TW201622269A - 正反雙面電連接器及其組裝方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座一端且設有呈相反方向之兩連接面；二端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，每一端子一端延伸設有一接觸部且另一端延伸設有一接腳，該二端子組之接觸部分別外露於該對接部之兩連接面；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙面定位於一對接之電連接器；其特徴在於，更設有一第二金屬殼與該金屬外殼抵接，該第二金屬殼設有一四面包殼體，該四面包殼體套合抵接該四面包主殼體。

Description

正反雙面電連接器及其組裝方法
本發明係有關於一種電連接器，特別係指一種正反雙面電連接器。
請參閱圖1及圖2，係為一習知之HDMI電連接器(High Definition Multimedia Interface，簡稱HDMI)，其設有一塑膠座體91、二排端子92及一金屬外殼93，其中該塑膠座體91一體設有一基座911及一舌板912，該舌板912凸出於該基座911前端，該二排端子92係埋射設置於該塑膠座體91，該二排端子92各設有一不彈動之接觸部921分別位於該舌板912上下面，該舌板912上下面之二排接觸部141分別為10個及9個且呈左右交錯，二排接觸部921形成HDMI接觸介面，該金屬外殼93包覆該塑膠座體91，該金屬外殼93內前段形成一連接槽95，該舌板912呈水平位於連接槽95中，該連接槽95之形狀係上下不對稱的，具有防呆效果，僅能單一方向作電連接。
習知之電連接插座由於該二排端子92和該塑膠座體91係一體埋射設置，製造上較為不易，尤以在規格更小型時，製造之精密度非常高，更加不易於實施。
再者，該金屬外殼93以金屬板片彎折四面包殼體皆會形成有接縫而影響屏蔽效果。
再者，習知之公頭在後屏蔽殼之設置上，係採用金屬抽拉引申之加工方式形成前後屏蔽殼並相互前後套接，如此製造成本甚高。
再者，習知之母座和公頭係有設置內部之接地屏蔽片相互導接，然而習知之母座和公頭皆係設置有二分開之接地屏蔽片，如此組裝較為不便且沒有強化整體結構之效果。
本發明之主要目的在於提供一種正反雙面電連接器，其設有一第二金屬殼套接金屬外殼，達到具備良好之遮蔽性及結構強度。
本發明之另一主要目的在於提供一種正反雙面電連接器，其接地屏蔽件係一體設置二接地屏蔽片且套接定位在絕緣座體，如此達到製造上及組裝上之方便性。
本發明之另一主要目的在於提供一種正反雙面電連接器，其金屬外殼需具備良好之遮蔽性且亦能穩固定位於電路板上。
本發明之另一主要目的在於提供一種正反雙面電連接器，其金屬外殼之四面包主殼體之接合面係為無縫隙接合，達到具有良好之遮蔽性。
本發明之另一主要目的在於提供一種正反雙面電連接器，其金屬外殼之四面包主殼體之接合面雖有接縫，然該接縫大部份長度被遮蓋，達到具有良好之遮蔽性。
本發明之次要目的在於提供一種正反雙面電連接器，其設有一第二金 屬殼套接金屬外殼，該第二金屬殼和金屬外殼係為相同厚度之金屬板片彎折形成的，兩者具有相同之結構強度可相互支援且相互遮蓋接縫，兩者之耐久性平均，不致造成單一先損壞而整體報廢。
為達上述目的，本發明係提供一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座一端且設有呈相反方向之兩連接面；二端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，每一端子一端延伸設有一接觸部且另一端延伸設有一接腳，該二端子組之接觸部分別外露於該對接部之兩連接面；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造；其特徴在於，更設有一第二金屬殼與該金屬外殼抵接，該第二金屬殼設有一四面包殼體，該四面包殼體套合抵接該四面包主殼體，且該四面包主殼體和四面包殼體兩者其中之一為無破孔之全封閉殼體。
本發明再提供一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座一端且設有呈相反方向之兩連接面；二端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，每一端子一端延伸設有一接觸部且另一端延伸設有一接腳，該二端子組之接觸部分別外露於該對接部之兩連接面；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙面定位於一對接之電連接器；其特徴在於，該對接部為一舌板，該舌板凸出設於該基座一端，該舌板內端連接該基座，該舌板外端為自由端，該舌板之二較大面積之板面係為二連接面， 該舌板相對於內外端之另二相對邊為二側，該金屬外殼與基座抵接定位，該四面包主殼體內形成一連接槽，該舌板位於該連接槽之中間高度，該連接槽可供該對接之電連接器正反雙向插入定位，且更設有一接地屏蔽件與該金屬外殼抵接，該接地屏蔽件係為金屬板片彎折一體設有呈一間距之二接地屏蔽片，該二接地屏蔽片各設有一第一板片分別覆蓋於該舌板之兩連接面內段，且至少一接地屏蔽片設有一與第一板片呈一階差之第二板片，該第二板片覆蓋於該基座且與該金屬外殼導接，該第二板片沒有設彈性之凸部彈性抵接該金屬外殼。
本發明再提供一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座一端且設有呈相反方向之兩連接面；二端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，每一端子一端延伸設有一接觸部且另一端延伸設有一接腳，該二端子組之接觸部分別外露於該對接部之兩連接面；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙面定位於一對接之電連接器；其特徴在於，該對接部設有上下相對之兩連接板，該兩連接板之間形成一連接槽，該兩連接板之相對面即為該兩連接面，且更設有一接地屏蔽件抵接於該金屬外殼內，該接地屏蔽件係一體設有呈一間距之二接地屏蔽片，該二接地屏蔽片各設有至少一彈性之接觸部且分別遮蔽於該兩連接板外，該二接地屏蔽片之接觸部分別凸出該兩連接面。
本發明再提供一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座一端且設有呈相反方向之兩連 接面；二端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，每一端子一端延伸設有一接觸部且另一端延伸設有一接腳，該二端子組之接觸部分別外露於該對接部之兩連接面；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙面定位於一對接之電連接器；其特徴在於，該金屬外殼係為金屬板片彎折而成，該四面包主殼體於一板面接合卡定，且接合處形成無縫隙接合。
本發明再提供一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座一端且設有呈相反方向之兩連接面；二端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，每一端子一端延伸設有一接觸部且另一端延伸設有一接腳，該二端子組之接觸部分別外露於該對接部之兩連接面；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙面定位於一對接之電連接器；其特徴在於，該對接部為一舌板，該舌板凸出設於該基座一端，該舌板內端連接該基座，該舌板外端為自由端，該舌板之二較大面積之板面係為二連接面，該舌板相對於內外端之另二相對邊為二側，該金屬外殼與基座抵接定位，該四面包主殼體內形成一連接槽，該舌板位於該連接槽之中間高度，該連接槽可供該對接之電連接器正反雙向插入定位，該金屬外殼一體設有一反折板，該反折板疊合於該四面包主殼體上面外，且該反折板一體向下延伸設有至少一第一接板件位於該四面包主殼體左右側，該第一接板件可連接定位於一電路板上。
