CN106374249B - 电连接器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体内的若干导电端子、固持于所述绝缘本体内的屏蔽片、遮蔽壳体及金属外壳，所述绝缘本体包括基座、舌板及连接所述基座和舌板的连接部，所述电连接器进一步包括前端设有防水圈的防水部，所述防水部一体成型于所述遮蔽壳体从而形成防水结构，所述防水结构套设于所述绝缘本体上，所述金属外壳固持于所述防水结构外。由于所述防水部与所述遮蔽壳体为一体射出成型，具有更好的防水效果。更由于金属外壳压接于防水部上，使防水部与遮蔽壳体之间的固持更加牢固，保证防水效果的稳定性。

Description

电连接器及其制造方法
【技术领域】
本发明有关一种电连接器，尤其是指一种适用于正反插的电连接器及其制造方法。
【背景技术】
参照中国实用新型第CN204243325U号专利，其公开了一种可正反插的电连接器。该电连接器设有包围于金属壳体前端外侧且位于金属支架前方的橡胶圈以防止水等液态物质自电连接器与电子产品之间的缝隙流进电子产品。但是，上述电连接器在使用时，橡胶圈可能会从金属壳体前端外侧向前脱离，或橡胶圈与金属壳体之间形成间隙，从而使防水效果减弱。
因此，确有必要提供一种新的电连接器，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种新的电连接器，具有更好的防水效果，且防水结构更加牢固。
本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体内的若干导电端子、固持于所述绝缘本体内的屏蔽片、遮蔽壳体及金属外壳，所述绝缘本体包括基座、舌板及连接所述基座和舌板的连接部，所述电连接器进一步包括前端设有防水圈的防水部，所述防水部一体成型于所述遮蔽壳体从而形成防水结构，所述防水结构形成有一插接空间，所述遮蔽壳体定义有外表面及位于所述插接空间内的内表面，所述遮蔽壳体包括位于所述插接空间开口处的前端边缘，所述防水圈的后端部分包覆所述遮蔽壳体前端的外表面，所述防水圈的前端部分在前后方向上向前超出所述遮蔽壳体的前端边缘，所述防水圈的前端部分包覆所述遮蔽壳体的前端边缘且前端部分的内侧面与遮蔽壳体的内表面平滑过渡，所述防水结构套设于所述绝缘本体上，所述金属外壳固持于所述防水结构外。
进一步的，本发明电连接器的所述若干导电端子包括上排端子和下排端子，所述屏蔽片位于所述上排端子和下排端子之间，所述基座位于所述插接空间内，所述防水部进一步包括自所述防水圈向后延伸的防水片，所述防水片覆盖于所述遮蔽壳体的外表面。
进一步的，本发明电连接器的所述绝缘本体的连接部位于所述插接空间内，所述舌板向前露出于所述插接空间。
进一步的，本发明电连接器的所述电连接器进一步包括一防水胶板，所述基座进一步包括一环形通道，所述环形通道与所述遮蔽壳体的内表面之间形成一填充槽，所述防水胶板填充满所述填充槽，所述绝缘本体进一步包括上端座、下端座及绝缘件，所述上排端子和下排端子分别上下反向对应固持于所述上端座和下端座内，所述上端座和下端座与所述绝缘件的尾部之间形成所述环形通道。
进一步的，本发明电连接器的所述金属外壳压接于所述防水部上。
进一步的，本发明电连接器的所述防水部由硅胶凝固而成，所述遮蔽壳体具有铆合缝，所述硅胶覆盖所述铆合缝。
进一步的，本发明电连接器的所述防水圈进一步包括倾斜部，所述倾斜部环绕设置于所述防水圈的前端部分的内侧表面前端，所述防水圈的前端部分的内侧表面的后端自所述倾斜部的后端与所述遮蔽壳体的内表面平滑连接。
进一步的，本发明电连接器的所述基座进一步包括一固持槽，所述固持槽位于所述基座的上表面，所述遮蔽壳体进一步包括上壁及自上壁后端向后延伸形成的固持板，所述固持板固持于所述固持槽内。
进一步的，本发明电连接器的所述防水部进一步包括自所述防水圈向后延伸的防水片，所述防水片覆盖于所述遮蔽壳体的外表面，所述金属外壳压接于所述防水片上。
进一步的，本发明电连接器的所述遮蔽壳体具有铆合缝，所述硅胶覆盖所述铆合缝，所述防水片覆盖所述铆合缝。
