TW201324966A - 插座連接器 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種插座連接器,其包括絕緣本體、固持於絕緣本體內之導電端子及包覆於絕緣本體外之遮罩殼體。所述絕緣本體與遮罩殼體共同界定形成一收容空間。所述絕緣本體包括基體及自基體向前延伸之舌板。所述導電端子設有暴露於舌板上之接觸部。所述遮罩殼體設有底牆,所述底牆定義有一對與對接連接器鎖固之鎖扣孔,所述鎖扣孔與收容空間導通。所述插座連接器還設有焊接板,所述焊接板組裝於底牆下面且密封鎖扣孔。因此,該插座連接器在實現防水功能的同時,亦保證較小的尺寸。
Description
本發明係有關一種插座連接器,尤其涉及一種組裝於電子設備內且用於與外部對接連接器對接的插座連接器。
隨著各種電子技術的發展,防水、防塵亦成為一般電子產品(如手機等)的額外性能需求。習知的插座連接器一般包括絕緣本體、固持於絕緣本體內之導電端子及包覆於絕緣本體外之遮罩殼體。所述絕緣本體與遮罩殼體共同界定形成一收容空間。所述導電端子部分突伸入收容空間。所述遮罩殼體之一牆面至少設置有一鎖扣孔。當對接連接器插入收容空間時,對接連接器之鎖扣件將與鎖扣孔相互卡口,實現對接連接器與本插座連接器的鎖固配合。惟,污水較易通過鎖扣孔進入電子設備內部,而損壞印刷電路板。
為解決上述問題,一種新的防水型插座連接器應運而生,其包括絕緣本體、固持於絕緣本體內之導電端子、圍設於絕緣本體外之遮罩殼體及包覆成型於遮罩殼體外之絕緣外殼。因此,該防水型插座連接器的體積亦隨著絕緣外殼的增加而增大。中華民國專利第TWM383228揭示出另一種防水型插座連接器,其包括絕緣本體、固持於絕緣本體內之導電端子、圍設於絕緣本體外之遮罩殼體及包覆於遮罩殼體外之金屬外殼。所述遮罩殼體界定有一收容空間,所述收容空間收容對接連接器。所述遮罩殼體頂牆設有兩鎖扣孔,所述鎖扣孔與對接連接器之鎖扣件相互鎖固配合。所述金屬外殼之頂牆相對於鎖扣孔設有凹槽以密封鎖扣孔。進一步的,所述金屬外殼還設有自頂牆兩側緣彎折延伸形成且安裝於印刷電路板上之兩腳部。惟,當該防水型插座連接器組裝至印刷電路板時,所述兩腳部需垂直穿過遮罩殼體。該防水型插座連接器組裝較為麻煩且其金屬外殼結構較為複雜。
是以,確有必要提供一種新的插座連接器,以克服上述缺陷。
本發明之目的在於提供一種插座連接器,其具有防水功能且結構簡單、便於組裝。
為實現上述目的,本發明公開一種插座連接器,其包括絕緣本體、固持於絕緣本體內之導電端子及包覆於絕緣本體外之遮罩殼體。所述絕緣本體與遮罩殼體共同界定形成一收容空間。所述絕緣本體包括基體及自基體向前延伸之舌板。所述導電端子設有暴露於舌板上之接觸部。所述遮罩殼體設有底牆,所述底牆定義有一對與對接連接器鎖固之鎖扣孔,所述鎖扣孔與收容空間導通。所述插座連接器還設有焊接板,所述焊接板組裝於底牆下面且密封鎖扣孔。
與習知技術相比,本發明具有如下有益效果:所述插座連接器還設有焊接板,所述焊接板組裝於底牆下面且密封鎖扣孔。因此,該插座連接器在實現防水功能的同時,亦保證較小的尺寸。
以下,將結合第一圖至第六圖介紹本發明插座連接器100的第一實施方式。本插座連接器100包括絕緣本體1、固持於絕緣本體1內之導電端子2、包覆於絕緣本體1外之遮罩殼體3、連接於遮罩殼體3之焊接板4及組裝於絕緣本體1上且位於絕緣本體1和遮罩殼體3之間之矩形的防水圈5。所述插座連接器100為Micro USB AB型連接器。所述絕緣本體1和遮罩殼體3共同界定形成一收容空間101,所述收容空間101收容對接連接器(未圖示)。
請參閱第五圖和第六圖,所述絕緣本體1包括基體11及自基體11向前延伸且位於收容空間101內之舌板12。所述基體11設有位於其四周面上之固持槽111及限定固持槽111之前肋112和後肋113,所述固持槽111用以收容防水圈5。如第四圖和第七圖所示,當防水圈5組裝入固持槽111後,所述防水圈5被限位於前肋112和後肋113之間,以避免防水圈5從固持槽111中脫落。進一步的,所述絕緣本體1還包括向後延伸之尾塊114。