本發明再提供一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座一端且設有呈相反方向之兩連接面；二端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，每一端子一端延伸設有一接觸部且另一端延伸設有一接腳，該二端子組之接觸部分別外露於該對接部之兩連接面；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙面定位於一對接之電連接器；其特徴在於，該對接部為一舌板，該舌板凸出設於該基座一端，該舌板內端連接該基座，該舌板外端為自由端，該舌板之二較大面積之板面係為二連接面，該舌板相對於內外端之另二相對邊為二側，該金屬外殼與基座抵接定位，該四面包主殼體內形成一連接槽，該舌板位於該連接槽之中間高度，該連接槽可供該對接之電連接器正反雙向插入定位，該金屬外殼一體設有至少一反折板，該至少一反折板疊合於該金屬外殼之上下板面。
本發明可歸納以下優點：
1.該金屬外殼設有一前一後之第一、二接板件可穩固定位於一電路板上，且該四面包主殼體沒有破孔具有良好之遮蔽性，而能達到較小之電磁相容涵蓋電磁干擾(EMI，Electromagnetic Interference)和良好之電磁耐受性(EMS，Electromagnetic Susceptibility)。
2.該金屬外殼藉由該第一、二殼體套組結合，達到具備良好之遮蔽性且亦能穩固定位於電路板，且易於製造加工。
3.該金屬外殼藉由一體設置反折片達到具備良好之遮蔽性且亦能穩固定位於電路板，且易於製造加工。
4.該四面包主殼體之接合面係為無縫隙接合，達到具有良好之遮蔽性。
5.該四面包主殼體之接合面雖有接縫，然該接縫大部份長度被遮蓋，達到具有良好之遮蔽性。
6.設有一第二金屬殼套接金屬外殼，達到具備良好之遮蔽性及結構強度。
7.接地屏蔽件係一體設置二接地屏蔽片且套接定位在絕緣座體，如此達到製造上及組裝上之方便性。
8.設有一第二金屬殼套接金屬外殼，該第二金屬殼和金屬外殼係為相同厚度之金屬板片彎折形成的，兩者具有相同之結構強度可相互支援且相互遮蓋接縫，兩者之耐久性平均，不致造成單一先損壞而整體報廢。
本發明之上述及其他目的、優點和特色由以下較佳實施例之詳細說明中並參考圖式當可更加明白，其中：
1‧‧‧雙向雙面USB TYPE-C電連接母座
2‧‧‧雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭
30‧‧‧絕緣座體
31‧‧‧基座
32‧‧‧對接部
311‧‧‧第一基座
312‧‧‧第二基座
304‧‧‧接合部
307‧‧‧卡塊
36‧‧‧卡塊
313‧‧‧後段兩側
315‧‧‧套接槽
317‧‧‧凹面
32‧‧‧對接部
320‧‧‧連接板
323‧‧‧連接面
325‧‧‧連接槽
321‧‧‧卡孔
328‧‧‧個開口
329‧‧‧開口
307‧‧‧卡塊
40‧‧‧第一端子
41‧‧‧接腳
42‧‧‧固定部
43‧‧‧延伸部
431‧‧‧支點
630‧‧‧金屬隔板
631‧‧‧接腳
632‧‧‧彈性卡扣
633‧‧‧卡扣凸部
635‧‧‧彎折部
640‧‧‧接地屏蔽件
647‧‧‧接縫
641‧‧‧接地屏蔽片
649‧‧‧凸肋
644‧‧‧卡孔
643‧‧‧接觸部
644‧‧‧卡孔
60‧‧‧金屬外殼
61‧‧‧四面包主殼體
612‧‧‧凸殼
616‧‧‧接縫
615‧‧‧套接槽
62‧‧‧卡孔
618‧‧‧前緣
200‧‧‧電路板
206、208‧‧‧接點
209‧‧‧耐磨墊
400‧‧‧後屏蔽殼
400‧‧‧後屏蔽殼
410‧‧‧容置空間
404、405‧‧‧套接口
401‧‧‧兩殼體
402‧‧‧容室
403‧‧‧接合板
406‧‧‧卡扣片
12‧‧‧絕緣座體
122‧‧‧基座
121‧‧‧舌板
1208‧‧‧連接面內段
1207‧‧‧連接面外段
125‧‧‧第一座體
126‧‧‧第二座體
129‧‧‧舌板外座
1251‧‧‧第一舌板
1252‧‧‧第一基座
1261‧‧‧第二舌板
1262‧‧‧第二基座
14‧‧‧第一端子
141‧‧‧接觸部
143‧‧‧接腳
13‧‧‧金屬外殼
131‧‧‧四面包主殼體
137‧‧‧第二接板件
16‧‧‧連接槽
132‧‧‧第二金屬殼
135‧‧‧四面包殼體
136‧‧‧第一接板件
138‧‧‧後板
1314‧‧‧卡片
1315‧‧‧卡槽
1310‧‧‧焊點
17‧‧‧金屬隔板
1293‧‧‧凹陷部
175‧‧‧卡槽
174‧‧‧凸部
1712‧‧‧長條孔
1713‧‧‧卡孔
177‧‧‧接腳
1273‧‧‧卡塊
19‧‧‧接地屏蔽件
190‧‧‧接地屏蔽片
191‧‧‧第一板片
192‧‧‧第二板片
193‧‧‧二側片
198‧‧‧四面包殼體
1901‧‧‧卡片
1902‧‧‧卡槽
138‧‧‧後板
圖1 係習知電連接器之前側圖。
圖2 係習知電連接器之側面剖面圖。
圖3 係本發明第一實施例之公頭及母座對接之側視剖面圖。
圖4 係本發明第一實施例之公頭之立體分解圖。
圖5 係本發明第一實施例之公頭之立體組合圖。
圖6 係本發明第一實施例之公頭之側視剖面圖。
圖7 係本發明第一實施例之公頭之前視圖。
圖8 係本發明第一實施例之公頭之絕緣座體與電路板之立體分解圖。
圖9 係本發明第一實施例之公頭之絕緣座體與電路板之立體組合圖。
圖10係本發明第一實施例之公頭之絕緣座體與金屬隔板之立體分解圖。
圖11係本發明第一實施例之公頭之對接部之立體圖。
圖12係本發明第一實施例之公頭之金屬隔板之側視圖。
圖13係本發明第一實施例之公頭之實施狀態圖。
圖14係本發明第一實施例之公頭之實施狀態圖。
圖14A係本發明第一實施例之公頭之實施狀態圖。
圖14B係本發明第一實施例之公頭之實施狀態圖。
圖14C係本發明第一實施例之公頭之實施狀態圖。
圖14D係本發明第一實施例之公頭之實施狀態圖。
圖14E係本發明第一實施例之公頭之實施狀態圖。
圖15係本發明第一實施例之公頭之實施狀態圖。
圖16係本發明第一實施例之公頭之實施狀態圖。
圖16A係本發明第一實施例之公頭之實施狀態圖。
圖16B係本發明第一實施例之公頭之實施狀態圖。
圖17係本發明第一實施例之母座之立體分解圖。
圖18係本發明第一實施例之母座之立體組合圖。
圖19係本發明第一實施例之母座之前視圖(未組裝金屬外殼)。
圖20係本發明第一實施例之母座之側視剖面圖。
圖21係本發明第一實施例之母座之絕緣座體、金屬隔板及接地屏蔽件之立體分解圖。
圖22係本發明第一實施例之母座之接地屏蔽件之立體圖。
圖22A係本發明第一實施例之母座之接地屏蔽件之另一實施之立體圖。
圖23係本發明第一實施例之母座之絕緣座體、金屬隔板及接地屏蔽件之側視分解圖。
圖24係本發明第一實施例之母座之金屬外殼及第二金屬殼之立體分解圖。
圖25係本發明第一實施例之母座之絕緣座體、接地屏蔽件及金屬隔板之立體組合圖。
圖26係本發明第一實施例之母座之絕緣座體、接地屏蔽件及金屬隔板之上視組合圖。
圖27係本發明第一實施例之母座之絕緣座體、接地屏蔽件及金屬隔板之上視組合圖。
圖28係本發明第一實施例之母座之接地屏蔽件與絕緣座體尚未組裝至定位時之立體圖。
圖29係本發明第一實施例之母座之接地屏蔽件與絕緣座體尚未組裝至定位時之前視圖。
圖30係本發明第一實施例之母座之接地屏蔽件與絕緣座體組裝至定位時之立體圖。
圖31係本發明第一實施例之母座之接地屏蔽件與絕緣座體組裝至定位時之前視圖。
圖32係本發明第二實施例之接地屏蔽件之立體圖。
圖33係本發明第三實施例之接地屏蔽件之立體圖。
圖34係本發明第四實施例之側視剖面圖。
圖35係本發明第四實施例之絕緣座體、金屬隔板及接地屏蔽件之側視分解 圖。
圖36係本發明第五實施例之側視剖面圖。
圖37係本發明第五實施例之絕緣座體之側視分解圖。
圖38 係本發明第六實施例之立體分解圖。
圖38A 係本發明第六實施例之金屬外殼131倒置之立體圖。
圖39 係本發明第六實施例之側視剖面圖。
圖40 係本發明第六實施例之前視圖。
圖41係本發明第六實施例之立體組合圖。
圖42係本發明第六實施例之另一實施狀態之立體圖。
圖43 係本發明第七實施例之金屬外殼與第二金屬殼之立體分解圖。
圖44 係本發明第七實施例之金屬外殼與第二金屬殼之立體組合圖。
圖45 係本發明第八實施例之金屬外殼與第二金屬殼之立體組合圖。
圖46 係本發明第九實施例之立體分解圖。
圖47係本發明第九實施例之立體組合圖。
圖48係本發明第十實施例之第二金屬殼之立體圖。
圖49係本發明第十一實施例之金屬外殼與第二金屬殼之立體分解圖。
圖50係本發明第十一實施例之金屬外殼與第二金屬殼之立體組合圖。
圖51係本發明第十二實施例之立體分解圖。
圖52係本發明第十二實施例之立體組合圖。
圖53係本發明第十三實施例之立體分解圖。
圖54係本發明第十三實施例之立體組合圖。
圖55係本發明第十四實施例之立體分解圖。
圖56係本發明第十四實施例之立體組合圖。
圖57係本發明第十四實施例之後視圖。
圖58係本發明第十四實施例之金屬外殼後視圖。.