进一步的，本发明电连接器的制造方法，包括：第一步骤，提供固持有若干导电端子的本体模组；第二步骤，提供一遮蔽壳体，将所述遮蔽壳体与绝缘材料一体射出成型成一防水结构，所述防水结构形成有一插接空间，所述遮蔽壳体定义有外表面及位于所述插接空间内的内表面，所述遮蔽壳体包括位于所述插接空间开口处的前端边缘，所述绝缘材料凝固后形成防水部，所述防水部包括防水圈，所述防水圈的后端部分包覆所述遮蔽壳体前端的外表面，所述防水圈的前端部分在前后方向上向前超出所述遮蔽壳体的前端边缘，所述防水圈的前端部分包覆所述遮蔽壳体的前端边缘且与遮蔽壳体的内表面平滑过渡；第三步骤，将所述防水结构固持于所述本体模组上；第四步骤，提供一金属外壳，将所述金属外壳固持于所述防水结构外。
进一步的，本发明电连接器制造方法的所述第二步骤中，令所述防水部进一步包括自所述防水圈向后延伸的防水片，令所述防水片贴附于所述遮蔽壳体的外表面。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：由于所述防水部与所述遮蔽壳体为一体射出成型，使所述防水部与所述遮蔽壳体之间没有缝隙，具有更好的防水效果；更由于所述防水片封堵所述遮蔽壳体的铆何缝，从而达到较好的防水效果；更由于所述金属外壳压接于所述防水片上，使所述防水部与所述遮蔽壳体之间的固持更加牢固，保证防水效果的稳定性。
【附图说明】
图1是本发明电连接器的立体组合图。
图2是图1自另一方向看的立体组合图。
图3是本发明电连接器的部分立体分解图。
图4是本发明电连接器进一步的部分立体分解图。
图5是图4自另一方向看的部分立体分解图。
图6是本发明电连接器的防水部和遮蔽壳体的立体分解图。
图7是本发明电连接器的绝缘本体、导电端子及屏蔽片的立体分解图。
图8是图7自另一方向看的部分立体分解图。
图9是本发明电连接器沿图1的A-A线的剖面示意图。
【主要组件符号说明】
电连接器 100 绝缘本体 1
基座 11 舌板 12
连接部 13 上端座 140
第一基座 141 固持槽 1411
第一舌板 142 第一连接部 143
下端座 150 第二基座 151
第二舌板 152 第二连接部 153
绝缘件 160 第三基座 161
第三舌板 162 第三连接部 163
环形通道 17 导电端子 2
上排端子 21 下排端子 22
接触部 23 焊接部 24
固持部 25 屏蔽片 3
板体 31 后板部 32
接地脚 33 遮蔽壳体 4
插接空间 400 外表面 41
内表面 42 主体部 43
上壁 431 下壁 432
侧壁 433 前端边缘 44
固持板 45 填充槽 46
铆合缝 47 防水部 5
防水圈 51 倾斜部 52
防水片 53 金属外壳 6
焊接点 61 防水胶板 7
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
以下，将结合图1至图9介绍本发明电连接器100的具体实施方式。定义所述电连接器100与对接连接器(未图示)插接的端口为插接端。界定插接端为前端，插接方向为前后方向。
请参照图1至图9，本发明提供一种电连接器100。所述电连接器100包括绝缘本体1、固持于所述绝缘本体1内的若干导电端子2、固持于所述绝缘本体1内的屏蔽片3、固持于所述绝缘本体1外的遮蔽壳体4、设置有防水圈51的防水部5及金属外壳6。
请参照图1至图5和图7至图9，所述绝缘本体1包括基座11、舌板12及连接所述基座11和舌板12的连接部13。所述绝缘本体1进一步包括上端座140、下端座150及绝缘件160。
