TW201739120A - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器，包括端子模組、套設於所述端子模組外的內鐵殼及覆蓋於所述內鐵殼外的外殼，所述端子模組包括設有基座與舌板的絕緣本體、固持於所述絕緣本體的兩排端子及金屬遮罩片，各所述端子包括露出於所述舌板表面的接觸部、尾部及連接於所述接觸部與尾部的連接部，其中，所述基座設有容納槽，所述電連接器進一步包括由防水材料製得並形成於所述基座上的防水部，所述端子的連接部包括暴露於所述容納槽並被所述防水材料包裹的裹覆部，所述防水部呈牆狀封堵於所述外殼與端子模組之間。

Description

電連接器及其製造方法
本發明涉及一種電連接器及其製造方法，尤其是指一種適用於正反插的電連接器及其製造方法。
2015年1月7日公告的中國大陸實用新型第204088689U號專利揭示的正反插連接器包括設有上基座與上舌板的上本體、固持於所述上本體的上排端子、設有下基座與下舌板的下本體、固持於所述下本體的下排端子。所述上基座與下基座之間設有貫穿上基座上表面的第一容納空間。所述上舌板與下舌板之間的第二容納空間。所述上排端子設有接觸部、連接部及焊接部。所述上排端子的連接部部分露出於所述第一容納空間。利用一膠口向所述第一容納空間注入塑膠，塑膠沿著第一容納空間流入第二容納空間並填滿第一、第二容納空間並包裹連接部從而實現防水。塑膠冷卻後形成塑膠塊。端子被塑膠塊包裹而非被膠水包裹，產品過高溫時塑膠塊與端子有剝離的可能，存在防水失效的可能。
2016年4月6日公開的中國大陸發明專利公開第105470697A號專利揭示的正反插連接器包括設有容納槽的端子模組、內鐵殼、外鐵殼及防水部。所述端子模組上表面形成灌膠口。所述內鐵殼安裝於所述端子模組後從灌膠口灌入膠水。膠水從灌膠口流入容納槽後形成所述防水部。所述防水部形成於所述內鐵殼之內無法封堵內鐵殼與外鐵殼之間的間隙。
鑒於此，有必要提供一種電連接器及其製造方法，以克服先前技術存在之缺陷。
本發明之目的係提供一種電連接器，尤其涉及一種能實現良好防水的電連接器及其製造方法。
本發明之電連接器可藉以下技術方案實現：一種電連接器包括端子模組、套設於所述端子模組外的內鐵殼及覆蓋於所述內鐵殼外的外殼，所述端子模組包括設有基座與舌板的絕緣本體、固持於所述絕緣本體的兩排端子及金屬遮罩片，各所述端子包括露出於所述舌板表面的接觸部、尾部及連接於所述接觸部與尾部的連接部，其中，所述基座設有容納槽，所述電連接器進一步包括由防水材料製得並形成於所述基座上的防水部，所述端子的連接部包括暴露於所述容納槽並被所述防水材料包裹的裹覆部，所述防水部呈牆狀封堵於所述外殼與端子模組之間。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述防水材料為膠水，所述端子的裹覆部四周皆被所述膠水包裹，所述防水部之位於所述基座下方的部分呈向後開放狀。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述內鐵殼上端設有與所述容納槽貫通的貫通槽，所述防水材料通過所述容納槽進入貫通槽，所述防水部四周封閉於所述外殼的內表面內。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述內鐵殼設有抬起部，所述防水部之位於所述基座上方的部分在前後方向上限位於所述外殼與所述內鐵殼的抬起部之間，所述防水部之位於所述基座下方的部分呈向後開放狀。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述外殼包括加強片及注塑成型於所述加強片的絕緣殼，所述防水部之位於所述基座上方的部分在貼附於所述加強片內，所述防水部之位於所述基座下方的部分貼附於所述絕緣殼內並位於所述內鐵殼後方。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述絕緣殼包括前限位部、後限位部及形成於所述前限位部與後限位部之間的限位槽，所述電連接器進一步包括澆注或套設於所述限位槽內的防水圈。
