TWI600227B - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

Description

電連接器及其製造方法

本發明有關一種電連接器，尤其係指一種防水電連接器及其製造方法。

中國大陸發明專利第CN103367969號發明揭示了一種電連接器，包括金屬殼體、固定於金屬殼體內之絕緣本體、固定於絕緣本體內之導電端子、及固定於金屬殼體外之絕緣外殼；絕緣本體設有基體及自基體向前延伸形成之舌板；所述導電端子包括有露出於舌板表面之焊接部、固持於基體之固定部及延伸出基體後端之連接部；所述絕緣外殼後端延伸形成有壓接部，所述導電端子之連接部固持於壓接部且暴露於壓接部表面，在防水效果上端子與本體之間隙不能很好地保證防水效果。並且如今塑膠點膠技術有一定之局限性，有些客戶要求之材料並不能實現完全點焊，使得產品良率很低，而在此基礎上的防水效果也大打折扣。

因此，確有必要提供一種能夠克服上述缺點實現良好防水效果之電連接器及其製造方法。

本發明的目的在於提供一種能實現全面防水特別係端子與絕緣本體之間的組裝間隙的防水的電連接器及其製造方法。

本發明的目的通過以下技術方案一來實現：一種電連接器，包括絕緣本體、端子模組及本體部，所述絕緣本體包括設有第一區域的基體和端子槽，所述本體部呈框型結構並包括點焊部，所述端子模組插接於所述絕緣本體上的端子槽，所述第一區域圍設於所述端子模組外圍，所述本體部一體成型於所述第一區域上，從而密封所述端子模組與所述絕緣本體之間的組裝空隙，所述電連接器進一步包括覆蓋於所述絕緣本體下表面的蓋體，所述蓋體點焊於所述本體部上的點焊部從而密封所述絕緣本體下表面。

進一步，所述基體下表面向內凹陷形成所述第一區域。

進一步，所述電連接器進一步包括設有第五凸塊和夾持腳的夾持件，所述基體設有一收容空間和第二凹槽，所述收容空間收容所述夾持腳，所述第二凹槽收容所述第五凸塊。

進一步，所述电连接器进一步包括后盖部，后盖部覆盖于所述夹持件上并与所述基体的后表面相互固定。

本發明的目的通過以下技術方案二來實現：一種電連接器的製造方法，包括：提供絕緣本體，所述絕緣本體包括設有第一區域的基體和端子槽；提供端子模組，將端子模組插接於所述端子槽，所述第一區域圍設於所述端子模組外圍；通過注塑成型將具有點焊部的本體部固持於所述基體的第一區域以密封所述端子模組和絕緣本體之間的組裝間隙。

進一步，包括提供蓋體的步驟中，使其點焊於所述本體部上的點焊部從而密封於絕緣本體的下表面。

進一步，在提供絕緣本體的步驟中，所述第一區域係自所述絕緣本體下表面向內挖設而成。

進一步，在提供端子模組的步驟中，所述端子模組係自下而上插接至所述端子槽。

進一步，在提供夾持件和後蓋部的步驟中，所述夾持件係從後往前卡持於所述基體，所述後蓋部係從後往前覆蓋於所述夾持件以與所述基體相互固定用以密封防水。

與先前技術相比，本發明具有如下有益效果：在端子模組和絕緣本體之間增加一個一體成型結構，填充絕緣本體與端子模組四周之間的組裝間隙，起到一個很好的防水作用。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧基體