請參閱第五圖和第六圖,所述導電端子2注塑成型於絕緣本體1內,其包括暴露於舌板12上之接觸部21及凸伸出尾塊114之焊接部22。如第七圖所示,所述焊接部22焊接於印刷電路板6。
請參閱第五圖和第六圖,所述遮罩殼體3包括頂牆31、底牆32及連接頂牆31和底牆32之兩側牆33。所述頂牆31、底牆32和兩側牆33圍設形成收容空間101。所述側牆33包括相向彎折延伸形成之彎折部331,所述彎折部331抵接絕緣本體1之基體11以限位基體11。如第六圖所示,為了更好的將基體11限位於遮罩殼體3內,所述彎折部331之上下側緣對應連接於相對之頂牆31或底牆32,如鐳射焊接。所述底牆32定義有一對鎖扣孔321和一對臨接於鎖扣孔321之凸片322。所述鎖扣孔321貫穿底牆而與收容空間101連通,以與對接連接器之鎖扣件相互鎖固。所述凸片322向下凸伸出底牆32之下表面以加強與對接連接器之鎖扣件的鎖固。進一步的,如第一圖和第二圖所示,所述底牆32中部設有結合縫隙(未標號),所述結合縫隙為遮罩殼體3成型時所形成,其貫穿底牆32。
請參閱第五圖至第七圖,所述焊接板4成平板狀且置於水平面上。所述焊接板4安裝於遮罩殼體3之底牆32的底面,以密封鎖扣孔321和結合縫隙而實現防水功效。本實施方式中,所述焊接板4通過鐳射焊接或點焊焊接於底牆32。進一步的,所述焊接板4可以通過鐳射焊接結合回流焊焊接於底牆32。其他實施方式中,焊接板4與底牆32的連接亦可以通過導電膠體實現。所述焊接板4包括衝壓形成於上側之一對第一凹槽41和一對第二凹槽42及於下側分別相對應第一凹槽41和第二凹槽42形成之第一凸包43和第二凸包44。如第七圖所示,所述第一凹槽41收容遮罩殼體3之凸片322。當該插座連接器100組裝於印刷電路板6後,所述焊接板4位於遮罩殼體3之底牆32與印刷電路板6之間。所述第一凸包43和第二凸包44朝向印刷電路板6凸伸且表面組裝於印刷電路板6上。進一步的,所述焊接板4設有一缺槽45以收容且定位絕緣本體1之尾塊114。如此設計,該插座連接器100在實現防水功能的同時,亦保證較小的尺寸。
以下,將結合第八圖至第十一圖介紹本發明插座連接器100’的第二實施方式。所述插座連接器100’為Micro USB B型連接器。本插座連接器100’包括絕緣本體1’、固持於絕緣本體1’內之導電端子2’、包覆於絕緣本體1’外之遮罩殼體3’及連接於遮罩殼體3’之焊接板4’。所述絕緣本體1’和遮罩殼體3’共同界定形成一收容空間101’,所述收容空間101’收容對接連接器(未圖示)。由於第二實施方式中插座連接器100’與第一實施方式中插座連接器100相似,因此,本處將省略對絕緣本體1’、導電端子2’及焊接板4’的描述。第二實施方式中插座連接器100’與第一實施方式中插座連接器100之主要區別在於:第二實施方式中遮罩殼體3’的外形及構造不同於第一實施方式中遮罩殼體3的外形及構造。
請參閱第十圖,所述遮罩殼體3’包括頂牆31’、底牆32’、連接頂牆31’和底牆32’之兩側牆33’及分別連接每一側牆33’和頂牆31’之兩連接部34’。所述連接部34’可避免對接連接器錯誤插入收容空間101’。所述絕緣本體1’包括一對與連接部34’相對應之連接牆115’。
以下,將結合第十二圖至第十五圖介紹本發明插座連接器100’’的第三實施方式。第三實施方式中插座連接器100’’與第一實施方式中插座連接器100相似,其包括絕緣本體1’’、固持於絕緣本體1’’內之導電端子2’’、包覆於絕緣本體1’’外之遮罩殼體3’’及連接於遮罩殼體3’’之焊接板4’’。第三實施方式中插座連接器100’’與第一實施方式中插座連接器100之主要區別在於:第三實施方式中之焊接板4’’與第一實施方式中之焊接板4的結構不同。
