TWM454005U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本新型是有關於一種電連接器，尤其涉及一種具有防水結構的電連接器。

中國大陸專利CN00260256.3揭露了一種行動電話連接器，其包括：一具有焊接側與對接側的連接器本體，該連接器本體內有信號端子和接點端子；一放置及固定連接器本體的絕緣外殼，其相對於連接器本體設有對應的焊接側與對接側；一蓋體，其一側設有樞接在絕緣外殼外緣的對接側的支軸；一設在蓋體與絕緣外殼的容室之間的卡合裝置，其中，絕緣外殼的周緣設有凹槽，該凹槽中組裝止漏墊圈以防止水由行動電話的接合處滲入連接器本體內。現有的這種連接器，必須通過連接器本體延伸出的焊接腳與導電端子來固定到電路板上，電連接器與電路板之間的附著力有限；另外，這種絕緣外殼中用以收容連接器本體的收容腔是前後貫通的，而連接器本體上的端子與端子座，端子座與金屬屏蔽體之間存在著前後貫通的配合間隙，因此外界的水滴可以經由前述配合間隙及連接器本體與絕緣外殼之間的間隙滲入到連接器的後方，也就是行動電話的內部電路所在之處，從而引發內部電路出現故障。

本新型所要解決的技術問題在於克服上述現有技術 所存在的不足，而提出一種電連接器，其可以增強電連接器與電路板之間的附著力並改善其防水性能。

本新型針對上述技術問題而提出一種電連接器，其可裝設到一電路板上；該電連接器包括一絕緣本體、裝設在該絕緣本體上的多個導電端子以及套設在該絕緣本體外周的一遮蔽殼體，該絕緣本體包括一主體以及由該主體向前延伸出的一舌板，該遮蔽殼體包圍該舌板形成一對接腔，該電連接器還包括套設在該遮蔽殼體外周的一防水外殼，該防水外殼的兩側分別設有一固定部以固定到該電路板，該防水外殼的前端向後凹設形成一收容腔以對應收容該遮蔽殼體和該絕緣本體於其內，該防水外殼在該收容腔的後方還設有供所述多個導電端子向後穿出的一第一通道，該第一通道中填充有密封物以封閉該第一通道與所述多個導電端子之間的間隙。

該第一通道中填充的密封物是密封膠或熱熔膠。

該防水外殼還包括環繞在該防水外殼前端的一唇部，該唇部的外周環設有一容置槽以對應收容一密封環於其中。

該防水外殼包括一頂壁、一底壁、連接在該頂壁與該底壁之間的兩側壁以及設置在後端的一後壁；該收容腔是被上述頂壁、底壁、兩側壁以及後壁包圍而成，其前端開放而後端基本封閉。

每個固定部上設置有上下貫通的一固定孔，其可容納一固定螺栓穿設於其內以將該防水外殼鎖固到該電路 板。

該遮蔽殼體包括一頂壁、一底壁、連接在該頂壁與該底壁之間的兩側壁以及二個向後彎折延伸出的焊接腳；該防水外殼上還設有供所述二個焊接腳對應向後穿出的第二通道，該第二通道中填充有密封物以封閉該第二通道與所述焊接腳之間的間隙。

該第二通道中填充的密封物是密封膠或熱熔膠。

該遮蔽殼體的頂壁上設置有至少一扣持孔和至少一扣持凸塊，其中該至少一扣持凸塊對應設置在該至少一扣持孔的前端。

這些導電端子是埋入成型固定到該絕緣本體上。

所述兩固定部由該防水外殼的兩側壁分別向外延伸而出，所述第一通道是前後貫通地設置在該後壁上。

與現有技術相比，本新型的電連接器，通過在防水外殼的兩側各設置一個固定部以固定到該電路板，可以增強該電連接器與電路板的附著力；通過在防水外殼上設置一個收容腔以對應收容該遮蔽殼體和該絕緣本體於其內，再在防水外殼後部的第一通道中填充密封物以封閉第一通道與導電端子之間的間隙以完全封閉該遮蔽殼體和該絕緣本體的後方，可以改善電連接器的防水性能。