所述上端座140包括第一基座141、第一舌板142及连接所述第一基座141和第一舌板142的第一连接部143。所述第一基座141进一步包括固持槽1411。所述固持槽1411位于所述第一基座141的上表面。所述下端座150包括第二基座151、第二舌板152及连接所述第二基座151和第二舌板152的第二连接部153。所述绝缘件160包括第三基座161、第三舌板162及连接所述第三基座161和第三舌板162的所述第三连接部163。所述下端座150自下而上组装于所述上端座140的下方。所述第一基座141与所述第二基座151和所述第三基座161共同形成所述基座11。所述第一舌板142与第二舌板152和所述第三舌板162共同形成所述舌板12。所述第一连接部143与第二连接部153和第三连接部163共同形成所述连接部13。所述上端座140和所述下端座150与所述绝缘件160一体射出成型形成所述绝缘本体1。
请参照图图4、图5及图7至图9，所述绝缘本体1进一步包括位于基座11上的环形通道17。所述第一基座141和第二基座151与所述第三基座161的尾部之间形成所述环形通道17。
请参照图1至图5和图7至图9，各导电端子2均包括接触部23、焊接部24及连接所述接触部23和焊接部24的固持部25。所述若干导电端子2包括上排端子21及下排端子22。所述上排端子21和下排端子22上下反向对应设置令所述电连接器100实现正反插。所述上排端子21固持于所述上端座140内。各所述上排端子21的接触部23露出于所述第一舌板142的上表面。各所述上排端子21的焊接部24露出于所述第一基座141的尾部且向后延伸形成。各所述上排端子21的固持部25固持于所述第一基座141内。所述下排端子22固持于所述上端座140内。各所述下排端子22的接触部23露出于所述第二舌板152的下表面。各所述下排端子22的焊接部24露出于所述第二基座151的尾部且向后延伸形成。各所述下排端子22的固持部25固持于所述第二基座151内。所述上排端子21和下排端子22的焊接部24位于同一水平面内且在横向方向上呈两排排列。在插接方向上，所述上排端子21和下排端子22的焊接部24彼此错开以方便焊接与电路板(未图示)上。
请参照图1至图5和图7至图9，所述屏蔽片3设置于所述上端座140及下端座150之间且位于所述上排端子21和下排端子22之间。所述屏蔽片3包括板体31、后板部32及自所述后板部32后端向下延伸形成的一对接地脚33。所述板体31和后板部32均固持于所述第一舌板142和第二舌板152之间。所述板体31的两侧部分露出于所述舌板12的两侧。所述接地脚33自所述第一基座141和第二基座151的尾部之间处向下延伸出以与电路板(未图示)接地连接。所述屏蔽片3位于所述上排端子21和下排端子22之间且具有接地功能，从而起到所述上排端子21和下排端子22之间的屏蔽作用，保证信号传输的稳定性。
请参照图1至图6及图9，所述遮蔽壳体4包括及自所述主体部43的后端向后延伸形成的固持板45。所述遮蔽壳体4的主体部43呈筒状结构。所述主体部43进一步包括上壁431、与上壁431对应的下壁432及连接所述上臂和下壁432的一对侧壁433。所述主体部43的上壁431、下壁432和所述一对侧壁433共同形成有一插接空间400。所述遮蔽壳体4定义有外表面41及位于所述插接空间400内的内表面42。所述遮蔽壳体进一步包括位于所述插接空间400开口处的前端边缘44。所述固持板45位于所述上壁431的后端并向后延伸形成。所述固持板45固持于所述第一基座141上的固持槽1411中。
请参照图1至图9，所述防水部5一体成型于所述遮蔽壳体4从而形成防水结构(未标号)。所述防水结构(未标号)包括所述插接空间400。所述防水部5由液态硅胶凝固形成。所述防水部5包括防水圈51及自所述防水圈51向后延伸的防水片53。所述防水圈51包覆所述遮蔽壳体4的主体部43前端的外表面41及所述前端边缘44。所述防水圈51进一步包括倾斜部52。所述倾斜部52环绕设置于所述防水圈51的内侧表面前端。所述防水圈51的内侧表面后端与所述遮蔽壳体4的内表面42平滑过渡，从而可以使对接连接器(未图示)顺利插入所述插接空间400内。所述防水片53贴附于所述遮蔽壳体4的上壁431、下壁432及一对侧壁433的外表面41。所述防水圈51与金属外壳6形成台阶状，此设置在所述电连接器100安装于电子设备(未图示)内时，便于电子设备(未图示)的壳体优先抵持住所述防水圈51，起到较好的防水效果。