圖59係本發明第十五實施例之側視剖面圖。
圖60係本發明第十六實施例之金屬外殼之立體圖。
圖61係本發明第十六實施例之金屬外殼之反折板翻開之立體圖。
圖62係本發明第十七實施例之金屬外殼之立體圖。
圖63係本發明第十七實施例之金屬外殼之反折板翻開之立體圖。
圖64係本發明第十八實施例之金屬外殼與第二金屬殼之立體組合圖。
圖65係本發明第十八實施例之金屬外殼與第二金屬殼之立體分解圖。
圖66係本發明第十九實施例之金屬外殼與第二金屬殼之立體組合圖。
圖67係本發明第二十實施例之金屬外殼與第二金屬殼之立體組合圖。
圖68係本發明第二十一實施例之金屬外殼與第二金屬殼之立體組合圖。
圖69係本發明第二十二實施例之立體分解圖。
圖70係本發明第二十二實施例之立體組合圖。
圖71係本發明第二十三實施例之側視剖面圖。
圖72係本發明第二十四實施例之側視剖面圖。
圖73係本發明第二十五實施例之金屬外殼與第二金屬殼之立體分解圖。
圖74係本發明第二十五實施例之金屬外殼與第二金屬殼之立體組合圖。
圖75係本發明第二十五實施例之金屬外殼與第二金屬殼之側視剖面圖。
圖76係本發明第二十六實施例之金屬外殼與第二金屬殼之立體分解圖。
圖77係本發明第二十六實施例之金屬外殼與第二金屬殼之立體組合圖。
圖78係本發明第二十六實施例之金屬外殼與第二金屬殼之側視剖面圖。
圖79係本發明第二十七實施例之之側視剖面圖。
圖80係本發明第二十八實施例之之側視剖面圖。
圖81係本發明第二十九實施例之之側視剖面圖。
圖82係本發明第三十實施例之之側視剖面圖。
圖83係本發明第三十一實施例之之側視剖面圖。
圖84係本發明第三十二實施例之立體分解圖。
圖85係本發明第三十二實施例之立體組合圖。
圖86係本發明第三十三實施例之立體分解圖。
圖87係本發明第三十三實施例之立體組合圖。
圖88係本發明第三十四實施例之立體分解圖。
圖89係本發明第三十四實施例之側視剖面圖。
圖90係本發明第三十五實施例之立體分解圖。
圖91係本發明第三十五實施例之金屬外殼與接地屏蔽件之組合前視圖。
圖92係本發明第三十六實施例之金屬外殼與接地屏蔽件之組合前視圖。
圖93係本發明第三十七實施例之金屬外殼與接地屏蔽件之組合前視圖。
請參閱圖3至圖31，係為本發明第一實施例，其係為相互對接之一雙向雙面USB TYPE-C電連接母座1及一雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭2。
請參閱圖4至圖13，係為本實施例之雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭2，其設有一絕緣座體30、二端子組、一金屬外殼60、一金屬隔板630、 一接地屏蔽件640、電路板200及一後屏蔽殼400，其中：請配合參閱圖4、圖6、圖10及圖11，該絕緣座體30設有一基座31及一對接部32。
該基座31係設有直接上下疊合之一第一基座311及一第二基座312，該基座31之後段較前段為高且寬，該基座前端設有接合部304，該接合部304之兩側設有向前凸出呈圓弧狀之側部，兩側部間則呈缺口，該接合部304中段上下面各設有一卡塊307，該基座31之前段上下面各設有兩卡塊36，該基座31之後段兩側313向後凸出使中間呈一凹口314且兩側設有一套接槽315，該第一、二基座311、312之相接面各設有一凹面317。
該對接部32為一套合件，其為扁長型形且兩側弧形接近長方形之套接框體，其設有上下相對且相同高度之兩連接板320且有兩側板連接該兩連接板320而呈一套接框體，使該對接部32之前端為一插口而後端為一套接口，該兩連接板320之相對面呈相反方向之兩連接面323，兩連接面323間形成一連接槽325，該兩連接板320內面後段各設有一排間隔之隔欄而分隔成一排凹槽322，二排隔欄322之相對面為兩連接面323後段，故該兩連接面323為前段低於後段，使該連接槽325之高度形成前段高於後段，該兩連接板320接近後端中間各設有一卡孔321且前端各設有三個開口328，其兩側板各設有一開口329。
該對接部32後端之套接口係套接於該基座31之接合部304，接合部304，且該卡孔321該卡塊307。
該二端子組為一排12個第一端子40與該第一基座311埋入射出固定，及一排10個第一端子40與該第一基座311埋入射出固定，每一第一端子 40由一端至另一端依序設有一接腳41、一固定部42及一延伸部43，該固定部42與該基座31固定，該延伸部43連接於該固定部42前端並延伸位於基座31前方且為該對接部32包覆且可於凹槽322上下彈動，該延伸部43接近前端彎曲凸出設有一接觸部44，該接觸部44凸出該連接面323後段至該連接槽325，該延伸部43之中段設有支點431抵靠該連接板320，該接腳41連接於該固定部42後端並伸出該基座31後端，該二排第一端子40之接觸部之相同電路序號者相互為反向排列，如圖7所示，下方之端子組之接觸部44之接點電路序號由左至右排列為1,2,3,…11,12，而下方之端子組之接觸部44之接點電路序號由左至右排列為12,11,…3,2,1，下方之端子組為10個，係缺少了接觸部之接點電路序號為6和7之端子者。
該二端子組之接觸部呈上下對齊且該二端子組之接觸部皆呈等間距排列。
該二排第一端子40之延伸部43之支點431抵靠該連接板320可使彈動力臂之強度大且彈性佳，而使接觸部44能有較大之正向力。
該金屬隔板630係組裝於該第一、二基座311、312之相接面之凹面317而定位於該第一、二基座311、312之間且位於基座31之正中間藉以分隔二端子組，該金屬隔板630左右側一體向後延伸各設有一接腳631且左右側一體向前延伸體各設有一彈性卡扣632，該彈性卡扣接近前端設有一卡扣凸部633位於連接槽325左右側，該卡扣凸部633之高度大於該金屬隔板630之材料厚度且實質位於該連接槽325之中心高度，該二彈性卡扣632左右彈動時該對接部32二側之開口329可讓位該二彈性卡扣632，該彈性卡扣632後端係板面呈垂直連接該金屬隔板630且後段設有一彎折部635使前段與後 端呈一上下之階差，而使該卡扣凸部633之中心高度實質位於該金屬隔板630之厚度中心。
該接地屏蔽件640具有一四面包殼體而呈一第二金屬殼，該四面包殼體係為金屬板片彎折而呈四面包且於一面作接合卡定而形成有接縫647，該四面包殼體之上下板片即為二接地屏蔽片641，該二接地屏蔽片641後段各設有二凸肋649及二卡孔644，且前端各向內反折三彈片，該三彈片各彎曲凸出一接觸部643，該接地屏蔽件640係套合抵接該絕緣座體30之基座31前段及對接部32，該卡孔644卡定該卡塊36，該二接地屏蔽片641之接觸部643分別自該對接部32之開口28凸出該兩連接面323前段，該二端子組之接觸部44係分別露出該兩連接面323後段且較該二接地屏蔽片641之接觸部643接近該連接槽325中心高度。
該金屬外殼60包覆該絕緣座體30及該接地屏蔽件640，該金屬外殼60係為金屬板片彎折而成且一體設有一四面包主殼體61及一凸殼612，該凸殼612連接於該四面包主殼體61後端且較該四面包主殼體61更呈上下凸起且左右凸出，該四面包主殼體61於一板面接合卡定且形成有接縫616，該四面包主殼體61係上下對稱且左右對稱，該四面包主殼體61遮蔽該對接部32且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙面定位於一對接之電連接器，該凸殼612包覆該基座31後段且兩左右側各設有一套接槽615對應該絕緣座體30之套接槽315，該四面包主殼體61後段上下板設有兩卡孔62，該卡孔62卡定該卡塊36，該接地屏蔽件640具有一四面包殼體而呈一第二金屬殼套合抵接於該金屬外殼60內，該凸肋649可確保與該金屬外殼60抵緊接觸，該金屬外殼60之前緣618向內彎折而擋於該接地屏蔽件 640之前緣。
該金屬外殼60之接縫616和該接地屏蔽件640之接縫647皆設於下板面，然而呈左右錯開而使兩殼體能相互遮蓋接縫。
另外，在實施上該金屬外殼60之接縫616和該接地屏蔽件640之接縫647亦可一個設於上板面而另一則設於下板面，如此兩殼體體能相互遮蓋接縫且補強結構。
再者，該金屬外殼60之接縫616和該接地屏蔽件640之接縫647在實施上亦可藉由激光焊(激光雷射)予以熱熔結合而使接合處形成無縫隙接合。
請配合參閱圖4、圖6、圖8及圖9，該電路板200為印刷電路板，其上面前後端各設有電路連接之一排接點206、208，而下面前後端則各設有電路連接之一排接點206，上下面左右側各設有一耐磨墊209，該電路板200左右側卡接於該套接槽315、615，該耐磨墊209可為金屬之套接槽615抵接，該二端子組之接腳41分別焊接於上下面前端之一排接點206，該金屬隔板630之二接腳631焊接於上面前端之二接點208。
該後屏蔽殼400為金屬材質且包覆該金屬外殼60後段、該絕緣座體30後段及該電路板200，該後屏蔽殼400內形成一容置空間410且前後端各設有一套接口404、405，該套接口404套接該金屬外殼之四面包主殼體61後段，該套接口404、405之高度均較該容置空間410為低，該後屏蔽殼400為上下接合之兩殼體401組成，該兩殼體401係各自設有一無接縫之容室402，該容室402之周邊設有接合板403，該兩殼體401之接合板403呈上下接合，該兩殼體之容室402相對而形成該容置空間410，其中一殼體401之接合板403設有多個卡扣片406扣合另一殼體401之接合板403。
該二殼體401之容室402係為金屬片抽拉引伸成型，抑或金屬壓鑄形成，抑或金屬粉末射出成型。
在實施上，請參閱圖13，可於該兩殼體401之接合板403再作點焊409；請參閱圖14，亦可於該兩殼體401之接合板403及套接口404再作激光焊408(打斜線示意)予以熱熔結合而使接合處形成無縫隙接合。
請參閱圖14A至圖14E，係本實施之後屏蔽殼400之變化實施，圖14A係為一殼體401左右側之接合板403各設有一前後連續之卡扣片406扣合另一殼體401之接合板403，而前後端則相同圖14；圖14B係為一殼體401左右側之接合板403各呈垂直設有一前後連續之折邊407遮蔽於另一殼體401之接合板403外側，而前後端則相同圖14A；圖14C至圖14E，二殼體401之左右一邊接合板403一體相連並可折疊相接合，其餘則相同於圖14A。