請參閱第十三圖和第十五圖,所述焊接板4’’包括平板部40’’和一對自平板部40’’側緣向下彎折而呈「L」型且架設於印刷電路板6’’上之支撐部47’’。所述焊接板4’’安裝於遮罩殼體3’’之底牆32’’,以密封鎖扣孔321’’和結合縫隙而實現防水功效。本實施方式中,所述焊接板4’’通過鐳射焊於底牆32’’。惟,其他實施方式中,焊接板4’’與底牆32’’的連接亦可以通過導電膠體實現。所述焊接板4’’包括於上側衝壓形成之一對第一凹槽41’’和一對第二凹槽42’’及於下側分別相對應第一凹槽41’’和第二凹槽42’’形成之第一凸包43’’和第二凸包44’’。所述第一凹槽41’’收容遮罩殼體3’’之凸片322’’。
所述支撐部47’’包括垂直於平板部40’’之豎直部471’’和自豎直部471’’之邊緣向內彎折形成之水平支架472’’。所述水平支架472’’位於平板部40’’之下方且抵接於印刷電路板6’’上。所述支撐部47’’未延伸超出對應一側之側牆33’’(即支撐部47’’之間的寬度小於側牆33’’之間的寬度),以保證該插座連接器100’’的寬度未被增加。如第十三圖所示,當該插座連接器100’’組裝於印刷電路板6’’後,所述焊接板4’’位於遮罩殼體3’’之底牆32’’與印刷電路板6’’之間。所述焊接板4’’因支撐部47’’的支撐而與印刷電路板6’’於豎直方向分離形成一定的間隙。所述水平支架472’’焊接於印刷電路板6’’上。因此,該插座連接器100’’的高度可以通過調節水平支架472’’的高度而改變。
以下,將結合第十六圖介紹本發明插座連接器100’’’的第四實施方式。第實施方式中插座連接器100’’’與第二實施方式中插座連接器100’相似,其主要區別在於:第四實施方式中之焊接板4’’’與第三實施方式中之焊接板4’’相同。
以下,將結合第十七圖至第二十圖介紹本發明插座連接器100’’’’的第五實施方式。第五實施方式中插座連接器100’’’’與第一實施方式中插座連接器100相似,其進一步的包括夾持於底牆32’’’’和焊接板4’’’’之間之聚酯薄片8,以加強密封效果。所述聚酯薄片8包括一對與鎖扣孔321’’’’配接之第一開孔81及數個鄰近第一開孔81之第二開孔82。所述焊接板4’’’’包括衝壓形成於上側之凸起46’’’’及於下側相對凸起46’’’’形成之凹陷47’’’’。組裝時,凸起46’’’’穿過第二開孔82而更臨近底牆32’’’’,以使凹陷47’’’’易於實現鐳射焊接。由於聚酯薄片8被夾持於底牆32’’’’和焊接板4’’’’之間,底牆32’’’’和焊接板4’’’’之間的間隙被填充,以增加防水效果。所述聚酯薄片8亦可被應用於第二實施方式、第三實施方式及第四實施方式中。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限定本發明之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。
100...插座連接器
101...收容空間
1...絕緣本體
11...基體
111...固持槽
112...前肋
113...後肋
114...尾塊
12...舌板
2...導電端子
21...接觸部
22...焊接部
3...遮罩殼體
31...頂牆
32...底牆
321...鎖扣孔
322...凸片
33...側牆
331...彎折部
4...焊接板
41...第一凹槽
42...第二凹槽
43...第一凸包
44...第二凸包
45...缺槽
5...防水圈
6...印刷電路板
100’...插座連接器
101’...收容空間
1’...絕緣本體
115’...連接牆
2’...導電端子
3’...遮罩殼體
31’...頂牆
32’...底牆
33’...側牆
34’...連接部
4’...焊接板
100’’...插座連接器
1’’...絕緣本體
2’’...導電端子
3’’...遮罩殼體
32’’...底牆
321’’...鎖扣孔
322’’...凸片
33’’...側牆
4’’...焊接板
40’’...平板部
41’’...第一凹槽
42’’...第二凹槽
43’’...第一凸包
44’’...第二凸包
47’’...支撐部
471’’...豎直部
472’’...水平支架
6’’...印刷電路板
100’’’...插座連接器