有關本新型之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可 清楚地呈現。

參見圖1至圖5，在本新型電連接器的一較佳實施例中，電連接器10包括：一絕緣本體1、固定在該絕緣本體1上的五個導電端子2、套設在該絕緣本體1外周的一遮蔽殼體3以及進一步套設在該遮蔽殼體3外周的一防水外殼5。該電連接器10能夠以表面焊接的方式裝設到一電路板20上。

結合圖6和圖7，該絕緣本體1是採用絕緣材料製成的，其包括一主體11以及由該主體11向前延伸出的一舌板12。該主體11上設有若干用以固定定位的凹槽111和定位部112。該舌板12的下表面設置有若干收容槽121(見圖2)。

參閱圖3、圖6與圖7，這五個導電端子2是採用金屬材料沖壓彎折製成，並通過埋入成型的工藝固定在該絕緣本體1上，使導電端子2與絕緣本體1之間不存在配合間隙從而可以提升防水性能。每個導電端子2包括一對接部21和一焊接部22，該對接部21對應收容在該絕緣本體1的收容槽121中，該焊接部22從該絕緣本體1的主體11的底部向後伸出。

參閱圖4、圖6與圖7，該遮蔽殼體3是採用金屬材料沖壓彎折製成，其套設在該絕緣本體1的外周並在舌板12的外周包圍形成一對接腔4。該遮蔽殼體3包括一頂壁31、一底壁33、連接在頂壁31與底壁33之間的兩側壁32以及二個由該頂壁31的後端向後向下彎折延伸 出的焊接腳34。該頂壁31上設置有二個扣持孔311和二個扣持凸塊312，這二個扣持凸塊312分別對應設置在這二個扣持孔311的前端，這二個扣持孔311與扣持凸塊312相配合可以與一對接插頭的卡鉤(圖未示)牢固地鉤接在一起。這二個側壁32的後端分別形成有向內彎折的卡扣臂37以對應卡持該主體11的凹槽111。該底壁33的後端形成有定位凹槽38以對應卡持該主體11的定位部112。該防水外殼5包括一頂壁51、一底壁53、連接在該頂壁51與底壁53之間的兩側壁52以及設置在後端的一後壁55。該防水外殼5的前端面向後凹設以形成一個前端開放而後端基本封閉的收容腔57，以將該遮蔽殼體3和該絕緣本體1收容於其中，其中該收容腔57是被上述頂壁51、底壁53、兩側壁52以及後壁55包圍而成。該防水外殼5的兩側壁52分別向外側延伸而出二個固定部54，其上各開設有一固定孔541，該固定孔541內可以對應裝設一固定螺栓或卡扣元件(圖未示)之類的固定元件於其內；值得一提的是，固定部54的表現形式可以是多種多樣的，本較佳實施例僅表示出固定部54的其中一種可能的表現形式，而在其它的實施例中，該固定部54也可以是一體從兩側壁52的兩外側向下延伸出的兩定位柱或是兩具有倒鉤的固定卡扣(圖未示)。

參見圖6與圖7，在本較佳實施例中，該防水外殼5在該收容腔57後方的後壁55上前後貫通設置有一個第一通道551和二個第二通道552；而在其它可能的實施例 中，第一通道551和二個第二通道552還可以改為設置在該防水外殼5後方的底壁53上，第二通道552的數量也可以由二個合併為一個(圖未示)。配合參見圖3及圖5，該第一通道551中填充有端子密封物6以封閉該第一通道551與所述多個導電端子2之間的間隙從而防止外界的水滴經由收容腔57向後滲漏到電路板20上，優選地，該第一通道551中填充的端子密封物6為密封膠或熱熔膠，該端子密封物6上形成有與導電端子2相配合的多個開孔61；類似地，每個第二通道552中填充有焊接腳密封物7以封閉該第二通道552與所述焊接腳34之間的間隙，優選地，該第二通道552中填充的焊接腳密封物7是密封膠或熱熔膠，該焊接腳密封物7上形成有與焊接腳34相配合的開孔71。