11‧‧‧第一延伸部

12‧‧‧第一對位孔

13‧‧‧第一區域

14‧‧‧第一凹孔

15‧‧‧凹腳

16‧‧‧第二區域

17‧‧‧第一對位槽

18‧‧‧第二凹孔

19‧‧‧第一凹槽

20‧‧‧端子槽

21‧‧‧第二凹槽

22‧‧‧第一凸塊

23‧‧‧第二凸塊

24‧‧‧第一定位槽

25‧‧‧收容空間

3‧‧‧端子模組

30‧‧‧第一本體部

31‧‧‧第三凸塊

32‧‧‧端子

40‧‧‧本體部

41‧‧‧凸腳

42‧‧‧第一凸部

43‧‧‧點焊部

50‧‧‧蓋體

51‧‧‧第二對位槽

52‧‧‧第四凸塊

60‧‧‧夾持件

61‧‧‧第五凸塊

62‧‧‧夾持腳

63‧‧‧第三凹槽

64‧‧‧第四凹槽

65‧‧‧第六凸塊

70‧‧‧後蓋部

71‧‧‧收容槽

8‧‧‧第一加強件

80‧‧‧第一主體部

81‧‧‧第二主體部

82‧‧‧第二延伸部

83‧‧‧第二對位孔

84‧‧‧第三延伸部

85‧‧‧第三對位孔

86‧‧‧第一定位夾

9‧‧‧第二加強件

90‧‧‧第三主體部

91‧‧‧第四延伸部

92‧‧‧第四對位孔

93‧‧‧第二定位夾

第一圖係本發明電連接器的立體組合圖。

第二圖係第一圖自另一方向看的立體組合圖。

第三圖係本發明電連接器的立體分解圖。

第四圖係第三圖自另一方向看的立體分解圖。

第五圖係本發明電連接器的部分立體示意圖。

第六圖係本發明電連接器進一步分解的部分立體示意圖。

第七圖係本發明電連接器更進一步分解的部分立體示意圖。

第八圖係第七圖自另一方向看的部分立體示意圖。

請一併參閱第一圖至第四圖，係符合本發明之一種電連接器100，其包括絕緣本體1、包覆於絕緣本體1外的第一加強件8與第二加強件9。

請一併參閱第六圖至第八圖，所述絕緣本體1具有一基體10及自基體10向兩側延伸形成的第一延伸部11。所述第一延伸部11上設有第一對位孔12。所述基體10下表面上設有向內凹陷的第一區域13。所述第一區域13包括自後側兩端向外延伸形成的一對凹腳15。所述第一區域13上設有第一凹孔14。所述基體10下表面上設有第二區域16。所述第二區域16兩邊設有一對第一對位槽17及第二凹孔18。所述基體10下表面還設有第一凹槽19及端子槽20。所述基體10後側設有第二凹槽21、第一凸塊22及第二凸塊23。所述基體10上表面設有第一定位槽24。所述基體10設有一收容空間25。

請參閱第八圖，所述電連接器100設有端子模組3，端子模組3包括第一本體部30、自第一本體部30向下延伸形成的第三凸塊31和複數端子32。所述第三凸塊31安裝於所述基體10的第一凹槽19內，此時端子32插接於所述基體10的端子槽20中。

請一併參閱第七圖及第八圖，所述電連接器100設有本體部40。所述本體部40呈框型結構，包括自其後端兩側向外延伸形成的凸腳41，所述本體部40上設有點焊部43和第一凸部42。所述本體部40注塑成型於所述基體10的圍設於所述端子模組3外圍的第一區域13上，此時所述凸腳41注塑成型於所述基體10的凹腳15中，所述第一凸部42注塑成型於所述基體10的第一凹孔14中，填充所述端子32與所述絕緣本體1後端之間的組裝間隙。

請一併參閱第七圖及第八圖，所述電連接器100設有蓋體50，所述蓋體50上設有左右對稱的第二對位槽51和第四凸塊52。所述蓋體50覆蓋在所述本體部40上並與所述基體10相互卡持。此時，所述第二對位槽51與所述基體10的第一對位槽17對位配合形成一對位區域，所述第四凸塊52固持於所述基體10的第二凹孔18中，且蓋體50此時完全覆蓋於本體部40。

請參閱第八圖，所述電連接器100設有夾持件60，夾持件60包括第五凸塊61及自第五凸塊61兩邊向前延伸形成的夾持腳62。所述第五凸塊61上設有第三凹槽63及第四凹槽64。所述第五凸塊61與所述基體10的第二凹槽21相互配合。此時，所述夾持腳62收容於所述基體10的收容空間25內，用於與對接連接器電性連接。所述第三凹槽63為所述基體10的第二凸塊23讓位，所述第四凹槽64為所述基體10的第一凸塊22讓位。夾持件60後端面設有第六凸塊65。

請參閱第七圖，所述電連接器100設有後蓋部70，所述後蓋部70覆蓋於所述夾持件60上並與所述基體10的後表面相互固定。所述後蓋部70上設有收容槽71，所述收容槽71收容所述夾持件60上的第六凸塊65。

請一併參閱第三圖到第八圖，所述第一加強件8上設有第一主體部80及第二主體部81，所述第一主體部80與所述第二主體部81相互連接，中間設有第一定位夾86，所述第一定位夾86與所述基體10的第一定位槽24相互定位配合。所述第一主體部80兩側設有第二延伸部82，所述第二延伸部82上設有第二對位孔83，所述第二對位孔83與所述基體10的第一對位孔12對位。所述第二主體部81兩側設有第三延伸部84，所述第三延伸部84上設有第三對位孔85。

所述第二加強件9上設有第三主體部90，所述第三主體部90兩側設有第四延伸部91，所述第四延伸部91上設有第四對位孔92，所述第四對位 孔92與所述第一加強件8的第三對位孔85對位。所述第三主體部90兩側還設有第二定位夾93，所述第二定位夾93與所述蓋體50的第二對位槽51與所述基體10的第一對位槽17對位形成的對位區域對位固定。

組裝時，所述電連接器100的夾持件60由後向前插入所述基體10的收容空間25中，此時所述第五凸塊61填充在所述基體10的第二凹槽21內，所述夾持腳62收容於所述基體10的收容空間25內，用於與對接連接器電性連接，所述夾持件60的第三凹槽63與第四凹槽64分別為所述基體10的第二凸塊23與第一凸塊22讓位。

