TWM556950U - 電連接器 - Google Patents

Abstract

一種電連接器，其包括端子模組及包覆在所述端子模組外的遮蔽外殼， 所述端子模組包括絕緣本體及固定於所述絕緣本體的導電端子，所述遮蔽外殼包括金屬殼體及包埋成型在所述金屬殼體外的防水外殼，所述金屬殼體包圍所述絕緣本體形成對接口向前的對接腔，所述遮蔽外殼進一步包括位於所述金屬殼體與所述防水外殼之間的封閉件及位於所述防水外殼後方且與所述遮罩件分離設置的固定件，所述金屬殼體設有貫穿的開口，所說封閉件遮擋所述開口，所述固定件設有電路板安裝腳。所述防水外殼的包埋成型較為簡單，使得電連接器的製造更加方便。

Description

電連接器

本新型係關於一種電連接器，尤其涉及一種防水性能佳的電連接器。

中國大陸實用新型專利公告第CN203521730號公開了一種防水連接器，所述防水連接器包括端子模組及包圍在所述端子模組外的遮蔽殼體，所述端子模組包括絕緣本體及包埋成型在所述絕緣本體內的複數導電端子，所述遮蔽殼體包括包圍所述端子模組的金屬殼體及包埋成型在所述金屬殼體上的防水外殼，所述金屬殼體上一體延伸有穿過所述防水外殼的電路板安裝腳。雖然所述防水連接器的防水性能較傳統的電連接器有了較大的改善，但是，由於金屬殼體上一體延伸出電路板安裝腳，使得包埋成型所述防水外殼的模具較為複雜，成型的過程也較為複雜。

故，需要開發一種新的電連接器以解決上述問題。

本新型所要解決的技術問題在於：提供一種電連接器，所述電連接器防水性能較佳，製造方便。

為解決上述技術問題，本新型提供一種電連接器，其包括端子模組及包覆在所述端子模組外的遮蔽外殼，所述端子模組包括絕緣本體及固定於所述絕緣本體的導電端子，所述遮蔽外殼包括金屬殼體及包埋成型在所述金屬 殼體外的防水外殼，所述金屬殼體包圍所述絕緣本體而形成對接口向前的對接腔，所述遮蔽外殼進一步包括位於所述金屬殼體與所述防水外殼之間的封閉件及位於所述防水外殼後方且與所述封閉件分離設置的固定件，所述金屬殼體設有貫穿的開口，所述封閉件遮擋所述開口，所述固定件設有電路板安裝腳。

與先前技術相比，本新型具有如下功效：封閉件設置在金屬殼體與防水外殼之間且遮擋住金屬殼體上的開口，固定件設置在防水外殼的後方且設有電路板安裝腳，所述防水外殼的包埋成型較為簡單，使得電連接器的製造更加方便。

100‧‧‧電連接器

10‧‧‧端子模組

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧基部

110‧‧‧第一絕緣體

1101‧‧‧端子組裝槽

111‧‧‧第一灌入槽

112‧‧‧第二灌入槽

120‧‧‧第二絕緣體

12‧‧‧對接部

2‧‧‧導電端子

20‧‧‧遮蔽外殼

21‧‧‧第一端子

22‧‧‧第二端子

3‧‧‧金屬殼體

30‧‧‧對接腔

31‧‧‧包圍部

311‧‧‧彈性抵壓部

312‧‧‧開口

32‧‧‧後蓋部

321‧‧‧電路板安裝腳

33‧‧‧接縫

4‧‧‧防水外殼

41‧‧‧干涉部

5‧‧‧固定件

50‧‧‧灌入口

51‧‧‧電路板安裝腳

6‧‧‧防水件

60‧‧‧中間模組

7‧‧‧遮蔽件

8‧‧‧封閉件

9‧‧‧焊料段

第一圖係本新型電連接器的立體圖；第二圖係第一圖所示電連接器另一角度的立體圖；第三圖係第一圖所示防水件自所述電連接器分離的部分分解圖；第四圖係第一圖所示電連接器中端子模組與遮蔽外殼分離設置的部分分解圖；第五圖係第四圖所示電連接器的端子模組另一角度的立體圖；第六圖係第五圖所示端子模組的部分分解圖；第七圖係第六圖所示端子模組進一步分解的立體圖；第八圖係第五圖所示端子模組的立體分解圖；第九圖係第四圖所示遮蔽外殼的部分分解圖；第十圖係第九圖所示遮蔽外殼另一角度的部分分解圖；第十一圖係第四圖所示遮蔽外殼的立體分解圖；第十二圖係第十一圖所示遮蔽外殼另一角度的立體圖；第十三圖係第一圖所示電連接器沿XIII-XIII線的剖視圖；及 第十四圖係第一圖所示電連接器沿XIV-XIV線的剖視圖。

