TWI653793B - 電連接器 - Google Patents
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Abstract
一種電連接器，包括絕緣本體、固持於絕緣本體內的若干導電端子及套設於絕緣本體外的遮蔽殼體及防水部，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述導電端子包括露出於所述舌板的接觸部，所述遮蔽殼體及防水部均包括若干突出部及若干卡持槽，所述防水部密封所述遮蔽殼體的後端且令所述若干突出部與對應的若干卡持槽卡持。
Description
本發明係關於一種電連接器，尤其涉及一種可正反插之電連接器。
相關習知技術請參照中國大陸實用新型第205159614號專利揭示的一種插座連接器，其包括絕緣本體、插入成型於絕緣本體的若干導電端子及包覆絕緣本體的金屬外殼，所述絕緣本體包括主體及自主體向前凸伸的舌板，所述導電端子具有排佈於舌板上、下表面的接觸部及延伸出主體的焊接部，所述金屬外殼包括頂壁、與頂壁相對的底壁、連接頂壁與底壁的兩側壁及形成在頂壁、底壁與兩側壁之間的一插接孔，所述舌板位於插接孔內，所述接觸部暴露於插接孔，所述主體的外側面凹設有收容槽，所述金屬外殼遮蓋於收容槽外側，所述金屬外殼與凹槽上下或左右間隔開使金屬外殼與凹槽之間具有間隙，所述插座連接器還設有包覆成型於絕緣本體及金屬外殼後端的密封塑膠，所述密封塑膠填充間隙及收容槽。
惟，習知技術中，密封塑膠簡單的包覆成型於絕緣本體及金屬外殼後端，結合力較差容易造成脫落的問題。
是以，需要一種改進之電連接器以彌補先前技術中之上述缺陷。
本發明之主要目之在於提供一種結構簡單，遮蔽殼體、絕緣本體與防水部之間固持穩定的電連接器。
本發明之目之係藉以如下技術方案達成之：一種電連接器，包括絕緣本體、固持於絕緣本體內的若干導電端子及套設於絕緣本體外的遮蔽殼體及防水部，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述導電端子包括露出於所述舌板的接觸部，所述遮蔽殼體及防水部均包括若干突出部及若干卡持槽，所述防水部密封所述遮蔽殼體的後端且令所述若干突出部與對應的若干卡持槽卡持。
進一步地，其中所述遮蔽殼體為金屬粉末注射成型，所述遮蔽殼體包括上壁，所述防水部包括上板部，所述若干突出部包括位於上壁的第一突出部及位於上板部的一對第二突出部，所述若干卡持槽包括位於第一突出部兩側的一對第一卡持槽及位於一對第二突出部之間的第二卡持槽，所述第一突出部卡持於所述第二卡持槽，一對所述第二突出部卡持於一對所述第一卡持槽。
進一步地，其中所述上壁包括位於一對所述第一卡持槽兩側的一對卡持部，所述上板部包括位於一對所述第二突出部兩側的一對容納槽，一對所述卡持部與一對所述容納槽卡持。
進一步地，其中所述遮蔽殼體進一步包括側壁，所述側壁包括位於前端的前側壁及位於前側壁後端向內凹陷的後側壁，所述防水部包括側板部，所述側板部包裹所述後側壁而令所述側板部與所述前側壁對齊。
進一步地，其中所述後側壁包括位於後端中間位置的一對缺口，所述絕緣本體的基座兩側包括一對耳部，一對所述耳部與一對所述缺口卡持。
進一步地，其中所述防水部進一步包括形成於內部的環繞部，所述環繞部封堵所述絕緣本體與所述遮蔽殼體之間的空隙。
進一步地，其中所述環繞部包括上側部、下側部及連接上側部及下側部的旁側部，所述上側部包括向下凸伸的凸塊，旁側部包括一對容納口，所述絕緣本體的基座後端包括若干凹槽，兩側包括一對耳部，所述凸塊卡持於所述凹槽，所述容納口容納所述耳部。
進一步地，其中所述遮蔽殼體進一步包括自其內表面向內突伸的限位片，所述基座抵持於所述限位片。
進一步地，其中所述電連接器進一步包括固持於絕緣本體內的金屬片，所述絕緣本體包括第一絕緣本體，所述金屬片為彼此分離的一對片狀結構，所述第一絕緣本體包括位於下表面兩側的收容槽，所述金屬片收容於所述收容槽內。