請參閱圖15係為本實施例之公頭作為一傳輸線之插頭，該傳輸線86為一電子單元，其設有二組電線85焊接於該電路板200之二排接點206，該二組電線85外包覆金屬網線84，該金屬網線84則焊接於該電路板200之二接點208(配合參閱圖4)，另外，再封膠形成外覆體80。
請參閱圖16係為本實施例作為一隨身碟之插頭，其中該電路板200需較大一些，其上係電連接有一電子單元，該電子單元為一儲存單元83，該儲存單元83藉由該電路板200與二端子組形成電連接，請參閱圖16A及圖16B，其中該後屏蔽殼400之二殼體401之後端接合板403一體相連並可折疊相接合。
藉由以上說明本實施之公頭具有以下優點：
1.該接地屏蔽件640係一體設有二接地屏蔽片641且成一四面包殼體，方便 於組裝，且其四面包殼體與金屬外殼60之四面包主殼體61套合抵接，如此可補強該金屬外殼60之強度及有效遮蔽接縫。
2.該後屏蔽殼400為上下接合之兩殼體401組成，且該兩殼體401係各自設有一無接合縫隙之容室402，如此可達到易於製造加工且有良好之遮蔽效果。
3.該絕緣座體30設有相互套接之一基座31及一對接部32，且該基座31設置上下疊合之第一、二基座311、312，該第一、二基座311、312分別與一端子組埋入射出固定，如此可達到製造上之方便性成。
4.該彈性卡扣632之卡扣凸部633之高度大於該金屬隔板630之材料厚度，且該彈性卡扣632設有一彎折部635使前段與後端呈一上下之階差635，使該卡扣凸部633之中心高度實質位於該金屬隔板630之厚度中心。
5.該絕緣座體30設有套接槽315可卡定該電路板200。
請參閱圖17至圖25，係為本實施例之一沉板型之雙向雙面USB TYPE-C電連接母座1，其設有一絕緣座體12、二端子組、一接地屏蔽件19、一金屬隔板17、一金屬外殼13及一第二金屬殼132，其中：該絕緣座體12為塑膠材質且設有一基座122及一對接部，該對接部為一舌板121，該基座122前端凸出設有該舌板121，該舌板121內端連接該基座122，該基座122之厚度較舌板121為大，該舌板121之上下面為板面較大之兩連接面，該舌板121之厚度為內段較外段厚而使該兩連接面內段1208較兩連接面外段1207凸出，該絕緣座體12係設有一第一座體125、一第二座體126及一舌板外座129，該第一、二座體125、126呈上下疊合，該第一座體125一體成型有一第一舌板1251及一第一基座1252，該第二座體 126一體成型有一第二舌板1261及一第二基座1262，該舌板121包括呈疊合之該第一、二舌板1251、1262及該舌板外座129，該第一座體之第一舌板1251和第二座體之第二舌板1261皆為內段較外段厚而使該兩連接面內段1208較兩連接面外段1207凸出，該舌板外座129接合於該第一、二舌板1251、1261之外端，該第一、二基座1252、1262疊合而成該基座125，該第一、二舌板1251、1261皆設有靠向相接面之彈性溢壓，如圖23所示，該第一、二舌板1251、1261之外段皆向相接面傾斜一X角度，如此該第一、二舌板1251、1261疊合時兩者藉由靠向相接面之彈性溢壓而相互彈性抵壓呈緊密貼合。
該二端子組分別為一排各12個第一端子14，該二端子組分別與第一、二座體125、126埋入射出成型，每一第一端子14一端延伸設有一接觸部141且另一端延伸設有一接腳143伸出該基座122之後端，該二端子組之接觸部141一面分別外露於該舌板121之兩連接面外段1207且接觸部141另一面埋入舌板121平貼固定，故該二端子組之接觸部141不可彈動且外露平貼固定於該第一、二舌板外段，該二端子組之接觸部141係為相同之接觸介面且呈上下對齊，該二端子組之接觸部皆呈等間距排列，且二接觸介面之接點電路序號相互為反向排列，如圖19所示，上排之接觸部21之接點電路序號由左至右為1至12，下排之接觸部141之接點電路序號則由右至左為1至12，另外該二端子組之接觸部141各呈二排不同長度，即四長八短。
該金屬外殼13包覆該絕緣座體12且與基座122抵接並卡定，該金屬外殼13係為金屬板片彎折而成且其前段設有一四面包主殼體131，其後端二側設有二個呈左右對稱之第二接板件137，該四面包主殼體131內與基座 122前端形成一連接槽16，該舌板121呈水平懸空位於該連接槽16之中間高度且向前延伸，該連接槽16之插入口朝前，該連接槽16與該舌板121形成一對接構造，可供一電連接公頭正反雙面插入電連接並定位，該舌板121外端接近該連接槽16之插入口，該舌板121之兩連接面形成對稱空間，該連接槽16之形狀呈上下對稱且左右對稱且呈兩側圓弧形而接近長方形。
該第二金屬殼132係為金屬板片彎折而成且設有一四面包殼體135，該四面包殼體135一體向外凸出設有呈左右對稱之二第一接板件136，該二第一接板件136係由該四面包殼體135之板面刺破沖壓彎折形成，該四面包殼體135之板面形成有破孔，該二第一、二接板件136、137之末段呈豎直且可插接定位於一電路板，該第二殼體132後端設有一後板138，該四面包主殼體131及該四面包殼體135皆於一板面接合卡定，即接合之二邊係設有呈鳩尾形之卡片1314和卡槽1315相互接合卡定，且兩者之接縫係左右錯開藉以相互遮蓋。
該金屬外殼13和第二金屬殼132係為相同厚度之金屬板片彎折形成的，故兩者具有相同之結構強度可相互支援，且兩者之接縫係左右錯開，由於兩者之結構強度相同，故兩者之耐久性平均，不致造成單一先損壞而整體報廢。
另外，該四面包主殼體131於接合之二邊亦可再施以激光焊(激光雷射)予以熱熔結合而使接合處形成無縫隙接合。
該第二金屬殼132之四面包殼體135係由後而前套合緊配該第一殼體之四面包主殼體131外，該二第一接板件136位於該二第二接板件137前方。
本實施例可再於該金屬外殼13和該第二金屬殼132之上面接合部位作 點焊，如圖18所示形成二排焊點1310，由於該第一、二殼體51、52相互套合定位，故點焊加工易於操作。
該金屬隔板17係固定設於該第一、二座體125、126之間，該金屬隔板17自基座122延伸至舌板121而將該二端子組之接觸部141分隔，該舌板外座129埋射結合固定於該金屬隔板17外端(前端)，該舌板外座129之兩連接面設有多個凹陷部1293，該二端子組之接觸部141外端接合於該兩連接面之多個凹陷部1293，該金屬隔板17之兩側設有一凹陷之卡槽175，該舌板121兩側則設有凹部1205對應該金屬隔板17之卡槽175(參見圖17)，該金屬隔板17兩側之卡槽175後方各設有一側向凸出之凸部174，該金屬隔板17兩側之板面設有二個長條孔1712及二個卡孔1713且後端兩側各向下延伸一接腳177，該二個長條孔1712可使該二凸部174形成可側向彈動，該二個卡孔1713則卡合於第二座體126之接合面上之二卡塊1273。
該接地屏蔽件19為一金屬板片彎折而成，其一體設有二接地屏蔽片190，該二接地屏蔽片190各設有呈一階差之一第一板片191及第二板片192，該二第一板片191覆蓋於該舌板121之兩連接面內段1208，該二第二板片192覆蓋於該基座122之上下面且與該金屬外殼13導接，該第二板片192雖為平整板片，沒有設彈性之凸部彈性抵接該金屬外殼，該二第一板片192二側係藉由二側片193一體相連，該二第一板片191和二側片193形成一四面包殼體198，該四面包殼體198於一板面接合卡定，即接合之二邊係設有呈鳩尾形之卡片1901和卡槽1902相互接合卡定，該四面包殼體198套接定位於該舌板12之兩連接面內段122而將該上下疊合之第一、二舌板1251、1261套合定位，增強第一、二舌板1251、1261之結合力量，該四面 包殼體198之兩側片193與該金屬隔板17兩側之凸部174呈彈性接觸(如圖25所示)，藉以使該金屬隔板17和該金屬外殼13形成導接，如此可有較佳之電性效果。
請參閱圖22A，本實施例之接地屏蔽件19之第二板片192可設有靠向金屬外殼之負角X，如此該接地屏蔽件19組裝後該第二板片192可呈溢壓抵接該金屬外殼13，確保接地，如此該第二板片192雖為平整板片仍能確保抵接該金屬外殼13。
在組裝上，如圖17所示，該金屬外殼50與該第二金屬殼132先套組定位，該絕緣座體12、接地屏蔽件19及金屬隔板17組裝後再由後而前組入該金屬外殼13內，接著再彎折該第二金屬殼132之後板138遮蓋於該絕緣座體12後端。
請參閱圖26至圖31，如圖27所示，該接地屏蔽件19之四面包殼體198套接定位於該舌板121之兩連接面內段1208後，該四面包殼體198之寬度係與該金屬隔板17之最大寬度相同，因此如圖26所示，該舌板121之兩連接面內段1208寬度需小於該金屬隔板17之最大寬度；如圖28及圖29所示，該接地屏蔽件19之四面包套殼35尚未組裝至定位時之寬度係大於該金屬隔板17之最大寬度且高度係小於該兩連接面內段1208之高度，如此該接地屏蔽件19之四面包殼體198方可套入該舌板121；如圖30及圖31所示，該四面包殼體198套至舌板121內段時藉由彈性變形減小寬度且增大高度而可緊密套接定位於該舌板121之兩連接面內段1208。
該接地屏蔽件19之四面包殼體198由該舌板121外端套入可達到組裝之方便性。
本實施例之電連接母座係呈臥式型態，即連接槽16之插入口朝前，舌板121呈水平向前延伸，故舌板121之外端為前端，然而側立式(連接槽之插入口朝前，舌板呈豎直向前延伸)或直立式(連接槽16之插入口朝上，舌板呈豎直向上延伸)之電連接母座採本發明之技術特點實施，仍屬本發明之變化實施。
由以上之說明，本實施之母座可歸納以下優點：
1.該絕緣座體12設有直接疊合之第一、二座體125、126，該第一、二座體125、126分別與一端子組埋入射出固定，如此可達到製造上之方便性。
2.本實施例之第一、二舌板1251、1261雖僅直接上下疊合，沒有垂直該舌板之兩連接面方向之限位卡定，然而該舌板外座129具有整體之舌板厚度且與該金屬隔板17埋射固定，如此再配合金屬外殼13抵接定位該第一、二座體125、126之基座，該第一、二舌板1251、1261和該舌板外座129仍可達到良好之組合定位，且在製造和組裝甚為方便。