作為本發明進一步改進之技術方案，一種電連接器的製造方法，包括以下步驟：a.通過注塑成型製得端子模組，令所述端子模組包括設有基座與舌板的絕緣本體及固持於所述絕緣本體的兩排端子，令各所述端子包括露出於所述舌板表面的接觸部、尾部及連接於所述接觸部與尾部的連接部，令所述基座設有容納槽，且令所述端子的連接部的其中一段暴露於所述容納槽從而形成裹覆部；b.提供內鐵殼並將內鐵殼套設於所述端子模組，然後提供外殼並將所述外殼套設於所述內鐵殼外；及c.於所述基座後下方注入防水材料且令防水材料灌滿所述容納槽以形成防水部，令所述防水材料包裹所述裹覆部，令所述防水部呈牆狀封堵於所述外殼與端子模組之間。
作為本發明進一步改進之技術方案，於所述步驟a中令各端子的所述裹覆部四周皆懸空，所述步驟c所使用的防水材料為膠水，於所述步驟c中令所述膠水包裹所述裹覆部的四周。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述步驟b中提供加強片並於所述加強片上注塑絕緣殼從而製得所述外殼。
作為本發明進一步改進之技術方案，所述電連接器的製造方法進一步包括將一防水圈澆注或套設於所述外殼前端的步驟。
相較於先前技術，本發明所述防水部呈牆狀封堵於所述外殼與端子模組之間從而可以封堵端子模組與內鐵殼、外殼之間的間隙。端子的裹覆部被膠水包裹，而非被絕緣本體包裹，如此在產品過高溫時，防水材料不易與端子剝離，從而確保良好的防水效果。
第一圖係本發明電連接器的立體組裝圖。
第二圖係第一圖另一角度的立體組裝圖。
第三圖係第二圖所示的電連接器去除防水部的立體圖。
第四圖係電連接器的部分立體分解圖，內鐵殼套設於端子模組上。
第五圖係第四圖另一角度的立體圖。
第六圖係端子模組與內鐵殼分離的立體圖。
第七圖係端子模組的立體圖。
第八圖係第七圖另一角度的立體圖。
第九圖係端子模組的立體分解圖。
第十圖係第一圖沿X-X線的剖視圖。
第十一圖係第一圖沿XI-XI線的剖視圖。
結合第一圖至第十一圖介紹本發明電連接器100及其製造方法的具體實施方式。
本發明電連接器100為插座連接器，其包括端子模組10、套設於所述端子模組10外的內鐵殼5、套設於所述內鐵殼5外側的外殼6、由膠水製得的防水部7、澆注或套設於所述外殼6前端的防水圈8。
參閱第六圖至第八圖，所述端子模組10包括設有基座11與舌板12的絕緣本體1、固持於所述絕緣本體1的兩排端子2及金屬遮罩片3。結合第九圖，端子模組10包括具有上本體1a與兩排端子2中的上排端子2的上模組（未標號）、具有下本體1b與兩排端子2中的下排端子2的下模組（未標號）、夾持於所述上、下模組之間的金屬遮罩片3及注塑成型於所述上、下模組上的注塑本體1c。所述基座11由上模組、下模組、注塑本體1c三者的後端部共同構成。所述舌板12由上模組、下模組、注塑本體1c三者的向前延伸的部分共同構成。上本體1a與下本體1b的一者前端設有卡勾14，另一者設有與所述卡勾14卡扣的卡孔15。所述基座11前端設有若干卡扣槽112。所述基座11進一步設有位於所述若干卡扣槽112後端且呈環狀環繞於基座11四周的容納槽111及位於容納槽後方的凹槽113。
參閱第六圖至第八圖、第十圖及第十一圖，各所述端子2包括露出於所述舌板12表面的接觸部21、焊接於電路板（未圖示）的尾部23及連接於所述接觸部21與尾部23的連接部22。各所述端子2的連接部22包括四周皆呈懸空狀暴露於所述容納槽111並在成型防水部7時被所述膠水包裹的裹覆部221。
參閱第九圖，所述金屬遮罩片3後端向下延伸有一對接地腳31。
參閱第四圖，所述內鐵殼5設有筒狀的主體部52、位於所述主體部52後方的抬起部53、形成於所述主體部52與抬起部53之間且與所述容納槽111貫通的貫通槽51。所述主體部52上向內突設有若干卡扣部521。抬起部53上表面高於所述主體部52上表面，抬起部53兩側向下延伸有一對安裝腳532。
