601‧‧‧對接舌板外框

2602‧‧‧加厚框

2603‧‧‧豎直基部框

280、282‧‧‧橫向槽

283‧‧‧安裝柱

284‧‧‧對齊柱

286‧‧‧對齊孔

290、590、390‧‧‧接地片

290a‧‧‧上接地片

290b‧‧‧下接地片

292、392‧‧‧固定部

2921‧‧‧第一固定部

2922‧‧‧第二固定部

2923‧‧‧缺口

2924‧‧‧間隙

294、3201、5201‧‧‧對接舌板

2941‧‧‧臺階部

295‧‧‧界面線

296‧‧‧後基部

3121‧‧‧前蓋部

310、510、610‧‧‧金屬內殼

3123‧‧‧彎折片

312‧‧‧金屬外殼

317、319、515‧‧‧後壁

3122‧‧‧後蓋部

3202‧‧‧後基部

316‧‧‧電路板安裝腳

357‧‧‧孔洞

318‧‧‧凸部

3362、3462‧‧‧前末端

320‧‧‧端子模組

380、382‧‧‧橫向槽

340、350‧‧‧第一通孔

381、383‧‧‧第二槽道

358‧‧‧鎖扣側邊

385、387‧‧‧第二通孔

375‧‧‧空氣間隙

394、594‧‧‧延伸部

514‧‧‧裙邊對接口

537‧‧‧肋條

547‧‧‧豎直壁

592‧‧‧小洞

611‧‧‧喇叭對接口

680‧‧‧遮蔽件

第一圖係本創作第一實施例之插座連接器的立體圖；

第二圖係第一圖插座連接器的分解立體圖；

第三圖係第二圖中的端子模組的主體部的立體分解圖；

第四圖係第二圖端子模組的主體部的立體分解圖，其中端子埋設在絕緣體內；

第五圖係第四圖進一步組裝的立體圖，其中遮蔽板組裝在下模組上；

第六圖係第五圖進一步組裝的立體圖，其中上模組組裝在遮蔽板上；

第七圖係第六圖進一步組裝的立體圖，其中接地片組裝在上、下模組；

第八圖係第七圖另一角度的立體圖；

第九圖係端子模組的立體部，其中填充部注塑在主體部上；

第十圖係第一圖沿虛線Ⅹ-Ⅹ的剖面示意圖；

第十一圖係第一圖沿虛線ⅩⅠ-ⅩⅠ的剖面示意圖；

第十二圖係本創作第二實施例的插座連接器的立體分解圖；

第十三圖係第十二圖另一角度的立體分解圖；

第十四圖係第十二圖中的端子模組的立體分解圖；

第十五圖係第十三圖中的端子模組的立體分解圖；

第十六圖係第十二圖插座連接器安裝在電路板上的剖面示意圖；

第十七圖係本創作第三實施例的插座連接器的立體分解圖；

第十八圖係第十七圖另一角度的立體分解圖；

第十九圖係第十七圖插座連接器安裝在電路板的剖面示意圖；及

第二十圖係本創作第四實施例的插座連接器的立體分解圖。

下面結合圖面詳細描述本創作。

第一圖至第十一圖顯示了本創作的第一實施例。參第一圖至第二圖，本實施例的插座連接器200包括端子模組220及包覆在端子模組220外的遮蔽殼體210，所述端子模組220具有向前延伸的對接舌板294。所述遮蔽殼體210包圍端子模組220而形成囊狀對接腔211，所述對接舌板294延伸入對接腔211，用來與對應的插頭連接器對接。所述端子模組220包括主體部230及填充部260，主體部230為半成品部件，填充部260通過注塑成型方法注塑在主體部230的外側，從而形成完整端子模組220。

參第三圖至第九圖，所述主體部230包括上模組232及下模組242，兩者232、242共同將一個遮蔽板256夾持於其間。一對接地片290分別自側邊組裝在上、下模組232、242的兩側，每一接地片290在其橫向兩端分別設有一對固定部292，固定部292將接地片290固定在上、下模組232、242，上、下模組232、242的橫向邊緣設有一對凸出部241、251，有助於第二次注塑成型。