3.該接地屏蔽件19係為一體設置二接地屏蔽片且套接定位在絕緣座體，如此達到製造上及組裝上之方便。
4.該絕緣座體之舌板設有相互疊合之第一、二舌板1251、1261，該第一、二舌板皆設有靠向相接面之彈性溢壓，使該第一、二舌板疊合時藉由靠向相接面之彈性溢壓而相互彈性抵壓，達到貼平不會翹曲金屬外殼。
5.該接地屏蔽件19一體設置一四面包套殼198套接定位於該舌板121之兩連接面內段1208而將該上下疊合之第一、二舌板1251、1261套合定位，如上可加強第一、二舌板1251、1261之結合。
6.該接地屏蔽件之四面包套殼198之兩側片193與該金屬隔板17兩側 之凸部174呈彈性接觸，藉以使該金屬隔板17和該金屬外殼50形成導接，如此可有較佳之電性效果。
7.該接地屏蔽件19之第二板片192可設有靠向金屬外殼60之負角X，如此該接地屏蔽件19組裝後該第二板片192可呈溢壓抵接該金屬外殼60，確保接地，如此該第二板片192雖為平整板片仍能確保抵接該金屬外殼60，該第二板片192雖為平整板片可達到沖壓上之方便性。
請再參閱圖3，本實施例之母座1及公頭2係可正反雙向且雙面電連接，達到加倍傳輸及方便插接之效果，即公頭2正面或反面插入母座1之連接槽16時，公頭2之二端子組之接觸部44皆與母座1之二端子組之接觸部141電連接，母座1之舌板121接合該公頭2之連接槽325，該舌板121之兩連接面內段較兩連接面外段凸出配合該連接槽325之前高後低相互套合，公頭之接地屏蔽件640之接觸部643導接母座之接地屏蔽件19之第一板片191。
另外，公頭之該彈性卡扣632之卡扣凸部633會卡扣母座之金屬隔板17之卡槽175，使公頭及母座在內部形相互卡扣。
請參閱圖32，係為本發明第二實施例，其大致與第一實施例之母座相同，其差異在於本實施例之接地屏蔽件19之四面包套殼198係為金屬抽拉引伸成型加工，故沒有接縫。
請參閱圖33，係為本發明第三實施例，其大致與第一實施例之母座相同，其差異在於本實施例之接地屏蔽件19之四面包殼體198形成有該二接地屏蔽片190之第二板片192，該四面包殼體198則套接定位於該絕緣座體12之基座。
請參閱圖34和圖35，係為本發明第四實施例，其大致與第一實施例之母座相同，其差異在於本實施例之絕緣座體12之舌板121直接由疊合之第一、二舌板1251、1261所形成，沒有設有一舌板外座與該金屬隔板17埋射固定。
請參閱圖36和圖37，係為本發明第五實施例，其大致與第四實施例相同，其差異在於本實施例之絕緣座體12之第一座體之第一舌板1251外端形成舌板12外端之整體高度，另外本實施例不設有接地屏蔽件及金屬隔板。
請參閱圖38至圖41，係為本發明第六實施例，其係為一沉板型雙向雙面USB TYPE-C電連接母座，其設有一絕緣座體12、二排第一端子14、一金屬外殼13、一第二金屬殼132、一金屬隔板17及二接地屏蔽片190，其中：該絕緣座體12為塑膠材質且設有一基座122及一舌板121，該基座122前端凸出設有該舌板121，該舌板121設有板面較大之兩連接面，該基座122之厚度較舌板121為大，該絕緣座體12係設有上下疊合之一第一座體125及一第二座體126，該第一、二座體125、126分別與該一排第一端子40埋入射出成型，該第一座體125一體成型有舌板121之上半部及基座122之上半部，該第二座體126一體成型舌板121之下半部及基座122之下半部，該基座122上面設有一凹面1221，該凹面1221設有一卡塊1222。
該二排第一端子14各12個且分別與第一、二座體125、126埋入射出成型，該第一端子14一體沖壓彎折設有一延伸部144、一固定部142及一接腳143，該固定部142之部份上下面皆埋入該基座122固定，該延伸部144連接於該固定部142前端並延伸至該舌板121，該延伸部144內面埋入舌板 121平貼固定且該延伸部144前段外面露出舌板121之兩連接面而形成一接觸部141，故該延伸部144為固定不可彈動，該接腳143連接於該固定部142後端並伸出該第一基座122外，該二排第一端子14之接觸部141分別位於該舌板121之兩連接面且上下對齊，該二排第一端子14之接觸部141係為相同之接觸介面，且二接觸介面之接點電路序號相互為反向排列，如圖3所示，上排之接觸部141之接點電路序號由左至右為1至12，下排之接觸部141之接點電路序號則由右至左為1至12外。
該金屬外殼13包覆該絕緣座體12，該金屬外殼13與基座122抵接並卡定且其前段設有一四面包主殼體131，該四面包主殼體131內與基座122前端形成一連接槽16，該連接槽16可供一電連接公頭插入電連接，該舌板121呈水平懸空位於該連接槽16之中間高度且向前延伸，該連接槽之入口朝前，該舌板121之兩連接面形成對稱空間，該連接槽16之形狀呈上下對稱且左右對稱且呈兩側圓弧形而接近長方形。
該金屬隔板17係固定設於該第一、二座體125、126之間。
該二接地片190呈階梯形狀且貼合定位於該舌板121之兩連接面後段及該基座122之前段上下面，該二接地片190皆與該金屬外殼13接觸。
本實施例之特徴在於該金屬外殼13外套合抵接設有一第二金屬殼132，該金屬外殼13係為金屬板片彎折而成且設有一四面包主殼體131，該四面包主殼體131上端設有二止擋凸部134且向後延伸設有一卡結板133，該卡結板133後段設有一卡孔139，該第二金屬殼132係為金屬板片彎折而成且設有一四面包殼體135，該四面包殼體135一體向外凸出設有呈左右對稱之二第一接板件136，該二第一接板件136係由該四面包殼體135之板面 刺破沖壓彎折形成，該四面包套殼體之板面形成有破孔1318，該第二金屬殼132在二第一接板件136後方更設有二個呈左右對稱之第二接板件137，該二第一、二接板件136、137之末段呈豎直且可插接定位於一電路板275，該第二金屬殼132後端設有一後板138，該四面包主殼體131及該四面包殼體135皆於一板面接合卡定，即接合之二邊係設有呈鳩尾形之卡片1314和卡槽1315相互接合卡定，且該接合之二邊施以激光焊(激光雷射)予以熱熔結合而使接合處形成無縫隙接合1321，如圖38A所示，假想線區域前端至後端皆為無縫隙接合1321。
該第二金屬殼131之四面包殼體135係由後而前套合緊配該金屬外殼之四面包主殼體131外，該卡結板133貼合於該第二金屬殼131之上端內面，該第二金屬殼132與該金屬外殼131之間設有止擋構造，藉以止擋該第二金屬殼132向前，該止擋構造係於該四面包主殼體131上端設有二止擋凸部134，該第二金屬殼132之四面包殼體135前緣上端可為該二止擋凸部134擋止，該第二金屬殼132和金屬外殼13套組後再由後而前組裝該絕緣座體12，該卡結板133接合於該絕緣座體12之基座122之凹面1221，該卡孔139卡定該卡塊1222，該金屬外殼13和該絕緣座體12組裝後再彎折該後板138遮蓋於該絕緣座體12後端。
請參閱圖42，本實施例可再於該第二金屬殼132和金屬外殼13之上面接合部位作點焊，如圖所示形成二排焊點1310，由於該第二金屬殼132和金屬外殼13相互套合定位，故點焊加工易於操作。
該金屬外殼13和第二金屬殼132係為相同厚度之金屬板片彎折形成的，故兩者具有相同之結構強度可相互支援，由於兩者之結構強度相同， 故兩者之耐久性平均，不致造成單一先損壞而整體報廢。
請參閱圖43和圖44，係為本發明第七實施例，其大致與第六實施例相同，其差異在於本實施例之止擋構造係於該第二金屬殼132之四面包殼體135後緣下端設有二向上凸出之止擋卡片1317，該止擋卡片1317可擋止於該金屬外殼131之四面包主殼體131後緣下端。
請參閱圖45，係為本發明第八實施例，其大致與第七實施例相同，其差異在於本實施例之第二金屬殼132之四面包殼體135之前端一體設有一反折板1311，該反折板1311疊合於該四面包殼體135上面外，且該反折板1311一體向下延伸設有該二第一接板件136，如此該四面包殼體135亦不會有破孔，具有較強結構。
請參閱圖46和圖47，係為本發明第九實施例，其大致與第六實施例相同，其差異在於本實施例之連接槽16沉板幅度較大，絕緣座體12之基座122形成有階差，第二金屬殼132之四面包殼體135係由前而後套合該金屬外殼131之四面包主殼體131，另外，該二第一接板件136後方之二第二接板件137係設於該金屬外殼131後段左右側。
請參閱圖48，係為本發明第十實施例，其大致與第九實施例相同，其差異在於本實施例之第二金屬殼132之四面包殼體135之前端一體設有一反折板1311，該反折板1311疊合於該四面包殼體135上面外，且該反折板1311一體向下延伸設有該二第一接板件136。
請參閱圖49和圖50，係為本發明第十一實施例，其大致與第七實施例相同，其差異在於本實施例之止擋構造係於該第二金屬殼132之四面包殼體135後方左右側各設有一向內凸出之止擋卡片1317，該止擋卡片1317 可擋止於該金屬外殼131之四面包主殼體131後緣左右側，且於該金屬外殼131之四面包主殼體131後緣下端設有二向下凸出之止擋卡片1313，該止擋卡片1313可擋止於該第二金屬殼132之四面包殼體135後緣下端，藉由該止擋卡片1317及止擋卡片1313可使該第二金屬殼132和金屬外殼13結合卡定。
另外，該二第一接板件136後方之二第二接板件137係設於該金屬外殼131後段左右側且後端左右側各可彎折設有一擋板1319，該金屬外殼131之卡結板133設有一彈性卡片1322及二擋止凸部1323，該第二金屬殼132和金屬外殼13套組後再由後而前組裝該絕緣座體12，該二擋止凸部1323可擋止該絕緣座體12向前進，該彈性卡片1322可擋止該絕緣座體12向後退出，該二擋板1319和該後板138再彎折，該後板138遮蓋於該絕緣座體12之後端，且該二擋板1319止擋於第一座體125下端，如圖50所示。
請參閱圖51和圖52，係為本發明第十二實施例，其大致與第九實施例相同，其差異在於本實施例之特徴在於該金屬外殼13之四面包主殼體131前端一體設有一反折板1311，該反折板1311疊合於該四面包主殼體131上面外，且該反折板1311一體向下延伸設有二第一接板件136分別位於該四面包主殼體1316後段左右側，該第一接板件136可連接定位於一電路板上。