4’’’...焊接板
100’’’’...插座連接器
32’’’’...底牆
321’’’’...鎖扣孔
4’’’’...焊接板
46’’’’...凸起
47’’’’...凹陷
8...聚酯薄片
81...第一開孔
82...第二開孔
第一圖係本發明插座連接器第一實施方式之立體組合圖;
第二圖係第一圖所示插座連接器另一視角之立體組合圖;
第三圖係本發明插座連接器第一實施方式之部分分解示意圖;
第四圖係第三圖所示插座連接器之進一步分解示意圖;
第五圖係第三圖所示插座連接器之完全分解示意圖;
第六圖係第五圖所示插座連接器另一視角之完全分解示意圖;
第七圖係本發明插座連接器第一實施方式沿第一圖中VII-VII線之剖視圖;
第八圖係本發明插座連接器第二實施方式之立體組合圖;
第九圖係第八圖所示插座連接器另一視角之立體組合圖;
第十圖係本發明插座連接器第二實施方式之完全分解示意圖;
第十一圖係第十圖所示插座連接器另一視角之完全分解示意圖;
第十二圖係本發明插座連接器第三實施方式之立體組合圖;
第十三圖係本發明插座連接器第三實施方式之正視圖;
第十四圖係第十二圖所示插座連接器另一視角之立體組合圖;
第十五圖係本發明插座連接器第三實施方式之完全分解示意圖;
第十六圖係本發明插座連接器第四實施方式之立體組合圖;
第十七圖係本發明插座連接器第五實施方式之立體組合圖;
第十八圖係第十七圖所示插座連接器另一視角之立體組合圖;
第十九圖係本發明插座連接器第五實施方式之部分分解示意圖;
第二十圖係本發明插座連接器第五實施方式沿第十七圖中XX-XX線之剖視圖。
100...插座連接器
32...底牆
321...鎖扣孔
4...焊接板
41...第一凹槽
42...第二凹槽
Claims (10)
- 一種插座連接器,包括:
絕緣本體,其包括基體及自基體向前延伸之舌板;
導電端子,固持於絕緣本體內,其設有暴露於舌板上之接觸部;
遮罩殼體,包覆於絕緣本體外,其設有底牆,所述底牆定義有一對與對接連接器鎖固之鎖扣孔;及
焊接板,組裝於底牆下面且密封鎖扣孔;
其中,所述絕緣本體與遮罩殼體共同界定形成一收容空間;所述鎖扣孔與收容空間導通。 - 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器,其中所述焊接板設有第一凸包,所述第一凸包朝向印刷電路板凸伸且表面組裝於印刷電路板上。
- 如申請專利範圍第2項所述之插座連接器,其中所述焊接板還包括相對於第一凸包形成之第一凹槽,所述遮罩殼體之底牆設有臨接於鎖扣孔之凸片,所述第一凹槽收容凸片。
- 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器,其中所述插座連接器還包括夾持於遮罩殼體之底牆和焊接板之間之聚酯薄片,所述聚酯薄片填充底牆和焊接板之間之間隙。
- 如申請專利範圍第4項所述之插座連接器,其中所述聚酯薄片設有第一開孔,所述第一開孔與鎖扣孔配接。
- 如申請專利範圍第5項所述之插座連接器,其中所述聚酯薄片還包括第二開孔,所述焊接板包括衝壓形成於上側之凸起,所述凸起穿過第二開孔而更臨近底牆。
- 如申請專利範圍第1項所述之插座連接器,其中所述焊接板還設有架設於印刷電路板上之支撐部,所述支撐部包括豎直部及自豎直部之邊緣向內彎折形成之水平支架,所述水平支架抵接於印刷電路板上。
- 如申請專利範圍第7項所述之插座連接器,其中所述遮罩殼體設有位於底牆兩側之側牆,所述支撐部設有兩個且位於焊接板兩側,所述支撐部之間的寬度小於側牆之間的寬度。
- 如申請專利範圍第1項至第8項中任意一項所述之插座連接器,其中所述焊接板與遮罩殼體之底牆之間的連接可以通過鐳射焊接、電焊焊接或導電膠體連接實現。
- 如申請專利範圍第1項至第8項中任意一項所述之插座連接器,其中所述插座連接器還設有防水圈,所述絕緣本體設有位於其四周面上之固持槽,所述防水圈固定於固持槽內。
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