下面介紹上述主體部230的製造過程，上模組232包括複數上端子234及注塑成型在上端子234的上絕緣體236，上端子234通過第一次注塑成型的方法埋設在上絕緣體236內，從而形成上模組232，其中上端子234的接觸部233裸露在上絕緣體236的上表面，接腳237則裸露在上絕緣體236外，位於最外側的兩個上端子234在前後方向設有固持凸片235，該固持凸片235位於接觸部233與接腳237之間且橫向凸出，在第一次注塑成型後該固持凸片235埋設在上絕緣體236內。從側面看，所述上絕緣體236大致呈Z字形結構，Z字形結構的後端還設有向下豎直延伸的後壁2361，上端子234沿著Z字形結構延伸，接腳237則貼著後壁2361延伸。上絕緣體236包括水平的上舌板2362，上舌板2362的根部形成加厚部2363，複數沿前後方向延伸的第一槽道238則形成在上舌板2362的下表面，在豎直方向上，複數第一通孔240分別連通第一槽道238，通孔240向上貫通上加厚部2363，橫向槽280橫向與第一槽道238交叉。該等第一通孔240、第一槽道238及橫向槽280有助於第二次注塑成型，第一槽道238向前貫穿上絕緣體236的前端面，具體內容將在後面描述。上絕緣體236兩個橫向邊緣分別設置有凸出部241，凸出部241位於上舌板2362的兩個橫向邊緣，該結構也有助於第二次注塑成型。上絕緣體236進一步設有向下延伸的凸柱239及凹孔231，用來跟下絕緣體246互相配合，凸柱239與凹孔231毗鄰設置，且大致位於加厚部2363的另一側。

所述下模組242的結構與上模組232大致相同，僅為一些小結構的不同。下模組242包括複數下端子244及下絕緣體246，下端子244通過另外一個第一次注塑成型的方法埋設在下絕緣體246中，接觸部243裸露在下絕緣體246的下表面，接腳247裸露在下絕緣體246的後端，固持凸片245埋設在下絕緣體246中。下絕緣體246呈Z字形結構，下絕緣體246包括向前延伸的下舌板2462，下舌板2462為水平狀，其根部為加厚部2463，複數沿前後方向延伸的第一槽道248設置在下舌板2462的上表面，在加厚部2463處則設有向下貫通的第一通孔250，即在豎直方向上第一通孔250分別連通第一槽道248，一個橫向槽282橫向貫第一槽道248。一對凸出部251形成在下絕緣體246的橫向兩側，用來方便第二次注塑成型。下絕緣體246進一步包括向上的凸柱249及凹孔261。

所述遮蔽板256的兩側邊緣2561設置有一對鎖扣側邊258，用來跟插頭連接器的一對鎖扣件互相扣持。遮蔽板256的中央設有一個較大的中間口257及位於前方的一對前孔259，以允許填充部260進入。遮蔽板256的前邊緣設有一個橫向口254，兩側邊緣設有一對缺口253，後邊緣設有一對接腳255。遮蔽板256也大致呈Z字形結構，與上、下模組232、242的形狀對應。

所述一對接地片290分別自上下方向組裝在固定在一起的上、下模組232、242兩側，其設置在加厚部2363、2463處。每一接地片290在其橫向兩側分別設有固定部292，接地片為平板狀，其橫向兩端分別彎折出所述固定部292，每一側的固定部292為一對。