请参照图1至图5和图7至图9，所述金属外壳6通过焊接方式固持于所述遮蔽壳体4的上壁431及一对侧壁433外表面41和固持板45的上表面上。
所述基座11的环形通道17与所述遮蔽壳体4的内表面42之间形成一填充槽46。所述电连接器100进一步包括有一防水胶板7。所述防水胶板7填充满所述填充槽46，以封堵所述绝缘本体1与所述遮蔽壳体4之间的缝隙，达到较好的防水效果。
所述绝缘本体1的基座11和所述连接部13位于所述插接空间400内。所述舌板12向前露出于所述插件空间。此设置有效减少电连接器100的长度，在所述电连接器100安装于电子设备(未图示)内时，在对接方向上所占用的长度缩短，以便于其他零件的布局安装，从而利于电子产品的小型化和薄型化。所述遮蔽壳体4的固持板45可以增强所述遮蔽壳体4与所述绝缘本体1之间的固持强度，也可以增大屏蔽区域以起到更好的屏蔽作用。所述固持板45更可以增加所述金属外壳6和所述遮蔽壳体4之间的焊接区域，使所述遮蔽壳体4与所述金属外壳6固持更加牢固。所述金属外壳6压接于所述防水部5的防水片53上，从而将所述防水部5更好的固持于所述遮蔽壳体4上，保证防水效果的稳定性。所述金属外壳6与所述遮蔽壳体4通过点焊方式固持，所述焊接点61避开所述防水片53，防止所述防水片53受高温融化，保证防水效果。
在本发明电连接器100的制造过程中，第一步骤，成型固持有若干导电端子2的本体模组(未标号)，其包括上端座140、下端座150、绝缘件160、屏蔽片3、上排端子21和下排端子22。首先，所述上排端子21和下排端子22分别与所述上端座140和下端座150一体成型。其次，将分别固持有所述上排端子21和下排端子22的上端座140和下端座150依次设置于屏蔽片3的上下两端。最后与所述绝缘件160一体成型为所述本体模组(未标号)。所述本体模组(未标号)包括一环形通道17。
第二步骤，提供一遮蔽壳体4和液态硅胶。所述遮蔽壳体4为冲压弯折成型部件。所述遮蔽壳体4形成有铆合缝47。将所述液态硅胶注塑于所述遮蔽壳体4，凝固后形成防水部5。所述遮蔽壳体4与所述防水部5共同形成防水结构(未标号)。令所述防水圈51包覆所述遮蔽壳体4前端的外表面41及所述前端边缘44。令所述防水部5的防水片53覆盖于所述遮蔽壳体4的外表面41以封堵所述铆合缝47。
第三步骤，将所述防水结构(未标号)固持于所述本体模组(未标号)上。所述环形通道17与所述遮蔽壳体4的内表面42之间形成一填充槽46。
第四步骤，提供一金属外壳6。将所述金属外壳6焊接于所述防水结构(未标号)外。
第五步骤，提供防水胶液。注射所述防水胶液于填充槽46内，填充整个填充槽46，凝固后成型为防水胶板7。
在其他实施方式中，所述遮蔽壳体4可以是由金属粉末一体成型，所述遮蔽壳体4上未形成铆合缝47，具有更好的防水效果。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：由于所述防水部5与所述遮蔽壳体4为一体射出成型，使所述防水部5与所述遮蔽壳体4之间没有缝隙，具有更好的防水效果；更由于所述防水片53封堵所述遮蔽壳体4的铆合缝47，从而达到较好的防水效果；更由于所述金属外壳6压接于所述防水片53上，使所述防水部5与所述遮蔽壳体4之间的固持更加牢固，保证防水效果的稳定性。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (11)

1.一种电连接器，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体内的若干导电端子、固持于所述绝缘本体内的屏蔽片、遮蔽壳体及金属外壳，所述绝缘本体包括基座、舌板及连接所述基座和舌板的连接部，其特征在于：所述电连接器进一步包括前端设有防水圈的防水部，所述防水部一体成型于所述遮蔽壳体从而形成防水结构，所述防水结构形成有一插接空间，所述遮蔽壳体定义有外表面及位于所述插接空间内的内表面，所述遮蔽壳体包括位于所述插接空间开口处的前端边缘，所述防水圈的后端部分包覆所述遮蔽壳体前端的外表面，所述防水圈的前端部分在前后方向上向前超出所述遮蔽壳体的前端边缘，所述防水圈的前端部分包覆所述遮蔽壳体的前端边缘且前端部分的内侧面与遮蔽壳体的内表面平滑过渡，所述防水圈的前端部分的内侧面包括前后连接设置的第一部分及第二部分，所述第一部分为环绕设置于所述防水圈的前端部分的内侧面的前端的倾斜部，所述第二部分自所述倾斜部的后端与所述遮蔽壳体的内表面平齐以使所述第二部分与遮蔽壳体的内表面平滑连接，所述防水结构套设于所述绝缘本体上，所述金属外壳固持于所述防水结构外。