請參閱圖53和圖54，係為本發明第十三實施例，其大致與第十二實施例相同，其差異在於本實施例之特徴在於該反折板1311之反折長度較長延伸至疊合該金屬外殼13上面後段，該反折板1311更一體設有位於該二第一接板件136後方之該二第二接板件137。
請參閱圖55至圖58，係為本發明第十四實施例，其大致與第八實施 例相同，其差異在於本實施例之特徴在於該反折板1311連接於該金屬外殼13後端上面，該反折板1311同樣一體設有該二第一接板件136及該二第二接板件137，另外，如圖57所示，該金屬外殼13後端組裝蓋合一後蓋20，該後蓋20遮蓋該絕緣座體12後端，該後蓋20左右側各設有一凸部21卡定該反折板1311後端左右側之卡槽1320。
請參閱圖59，係為本發明第十五實施例，其大致與第十四實施例相同，其差異在於本實施例之連接槽16沉板幅度較大，絕緣座體12之基座122形成有階差，故該金屬外殼13之反折板1311亦彎折形成有階差。
另外，本實施例之態樣，該反折板1311亦可連接於該金屬外殼13前端。
上述第七實施例至第十五實施例之四面包主殼體131皆可如第一實施例般於一面設有呈鳩尾形之卡片1314和卡槽1315相互接合卡定，且該接合之二邊施以激光焊(激光雷射)予以熱熔結合而形成無縫隙接合1321。
請參閱圖60和圖61，係為本發明第十六實施例，其大致與第十四實施例相同，其差異在於本實施例之四面包主殼體131係於上板面設有呈鳩尾形之卡片1314和卡槽1315相互接合卡定，該接合之二邊僅直接接合而形成些微之接縫1324，該反折板1311連接於該金屬外殼13後端上面而形成一金屬蓋板蓋合於該四面包主殼體131上板面並將前端至後端整段之接縫1324完全遮蓋。
請參閱圖62和圖63，係為本發明第十七實施例，其大致與第十三實施例第十六實施例相同，其差異在於本實施例之四面包主殼體131係於上板面設有呈鳩尾形之卡片1314和卡槽1315相互接合卡定，該接合之二邊僅 直接接合而形成些微之接縫1324，該反折板1311連接於該金屬外殼13前端上面而形成一金屬蓋板蓋合於該四面包主殼體131上板面並將接近前端至後端整段之接縫1324遮蓋，遮蓋85%以上之接縫1324。
請參閱圖64和圖65，係為本發明第十八實施例，其大致與第六實施例相同，其差異在於本實施例之金屬外殼131之四面包主殼體131和該第二金屬殼132之四面包套殼體135皆於同面設有呈鳩尾形之卡片和卡槽相互接合卡定，該接合之二邊僅直接接合而形成些微之接縫1324，且該四面包主殼體131之接縫1324和該四面包殼體135之接縫1324相互左右錯開，如此該四面包殼體135之一板面為一金屬蓋板可遮蓋該四面包主殼體131之接縫1324。
請參閱圖66，係為本發明第十九實施例，其大致與第十八實施例相同，其差異在於本實施例之第二金屬殼132之四面包殼體135之接合面前端係齊平於該四面包主殼體131之前端而可完全遮蓋該四面包主殼體131前端至後端整段之接縫1324。
請參閱圖67，係為本發明第二十實施例，其大致與第十八實施例相同，其差異在於本實施例之金屬外殼131之四面包主殼體1316之接縫1324和該第二金屬殼132之四面包殼體135之接縫1324係分別設於上下不同板面，該第二金屬殼132之四面包殼體135之上板面可遮蓋該四面包主殼體131上板面之接縫1324。
請參閱圖68，係為本發明第二十一實施例，其大致與第二十實施例相同，其差異在於本實施例之第二金屬殼132之四面包殼體135之上板面1326前端係齊平於該四面包主殼體131之前端而可完全遮蓋該四面包主殼體131 前端至後端整段之接縫1324。
由以上第六至第二十一實施例之說明，可歸納以下優點：
1.該金屬外殼13設有一前一後之第一、二接板件136、137可穩固定位於一電路板上，且該四面包主殼體1316沒有破孔具有良好之遮蔽性，而能達到較小之電磁相容涵蓋電磁干擾(EMI，Electromagnetic Interference)和良好之電磁耐受性(EMS，Electromagnetic Susceptibility)。
2.該金屬外殼13藉由該第二金屬殼132和金屬外殼13套組結合，達到具備良好之遮蔽性且亦能穩固定位於電路板，且易於製造加工。
3.該金屬外殼13藉由一體設置反折片1311達到具備良好之遮蔽性且亦能穩固定位於電路板，且易於製造加工。
4.該四面包主殼體131之接合面係為無縫隙接合1321，達到具有良好之遮蔽性。
5.該四面包主殼體131之接合面雖有接縫1324，然該接縫1324大部份長度被遮蓋，達到具有良好之遮蔽性。
請參閱圖69和圖70，係為本發明第二十二實施例，其大致與第一實施例之公頭相同，其差異在於本實施例之接地屏蔽件640係左右一側接合而形成接縫647，如此該對接部32之開口328無需設於最前端，該對接部32可有完整之前緣。
請參閱圖71，係為本發明第二十三實施例，其大致與第一實施例之公頭相同，其差異在於本實施例之接地屏蔽件640為抽拉引伸加工而成。
請參閱圖72，係為本發明第二十四實施例，其大致與第一實施例之公頭相同，其差異在於本實施例之金屬外殼60直接作為接地屏蔽件，其上下 板片為二接地屏蔽片，該二接地屏蔽片前端各向內反折三彈片，該三彈片各彎曲凸出一接觸部643凸出連接面前段至連接槽325，該金屬外殼60內則套合抵接一第二金屬殼660，該第二金屬殼660同樣設有一四面包殼體套合緊配於該金屬外殼60之四面包主殼體內。
請參閱圖73至75，係為本發明第二十五實施例，其大致與第一實施例之母座相同，其差異在於本實施例之金屬外殼13之四面包主殼體131和該第二金屬殼132之四面包殼體135兩者實質齊平套合。
請參閱圖76至78，係為本發明第二十六實施例，其大致與第一實施例之母座及第二十五實施例相同，其差異在於本實施例之金屬外殼13之前端1316外翻彎折而遮蓋該第二金屬殼132之四面包殼體135前端。
請參閱圖79，係為本發明第二十七實施例，其大致與第一實施例之母座及第二十六實施例相同，其差異在於本實施例係為板上型，即該第二金屬殼132會平貼在電路板上。
請參閱圖80，係為本發明第二十八實施例，其大致與第一實施例之母座及第二十六實施例相同，其差異在於本實施例係為直立式，即連接槽16之插入口朝上，舌板121呈豎直向上延伸。
請參閱圖81，係為本發明第二十九實施例，其大致與第一實施例之母座及第二十六實施例相同，其差異在於本實施例係為浮板型，即該第二金屬殼132浮在電路板275上方，兩者呈一上下間距。
請參閱圖82，係為本發明第三十實施例，其大致與第一實施例之母座相同，其差異在於本實施例之金屬外殼13之上下板後端各一體向內設有一反折板，該二反折板為二接地屏蔽片190，該接地屏蔽片190呈階梯形狀之 第一、二板片191、192，該二第二板片192貼合基座122之外面而疊合於該金屬外殼13之上下板之內面，該二第一板片191貼合該舌板121之兩連接面後段接地凸面，該二接地屏蔽片190由於與該金屬外殼13一體設置，故該二接地屏蔽片190可視為如同第一實施例為一體之接地屏蔽件，該一體之接地屏蔽件之二接地屏蔽片190與該金屬外殼13係相同之材料厚度。
請參閱圖83，係為本發明第三十一實施例，其大致與第三十實施例相同，其差異在於該二接地屏蔽片190之第一板片191打薄而形成厚度較薄。
請參閱圖84和圖85，係為本發明第三十二實施例，其係為一雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭，其大致與第二十四實施例相同，本實施例之金屬外殼60同樣作為接地屏蔽件，其上下板片為二接地屏蔽片，該二接地屏蔽片前段板面刺破各向內反折三彈片650，該三彈片650各凸出一接觸部643凸出連接面前段至連接槽325，然而該金屬外殼60內沒有再套合抵接一第二金屬殼，該對接部32之上下面各設有二個由後端延伸至接近前端之開口328讓位該接觸部654凸出至該連接槽325，該對接部32前端設有一凸環324與該金屬外殼60齊平。
請參閱圖86和圖87，係為本發明第三十三實施例，其大致與第三十三實施例相同，其差異在於本實施例之對接部32係由後向前組裝於該金屬外殼60，故對接部32前端沒有設凸環，且該開口328設於前端。
請參閱圖88和圖89，係為本發明第三十四實施例，其大致與第一實施例之母座及第二十五實施例相同，其差異在於本實施例之金屬外殼13之四面包主殼體131之接縫1324設在上板面且接近左側，該第二金屬殼132之四面包殼體135之接縫1324設在下板面且接近右側，如此兩者之接縫1324 設在不同面且左右錯開，再加以該金屬外殼13和第二金屬殼132係為相同厚度之金屬板片彎折形成的，兩者具有相同之結構強度可相互支援且相互遮蓋接縫1324，由於兩者之結構強度相同，故兩者之耐久性平均，不致造成單一先損壞而整體報廢。
請參閱圖90和圖91，係為本發明第三十五實施例，其大致與第一實施例之公頭相同，其差異在於本實施例之金屬外殼60之四面包主殼體61之接縫616設在下板面且接近左側，該接地屏蔽件640(亦作為第二金屬殼)之四面包殼體之接縫647設在上板面且接近右側，如此兩者之接縫616、647設在不同面且左右錯開，再加以該金屬外殼60和該接地屏蔽件640係為相同厚度之金屬板片彎折形成的，兩者具有相同之結構強度可相互支援且相互遮蓋接縫616、647，由於兩者之結構強度相同，故兩者之耐久性平均，不致造成單一先損壞而整體報廢。
請參閱圖92，係為本發明第三十六實施例，其大致與第三十五實施例相同，其差異在於本實施例之金屬外殼60之四面包主殼體61之接縫616設在右側板面，該接地屏蔽件640(亦作為第二金屬殼)之四面包殼體之接縫647設在左側板面。
請參閱圖93，係為本發明第三十七實施例，其大致與第三十五實施例相同，其差異在於本實施例之金屬外殼60之四面包主殼體61之接縫616設在右側板面，該接地屏蔽件640(亦作為第二金屬殼)之四面包殼體之接縫647設在左側板面。
在較佳實施例之詳細說明中所提出之具體的實施例僅為了易於說明本發明之技術內容，而並非將本發明狹義地限制於該實施例，在不超出本發 明之精神及以下申請專利範圍之情況，可作種種變化實施。
1‧‧‧雙向雙面USB TYPE-C電連接母座
2‧‧‧雙向雙面USB TYPE-C電連接公頭
30‧‧‧絕緣座體
325‧‧‧連接槽
40‧‧‧第一端子