進一步地，其中所述第一絕緣本體下表面包括固持槽及若干固持塊，所述導電端子包括下排端子，所述下排端子裝設於所述固持槽內，所述若干固持塊卡固所述下排端子。
相較於習知技術，本發明具有如下功效：本發明電連接器的遮蔽殼體為金屬粉末注射成型。且在遮蔽殼體的後端注塑一防水部來增強防水的性能。然金屬粉末注射成型的遮蔽殼體與防水部不具有良好的結合力，因此在防水部及遮蔽殼體上分別設置相互卡持的若干突出部及若干卡持槽，通過若干突出部與若干卡持槽的卡持來增強遮蔽殼體與防水部的結合力。另在絕緣本體的後端挖設凹槽並在防水部上設置與凹槽卡持的凸塊，從而進一步增強絕緣本體與防水部的結合力。從而保證防水部與絕緣本體及遮蔽殼體的結合力，杜絕脫落的風險。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
12‧‧‧舌板
131‧‧‧第一基部
133‧‧‧收容槽
135‧‧‧固持塊
141‧‧‧第二基部
200‧‧‧收容空間
11‧‧‧基座
13‧‧‧第一絕緣本體
132‧‧‧第一舌板
134‧‧‧固持槽
14‧‧‧第二絕緣本體
142‧‧‧第二舌板
143‧‧‧耳部
2‧‧‧導電端子
22‧‧‧下排端子
24‧‧‧焊接部
3‧‧‧金屬片
32‧‧‧焊腳
41‧‧‧上壁
412‧‧‧第一突出部
42‧‧‧下壁
430‧‧‧限位片
432‧‧‧後側壁
434‧‧‧加強筋
5‧‧‧防水部
501‧‧‧上側部
503‧‧‧旁側部
505‧‧‧容納口
511‧‧‧第二卡持槽
513‧‧‧容納槽
53‧‧‧側板部
144‧‧‧凹槽
21‧‧‧上排端子
23‧‧‧接觸部
25‧‧‧固持部
31‧‧‧貫通口
4‧‧‧遮蔽殼體
411‧‧‧第一卡持槽
413‧‧‧卡持部
43‧‧‧側壁
431‧‧‧前側壁
433‧‧‧固持腳
435‧‧‧缺口
50‧‧‧環繞部
502‧‧‧下側部
504‧‧‧凸塊
51‧‧‧上板部
512‧‧‧第二突出部
52‧‧‧下板部
54‧‧‧後板部
第一圖係本發明電連接器之立體組合圖。
第二圖係第一圖自另一方向看之立體組合圖。
第三圖係本發明電連接器之部份立體分解圖。
第四圖係本發明電連接器進一步之立體分解圖。
第五圖第四圖自另一方向看之立體分解圖。
第六圖係本發明電連接器之絕緣本體、導電端子及金屬片之部份立體分解圖。
第七圖係第六圖自另一方向看之部份立體分解圖。
第八圖係本發明電連接器之第一絕緣本體、導電端子及金屬片之部份立體分解圖。
第九圖係第八圖自另一方向看之部份立體分解圖。
第十圖係本發明電連接器之第一絕緣本體、導電端子及金屬片之立體分解圖。
第十一圖係第十圖自另一方向看之立體分解圖。
第十二圖係本發明電連接器之防水部之立體圖。
以下，將結合第一圖至第十二圖介紹本發明電連接器100之具體實施方式。定義所述電連接器100與對接連接器(未圖示)插接的端口為插接端。
界定插接端為前端，插接方向為前後方向。
請參照第一圖至第十二圖所示，本發明提供一種電連接器100，包括絕緣本體1、固持於絕緣本體1內的若干導電端子2、固持於絕緣本體1內的金屬片3及套設於絕緣本體1外的遮蔽殼體4及防水部5。
請參照第四圖至第七圖及第十一圖所示，所述絕緣本體1包括基座11及自所述基座11向前延伸形成的舌板12。所述絕緣本體1進一步包括第一絕緣本體13及第二絕緣本體14。所述第一絕緣本體13包括第一基部131及自第一基部131向前延伸形成的第一舌板132。所述第一絕緣本體13下表面包括固持槽134及
若干固持塊135及位於兩側的收容槽133。所述第二絕緣本體14包括第二基部141及自第二基部141向前延伸形成的第二舌板142。所述第二基部141後端包括若干凹槽144及兩側包括一對耳部143。所述第一基部131及第二基部141可統稱為基座11，所述第一舌板132及第二舌板142可統稱為舌板12。