結合第四圖與第十圖，所述外殼6包括注塑成型成一體的加強片61及絕緣殼62。所述絕緣殼62包括套筒部620、自所述套筒部620兩側向兩側延伸的一對安裝部624、自所述套筒部620前端向外突起的前限位部621、後限位部622及形成於所述前限位部621與後限位部622之間的限位槽623。所述絕緣殼62內側形成臺階部625。絕緣殼62內部設有沿前後方向延伸以增強固持力的凸肋626。所述加強片61設有片狀部611及自所述片狀部611向下延伸的若干固持部612。
參閱第一圖至第十一圖，所述電連接器100的製造方法依序包括以下步驟。
步驟a：通過注塑成型製得端子模組10。端子模組10可由絕緣本體1、兩排端子2、金屬遮罩片3一次注塑成型後再次注塑封堵模具孔後成型。或者，端子模組10也可先成型包括上本體1a與上排端子2的上模組、及包括下本體1b與下排端子2的下模組，將金屬遮罩片3夾持於上模組與下模組之間，令上本體1a與下本體1b通過卡勾14與卡孔15卡扣，然後通過再次注塑令上模組、下模組及金屬遮罩片3成型為一整體。再次注塑的材料形成注塑本體1c。兩種成型方式都需令所述基座11設有容納槽111，且令各所述端子2的連接部22的其中一段四周皆呈懸空狀暴露於所述容納槽111從而形成裹覆部221。
步驟b：提供內鐵殼5並將內鐵殼5套設於所述端子模組10。令內鐵殼5的卡扣部521卡扣於所述絕緣本體1的卡扣槽112。令一對彎折部531嵌入所述絕緣本體1的凹槽113。提供加強片61並於所述加強片61上注塑絕緣殼62從而製得所述外殼6。令所述固持部612嵌設於所述套筒部620以增強加強片61與絕緣殼62的固持力。絕緣殼62由於有加強片61成型在一起而令其強度得到提高。將所述外殼6套設於所述內鐵殼5外，令內鐵殼5前端抵持於所述絕緣殼62的臺階部625。
步驟c：於基座11後下方注入膠水且令膠水灌滿所述容納槽111並進入所述貫通槽51以形成防水部7，如第十圖所示，從而令防水部7之位於所述基座11下方的部分呈向後方開放狀，即後面沒有阻擋物，下邊緣及側邊緣貼附於所述絕緣殼62內，所述內鐵殼5後端。灌膠完成後，令所述膠水包裹各所述裹覆部221的四周。所述防水部7之位於所述基座11上方的部分到達所述貫通槽51從而限位於所述絕緣殼62與所述內鐵殼5的抬起部53之間，上端貼附於所述加強片61內。防水部7呈牆狀封堵於所述外殼6與端子模組10之間，四周封閉於所述外殼6的內表面內。此步驟中除了膠水，也可使用液態矽膠等不同於絕緣本體1的塑膠材料的其他防水材料。
步驟d：將一防水圈8套設於所述絕緣殼62的限位槽623。或者，防水圈8也可通過於所述限位槽623內澆注膠水、樹脂、液態矽膠等防水材料而形成。步驟d可發生在成型外殼6的步驟b中，也可發生在步驟c之後。
內鐵殼5與外殼6都安裝於所述端子模組10後再灌膠，令所述防水部7呈牆狀封堵於所述外殼6與端子模組10之間從而可以封堵端子模組10與內鐵殼5、外殼6之間的間隙。灌膠時先從基座11後下方灌入防水材料從而使得基座11後下方的防水部7呈向後開放狀，後面沒有阻擋，如此令操作容易進行。端子2的裹覆部221被膠水包裹，而非被絕緣本體1包裹，如此在產品過高溫時，防水材料不易與端子2剝離，從而確保良好的防水效果。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電連接器
10‧‧‧端子模組
1‧‧‧絕緣本體
1a‧‧‧上本體
1b‧‧‧下本體
1c‧‧‧注塑本體
11‧‧‧基座
111‧‧‧容納槽
112‧‧‧卡扣槽
113‧‧‧凹槽
12‧‧‧舌板
14‧‧‧卡勾
15‧‧‧卡孔
2‧‧‧端子
21‧‧‧接觸部
22‧‧‧連接部
221‧‧‧裹覆部
23‧‧‧尾部
3‧‧‧金屬遮罩片
31‧‧‧接地腳
5‧‧‧內鐵殼
51‧‧‧貫通槽
52‧‧‧主體部
521‧‧‧卡扣部
53‧‧‧抬起部
531‧‧‧彎折部
532‧‧‧安裝腳
6‧‧‧外殼
61‧‧‧加強片
611‧‧‧片狀部
612‧‧‧固持部