44‧‧‧接觸部
630‧‧‧金屬隔板
640‧‧‧接地屏蔽件
643‧‧‧接觸部
200‧‧‧電路板
400‧‧‧後屏蔽殼
12‧‧‧絕緣座體
121‧‧‧舌板
14‧‧‧第一端子
141‧‧‧接觸部
143‧‧‧接腳
13‧‧‧金屬外殼
16‧‧‧連接槽
17‧‧‧金屬隔板
19‧‧‧接地屏蔽件
191‧‧‧第一板片

Claims (34)

  1. 一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座一端且設有呈相反方向之兩連接面；二端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，每一端子一端延伸設有一接觸部且另一端延伸設有一接腳，該二端子組之接觸部分別外露於該對接部之兩連接面；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造；其特徴在於，更設有一第二金屬殼與該金屬外殼抵接，該第二金屬殼設有一四面包殼體，該四面包殼體套合抵接該四面包主殼體，且該四面包主殼體和四面包殼體兩者其中之一為無破孔之全封閉殼體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之正反雙面電連接器，其中可為以下其中之1或兩者以上之組合：a.其中該四面包主殼體為無破孔之全封閉殼體；b.其中該對接構造之形狀可正反雙面定位於一對接之電連接器；c.其中該該四面包主殼體和四面包殼體兩者皆為無破孔之全封閉殼體。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之正反雙面電連接器，其中該對接部設有上下相對之兩連接板，該兩連接板之間形成一連接槽，該兩連接板之相對面即為該兩連接面，該第二金屬殼可作為一接地屏蔽件且套合設於該金屬外殼內，該第二金屬殼之上下板片為呈一間距之二接地屏蔽片，該二接地屏蔽 片各設有至少一接觸部分別自該兩連接面露出。
  4. 一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座一端且設有呈相反方向之兩連接面；二端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，每一端子一端延伸設有一接觸部且另一端延伸設有一接腳，該二端子組之接觸部分別外露於該對接部之兩連接面；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙面定位於一對接之電連接器；其特徴在於，該對接部為一舌板，該舌板凸出設於該基座一端，該舌板內端連接該基座，該舌板外端為自由端，該舌板之二較大面積之板面係為二連接面，該舌板相對於內外端之另二相對邊為二側，該金屬外殼與基座抵接定位，該四面包主殼體內形成一連接槽，該舌板位於該連接槽之中間高度，該連接槽可供該對接之電連接器正反雙向插入定位，且更設有一接地屏蔽件與該金屬外殼抵接，該接地屏蔽件係為金屬板片彎折一體設有呈一間距之二接地屏蔽片，該二接地屏蔽片各設有一第一板片分別覆蓋於該舌板之兩連接面內段，且至少一接地屏蔽片設有一與第一板片呈一階差之第二板片，該第二板片覆蓋於該基座且與該金屬外殼導接，該第二板片沒有設彈性之凸部彈性抵接該金屬外殼。
  5. 一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座一端且 設有呈相反方向之兩連接面；二端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，每一端子一端延伸設有一接觸部且另一端延伸設有一接腳，該二端子組之接觸部分別外露於該對接部之兩連接面；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙面定位於一對接之電連接器；其特徴在於，該對接部設有上下相對之兩連接板，該兩連接板之間形成一連接槽，該兩連接板之相對面即為該兩連接面，且更設有一接地屏蔽件抵接於該金屬外殼內，該接地屏蔽件係一體設有呈一間距之二接地屏蔽片，該二接地屏蔽片各設有至少一彈性之接觸部且分別遮蔽於該兩連接板外，該二接地屏蔽片之接觸部分別凸出該兩連接面。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之正反雙面電連接器，其中該接地屏蔽件具有一四面包殼體而呈一第二金屬殼，該四面包殼體之上下板片即為該二接地屏蔽片，該四面包殼體套合抵接該四面包主殼體。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之正反雙面電連接器，其中該四面包殼體係為金屬板片彎折而呈四面包且於一面作接合。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之正反雙面電連接器，其中該對接部為一舌板，該舌板凸出設於該基座一端，該舌板內端連接該基座，該舌板外端為自由端，該舌板之二較大面積之板面係為二連接面，該舌板相對於內外端之另二相對邊為二側，該金屬外殼與基座抵接定位，該四面包主殼體內形成一連接槽，該舌板位於該連接槽之中間高度，該連接槽可供該對接之電 連接器正反雙向插入定位，該四面包殼體套合緊配於該四面包主殼體外。
  9. 如申請專利範圍第1項或第6項或第8項所述之正反雙面電連接器，其中可為以下其中之1或兩者以上之組合：a.其中該四面包主殼體和該四面包殼體兩者實質齊平套合；b.其中該四面包主殼體和該四面包殼體兩者實質齊平套合，且該四面包主殼體之前端彎折遮蓋該四面包殼體之前端；c.其中該四面包主殼體及該四面包殼體皆為金屬板片彎折而成且於一板面接合卡定；d.其中該四面包主殼體及該四面包殼體皆為金屬板片彎折而成且於一板面接合而形成接縫，且兩者之接縫相互錯位不重疊
  10. 如申請專利範圍第4項或第5項所述之正反雙面電連接器，其中該金屬外殼係為金屬板片彎折而成，該四面包主殼體於一板面接合卡定，該金屬外殼和該接地屏蔽兩者之金屬板片之厚度相同。
  11. 如申請專利範圍第1項或第6項或第8項所述之正反雙面電連接器，其中該四面包主殼體及該四面包殼體皆為金屬板片彎折而成且於一板面接合卡定而形成有接縫，該四面包主殼體及該四面包殼體之金屬板片之厚度相同。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之正反雙面電連接器，可為以下其中之1：a.其中該四面包主殼體及該四面包殼體兩者之接縫偏向不同側而相互左右錯位不重疊；b.其中該四面包主殼體及該四面包殼體兩者之接縫設在非相互疊合之兩面；c.其中該四面包主殼體及該四面包殼體兩者之接縫偏向不同側而相互左右 錯位不重疊且設在非相互疊合之兩面。
  13. 如申請專利範圍第8項所述之正反雙面電連接器，其中該四面包殼體一體向下延伸設有至少一第一接板件位於該四面包主殼體左右側，該第一接板件可連接定位於一電路板上。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之正反雙面電連接器，其中可為以下其中之1或兩者以上之組合：a.其中該金屬外殼於四面包主殼體上端向後延伸設有一卡結板，該卡結板貼合於該第二金屬殼之上端內面且卡定於該絕緣座體之基座；b.其中該第二金屬殼與該金屬外殼之間設有止擋構造，藉以止擋該第二金屬殼向前；c.其中該第二金屬殼與該金屬外殼之間設有止擋構造，藉以止擋該第二金屬殼向後；d.其中該至少一第一接板件為二個呈左右對稱；e.其中該至少一第一接板件為二個呈左右對稱且在二第一接板件後方更設有二個呈左右對稱之第二接板件，該二第二接板件可連接定位於該電路板，該二第二接板件一體設於該金屬外殼；f.其中該至少一第一接板件為二個呈左右對稱且在二第一接板件後方更設有二個呈左右對稱之第二接板件，該二第二接板件可連接定位於該電路板，該二第二接板件一體設於該第二金屬殼；g.其中該至少一第一接板件係由該四面包殼體之板面刺破沖壓彎折形成，該四面包殼體之板面形成有破孔；h.其中該四面包殼體之前端一體設有一反折板，該反折板疊合於該四面包 殼體上面外，且該反折板一體向下延伸設有該至少一第一接板件。
  15. 如申請專利範圍第5項所述之正反雙面電連接器，其中該接地屏蔽件與該金屬外殼一體而呈一四面包殼體，該四面包殼體之上下板片即為該二接地屏蔽片。。
  16. 如申請專利範圍第2項或第5項或第6項或第15項所述之正反雙面電連接器，其中該該二接地屏蔽片接合於該兩連接板外，兩連接板各設有開口令二接地屏蔽片之接觸部分別穿過而自該兩連接面露出。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之正反雙面電連接器，其中可為以下a至c其中之1或兩者以上之組合：a.其中該二接地屏蔽片之接觸部係分別凸出該兩連接面且可上下彈動；b.其中該二接地屏蔽片之接觸部係由前端反折之彈片彎曲凸出而成，該二接地屏蔽片之接觸部係分別凸出該兩連接面且可上下彈動；c.其中該兩連接面為前段低於後段，使該連接槽形成前段高於後段，該二接地屏蔽片之接觸部係分別露出該兩連接面前段，該二端子組之接觸部係分別露出該兩連接面後段且較該二接地屏蔽片之接觸部接近該連接槽中心高度。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之正反雙面電連接器，其中該二端子組之端子設有一可上下彈動之延伸部，該延伸部伸出位於該基座前方且設有該接觸部，該對接部為呈一套接框體之一套合件套接於該基座前端且包覆該二端子組之端子之延伸部，該二端子組之端子之接觸部分別凸出該兩連接面且可隨延伸部上下彈動，該套合件之兩連接板前端或接近前端各設有開口令二接地屏蔽片之接觸部分別穿過而凸出該兩連接面且可上下彈動。
