CN107293895B - 电连接器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电连接器，用以安装于具有对接孔、安装孔及形成于对接孔与安装孔之间的台阶部的电子设备，电连接器包括绝缘本体、若干导电端子、屏蔽片及壳体，绝缘本体包括基座及舌板，壳体内形成有一插接空间，壳体安装于安装孔内且壳体的外表面贴合于安装孔的内表面，舌板部分收容于插接空间，部分向前延伸出插接空间而突伸于对接孔内，使电连接器在插入方向上的长度更短。由于壳体包括遮蔽壳体和防水圈，环形凸部固持于环形凹槽中，使防水圈与遮蔽壳体之间的固持更加牢固，有效防止防水圈在使用过程中脱落，保证防水效果的稳定性。

Description

电连接器及其制造方法

【技术领域】

本发明有关一种电连接器，尤其是指一种适用于正反插的防水电连接器及其制造方法。

【背景技术】

参照中国实用新型第CN203932465U号专利，其公开了一种防水电连接器。该电连接器设有围绕于金属壳体前端的防水胶圈以防止水等液态物质自电连接器与电子产品之间的缝隙流进电子产品。但是，上述电连接器的舌板收容于金属壳体形成的插合空间内以使金属壳体较长，在安装于电子产品中时，该电连接器在插入方向上所占用的长度较长；另外，防水胶圈向前抵持于金属壳体前端的一凸环，在使用时，橡胶圈可能会从金属壳体前端向后脱离，使防水胶圈与金属壳体之间形成间隙，从而使防水效果减弱。参照中国实用新型第CN205016762U号专利，其公开一种防水电连接器。该电连接器设置有位于金属壳体的第一凸环和第二凸环之间的密封圈。该密封圈的平滑内圈与金属壳体表面通过粘合剂固定。上述电连接器的密封圈在使用过程中不能向前或向后脱离，但是平滑的内圈可能会与金属壳体之间固持力不足而脱离以形成间隙，使防水效果减弱。

因此，确有必要提供一种新的电连接器，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种新的电连接器，具有在插入方向上长度更短和更好的防水效果。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，用以安装于具有对接孔、安装孔及形成于所述对接孔与安装孔之间的台阶部的电子设备，所述电连接器包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体内的若干导电端子、固持于所述绝缘本体的屏蔽片及套设于所述绝缘本体外的壳体，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸的舌板，所述壳体内形成有一插接空间，所述壳体安装于所述安装孔内且壳体的外表面贴合于所述安装孔的内表面，所述舌板部分收容于所述插接空间，部分向前延伸出所述插接空间而突伸于所述对接孔内。

进一步的，本发明电连接器的所述壳体包括遮蔽壳体，所述遮蔽壳体向前抵持于所述台阶部或与所述台阶部间隔一定距离。

进一步的，本发明电连接器的所述壳体包括遮蔽壳体及防水圈，所述防水圈的外表面贴合于所述安装孔的内表面，前表面抵持于所述台阶部，所述防水圈套设或一体成型于所述遮蔽壳体前端外侧。

进一步的，本发明电连接器的所述遮蔽壳体为金属粉末一体注射成型而形成，所述遮蔽壳体包括一环形凸部，所述环形凸部环设于所述遮蔽壳体前端的外表面上，所述防水圈进一步包括位于所述防水圈内侧的环形凹槽，所述环形凸部固持于所述环形凹槽内。

进一步的，本发明电连接器的所述防水圈进一步包括倾斜部，所述倾斜部环绕设置于所述防水圈的内侧表面前端，所述防水圈的内侧表面后端与所述遮蔽壳体的内表面平滑连接。

进一步的，本发明电连接器的所述遮蔽壳体进一步包括对称设置且向所述插接空间内突起的若干凸包，所述若干凸包抵持对接连接器以与对接连接器电性连接。

进一步的，本发明电连接器的所述电连接器进一步包括一防水胶板，所述基座进一步包括一环形通道，所述环形通道与所述遮蔽壳体的内表面之间形成一填充槽，所述防水胶板填充满所述填充槽，所述绝缘本体进一步包括上端座、下端座及绝缘件，所述若干导电端子包括上排端子和下排端子，所述上排端子和下排端子分别上下反向对应固持于所述上端座和下端座内，所述屏蔽片位于所述上排端子和下排端子之间，所述上端座和下端座与所述绝缘件的尾部之间形成所述环形通道。