如下實施方式將結合上述附圖進一步說明本新型。

參第一圖及第二圖，本新型提供一種電連接器100，所述電連接器100包括端子模組10及包覆在所述端子模組10外的遮蔽外殼20，所述遮蔽外殼20包圍所述端子模組10形成對接口向前的對接腔30。結合第三圖，所述電連接器100設有位於所述對接腔30後方的防水件6，所述遮蔽外殼10設有灌入口50，所述防水件6裸露於所述灌入口50，所述防水件6用於防止外界的液態物質自所述對接腔30向後滲透電子設備。

參第五圖至第八圖，所述端子模組10包括絕緣本體1、固定於所述絕緣本體1的複數導電端子2及金屬遮蔽件7，所述絕緣本體1具有基部11及自所述基部11向前延伸的對接部12，所述遮蔽件7自所述對接部12的兩側裸露且具有鎖扣缺口(未標示)。進一步的，所述絕緣本體1包括第一絕緣體110與第二絕緣體120，所述導電端子2包括複數第一端子21與第二端子22，所述第一絕緣體110、第一端子21和遮蔽件7一體注塑成型而形成一中間模組60，所述第一絕緣體110設有複數端子組裝槽1101，所述第二端子22組裝固定於所述組裝槽1101而固定於所述中間模組，然後，二次注塑成型以形成包覆所述第二端子22的第二絕緣體120。二次成型完成後，所述第一、第二絕緣體110、120共同形成完整的所述基部11及對接部12，所述遮蔽件7位於所述第一、第二端子21、22之間。

結合第三圖，所述絕緣本體1設有灌入槽(未圖示)，防水材料自所述灌入口進入所述灌入槽而形成所述防水件6，結合第十三圖及第十四圖，所述防水件6填充在所述絕緣本體1與所述遮蔽外殼20之間，所述防水件6也填充在 所述導電端子2及遮蔽件7的周圍。進一步，所述灌入槽包括形成在所述基部11的以供所述導電端子2裸露於其中的第一灌入槽111及環形的第二灌入槽112，所述防水件6形成在所述第一、第二灌膠槽111、112中。

參第一圖至第二圖、第九圖至第十三圖，所述遮蔽外殼20包括金屬殼體3、包埋成型在所述金屬殼體3外的防水外殼4、位於所述金屬殼體3與防水外殼4之間的封閉件8及設置在所述防水外殼4後方的固定件5。

在本實施例中，所述金屬殼體3為金屬板衝壓折彎而成(其他實施例不限於此)，所述金屬殼體3包圍所述絕緣本體1形成所述對接腔30，所述金屬殼體3具有包圍所述對接部12的包圍部31及遮蓋在所述基部11的後蓋部32，所述包圍部31具有接合在一起的接縫33，所述接縫內填充有焊料段9，所述焊料段9為鐳射焊接後留下的焊料。所述包圍部31不設電路板安裝腳，所述後蓋部32設有電路板安裝腳321。所述金屬殼體3於所述包圍部31設有延伸入所述對接腔30內的彈性抵壓部311及對應所述彈性抵壓部311形成的開口312。

所述封閉件8遮擋所述開口312以防止包埋成型所述防水外殼4時防水材料流進所述開口312，在本實施方式中，所述封閉件8完全遮覆住所述開口312以將所述開口312與所述防水外殼4完全隔離，當然，在其他實施例中，根據不同性質的防水材料，所述封閉件8也可以不完全遮覆所述開口312，稍微有些縫隙，只要不會使防水材料通過，或者即便少量進入也能滿足特定連接器的要求也是可以的。至於封閉件8的具體樣態，所述封閉件8可以為套設在所述金屬殼體3外的金屬環或者貼附在所述開口312外側的薄片體，所述金屬環可以通過抽引或者粉末冶金的方式形成，在本實施例中，所述封閉件8亦不設電路板安裝 腳，另，所述封閉件8對應所述彈性抵壓部311可向外凹設有凸包(未圖示)，所述彈性抵壓部311受抵壓作動時可以運動至所述凸包形成的凹槽內。