第四圖至第九圖顯示了端子模組220的組裝過程。在組裝端子模組220的過程中，上模組232及下模組242在豎直方向上組裝在一起，並將遮蔽板256夾持在其中。首先將遮蔽板256放置在下模組242的上表面，凸柱249穿過遮蔽板256的中間口257，下端子244的接觸部243的前末端2431裸露在下絕緣體246的前側而恰好放置在橫向口254內，遮蔽板256的前邊緣向前凸伸出下端子244的接觸部243。然後，將上模組232放置在遮蔽板256上，其中凸柱239與凹孔261彼此對齊安裝，凹孔241與凸柱249彼此對齊安裝。下模組246具有一對對齊柱284則收容在上模組對應的對齊孔286內，可以導引上、下模組232、242的豎直組裝，從而將遮蔽板256夾持在兩者之間，從第五圖可以清楚顯示，遮蔽板256形狀與下模組242的上表面大致吻合，接腳255則沿著下模組242的後端面向下延伸，上端子234的接觸部233的前末端裸露在上絕緣體236的前側而恰好放置在橫向口254內。組裝後的上、下模組232、242及遮蔽板256如第六圖所示，其中遮蔽板256的側邊緣2561凸伸出上、下絕緣體（即上、下舌板2362、2462）的側邊緣，尤其遮蔽板側邊緣2561的一對缺口253凸伸出上、下絕緣體236、246的側邊緣。凸出部241、251大致位於該對缺口253的中間位置。從第六圖還可以看出，位於兩側的較長的接地端子或者電源端子的前端大致跟前孔259對齊，遮蔽板256設有薄形區，較短的訊號端子的前端恰好對應該薄形區。

接著，兩個接地片290分別自側邊組裝到組裝在一起的上、下模組232、242的兩側。參第七圖至第八圖所示，接地片290貼附在加厚部2363、2463處。接地片290的固定部292則容納在遮蔽板256的缺口253內。每一固定部292包括第一固定部2921及第二固定部2922，第一固定部2921的末端開設有缺口2923，且第一固定部2921較第二固定部2922長。每一接地片290兩端的第一、第二固定部2921、2922呈前後交換設置，即接地片290一端的第一固定部2921位於前側，另一端的第一固定部2921位於後側，兩個接地片的第一、第二固定部2921、2922也成前後交換設置。位於同一側（比如右側），上接地片290a的第一固定部2921位於後方，下接地片290b的第一固定部位於前方。較長的第一接地片2921固定地容納在缺口253，第二固定部2922則距離遮蔽板一定距離，如此，兩個接地片的固定部之間形成一定的間隙2924，在第二次注塑成型時，絕緣材料可以灌入其中，從而實現較好的固定作用。凸出部241、251位於第一、第二固定部2921、2922之間。下模組242向下延伸出安裝柱283。

然後，所述填充部260通過第二次注塑成型的方法注塑在主體部230的外側，從而將形成完整的端子模組220，如第九圖所示。所述填充部260填入第一槽道238、248，第一通孔240、250，橫向槽280、282，中開口257，一對前孔259及橫向缺口254，同時還覆蓋主體部230的兩個側邊緣及前邊緣，僅將鎖扣側邊258裸露在外，如第九圖所示，當然，在其他實施例中，遮蔽板256的整個側邊也可以稍微凸出對接舌板294的側邊，但是不會超過鎖扣側邊258。遮蔽板256的橫向側邊沿著對接舌板294完全裸露在外，填充部260在對應接地片290處也形成加厚的臺階部2941，接地片290覆蓋在臺階部2941的上、下表面處，因在第二注次塑成型前，接地片290先完成組裝，所以接地片290的兩端埋設在填充部260內，僅部分裸露在對接舌板表面以提供與對接插頭連接器的彈性片相抵接。所述接觸部233、243裸露在對接舌板294的兩個相對表面。所述填充部260填充在上、下模組232、242及接地片290的內外側而成上述對接舌板294及部分裸露的接地片。完整的端子模組220包括上端子234、下端子244、設置在對接舌板294內的遮蔽板256及接地片290，對接舌板294定義有兩個相對的表面，所述上、下端子234、244分別包括排列在對接舌板294的兩個相對表面的接觸部233、243及延伸出端子模組220的接腳237、247。接地片290亦裸露在對接舌板294的兩個相對表面且其兩端埋設在端子模組220內，形成一個光滑的面。