进一步的，本发明电连接器的制造方法，包括：第一步骤，提供固持有若干导电端子的本体模组，所述本体模组包括基座及自所述基座向前延伸的舌板；第二步骤，提供一壳体，将所述壳体套设于所述本体模组上以形成所述电连接器，令所述壳体形成有一插接空间，令所述舌板部分收容于所述插接空间；第三步骤，将所述电连接器固持于具有对接孔、安装孔及形成于所述对接孔与安装孔之间的台阶部的电子设备中，令所述壳体安装于所述安装孔内且壳体的外表面贴合于所述安装孔的内表面，令所述舌板的另一部分向前延伸出所述插接空间而突伸于所述对接孔内。

进一步的，本发明电连接器制造方法的所述第二步骤中，所述壳体包括遮蔽壳体及防水圈，令所述防水圈套设或一体成型于所述遮蔽壳体前端外侧；所述第三步骤中，令所述防水圈的外表面贴合于所述安装孔的内表面，前表面抵持于所述台阶部。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：由于所述舌板部分收容于所述插接空间，部分向前延伸出所述插接空间而突伸于所述对接孔内，使所述电连接器在插入方向上的长度更短；更由于所述壳体包括遮蔽壳体和防水圈，所述遮蔽壳体的环形凸部固持于所述防水圈的环形凹槽中，使所述防水圈与遮蔽壳体之间的固持更加牢固，有效防止所述防水圈在使用过程中脱落，保证防水效果的稳定性。

【附图说明】

图1是本发明第一实施方式的立体组合图。

图2是图1自另一方向看的立体组合图。

图3是本发明第一实施方式的部分立体分解图。

图4是图3自进一步分解的部分立体分解图。

图5是图4自另一方向看的部分立体分解图。

图6是本发明第一实施方式中的绝缘本体、导电端子及屏蔽片的部分立体分解图。

图7是图6自另一方向看的部分立体分解图。

图8是本发明第一实施方式的电连接器安装于电子设备外壳上的剖视图。

图9是本发明第二实施方式的电连接器安装于电子设备外壳上的剖视图。

【主要组件符号说明】

电连接器 100、100’ 绝缘本体 1、1’

基座 11、11’ 舌板 12、12’

上端座 14 第一基座 141

第一舌板 142 下端座 15

第二基座 151 第二舌板 152

绝缘件 16 第三基座 161

第三舌板 162 环形通道 17、17’

导电端子 2 上排端子 21、21’

下排端子 22、22’ 接触部 23

焊接部 24 固持部 25

屏蔽片 3、3’ 板体 31

后板部 32 接地脚 33

遮蔽壳体 4、4’ 插接空间 400、400’

主体部 43 后端部 44

填充槽 45、45’ 环形凸部 46

前端边缘 47 凸包 48

防水圈 5 内侧表面 53

环形凹槽 54 倾斜部 55

防水胶板 6、6’ 电子设备 700、700’

对接孔 71、71’ 台阶部 72、72’

安装孔 73、73’

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】

以下，将结合图1至图9介绍本发明电连接器100、100’的具体实施方式。定义所述电连接器100、100’与对接连接器(未图示)插接的端口为插接端。界定插接端为前端，插入方向为前后方向。

本发明提供两种实施方式。图1至图8为本发明的第一实施方式。图9为本发明的第二实施方式。

本发明提供一种电连接器100、100’，用以与电路板(未图示)电性连接并安装于具有对接孔71、71’、安装孔73、73’及形成于所述对接孔71、71’与安装孔73、73’之间的台阶部72、72’的电子设备700、700’上，且通过对接孔71、71’与对接连接器(未图示)导接。

请参照图1至图8，第一实施方式中的所述电连接器100包括绝缘本体1、固持于所述绝缘本体1内的若干导电端子2、固持于所述绝缘本体1内的屏蔽片3、套设于所述绝缘本体1外的壳体(未标号)。

请参照图1至图8，所述绝缘本体1包括基座11及自所述基座11向前延伸形成的舌板12。所述绝缘本体1进一步包括上端座14、下端座15及绝缘件16。所述上端座14包括第一基座141及所述第一舌板142。所述下端座15包括第二基座151及第二舌板152。所述绝缘件16包括第三基座161及第三舌板162。所述下端座15自下向上安装于所述上端座14的下方。所述第一基座141、第二基座151和第三基座161共同形成所述基座11。所述第一舌板142、第二舌板152和所述第三舌板162共同形成所述舌板12。所述上端座14和所述下端座15与所述绝缘件16一体射出成型形成所述绝缘本体1。请参照图1至图8，所述绝缘本体1的基座11进一步包括一环形通道17。所述第一基座141和第二基座151与所述第三基座161的尾部之间形成所述环形通道17。