請參照第十圖至第十一圖所示，所述若干導電端子2包括上排端子21及下排端子22。所述上排端子21和所述下排端子22的數量相同。所述上排端子21與所述下排端子22的排列順序相反，從而使所述電連接器100支援正向和反向與對接連接器(未圖示)插接配合。各所述導電端子2均包括接觸部23、焊接部24及連接所述接觸部23和焊接部24的固持部25。
所述金屬片3設置成彼此分離的一對片狀結構，所述各片狀結構設有貫通口31及焊腳32。
請參照第四圖至第五圖所示，所述遮蔽殼體4為金屬粉末注射成型。所述遮蔽殼體4包括上壁41、與上壁41相對的下壁42及連接所述上壁41及下壁42的側壁43且於內部形成收容空間200。所述上壁41包括位於後端的一對第一卡持槽411、位於一對所述第一卡持槽411之間的第一突出部412及位於一對第一卡持槽411兩側的一對卡持部413。所述側壁43包括位於前端的前側壁431及位於前側壁431後端向內凹陷的後側壁432。所述前側壁431包括兩側向外延伸的固持腳433及連接所述固持腳433及前側壁431的加強筋434。所述後側壁432包括位於後端中間位置的一對缺口435。所述遮蔽殼體4進一步包括自其內表面向收容空間200內突伸的限位片430。
請參照第四圖至第五圖及第十二圖所示，所述防水部5為封閉的環形結構且於內部形成有環繞部50。所述防水部5包括上板部51、與上板部51相對的下板部52、連接所述上板部51及下板部52的側板部53及密封所述防水部5後端的後板部54。所述上板部51包括位於中間位置的第二卡持槽511、位於第二卡持
槽511兩側的一對第二突出部512及位於一對所述第二突出部512兩側的一對容納槽513。所述環繞部包括上側部501、下側部502及連接所述上側部501及下側部502的旁側部503，所述上側部501包括向下凸伸的凸塊504，旁側部503包括一對容納口505。
請參照第八圖至第九圖所示，製造時，令所述上排端子21及金屬片3注塑於所述第一絕緣本體13。所述上排端子21的接觸部23露出於所述第一舌板132，所述固持部25固持於所述第一絕緣本體13內，所述焊接部24延伸出所述第一絕緣本體13的後端。所述金屬片3收容於所述收容槽133內，且焊腳32延伸出所述第一絕緣本體13的兩側。
令所述下排端子22裝設於所述第一絕緣本體13下表面的固持槽134內，所述若干固持塊135卡固所述下排端子22。
請參照第六圖至第七圖所示，於固持為一體的第一絕緣本體13、導電端子2及金屬片3的外表面進行二次注塑而形成所述絕緣本體1，在進行二次注塑的過程中形成所述第二絕緣本體14。所述導電端子2的接觸部23露出於所述舌板12的上、下表面，所述固持部25固持於所述絕緣本體1內，所述焊接部24延伸出所述絕緣本體1的後端。
參閱第四圖及第五圖所示，將所述絕緣本體1自後向前套設於所述遮蔽殼體4內，所述基座11的前表面抵持於所述限位片430的後表面，一對所述耳部143卡持於一對所述缺口435。所述絕緣本體1的基座11的上、下側及兩側與遮蔽殼體4之間存在空隙。
參閱第一圖至第五圖所示，於絕緣本體1的後端注塑所述防水部5，而令所述防水部5密封所述遮蔽殼體4的後端且所述環繞部50封堵所述絕緣本體1與所述遮蔽殼體4之間的空隙。所述第一突出部412卡持於第二卡持槽511，一對所述第二突出部512卡持於一對所述第一卡持槽411，一對所述卡持部413卡持
於一對所述容納槽513。所述凸塊504卡持於所述凹槽144，所述容納口505容納所述耳部143。所述防水部5的側板部53包裹所述遮蔽殼體4的後側壁432而令所述側板部53與所述前側壁431對齊。