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述若干导电端子包括上排端子和下排端子，所述屏蔽片位于所述上排端子和下排端子之间，所述基座位于所述插接空间内，所述防水部进一步包括自所述防水圈向后延伸的防水片，所述防水片覆盖于所述遮蔽壳体的外表面。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的连接部位于所述插接空间内，所述舌板向前露出于所述插接空间。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器进一步包括一防水胶板，所述基座进一步包括一环形通道，所述环形通道与所述遮蔽壳体的内表面之间形成一填充槽，所述防水胶板填充满所述填充槽，所述绝缘本体进一步包括上端座、下端座及绝缘件，所述上排端子和下排端子分别上下反向对应固持于所述上端座和下端座内，所述上端座和下端座与所述绝缘件的尾部之间形成所述环形通道。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述金属外壳压接于所述防水部上。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述防水部由硅胶凝固而成，所述遮蔽壳体具有铆合缝，所述硅胶覆盖所述铆合缝。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基座进一步包括一固持槽，所述固持槽位于所述基座的上表面，所述遮蔽壳体进一步包括上壁及自上壁后端向后延伸形成的固持板，所述固持板固持于所述固持槽内。
8.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述防水部进一步包括自所述防水圈向后延伸的防水片，所述防水片覆盖于所述遮蔽壳体的外表面，所述金属外壳压接于所述防水片上。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述遮蔽壳体具有铆合缝，所述防水片覆盖所述铆合缝。
10.一种电连接器制造方法，包括：
第一步骤，提供固持有若干导电端子的本体模组；
第二步骤，提供一遮蔽壳体，将所述遮蔽壳体与绝缘材料一体射出成型成一防水结构，所述防水结构形成有一插接空间，所述遮蔽壳体定义有外表面及位于所述插接空间内的内表面，所述遮蔽壳体包括位于所述插接空间开口处的前端边缘，所述绝缘材料凝固后形成防水部，所述防水部包括防水圈，所述防水圈的后端部分包覆所述遮蔽壳体前端的外表面，所述防水圈的前端部分在前后方向上向前超出所述遮蔽壳体的前端边缘，所述防水圈的前端部分包覆所述遮蔽壳体的前端边缘且前端部分的内侧面与遮蔽壳体的内表面平滑过渡，所述防水圈的前端部分的内侧面包括前后连接设置的第一部分及第二部分，所述第一部分为环绕设置于所述防水圈的前端部分的内侧面的前端的倾斜部，所述第二部分自所述倾斜部的后端与所述遮蔽壳体的内表面平齐以使所述第二部分与遮蔽壳体的内表面平滑连接；
第三步骤，将所述防水结构固持于所述本体模组上；
第四步骤，提供一金属外壳，将所述金属外壳固持于所述防水结构外。
11.如权利要求10所述的电连接器制造方法，其特征在于：所述第二步骤中，令所述防水部进一步包括自所述防水圈向后延伸的防水片，令所述防水片贴附于所述遮蔽壳体的外表面。
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