參見圖1至圖4，在實際應用中，本新型的電連接器10可以裝設固定到一電路板20上，該電路板20上設置有兩固定孔201和五個端子焊盤203，電連接器10中的焊接腳34可焊接在電路板20上以加固電連接器10與電路板20的結合關係，電連接器10中的導電端子2的焊接部22可以貼置焊接在對應的端子焊盤203上以傳輸信號。該電路板20上的固定孔201與防水外殼5中的固定部54的固定孔541對應，其可通過穿設于其中的諸如固定螺栓之類的固定元件將防水外殼5鎖固到電路板20上。

參見圖8和圖9，在本新型的另一較佳實施例中，電 連接器10a與前述電連接器10的區別主要在於：該防水外殼5a除了具有防水外殼5的所有結構以外，還具有環繞於該防水外殼5a前端外周的一唇部56a，該唇部56a的外周環設有一容置槽561a以將一密封環8a收容其中，從而可以封閉電連接器10a與電子設備上的開口(圖未示)之間的縫隙以提高防水效果。

本新型的電連接器10、10a的製造裝配過程大致包括：沖壓成型這些導電端子2；在這些導電端子2的外周用埋入成型(insert molding)工藝成型該絕緣本體1；彎折衝壓成型該遮蔽殼體3，並將該遮蔽殼體3套設到該絕緣本體1的外周；將預先注塑成型的防水外殼5、5a從遮蔽殼體3的後方向前套設到該遮蔽殼體3上；再將導電端子2的焊接部22與焊接腳34彎折成如本新型附圖所示的外形(在彎折前焊接部22與焊接腳34都是筆直向後延伸穿過第一通道551和第二通道552的)；最後在第一通道551和第二通道552中塗覆密封物7以將第一通道551與所述導電端子2之間的間隙以及第二通道552與所述焊接腳34之間的間隙封閉。

與現有技術相比，本新型的電連接器的有益效果包括：通過在防水外殼5、5a的兩側各設置有一個固定部54以將其固定到電路板20，可以增強電連接器10、10a與電路板20的附著力以防止電連接器10、10a發生移位；通過防水外殼5、5a的前端開放而後端基本封閉的收容腔57，還可以大體封閉遮蔽殼體3及絕緣本體1的後方 空間，再輔以端子密封物6封閉第一通道551與導電端子2之間的間隙以及用焊接腳密封物7封閉第二通道552與所述焊接腳34之間的間隙，可以有效地防止水滴從電連接器10、10a的前方開口經由收容腔57向後滲透到電路板20上，具有較好的防水效果。

惟以上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及新型說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧電連接器

