TWM552697U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本新型有關一種電連接器，尤其是指一種具有良好電磁屏蔽效果的電連接器。

請參照中國公告的第CN204720724U號新型專利，其公開一種電連接器，包括屏蔽殼體，所述屏蔽殼體包括頂部蓋板和連接頂部蓋板的後蓋板，所述後蓋板部分覆蓋本體，但後蓋板與頂部蓋板之間仍然存在間隙，使得後蓋板不能完全屏蔽電磁干擾。

因此，確有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。

本新型的目的在於提供一種新的電連接器，具有良好的電磁屏蔽效果。

本新型的目的通過以下技術方案來實現：一種電連接器，包括承載有複數導電端子的本體、包覆所述本體的前遮蔽殼體及後遮蔽殼體，所述本體包括基部和沿所述基部向前延伸的對接舌板，所述前遮蔽殼體與所述後遮蔽殼體分別環設於基部的前後側，所述前遮蔽殼體與所述後遮蔽殼體在前後方向上彼此貼靠配合以將所述本體在前後左右上下方向均被屏蔽。

進一步，所述基部具有外周邊及後端面，所述前遮蔽殼體固定且覆蓋所述基部的外周邊，所述後遮蔽殼體組裝至所述基部並覆蓋所述基部的後端面及外周邊，以與所述前遮蔽殼體配合而將所述本體在前後左右上下方向均被屏蔽。

進一步，所述基部包括前基部及後基部，所述後基部與所述前基部呈臺階狀，所述後端面包括位於前基部的上後端面、位於所述後基部的下後端面以及連接上後端面與下後端面的臺階面，所述後基部進一步包括左、右側面，所述外周邊包括所述前基部的左、右側面及上表面以及所述後基部的左、右側面，所述後遮蔽殼體包括分別包覆所述上後端面、臺階面、下後端面及所述後基部的左、右側面的上覆蓋部、中覆蓋部、下覆蓋部及左、右側覆蓋部。

進一步，所述後遮蔽殼體是金屬粉末成型，所述上覆蓋部自所述中覆蓋部的前緣向上彎折形成，所述側覆蓋部自所述中覆蓋部的左右端向下彎折形成，所述下覆蓋部自所述中覆蓋部的後緣向下彎折形成，所述側覆蓋部進一步包括向前繼續延伸且覆蓋在所述前遮蔽殼體的第一層疊部。

進一步，所述後遮蔽殼體是金屬薄膜成型，所述上覆蓋部自所述中覆蓋部的前緣向上彎折形成，所述側覆蓋部自所述中覆蓋部的左右端向下彎折形成，所述下覆蓋部自所述中覆蓋部的後緣向下彎折形成。

進一步，所述上覆蓋部進一步包括沿上緣垂直向前水平延伸且貼覆於所述前遮蔽殼體後端的上表面的第二層疊部。

進一步，所述後遮蔽殼體由金屬板材衝壓折彎成型，所述上覆蓋部自所述中覆蓋部的前緣向上彎折形成，所述側覆蓋部自所述中覆蓋部的左右端向下彎折形成，所述下覆蓋部自所述中覆蓋部的後緣向下彎折形成，所述側覆蓋部進一步包括向前繼續延伸且覆蓋在所述前遮蔽殼體的第一層疊部。

進一步，所述下覆蓋部的兩端進一步向前延伸彎折出覆蓋在所述側覆蓋部的第三層疊部，所述第三層疊部將所述下覆蓋部與所述側覆蓋部的間隙覆蓋。

進一步，所述後遮蔽殼體由金屬板材衝壓折彎成型，所述上覆蓋部自所述中覆蓋部的前緣向上彎折形成，所述側覆蓋部自所述中覆蓋部的左右端向下彎折形成，所述下覆蓋部自所述中覆蓋部的後緣向下彎折形成，所述中覆蓋部在前緣的兩側反向彎折出覆蓋在所述中覆蓋部兩端的第四層疊部，所述第四層疊部的左右兩端彎折出覆蓋在所述側覆蓋部的第五層疊部，所述第五層疊部將所述中覆蓋部與所述側覆蓋部及所述下覆蓋部的間隙覆蓋。