與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明電連接器100的遮蔽殼體4為金屬粉末注射成型。然金屬粉末注射成型的遮蔽殼體4與防水部5不具有良好的結合力，因此在遮蔽殼體4上設置一對第一卡持槽411及第一突出部412，在防水部5上設置第二卡持槽511及第二突出部512，通過第一突出部412與第二卡持槽511的卡持及第二突出部512與第一卡持槽411的卡持來增強遮蔽殼體4與防水部5的結合力。另在絕緣本體1的後端挖設凹槽144，並在防水部5上設置與凹槽144卡持的凸塊504，從而進一步增強絕緣本體1與防水部5的結合力。從而保證防水部5與絕緣本體1及遮蔽殼體4的結合力，杜絕脫落的風險。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
Claims (10)
- 一種電連接器，包括絕緣本體、固持於絕緣本體內的若干導電端子及套設於絕緣本體外的遮蔽殼體及防水部，所述絕緣本體包括基座及自所述基座向前延伸形成的舌板，所述導電端子包括露出於所述舌板的接觸部，其中：所述遮蔽殼體及防水部均包括若干突出部及若干卡持槽，所述卡持槽為一向外漸縮的呈梯形狀的開口結構，所述突出部為一向外漸寬的呈梯形狀的突塊結構，所述突出部卡持於所述卡持槽內而令所述防水部緊密結合於所述遮蔽殼體的後端。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述遮蔽殼體為金屬粉末注射成型，所述遮蔽殼體包括上壁，所述防水部包括上板部，所述若干突出部包括位於上壁的第一突出部及位於上板部的一對第二突出部，所述若干卡持槽包括位於第一突出部兩側的一對第一卡持槽及位於一對第二突出部之間的第二卡持槽，所述第一突出部卡持於所述第二卡持槽，一對所述第二突出部卡持於一對所述第一卡持槽。
- 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述上壁包括位於一對所述第一卡持槽兩側的一對卡持部，所述上板部包括位於一對所述第二突出部兩側的一對容納槽，一對所述卡持部與一對所述容納槽卡持。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述遮蔽殼體進一步包括側壁，所述側壁包括位於前端的前側壁及位於前側壁後端向內凹陷的後側壁，所述防水部包括側板部，所述側板部包裹所述後側壁而令所述側板部與所述前側壁對齊。
- 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述後側壁包括位於後端中間位置的一對缺口，所述絕緣本體的基座兩側包括一對耳部，一對所述耳部與一對所述缺口卡持。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述防水部進一步包括形成於內部的環繞部，所述環繞部封堵所述絕緣本體與所述遮蔽殼體之間的空隙。
- 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述環繞部包括上側部、下側部及連接上側部及下側部的旁側部，所述上側部包括向下凸伸的凸塊，旁側部包括一對容納口，所述絕緣本體的基座後端包括若干凹槽，兩側包括一對耳部，所述凸塊卡持於所述凹槽，所述容納口容納所述耳部。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述遮蔽殼體進一步包括自其內表面向內突伸的限位片，所述基座抵持於所述限位片。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述電連接器進一步包括固持於絕緣本體內的金屬片，所述絕緣本體包括第一絕緣本體，所述金屬片為彼此分離的一對片狀結構，所述第一絕緣本體包括位於下表面兩側的收容槽，所述金屬片收容於所述收容槽內。
- 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述第一絕緣本體下表面包括固持槽及若干固持塊，所述導電端子包括下排端子，所述下排端子裝設於所述固持槽內，所述若干固持塊卡固所述下排端子。
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