请参照图1至图8，各导电端子2均包括接触部23、焊接部24及连接所述接触部23和焊接部24的固持部25。所述若干导电端子2包括上排端子21及下排端子22。所述上排端子21固持于所述上端座14内。所述下排端子22固持于所述下端座15内。

请参照图1至图8，所述屏蔽片3包括板体31、后板部32及自所述后板部32后端向下延伸形成的一对接地脚33。

所述固持有上排端子21的上端座14、固持有下排端子22的下端座15及屏蔽片3共同形成一本体模组(未标号)。

请参照图1至图5及图8，所述壳体(未标号)包括遮蔽壳体4及防水圈5。

所述遮蔽壳体4包括主体部43及自所述主体部43向后延伸的后端部44。所述主体部43形成有一插接空间400。所述主体部43进一步包括一环形凸部46。所述环形凸部46环设于所述主体部43前端的外表面。所述主体部43进一步包括位于所述插接空间400开口处的前端边缘47。所述前端边缘47位于所述环形凸部46的前方。所述主体部43进一步包括四个对称设置的凸包48。所述四个凸包48向所述插接空间400内突起。所述凸包48抵持对接连接器(未图示)的屏蔽外壳(未图示)以达到与对接连接器(未图示)接地连接。所述后端部44与所述主体部43形成台阶状。

请参照图1至图5及图8，所述防水圈5包括位于所述防水圈5内侧的环形凹槽54。所述防水圈5进一步包括倾斜部55。所述倾斜部55环绕设置于所述防水圈5的内侧表面53的前端。

所述基座11的环形通道17与所述遮蔽壳体4的内表面之间形成一填充槽45。所述电连接器100进一步包括有一防水胶板6。所述防水胶板6填充满所述填充槽45，以封堵所述绝缘本体1与所述遮蔽壳体4之间的缝隙，达到更好的防水效果。

在本发明第一实施方式的制造过程中，第一步骤，提供固持有若干导电端子2的本体模组(未标号)，其包括上端座14、下端座15、绝缘件16、屏蔽片3、上排端子21和下排端子22。所述屏蔽片3为金属料带冲压成型而形成。首先，将所述上排端子21和下排端子22分别与所述上端座14和下端座15一体成型。令各所述上排端子21的接触部23露出于所述第一舌板142的上表面。令各所述上排端子21的焊接部24露出于所述第一基座141的尾部且向后延伸。令各所述上排端子21的固持部25固持于所述第一基座141内。令各所述下排端子22的接触部23露出于所述第二舌板152的下表面。令各所述下排端子22的焊接部24露出于所述第二基座151的尾部且向后延伸。令各所述下排端子22的固持部25固持于所述第二基座151内。令所述上排端子21和下排端子22上下反向对应设置令所述电连接器100实现正反插。其次，将分别固持有所述上排端子21和下排端子22的上端座14和下端座15依次设置于屏蔽片3的上下两端。令所述上排端子21和下排端子22的焊接部24位于同一水平面内且在横向方向上呈两排排列。在插入方向上，所述上排端子21和下排端子22的焊接部24彼此错开以方便焊接于电路板(未图示)上。令所述屏蔽片3的板体31和后板部32均固持于所述第一舌板142和第二舌板152之间。令所述板体31的两侧部分露出于所述舌板12的两侧，从而与对接连接器(未图示)接地连接。令所述接地脚33自所述第一基座141和第二基座151的尾部之间处向下延伸出以与电路板(未图示)接地连接。所述屏蔽片3位于所述上排端子21和下排端子22之间且具有接地功能，从而起到所述上排端子21和下排端子22之间的屏蔽作用，保证信号传输的稳定性。最后，与所述绝缘件16一体成型为所述本体模组(未标号)。令所述本体模组(未标号)包括一环形通道17。