進一步，所述前遮蔽殼體為金屬粉末注射成型，其包括包覆所述基部外周邊的矩形固定部及向前延伸的對接部，所述對接部與所述對接舌板之間形成對接腔。

與現有技術相比，本新型具有如下有益效果：由於所述後遮蔽殼體完全覆蓋所述前遮蔽殼體與所述本體後端，有良好的電磁屏蔽效果。

請一併參閱第一圖至第二十圖，係符合本發明之一種電連接器。

請參照圖1至圖10，其顯示了本新型的第一實施方式的電連接器100。參圖1至圖3所示，所述電連接器100焊接於電路板（未圖示），包括承載有複數導電端子2的本體1、包覆所述本體1的前遮蔽殼體4、後遮蔽殼體6和密封所述本體後端面與前、後遮蔽殼體間細縫的防水膠板5。

參圖1至圖3所示，所述本體1包括基部11和沿所述基部11向前延伸的對接舌板12, 所述導電端子2包括排列在對接舌板的接觸部23、延伸出基部的接腳24及連接接觸部與接腳的中間部25。在本實施例中，所述複數導電端子分成兩排，排列在對接舌板的上、下表面。所述本體1內設置有一金屬板3，所述金屬板包括位於所述對接舌板的兩個相對表面之間的主機板部31，所述主機板部的兩側延伸有鎖扣側緣311，所述鎖扣側緣構成所述對接舌板的相對側面的一部分。

所述基部11具有外周邊113及後端面114，所述基部11包括呈臺階狀的前基部111和後基部112，結合圖3的側視，先行敘明，因本實施例的本體1還在最後注入膠水，膠水流入後遮蔽殼體與本體之間，所以在有膠水密封的情況下，本體的外周邊及後端面包括膠水形成的部分，儘管膠水是最後注入。所述前基部的外周邊係指左右側面及上下表面（未標號），後基部的外周邊係指左右側面1121，所述後端面114則包括位於所述前基部111的上後端面1141、位於後基部112上表面的臺階面1142及位於後基部112的下後端面1143。所述基部11的外周邊則包括前基部111的外周邊及後基部112的左右側面1121。所述前遮蔽殼體4固定且覆蓋基部11的外周邊，後遮蔽殼體6組裝至所述基部11並覆蓋所述基部的後端面114及外周邊113，以與所述前遮蔽殼體配合而將所述本體1在前後左右上下方向均被屏蔽。

在本實施例中，所述前遮蔽殼體4為金屬粉末注射成型，前遮蔽殼體4包括固定在前基部111且包覆前基部外周邊的矩形固定部42及向前延伸的對接部41，所述對接部41與所述對接舌板12之間形成對接腔40。所述矩形固定部42後端凸設有第二側凸塊421，所述第二側凸塊421中間設有開口4211。

在本實施例中，所述後遮蔽殼體6由金屬板材衝壓折彎成型，所述後遮蔽殼體6組裝至所述後基部112並覆蓋所述基部11的後端面114及外周邊113，以與所述前遮蔽殼體4配合而將所述本體1在前後左右上下方向均被屏蔽。後遮蔽殼體6包括分別包覆所述上後端面1141、所述臺階面1142、所述下後端面1143及所述後基部112的左右側面1121的上覆蓋部61、中覆蓋部62、下覆蓋部64及左右側覆蓋部63。所述上覆蓋部61自所述中覆蓋部62的前緣向上彎折形成，所述側覆蓋部63自所述中覆蓋部62的左右端向下彎折形成，所述下覆蓋部64自所述中覆蓋部62的後緣向下彎折形成，如此，已將基部的後端面及後基部的左右側面完成覆蓋。然而在彎折中，所述兩個側覆蓋部63與下覆蓋部64在彼此交界處存在第一間隙65。本後遮蔽殼體6的下覆蓋部64的兩端進一步向前延伸彎折出第三層疊部641，第三層疊部覆蓋在所述側覆蓋部63，從而將下覆蓋部64與側覆蓋部63的第一間隙65覆蓋，進一步起到遮蔽作用。所述側覆蓋部63進一步向前延伸有覆蓋在所述前遮蔽殼體4的第一層疊部631。所述第一層疊部631覆蓋在所述第二側凸塊421的前端。在本實施例中，前遮蔽殼體4也可以由金屬板材衝壓彎折形成，後遮蔽殼體抵壓在前遮蔽殼體的後緣，或者進一步延伸出可以覆蓋在前遮蔽殼體的層疊部，從而將前後遮蔽殼體交界處彎折遮蔽。

下面介紹本實施例的本體1的具體結構。

請參照圖9至圖10，所述導電端子2包括一排第一端子21和一排第二端子22。所述電連接器包括第一端子模組13及第二端子模組14，所述第一端子模組包括所述第一絕緣體130及埋設在所述第一絕緣體的所述第一端子21。所述第二端子模組14包括所述第二絕緣體140及埋設在所述第二絕緣體的所述第二端子22。