  19. 如申請專利範圍第4項所述之正反雙面電連接器，其中該該接地屏蔽件具有一四面包殼體，該四面包殼體套接定位於該絕緣座體。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之正反雙面電連接器，其中可為以下a至d其中之1或兩者以上之組合：a.其中該四面包殼體形成有該二接地屏蔽片之第一板片，該四面包殼體套接定位於該舌板內段；b.其中該四面包殼體形成有該二接地屏蔽片之第一板片，該四面包殼體套接定位於該舌板內段，該絕緣座體中間設有一金屬隔板，該金屬隔板自基座延伸至舌板而將該二端子組之接觸部分隔，該金屬隔板之兩側設有側向凸出之凸部，該四面包殼體之兩側板與該金屬隔板兩側之凸部接觸；c.其中該二接地屏蔽片皆設有該第二板片；d.其中該舌板之厚度為內段較外段厚而使該兩連接面內段較兩連接面外段凸出；e.其中該二接地屏蔽片皆設有該第二板片，該四面包殼體形成有該二接地屏蔽片之第二板片，該四面包殼體套接定位於該基座；f.其中該第二板片具有靠向金屬外殼之負角，該第二板片呈溢壓抵接該金屬外殼；g.其中該第二板片呈平整板片。
  21. 一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座一端且設有呈相反方向之兩連接面；二端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，每 一端子一端延伸設有一接觸部且另一端延伸設有一接腳，該二端子組之接觸部分別外露於該對接部之兩連接面；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙面定位於一對接之電連接器；其特徴在於，該金屬外殼係為金屬板片彎折而成，該四面包主殼體於一板面接合卡定，且接合處形成無縫隙接合。
  22. 如申請專利範圍第1項所述之正反雙面電連接器，其中該對接部設有上下相對之兩連接板，該兩連接板之間形成一連接槽，該兩連接板之相對面即為該兩連接面。
  23. 如申請專利範圍第2或第5項或第6項或第15項或第22項所述之正反雙面電連接器，可為以下a至e其中之1或兩者以上之組合：a.其中該絕緣座體之基座後端設有一電路板及一電子單元，該二組端子之接腳及電子單元皆電連接該電路板，藉由該電路板使該二組端子之接腳與電子單元形成電連接；b.其中該兩連接板係為相同高度；c.其中該更設有一外覆體將金屬外殼後段包覆；d.其中該絕緣座體之基座中間設有一金屬隔板，該金屬隔板分隔該二端子組，該金屬隔板之兩側一體各設有一彈性卡扣，該二彈性卡扣可左右彈動且接近自由端各設有一側向凸向內之卡扣凸部位於該連接槽二側；e.其中該絕緣座體之基座中間設有一金屬隔板，該金屬隔板分隔該二端子組，該金屬隔板之兩側一體各設有一彈性卡扣，該二彈性卡扣可左右彈動 且接近自由端各設有一側向凸向內之卡扣凸部位於該連接槽二側，該金屬隔板設有至少一接腳藉以電連接形成接地屏蔽；
  24. 如申請專利範圍第2或第5項或第6項或第15項或第22項所述之正反雙面電連接器，其中該對接部設有兩側板連接該兩連接板而呈一套接框體。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之正反雙面電連接器，其中該二端子組之端子設有一可上下彈動之延伸部，該延伸部伸出位於該基座前方且設有該接觸部，該對接部為一套合件套接於該基座前端且包覆該二端子組之端子之延伸部，該二端子組之端子之接觸部分別凸出該兩連接面且可隨延伸部上下彈動。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之正反雙面電連接器，可為以下其中之1或兩者以上之組合：a.其中該套合件之兩連接板設有間隔之隔欄而成分隔之凹槽藉以分隔該二端子組之端子之延伸部；b.其中該基座前方設有接合部連接該套合件，該接合部僅留兩側圓弧而中段則呈缺口；c.其中該絕緣座體之基座中間設有一金屬隔板，該金屬隔板分隔該二端子組，該金屬隔板之兩側一體各設有一彈性卡扣，該二彈性卡扣可左右彈動且接近自由端各設有一側向凸向內之卡扣凸部位於該連接槽二側，該套接件二側各設有一開口，該二彈性卡扣左右彈動時該二開口可讓位該二彈性卡扣。
  27. 如申請專利範圍第4項所述之正反雙面電連接器，其中可為以下其中之1或兩者以上之組合： a.其中該二接地屏蔽片皆設有該第二板片；b.其中該第二板片具有靠向金屬外殼之負角，該第二板片呈溢壓抵接該金屬外殼；c.其中該第二板片呈平整板片。
  28. 如申請專利範圍第4項或第8項所述之正反雙面電連接器，可為以下a至h其中之1或兩者以上之組合：a.其中該連接槽之外形上下對稱且左右對稱，該舌板位於該連接槽之中心高度，該舌板之兩連接面形成對稱空間；b.其中該基座之厚度較該舌板為大；c.其中該二端子組之接觸部平貼該舌板之連接面且不可彈動；d.其中該二端子組之接觸部分別平貼固定於該舌板之兩連接面且不可彈動，該二端子組之接觸部各呈二排不同長度，且該二端子組之接觸部之長度為相互反向排列對應；e.其中該二端子組各為一排12個且接觸部不可彈動；f.其中該舌板之兩連接面呈水平並向前延伸，該連接槽之入口朝前，該舌板外端為舌板前端；抑或其中該舌板之兩連接面呈直立並向上延伸，該連接槽之入口朝上；抑或其中該舌板之兩連接面直立並向前延伸，該連接槽之入口朝前；g.其中該絕緣座體係設有相互疊合之一第一座體及一第二座體，該二端子組分別與該第一、二座體埋入射出成型，該第一座體一體成型有一第一舌板及一第一基座，該第二座體一體成型有一第二舌板及一第二基座，該舌板包括呈疊合之該第一、二舌板，該第一、二基座疊合而成該基座； h.其中該絕緣座體中間定位設有一金屬隔板，該金屬隔板自基座延伸至舌板，該金屬隔板之外段二側各設有一卡槽，該舌板二側各設有凹槽對應該卡槽。
  29. 一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座一端且設有呈相反方向之兩連接面；二端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，每一端子一端延伸設有一接觸部且另一端延伸設有一接腳，該二端子組之接觸部分別外露於該對接部之兩連接面；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙面定位於一對接之電連接器；其特徴在於，該對接部為一舌板，該舌板凸出設於該基座一端，該舌板內端連接該基座，該舌板外端為自由端，該舌板之二較大面積之板面係為二連接面，該舌板相對於內外端之另二相對邊為二側，該金屬外殼與基座抵接定位，該四面包主殼體內形成一連接槽，該舌板位於該連接槽之中間高度，該連接槽可供該對接之電連接器正反雙向插入定位，該金屬外殼一體設有一反折板，該反折板疊合於該四面包主殼體上面外，且該反折板一體向下延伸設有至少一第一接板件位於該四面包主殼體左右側，該第一接板件可連接定位於一電路板上。
  30. 如申請專利範圍第29項所述之正反雙面電連接器，其中可為以下a至e其中之1或兩者以上之組合： a.其中該金屬外殼係為金屬板片彎折而成，該四面包主殼體於一板面接合卡定；b.其中該金屬外殼係為金屬板片彎折而成，該四面包主殼體於上板面接合卡定且形成有接縫，該反折板遮蓋該接縫；c.其中該金屬外殼係為金屬板片彎折而成，該四面包主殼體於上板面接合卡定且形成有接縫，該反折板遮蓋該接縫85%以上；d.其中該反折板連接於該四面包主殼體前端；e.其中該反折板連接於該四面包主殼體後端。
  31. 一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一對接部，該對接部設於該基座一端且設有呈相反方向之兩連接面；二端子組，其係設於該絕緣座體，每一端子組設有至少一排端子，每一端子一端延伸設有一接觸部且另一端延伸設有一接腳，該二端子組之接觸部分別外露於該對接部之兩連接面；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且設有一四面包主殼體，該四面包主殼體遮蔽該對接部且兩者形成一對接構造，該對接構造之形狀可正反雙面定位於一對接之電連接器；其特徴在於，該對接部為一舌板，該舌板凸出設於該基座一端，該舌板內端連接該基座，該舌板外端為自由端，該舌板之二較大面積之板面係為二連接面，該舌板相對於內外端之另二相對邊為二側，該金屬外殼與基座抵接定位，該四面包主殼體內形成一連接槽，該舌板位於該連接槽之中間高度，該連接槽可供該對接之電連接器正反雙向插入定位，該金屬外殼 一體設有至少一反折板，該至少一反折板疊合於該金屬外殼之上下板面。
  32. 如申請專利範圍第31項所述之正反雙面電連接器，其中可為以下其中之1：a.其中該至少一反折板其中之一接地屏蔽片；b.其中該至少一反折板為二個，該金屬外殼之上下板一端各反折該一反折板，且至少一反折板其中之一接地屏蔽片。
  33. 如申請專利範圍第1項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第15項或第21或第29項或第31項所述之正反雙面電連接器，可為以下其中之1或兩者以上之組合：a.其中該絕緣座體之基座中間設有一金屬隔板，該金屬隔板分隔該二端子組；b.其中該二端子組之接觸部相同接點電路序號者相互為反向排列；c.其中該二端子組之接觸部係為相同之接觸介面；d.其中該金屬外殼係上下對稱且左右對稱；e.其中該二端子組係與該絕緣座體埋入射出固定；f.該絕緣座體之基座設有直接疊合之一第一基座及一第二基座，該二端子組分別固定設於該第一、二基座。g.其中該二端子組之接觸部呈上下對齊；h.其中該二端子組之接觸部皆呈等間距排列。
  34. 一種接地屏蔽件與絕緣座體之組裝方法，其步驟如下：提供一絕緣座體，該絕緣座體設有一基座及一舌板，該舌板凸出設於該基座一端，該舌板內端連接該基座，該舌板外端為自由端，該舌板之兩 連接面內段較外段為高；提供一接地屏蔽件，為一金屬板片彎折而成，其一體設有二接地屏蔽片，該二接地屏蔽片各設有呈一階差之一第一板片及第二板片，該二第一板片二側係藉由二側片一體相連，該二第一板片和二側片形成一四面包殼體，該四面包殼體於一板面接合卡定；將該接地屏蔽件之四面包殼體由該舌板之外端套入，該接地屏蔽件之四面包套殼尚未組裝至定位時之寬度係大於該舌板之最大寬度且高度係小於該兩連接面內段之高度，如此該接地屏蔽件之四面包殼體方可套入該舌板；該接地屏蔽件之四面包殼體套至舌板內段時藉由彈性變形減小寬度且增大高度而可緊密套接定位於該舌板之兩連接面內段。
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