可以理解，所述填充部260與主體部230的外表面存在一定的界面線，假如兩者是用不同顏色的材料形成，界面線則很明顯。第九圖顯示的界面線295是填充部260與上絕緣體236的邊界，填充部260跟上絕緣體236分享相同的上表面，跟下絕緣體246分享相同的下表面。很清楚的是，上端子234的接觸部233的末端在第二次注塑成型後固定在填充部260內（如第十圖所示），接觸部233的其他部分在第一次注塑成型時保留在上絕緣體236的上表面。下端子244的接觸部234的結構相同，不再贅述。

參第十圖至第十一圖，接觸部233、243的前末端2331、2431相對傾斜而埋設在填充體260內，這跟堆疊組裝而成的插座連接器不同。另外一方面，因為填充部260在三個維度方向均填充在主體部230的各個角落，包括內外結構，所以整個端子模組220則為一個完全封閉的結構，包括位於前側的對接舌板294、貼覆有接地片290的臺階部2941及位於接地片290後方的後基部296，對接舌板294自後基部296向前延伸。如上，這就是二次成型的注塑成型方法，首先分別第一次成型上模組232及下模組242，接下來在上、下模組232、242的基礎上第二次注塑成型完成端子模組220，如此，相對完全的組裝結構，可以得到一個強化的連接器結構。在其他實施例中，上、下模組232、242的絕緣體與端子也可以通過組裝的方法完成，端子模組的主體部與填充部則通過一次注塑成型的方法完成。參第二圖，所述填充部260包括對接舌板外框2601、加厚框2602及豎直基部框2603。

第十二圖至第十六圖顯示了第二實施例的插座連接器300，該插座連接器300的端子模組320也是通過二次注塑成型的方法製造而成，與第一實施例基本相同，所以，本處主要介紹不同點。

所述插座連接器300包括端子模組320及金屬內殼310、金屬外殼312。端子模組320包括對接舌板3201及後基部3202，金屬內殼310包圍對接舌板3201而形成囊狀對接腔311，對接舌板3201的根部設有加厚部，接地片390光滑地裸露在加厚部的表面。金屬內殼310的下壁後邊緣向上彎折有後壁319，該後壁319覆蓋在端子模組320的後端面，起到遮蔽效果，因本插座連接器300為沉板型，電路板設有缺口，插座連接器沉在該缺口內，即端子模組320的後基部3202的一部分位於電路板的上方，一部分則位於電路板的下方，如第十六圖所示，後壁319則遮蔽插座連接器300位於電路板103內及下方的部分。金屬外殼312包括貼覆在金屬內殼310的前蓋部3121及貼覆在後基部3202的後蓋部3122，後蓋部3122設有遮蔽後基部3202的前端面鄰近頂面的兩個拐角處的凸起部3123，前蓋部3121與後蓋部3122分別向前彎折延伸出電路板安裝腳316。後蓋部3122還包括後壁317，後壁317的下邊緣設置有複數凸部318，用來跟電路板上的接地墊片接觸，形成較多的接地路徑。遮蔽板356的鎖扣側邊358凸伸出對接舌板3201的兩個側面。本實施例還有一個重要特點，在相鄰訊號端子的接觸部333、343之間提供一個空氣間隙375，即在橫向方向上加大接地/電源端子的接觸部的裸露部分，用來調整電容性能。

參第十四圖至第十五圖，所述端子模組320的主體部330由上模組332與下模組342夾持遮蔽板356而形成，與第一實施例相同的部分不再贅述，主要介紹不同點。上模組332包括上端子334及上絕緣體336，上絕緣體336包括向前延伸的上舌板3361，上端子334的接觸部333整體埋設在上絕緣體336（即上舌板3361）內。上舌板3361設有複數前後方向延伸的第一槽道338，該第一槽道338隱藏在上舌板3361的上表面下方，複數沿前後方向延伸的第二槽道381則貫穿上舌板3361的上表面，複數第一通孔340豎直貫穿上舌板3361且連通第一槽道338。第一槽道338、第二槽道381及第一通孔340主要用來在第一次注塑成型過程中供模具頂針的固定或者夾持上端子334的接觸部333，與第一實施例不同的地方在於第一實施例的第一槽道238貫穿上絕緣體的前端面，而本實施例的槽道則被分成第一、第二槽道338、381。另外一組第二通孔385形成在上絕緣體336且位於上端子的接觸部333的正前方，用來在第一注塑成型過程中在豎直方向上抵壓上端子的接觸部。在第二次注塑成型過程中，第一、第二槽道、第一、第二通孔將會被填充部360灌滿。一個橫向槽380形成在上舌板3361的下表面且橫向與第二槽道381交錯，用來在第二次注塑成型過程中起到加強作用。與第一實施例不同的是，本實施例的上端子334的接觸部333被完全的埋設在上絕緣體336內，即接觸部333的前末端3331埋設在上舌板3361內，可以避免在第二次注塑成型過程中塑膠流對端子接觸部的衝壓而導致端子接觸部的前末端傾斜。