所述金屬板3的主機板部31位於對接舌板12的兩個相對表面之間的，金屬板還包括自所述主機板部31後端一體設置的一對豎直板32、位於所述豎直板32後方的加厚部33和焊接腳34。所述豎直板32與主機板部31彼此垂直，所述加厚部33與主機板部31一體設置，所述焊接腳34自加厚部33向下彎折而形成。所述加厚部33的外側形成有第一側凸塊331，該第一側凸塊夾持在所述開口4211內。

第一、第二端子模組13、14設置在金屬板3的上下側，所述主機板部31被加持在第一、第二絕緣體130、140之間，所述第一、第二絕緣體被左右限制在一對豎直板32之間，如圖9所述。然後，第三絕緣體15被注塑在第一、第二端子模組13、14及金屬板3的外側，從而形成完整的本體1。其中，所述主機板部31被夾持在所述第一、第二絕緣體130、140之間。所述第一絕緣體130包括第一前基部131、沿所述第一前基部向前延伸的第一舌板132和沿所述第一前基部向後延伸的第一後基部133。所述第二絕緣體140包括第二前基部141、沿所述第二前基部向前延伸的第二舌板142和沿所述第二前基部向後延伸的第二後基部143。第一、第二前基部131、141位於一對豎直板32之間，並與豎直板32共同構成前基部111。第一、第二後基部133、143位於加厚部33之間，與加厚部33共同構成後基部112，當然，本實施利中的後基部還包括防水膠板5。

圖11至圖14顯示了第二實施例的電連接器200，圖15至圖17顯示了第三實施例的電連接器300，圖18至圖20顯示了第四實施例的電連接器400，該等電連接器的本體1及前遮蔽殼體4均相同，主要不同之處在於後遮蔽殼體，所以相同結構均採用相同標號。

參圖11至圖14，所述電連接器200中的後遮蔽殼體7由金屬板材衝壓折彎成型。所述後遮蔽殼體7包括分別包覆上後端面1141、所述臺階面1142、所述下後端面1143及所述後基部的左右側面1121的上覆蓋部71、中覆蓋部72、下覆蓋部74及左右側覆蓋部73。所述上覆蓋部71自所述中覆蓋部72的前緣向上彎折形成，所述側覆蓋部73自所述中覆蓋部72的左右端向下彎折形成，所述下覆蓋部74自所述中覆蓋部72的後緣向下彎折形成。所述中覆蓋部72在前緣的兩側反向彎折出覆蓋在所述中覆蓋部72兩端的第四層疊部721。所述第四層疊部721的左右兩端彎折出覆蓋在所述側覆蓋部73的第五層疊部722。所述第五層疊部722將所述中覆蓋部72與所述側覆蓋部73及所述下覆蓋部74的第一間隙75覆蓋。

在第二實施方式中，參圖12，所述第四層疊部721從所述中覆蓋部72的前方兩側反向彎折成型，使得所述上覆蓋部71邊緣兩側不能完全覆蓋所述上後端面1141，即上後端面有未被上覆蓋部覆蓋的第二間隙16。所述金屬板3的豎直板32位於所述基部11兩側，恰好位於所述第二間隙16的前方，金屬制的豎直板32在前後方向上彌補了該間隙部分的遮蔽效果。當然，在金屬板無豎直部時，則需要將第四層疊部721向兩端移動，保證上覆蓋部71能夠完整覆蓋在上後端面1141。

參圖15至17所示，在第三實施例方式的電連接器300中，後遮蔽殼體8是由金屬粉末注塑成型的。所述後遮蔽殼體8包括分別包覆上後端面1141、所述臺階面1142、所述下後端面1143及所述後基部112的左右側面1121的上覆蓋部81、中覆蓋部82、下覆蓋部84及側覆蓋部83。所述上覆蓋部81自所述中覆蓋部82的前緣向上彎折形成，所述側覆蓋部83自所述中覆蓋部82的左右端向下彎折形成，所述下覆蓋部84自所述中覆蓋部82的後緣向下彎折形成。所述側覆蓋部83進一步向前延伸有覆蓋在所述前遮蔽殼體4的第一層疊部831。所述第一層疊部831覆蓋在所述第二側凸塊421的前端。

由於所述後遮蔽殼體8是金屬粉末成型，則所述中覆蓋部82與所述側覆蓋部83及所述下覆蓋部84之間不存在間隙。所述後遮蔽殼體8可以完整地將所述電連接器300後端覆蓋，形成良好的屏蔽效果。