所述電連接器100的後蓋部70包覆在所述夾持件60的表面並與所述基體10的後表面相互固定，此時，所述後蓋部70上的收容槽71收容所述夾持件60上的第六凸塊65。

所述絕緣本體1外包覆第一加強件8與第二加強件9。所述第一加強件8自上而下組裝於所述絕緣本體1上，從而令第一加強件8的第一定位夾86與所述絕緣本體1的第一定位槽24定位固定，此時所述第一加強件8的第二對位孔83與所述絕緣本體1的第一對位孔12對位。所述第二加強件9自下而上組裝於所述絕緣本體1上，從而令第二加強件9的第二定位夾93與所述對位區域定位固定，此時，所述第二加強件9的第四對位孔92與所述第一加強件8的第三對位孔85對位。

所述電連接器100的端子模組3的第一本體部30自下而上的裝入所述基體10的第一凹槽19內，此時，所述端子模組3的端子32插接於所述基體10的端子槽20內。

所述本體部40注塑成型於所述第一區域13上，此時，所述本體部40上的凸腳41注塑成型於所述基體10的凹腳15內，所述本體部40上的第一凸部42注塑成型於所述基體10的第一凹孔14內，填充所述端子32與所述絕緣本體1後端之間的組裝間隙。

所述電連接器100的蓋體50自下而上的覆蓋在所述本體部40的表面並與所述基體10配合固定，此時，所述蓋體50的第二對位槽51與所述基體10的第一對位槽17對位形成對位區域，所述蓋體50上的第四凸塊52配合插入所述基體10的第二凹孔18中。所述蓋體50通過點焊於所述本體部40的點焊部43從而蓋設於所述絕緣本體1，使蓋體50整體密封絕緣本體1下表面，另，由 於蓋體50通過本體部40的點焊部43點焊使得本體部40一體成型於第一區域上，填充所述端子32與塑膠所述絕緣本體1後端之間的組裝間隙，使其完全密封，起到很好的防水效果。

以上所述僅為本發明的部分實施方式，不係全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧基體

11‧‧‧第一延伸部

12‧‧‧第一對位孔

13‧‧‧第一區域

14‧‧‧第一凹孔

15‧‧‧凹腳

16‧‧‧第二區域

17‧‧‧第一對位槽

18‧‧‧第二凹孔

32‧‧‧端子

40‧‧‧本體部

41‧‧‧凸腳

43‧‧‧點焊部

50‧‧‧蓋體

51‧‧‧第二對位槽

65‧‧‧第六凸塊

70‧‧‧後蓋部

Claims (9)

1. 一種電連接器，包括絕緣本體、端子模組及本體部，所述絕緣本體包括設有第一區域的基體和端子槽，其中：所述本體部呈框型結構並包括點焊部，所述端子模組插接於所述絕緣本體上的端子槽，所述第一區域圍設於所述端子模組外圍，所述本體部一體成型於所述第一區域上，從而密封所述端子模組與所述絕緣本體之間的組裝空隙，所述電連接器進一步包括覆蓋於所述絕緣本體下表面的蓋體，所述蓋體點焊於所述本體部上的點焊部從而密封所述絕緣本體下表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述基體下表面向內凹陷形成所述第一區域。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述電連接器進一步包括設有第五凸塊和夾持腳的夾持件，所述基體設有一收容空間和第二凹槽，所述收容空間收容所述夾持腳，所述第二凹槽收容所述第五凸塊。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述電連接器進一步包括後蓋部，後蓋部覆蓋於所述夾持件上並與所述基體的後表面相互固定。
5. 一種電連接器的製造方法，包括：提供絕緣本體，所述絕緣本體包括設有第一區域的基體和端子槽；提供端子模組，將端子模組插接於所述端子槽，所述第一區域圍設於所述端子模組外圍；通過注塑成型將具有點焊部的本體部固持於所述基體的第一區域以密封所述端子模組和絕緣本體之間的組裝間隙。
6. 如申請專利範圍第5項所述的電連接器的製造方法，其中進一步包括提供蓋體的步驟，使其點焊於所述本體部上的點焊部從而密封於絕緣本體的下表面。
7. 如申請專利範圍第5項所述的電連接器的製造方法，其中在提供絕緣本體的步驟中，所述第一區域係自所述絕緣本體下表面向內挖設而成。
8. 如申請專利範圍第5項所述的電連接器的製造方法，其中在提供端子模組的步驟中，所述端子模組係自下而上插接至所述端子槽。
9. 如申請專利範圍第5項所述的電連接器的製造方法，其中在提供夾持件和後蓋部的步驟中，所述夾持件係從後往前卡持於所述基體，所述後蓋部係從後往前覆蓋於所述夾持件以與所述基體相互固定用以密封防水。