62‧‧‧絕緣殼
620‧‧‧套筒部
621‧‧‧前限位部
622‧‧‧後限位部
623‧‧‧限位槽
624‧‧‧安裝部
625‧‧‧臺階部
626‧‧‧凸肋
7‧‧‧防水部
8‧‧‧防水圈
無
100‧‧‧電連接器
21‧‧‧接觸部
22‧‧‧連接部
221‧‧‧裹覆部
23‧‧‧尾部
5‧‧‧內鐵殼
62‧‧‧絕緣殼
621‧‧‧前限位部
622‧‧‧後限位部
623‧‧‧限位槽
625‧‧‧臺階部
7‧‧‧防水部
8‧‧‧防水圈

Claims (10)

  1. 一種電連接器，包括端子模組、套設於所述端子模組外的內鐵殼及覆蓋於所述內鐵殼外的外殼，所述端子模組包括設有基座與舌板的絕緣本體、固持於所述絕緣本體的兩排端子及金屬遮罩片，各所述端子包括露出於所述舌板表面的接觸部、尾部及連接於所述接觸部與尾部的連接部，其中，所述基座設有容納槽，所述電連接器進一步包括由防水材料製得並形成於所述基座上的防水部，所述端子的連接部包括暴露於所述容納槽並被所述防水材料包裹的裹覆部，所述防水部呈牆狀封堵於所述外殼與端子模組之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述防水材料為膠水，所述端子的裹覆部四周皆被所述膠水包裹，所述防水部之位於所述基座下方的部分呈向後開放狀。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之電連接器，其中所述內鐵殼上端設有與所述容納槽貫通的貫通槽，所述防水材料通過所述容納槽進入貫通槽，所述防水部四周封閉於所述外殼的內表面內。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述內鐵殼設有抬起部，所述防水部之位於所述基座上方的部分在前後方向上限位於所述外殼與所述內鐵殼的抬起部之間，所述防水部之位於所述基座下方的部分呈向後開放狀。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述所述外殼包括加強片及注塑成型於所述加強片的絕緣殼，所述防水部之位於所述基座上方的部分在貼附於所述加強片內，所述防水部之位於所述基座下方的部分貼附於所述絕緣殼內並位於所述內鐵殼後方。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述絕緣殼包括前限位部、後限位部及形成於所述前限位部與後限位部之間的限位槽，所述電連接器進一步包括澆注或套設於所述限位槽內的防水圈。
  7. 一種電連接器的製造方法，包括以下步驟：
    a.通過注塑成型製得端子模組，令所述端子模組包括設有基座與舌板的絕緣本體及固持於所述絕緣本體的兩排端子，令各所述端子包括露出於所述舌板表面的接觸部、尾部及連接於所述接觸部與尾部的連接部，令所述基座設有容納槽，且令所述端子的連接部的其中一段暴露於所述容納槽從而形成裹覆部；
    b.提供內鐵殼並將內鐵殼套設於所述端子模組，然後提供外殼並將所述外殼套設於所述內鐵殼外；及
    c.於所述基座後下方注入防水材料且令防水材料灌滿所述容納槽以形成防水部，令所述防水材料包裹所述裹覆部，令所述防水部呈牆狀封堵於所述外殼與端子模組之間。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器的製造方法，其中於所述步驟a中令端子的所述裹覆部四周皆懸空，所述步驟c所使用的防水材料為膠水，於所述步驟c中令所述膠水包裹所述裹覆部的四周。
  9. 如申請專利範圍第7項或第8項所述之電連接器的製造方法，其中所述所述步驟b中提供加強片並於所述加強片上注塑絕緣殼從而製得所述外殼。
  10. 如申請專利範圍第7項或第8項所述之電連接器的製造方法，其中所述電連接器的製造方法進一步包括將一防水圈澆注或套設於所述外殼前端的步驟。
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