請參照圖18至圖20，是本新型電連接器400的第四實施方式。

所述後遮蔽殼體9是金屬薄膜成型。所述電連接器400的尾部貼一層金屬薄膜。金屬薄膜的形狀可以任意折疊，能夠封住所述電連接器尾端的最小縫隙。所述後遮蔽殼體9包括分別包覆上後端面1141、所述臺階面1142、所述下後端面1143及所述後基部112的左右側面1121的上覆蓋部91、中覆蓋部92、下覆蓋部94及側覆蓋部93。所述上覆蓋部91自所述中覆蓋部92的前緣向上彎折形成，所述側覆蓋部93自所述中覆蓋部92的左右端向下彎折形成，所述下覆蓋部94自所述中覆蓋部92的後緣向下彎折形成。所述上覆蓋部91上端垂直往前延伸有第二層疊部911，覆蓋於所述前遮蔽殼體4的上表面的末端。

由於金屬薄膜延展性很好，且可以任意折疊，可以封住所述電連接器400後端的縫隙，進而實現良好的電磁屏蔽效果。

以上所述僅為本發明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。

100、200、300、400‧‧‧電連接器
1‧‧‧本體
11‧‧‧基部
111‧‧‧前基部
112‧‧‧後基部
1121‧‧‧左右側面
113‧‧‧外周邊
114‧‧‧後端面
1141‧‧‧上後端面
1142‧‧‧臺階面
1143‧‧‧下後端面
12‧‧‧對接舌板
13‧‧‧第一端子模組
130‧‧‧第一絕緣體
131‧‧‧第一前基部
132‧‧‧第一舌板
133‧‧‧第一後基部
14‧‧‧第二端子模組
140‧‧‧第二絕緣體
141‧‧‧第二前基部
142‧‧‧第二舌板
143‧‧‧第二後基部
15‧‧‧第三絕緣體
16‧‧‧第二間隙
2‧‧‧導電端子
21‧‧‧第一端子
22‧‧‧第二端子
23‧‧‧接觸部
24‧‧‧接腳
25‧‧‧中間部
3‧‧‧金屬板
31‧‧‧主機板部
311‧‧‧鎖扣側緣
32‧‧‧豎直板
33‧‧‧加厚部
331‧‧‧第一側凸塊
34‧‧‧焊接腳
4‧‧‧前遮蔽殼體
40‧‧‧對接腔
41‧‧‧對接部
42‧‧‧矩形固定部
421‧‧‧第二側凸塊
4211‧‧‧開口
5‧‧‧防水膠板
6、7、8、9‧‧‧後遮蔽殼體
61、71、81、91‧‧‧上覆蓋部
911‧‧‧第二層疊部
62、72、82、92‧‧‧中覆蓋部
721‧‧‧第四層疊部
722‧‧‧第五層疊部
63、73、83、93‧‧‧側覆蓋部
631、831‧‧‧第一層疊部
64、74、84、94‧‧‧下覆蓋部
641‧‧‧第三層疊部
65、75‧‧‧第一間隙

第一圖係本新型電連接器第一實施方式的立體示意圖。

第二圖係本新型電連接器第一實施方式的立體分解圖。

第三圖係第一圖沿III-III線的剖視圖。

第四圖係第一圖從另一方向看的示意圖。

第五圖係本新型電連接器第一實施方式中後遮蔽殼體未覆蓋時的立體示意圖。

第六圖係本新型電連接器第一實施方式中本體與前後遮蔽殼體的立體分解圖。

第七圖係本新型電連接器第一實施方式中的後遮蔽殼體的立體示意圖。

第八圖係本新型電連接器第一實施方式的本體的部分立體分解圖。

第九圖係本新型電連接器第一實施方式的本體的立體分解圖。

第十圖係第九圖從另一方向看的示意圖。

第十一圖係本新型電連接器第二實施方式的立體示意圖。

第十二圖係第十一圖從另一方向看的立體示意圖。

第十三圖係本新型電連接器第二實施方式的後遮蔽殼體的立體示意圖。

第十四圖係第十一圖中沿XIV-XIV線的立體示意圖。

第十五圖係本新型電連接器第三實施方式的立體示意圖。

第十六圖係本新型電連接器第三實施方式中後遮蔽殼體未覆蓋電連接器時的立體示意圖。

第十七圖係本新型電連接器第三實施方式後遮蔽殼體的立體示意圖。

第十八圖係本新型電連接器第四實施方式的立體示意圖。

第十九圖係本新型電連接器第四實施方式後遮蔽殼體未覆蓋電連接器時的立體示意圖。

第二十圖係本新型電連接器第四實施方式中後遮蔽殼體的立體示意圖。

41‧‧‧對接部

42‧‧‧矩形固定部

61‧‧‧上覆蓋部

62‧‧‧中覆蓋部

63‧‧‧側覆蓋部

64‧‧‧下覆蓋部

641‧‧‧第三層疊部

Claims (10)