所述固定件5與所述封閉件8分離設置且二者前後設置在所述包圍部31上，所述固定件5設有電路板安裝腳321，結合第十圖，所述灌入口50設置在所述包圍部31上相對於所述固定件5的另一側。所述防水外殼4為絕緣塑膠注塑或者彈性材料成型而成，所述所述彈性材料成型而成的防水外殼4一體形成有向外凸出的干涉部41，若所述防水外殼4有絕緣塑膠成型而成，則所述防水外殼4的外側需要套設一個彈性防水圈替代所述干涉部41與電子設備干涉配合。重點看第十三圖，所述防水外殼4向後延伸出所述封閉件8並環形包埋在所述金屬殼體3的外側面上，防止自所述開口312流進所述封閉件8與所述金屬殼體3之間的液態物質向後滲透。

最後參第四圖，在本實施例中，所述端子模組10自後向前組裝至所述遮蔽外殼20，當然，在其他實施例中也可以先將端子模組10組裝至所述金屬殼體3後再包埋成型所述防水外殼4，相較於後者，在有些情況下選擇前者會使得製造工藝更加方便、成本更加低廉，可實施性更強，比如金屬殼體3的形狀較為複雜(如設有複數延伸入對接腔的彈片等)、端子模組10的結構較為複雜、電連接器的結構更加小型化時，模具對應於對接腔的部分會很複雜，選擇前者會有諸多前面所述有益效果。至於固定件5安裝的時間沒有太多的要求，合適的時候即可安裝，在本實施方式中，所述固定件5與所述封閉件8固定至所述金屬殼體3的包圍部31後再包埋成型所述防水外殼4。

所述封閉件8設置在所述金屬殼體3與防水外殼4之間且遮擋住所述金屬殼體3上的所述開口312，所述固定件5設置在所述防水外殼4的後方且設有 所述電路板安裝腳51，使得本新型之電連接器100用於包埋成型所述防水外殼4的模具較為簡單，所述電連接器100的製造過程更加方便。

綜上所述，本新型明確已符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本新型之較佳實施例，本新型之範圍並不以上述實施例為限。舉凡熟習本新型技藝之人士援依本新型之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電連接器

10‧‧‧端子模組

3‧‧‧金屬殼體

30‧‧‧對接腔

4‧‧‧防水外殼

5‧‧‧固定件

Claims (10)

1. 一種電連接器，其包括端子模組及包覆在所述端子模組外的遮蔽外殼，所述端子模組包括絕緣本體及固定於所述絕緣本體的導電端子，所述遮蔽外殼包括金屬殼體及包埋成型在所述金屬殼體外的防水外殼，所述金屬殼體包圍所述絕緣本體而形成對接口向前的對接腔，其中，所述遮蔽外殼進一步包括位於所述金屬殼體與所述防水外殼之間的封閉件及位於所述防水外殼後方且與所述封閉件分離設置的固定件，所述金屬殼體設有貫穿的開口，所述封閉件遮擋所述開口，所述固定件設有電路板安裝腳。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述金屬殼體具有延伸入所述對接腔內的彈性抵壓部，所述開口對應所述彈性抵壓部而形成。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述防水外殼為絕緣塑膠注塑或者彈性材料成型而成，所述彈性材料成型而成的防水外殼一體形成有向外凸出的干涉部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述封閉件完全遮覆住所述開口以將所述開口與所述防水外殼完全隔離，所述防水外殼向後延伸出所述封閉件並環形包埋在所述金屬殼體的外側面上。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述封閉件為套設在所述金屬殼體外的金屬環或者貼附在所述開口外側的薄片體。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述金屬環通過抽引或者粉末冶金的方式形成。
7. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述封閉件對應所述彈性抵壓部向外凹設有凸包，所述彈性抵壓部受抵壓作動時可以運動至所述凸包形成的凹槽內。
8. 如申請專利範圍第1項至第6項中任意一項所述之電連接器，其中所述端子模組自後向前組裝至成型有所述防水外殼的遮蔽外殼。
9. 如申請專利範圍第1項至第6項中任意一項所述之電連接器，其中所述絕緣本體具有基部及自所述基部向前延伸的對接部，所述金屬殼體具有包圍所述對接部的包圍部，所述封閉件與所述固定件前後設置在所述包圍部上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中所述電連接器還包括設置在所述對接腔後方的防水件，所述包圍部在相對所述固定件的另一側設有供防水材料灌入以形成所述防水件的灌入口。