下模組342的結構與上模組332大致相同，僅有小區別。填充部360也會灌滿第一、第二槽道348、383及第一通孔350、第二通孔387。橫向槽382設置在下絕緣體的上表面，且貫穿第二槽道381。下端子344的接觸部343完全埋設在下絕緣體內，即接觸部343的前末端也埋設在下舌板3461內。

遮蔽板356設有兩對大的孔洞357，在上、下模組332、342夾持遮蔽板356的組裝過程中，上絕緣體336下表面設置的凸柱339、339’穿過孔洞357而插入下絕緣體的凹孔361、361’，同時，下絕緣體的凸柱349、349’穿過孔洞357而插入上絕緣體的凹孔331、331’。凸柱339、339’、349、349’呈十字架結構，且上、下模組332、342的凸柱339、339’/349、349’均呈前後對角排佈。。

一對接地片390放置在上、下絕緣體的兩側，兩端具有固定部392，相對第一實施例，本實施例的接地片390進一步豎直延伸有延伸部394，該延伸部394貼附在後基部3202的前端面，然後部分由填充部360包覆，即最後完成注塑後，該延伸部394部分埋設固定在端子模組320內，也形成光滑的面。

本實施例的端子接觸部3331、3431埋設在絕緣體內，可以有效的避免在第一次注塑成型過程中端子接觸部3331、3431的前末端的傾斜或者上移。上、下端子模組332、342的前末端3321、3421在第二次注塑成型後埋設在填充部360內。

第十七圖至第十九圖顯示了第三實施的插座連接器500，該插座連接器500的端子模組與第二實施例大致相同，也是通過二次成型的方法製造而成，所以，本處主要介紹不同點。

所述插座連接器500的金屬內殼510包圍端子模組的對接舌板5201而形成對接腔511，金屬內殼510僅為對接部，金屬內殼510由金屬片彎折而形成，對接縫在上壁，金屬內殼510的下壁後緣向上彎折出後壁515。金屬內殼510具有裙邊對接口514，起到良好的對接導引作用。

主體部530的上、下模組的絕緣體為Z字型，上絕緣體536設有豎直延伸的肋條537，下絕緣體546設有豎直壁547，豎直壁547的前端面亦設有肋條。接地片590的延伸部594設有兩個小洞5941。接地片590的延伸部594依靠在肋條537，在第二次注塑成型過程中，絕緣材料進入肋條537之間的空間，可以有效地將接地片590固定，且形成良好的光滑平面。

參第二十圖顯示了第四實施例的插座連接器600，該插座連接器600的端子模組也是通過二次成型的方法製造而成，端子模組包括主體部630及填充部660。金屬內殼610僅為對接部，其由金屬板抽引形成而無對接縫，金屬內殼610的前邊緣抽引形成喇叭狀的喇叭對接口611，起到良好的對接導引作用。端子模組的後端面設有遮蔽件680，所述遮蔽件680由導電橡膠製成。

第二實施例的後壁319、第三實施例的後壁515及第四實施例的遮蔽件680起到相同的作用，統稱為遮蔽後壁。金屬內殼及金屬外殼主要用來起到遮蔽作用，兩者形成遮蔽殼體，所述遮蔽殼體包括包圍對接舌板的對接部及覆蓋在後基部的後蓋部；後基部具有前端面及頂面，所述遮蔽殼體具有遮蔽後基部的前端面的兩個拐角的凸起部。

綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

210‧‧‧遮蔽殼體

211‧‧‧對接腔

220‧‧‧端子模組

230‧‧‧主體部

260‧‧‧填充部

2601‧‧‧對接舌板外框

2602‧‧‧加厚框

2603‧‧‧豎直基部框

Claims (14)

1. 一種插座連接器，其包括端子模組，所述端子模組包括向前延伸的對接舌板、上端子、下端子、遮蔽板及接地片，所述對接舌板定義有兩個相對的表面，所述上、下端子分別包括排列在對接舌板的所述兩個相對表面的接觸部及延伸出該端子模組的接腳，所述遮蔽板設置在該對接舌板內，其中所述接地片裸露於對接舌板的所述兩個相對表面且其兩端埋設在所述端子模組內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中所述插座連接器包括自側邊組裝的一對上述接地片，每一接地片的橫向兩端彎折延伸有固定部，所述固定部埋設在所述端子模組內。
3. 如申請專利範圍第2項所述之插座連接器，其中所述接地片包括豎直延伸的延伸部，該延伸部部分埋設固定在所述端子模組內。
4. 如申請專利範圍第3項所述之插座連接器，其中所述延伸部設有小洞，所述端子模組具有灌滿該小洞的填充部。
5. 如申請專利範圍第2項所述之插座連接器，其中所述遮蔽板定義有兩個側邊緣，所述側邊緣分別設有鎖扣側邊及一對缺口，所述接地片的固定部則容納在該缺口內。
6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任意一項所述之插座連接器，其中所述端子模組包括主體部及填充在主體部內外的填充部，所述主體部包括上模組、下模組、夾持在上、下模組之間的所述遮蔽板，所述接地片組裝在上、下模組的兩側，所述上模組包括上絕緣體及設置在上絕緣體內的上端子，所述下模組包括下絕緣體及設置在下絕緣體內的下端子，所述填充部填充在上、下模組及接地片的內外側而成上述對接舌板。
7. 如申請專利範圍第6項所述之插座連接器，其中所述上、下端子的接觸部分別定義有前末端，所述上端子的接觸部的前末端裸露在上絕緣體的前側，所述下端子的接觸部的前末端裸露在下絕緣體的前側，所述上、下端子的前末端相對傾斜而埋設在該填充部內。
8. 如申請專利範圍第6項所述之插座連接器，其中所述上端子的接觸部整體埋設在上絕緣體內，所述下端子的接觸部整體埋設在下絕緣體內，上、下絕緣體的前端埋設在該填充部內。
9. 如申請專利範圍第6項所述之插座連接器，其中所述填充部包括對接舌板外框、加厚框及豎直基部框。
10. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中所述插座連接器安裝在一個電路板，電路板設有缺口，插座連接器沉在該缺口內。
11. 如申請專利範圍第10項所述之插座連接器，其中所述插座連接器包括遮蔽後壁，所述遮蔽後壁貼覆在插座連接器位於電路板內及電路板下方的後端面。
12. 如申請專利範圍第6項所述之插座連接器，其中所述上絕緣體設有豎直延伸的肋條，下絕緣體設有豎直壁，所述接地片具有的延伸部靠在肋條，上述填充部填滿肋條間的間隙。
13. 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中所述端子模組包括後基部，上述對接舌板自後基部向前延伸，所述插座連接器包括遮蔽殼體，所述遮蔽殼體包括包圍對接舌板的對接部及覆蓋在後基部的後蓋部，所述後基部具有前端面及頂面，所述遮蔽殼體具有遮蔽後基部的前端面鄰近頂面的兩個拐角處的凸起部。
14. 如申請專利範圍第6項所述之插座連接器，其中所述上絕緣體包括向前延伸的上舌板，所述下絕緣體包括向前延伸的下舌板，上、下舌板分別包括互相配合安裝的凸柱及凹孔。