1. 一種電連接器，包括承載有複數導電端子的本體、包覆所述本體的前遮蔽殼體及後遮蔽殼體，所述本體包括基部和沿所述基部向前延伸的對接舌板，其特徵在於：所述前遮蔽殼體與所述後遮蔽殼體分別環設於基部的前後側，所述前遮蔽殼體與所述後遮蔽殼體在前後方向上彼此貼靠配合以將所述本體在前後左右上下方向均被屏蔽。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，所述基部具有外周邊及後端面，所述前遮蔽殼體固定且覆蓋所述基部的外周邊，所述後遮蔽殼體組裝至所述基部並覆蓋所述基部的後端面及外周邊，以與所述前遮蔽殼體配合而將所述本體在前後左右上下方向均被屏蔽。
3. 如申請專利範圍第2項所述的電連接器，其中，所述基部包括前基部及後基部，所述後基部與所述前基部呈臺階狀，所述後端面包括位於前基部的上後端面、位於所述後基部的下後端面以及連接上後端面與下後端面的臺階面，所述後基部進一步包括左、右側面，所述外周邊包括所述前基部的左、右側面及上表面以及所述後基部的左、右側面，所述後遮蔽殼體包括分別包覆所述上後端面、臺階面、下後端面及所述後基部的左、右側面的上覆蓋部、中覆蓋部、下覆蓋部及左、右側覆蓋部。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電連接器，其中，所述後遮蔽殼體是金屬粉末成型，所述上覆蓋部自所述中覆蓋部的前緣向上彎折形成，所述側覆蓋部自所述中覆蓋部的左右端向下彎折形成，所述下覆蓋部自所述中覆蓋部的後緣向下彎折形成，所述側覆蓋部進一步包括向前繼續延伸且覆蓋在所述前遮蔽殼體的第一層疊部。
5. 如申請專利範圍第3項所述的電連接器，其中，所述後遮蔽殼體是金屬薄膜成型，所述上覆蓋部自所述中覆蓋部的前緣向上彎折形成，所述側覆蓋部自所述中覆蓋部的左右端向下彎折形成，所述下覆蓋部自所述中覆蓋部的後緣向下彎折形成。
6. 如申請專利範圍第5項所述的電連接器，其中，所述上覆蓋部進一步包括沿上緣垂直向前水平延伸且貼覆於所述前遮蔽殼體後端的上表面的第二層疊部。
7. 如申請專利範圍第3項所述的電連接器，其中，所述後遮蔽殼體由金屬板材衝壓折彎成型，所述上覆蓋部自所述中覆蓋部的前緣向上彎折形成，所述側覆蓋部自所述中覆蓋部的左右端向下彎折形成，所述下覆蓋部自所述中覆蓋部的後緣向下彎折形成，所述側覆蓋部進一步包括向前繼續延伸且覆蓋在所述前遮蔽殼體的第一層疊部。
8. 如申請專利範圍第7項所述的電連接器，其中，所述下覆蓋部的兩端進一步向前延伸彎折出覆蓋在所述側覆蓋部的第三層疊部，所述第三層疊部將所述下覆蓋部與所述側覆蓋部的間隙覆蓋。
9. 如申請專利範圍第3項所述的電連接器，其中，所述後遮蔽殼體由金屬板材衝壓折彎成型，所述上覆蓋部自所述中覆蓋部的前緣向上彎折形成，所述側覆蓋部自所述中覆蓋部的左右端向下彎折形成，所述下覆蓋部自所述中覆蓋部的後緣向下彎折形成，所述中覆蓋部在前緣的兩側反向彎折出覆蓋在所述中覆蓋部兩端的第四層疊部，所述第四層疊部的左右兩端彎折出覆蓋在所述側覆蓋部的第五層疊部，所述第五層疊部將所述中覆蓋部與所述側覆蓋部及所述下覆蓋部的間隙覆蓋。
10. 如申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，所述前遮蔽殼體為金屬粉末注射成型，其包括包覆所述基部外周邊的矩形固定部及向前延伸的對接部，所述對接部與所述對接舌板之間形成對接腔。