11‧‧‧主體

111‧‧‧凹槽

112‧‧‧定位部

12‧‧‧舌板

121‧‧‧收容槽

2‧‧‧導電端子

20‧‧‧電路板

201‧‧‧固定孔

203‧‧‧端子焊盤

21‧‧‧對接部

22‧‧‧焊接部

3‧‧‧遮蔽殼體

31‧‧‧頂壁

311‧‧‧扣持孔

312‧‧‧扣持凸塊

32‧‧‧側壁

33‧‧‧底壁

34‧‧‧焊接腳

37‧‧‧卡扣臂

38‧‧‧定位凹槽

4‧‧‧對接腔

5‧‧‧防水外殼

51‧‧‧頂壁

52‧‧‧側壁

53‧‧‧底壁

54‧‧‧固定部

541‧‧‧固定孔

55‧‧‧後壁

551‧‧‧第一通道

552‧‧‧第二通道

57‧‧‧收容腔

6‧‧‧端子密封物

61‧‧‧開孔

7‧‧‧焊接腳密封物

71‧‧‧開孔

10a‧‧‧電連接器

5a‧‧‧防水外殼

56a‧‧‧唇部

561a‧‧‧容置槽

8a‧‧‧密封環

圖1是本新型電連接器一較佳實施例與電路板組合的立體圖。

圖2是圖1所示電連接器與電路板組合的主視圖。

圖3是圖2中沿A-A向的剖面視圖。

圖4是圖1所示電連接器與電路板的立體分解圖。

圖5是圖1所示電連接器的立體分解圖。

圖6和圖7是圖1所示電連接器二個不同視角的進一步分解的立體圖。

圖8是本新型電連接器另一較佳實施例的立體圖。

圖9是圖8所示電連接器的立體分解圖。

11‧‧‧主體

12‧‧‧舌板

2‧‧‧導電端子

21‧‧‧對接部

22‧‧‧焊接部

31‧‧‧頂壁

312‧‧‧扣持凸塊

33‧‧‧底壁

34‧‧‧焊接腳

4‧‧‧對接腔

5‧‧‧防水外殼

51‧‧‧頂壁

53‧‧‧底壁

55‧‧‧後壁

6‧‧‧端子密封物

Claims (10)

1. 一種電連接器，其可裝設到一電路板上；該電連接器包括一絕緣本體、裝設在該絕緣本體上的多個導電端子以及套設在該絕緣本體外周的一遮蔽殼體，該絕緣本體包括一主體以及由該主體向前延伸出的一舌板，該遮蔽殼體包圍該舌板形成一對接腔，該電連接器還包括套設在該遮蔽殼體外周的一防水外殼，該防水外殼的兩側分別設有一固定部以固定到該電路板，該防水外殼的前端向後凹設形成一收容腔以對應收容該遮蔽殼體和該絕緣本體於其內，該防水外殼在該收容腔的後方還設有供所述多個導電端子向後穿出的一第一通道，該第一通道中填充有密封物以封閉該第一通道與所述多個導電端子之間的間隙。
2. 依據申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，該第一通道中填充的密封物是密封膠或熱熔膠。
3. 依據申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，該防水外殼還包括環繞在該防水外殼前端的一唇部，該唇部的外周環設有一容置槽以對應收容一密封環於其中。
4. 依據申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，該防水外殼包括一頂壁、一底壁、連接在該頂壁與該底壁之間的兩側壁以及設置在後端的一後壁；該收容腔是被上述頂壁、底壁、兩側壁以及後壁包圍而成，其前端開放而後端基本封閉。
5. 依據申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，每個固定部上設置有上下貫通的一固定孔，其可容納一固定螺栓 穿設於其內以將該防水外殼鎖固到該電路板。
6. 依據申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，該遮蔽殼體包括一頂壁、一底壁、連接在該頂壁與該底壁之間的兩側壁以及二個向後彎折延伸出的焊接腳；該防水外殼上還設有供所述二個焊接腳對應向後穿出的第二通道，該第二通道中填充有密封物以封閉該第二通道與所述焊接腳之間的間隙。
7. 依據申請專利範圍第6項所述的電連接器，其中，該第二通道中填充的密封物是密封膠或熱熔膠。
8. 依據申請專利範圍第6項所述的電連接器，其中，該遮蔽殼體的頂壁上設置有至少一扣持孔和至少一扣持凸塊，其中該至少一扣持凸塊對應設置在該至少一扣持孔的前端。
9. 依據申請專利範圍第1項所述的電連接器，其中，這些導電端子是埋入成型固定到該絕緣本體上。
10. 依據申請專利範圍第4項所述的電連接器，其中，所述兩固定部由該防水外殼的兩側壁分別向外延伸而出，所述第一通道是前後貫通地設置在該後壁上。