第二步骤，提供一壳体(未标号)。将所述壳体(未标号)套设于所述本体模组(未标号)上以形成所述电连接器100。所述壳体(未标号)包括所述遮蔽壳体4和防水圈5。所述遮蔽壳体4为金属粉末一体成型而形成。令所述遮蔽壳体4形成有一插接空间400。令所述本体模组(未标号)的舌板12部分收容于所述插接空间400内。令所述防水圈5套设或一体成型于所述遮蔽壳体4上。令所述防水圈5包覆所述遮蔽壳体4的主体部43前端的外表面及所述前端边缘47。当所述防水圈5套设于所述遮蔽壳体4的前端时，所述防水圈5套设状态时的内径大于自然状态时的内径。所述防水圈5通过自身较高的收缩性能套设于所述遮蔽壳体4的前端以紧密贴合在一起，从而具有较好的防水效果。当所述防水圈5由弹性绝缘材料一体成型于所述遮蔽壳体4上凝固后而形成，可以达到更好的固持效果和防水效果。所述防水圈5与所述遮蔽壳体4和所述电子设备700之间还可以使用粘合剂粘合在一起，以增强固持效果和防水效果。令所述遮蔽壳体4的环形凸部46固持于所述防水圈5的环形凹槽54内。令所述防水圈5的内侧表面53的后端与所述遮蔽壳体4的内表面平滑过渡，从而使对接连接器(未图示)顺利插入所述插接空间400内。令所述防水圈5与所述遮蔽壳体4的外表面之间形成台阶状。令所述遮蔽壳体4的后端部44部分包覆所述基座11尾部，以起到更好的屏蔽作用和保护绝缘本体1不被损坏。令所述环形通道17与所述遮蔽壳体4的内表面之间形成一填充槽45。提供防水胶液。注射所述防水胶液于填充槽45内，填充整个填充槽45，凝固后成型为防水胶板6。

第三步骤，将所述电连接器100固持于所述电子设备700中。令所述防水圈5的前端位于所述遮蔽壳体4与所述台阶部72之间。令所述防水圈5的外表面贴合于所述安装孔73的内表面，所述防水圈5的前表面抵持于所述台阶部72，从而有效防止水等液态物质从电子设备700与所述电连接器100之间渗入，具有较好的防水效果。所述电子设备700的安装孔73优先抵持住所述防水圈5，起到较好的防水效果。令所述舌板12的另一部分向前延伸出所述插接空间400而突伸于所述对接孔71内。

所述防水圈5或者也可以减短其前端的长度令所述遮蔽壳体4的前端边缘47和所述防水圈5的前表面平齐并向前抵持于所述台阶部72。以上设置在保证防水效果的同时，可以进一步的减少所述电连接器100在插入方向上的长度。

请参照图9，图9为本发明的第二实施方式。第二实施方式中的电连接器100’包括本体模组(未标号)及套设于所述本体模组(未标号)外的壳体(未标号)。所述第二实施方式中的所述本体模组(未标号)与所述第一实施方式中的本体模组(未标号)相同，亦包括绝缘本体1’、固持于所述绝缘本体1’内的上排端子21’和下排端子22’及屏蔽片3’。所述绝缘本体1’包括基座11’及自所述基座11’向前延伸的舌板12’。所述基座11’包括一环形通道17’。在第二实施方式中的壳体(未标号)为一遮蔽壳体4’，不包括防水圈5。所述遮蔽壳体4’未设置环形凸部46，其余特征与所述第一实施方式中的遮蔽壳体4相同。所述遮蔽壳体4’内形成有一插接空间400’。所述环形通道17’与所述遮蔽壳体4’的内表面形成一填充槽45’。所述防水胶液填充所述填充槽45’从而形成防水胶板6’。

本发明第二实施方式的制造过程与第一实施方式的制造过程基本相同，与第一实施方式的制造过程的不同在于所述第二步骤中的所述壳体(未标号)仅为一遮蔽壳体4’，不包括防水圈5。所述遮蔽壳体4’未设置环形凸部46。将所述遮蔽壳体4’套设于所述本体模组(未标号)上以形成所述电连接器100’。在第三步骤中，令所述遮蔽壳体4’的外表面贴合于所述安装孔73’的内表面。令所述遮蔽壳体4’向前抵持于所述台阶部72’。

请参照图8和图9，所述对接孔71、71’与所述插接空间400、400’相连通。在第一和第二实施方式中的舌板12、12’部分向前延伸出所述插接空间400、400’而突伸于所述对接孔71、71’内，此设置有效减少电连接器100、100’的长度。在所述电连接器100、100’安装于电子设备700、700’内时，在插入方向上所占用的长度缩短，以便于其他零件的布局安装，从而利于电子产品的小型化和薄型化。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：由于所述舌板12部分收容于所述插接空间400，部分向前延伸出所述插接空间400而突伸于所述对接孔71内，使所述电连接器100在插入方向上的长度更短；更由于所述壳体(未标号)包括遮蔽壳体4和防水圈5，所述遮蔽壳体4的环形凸部46固持于所述防水圈5的环形凹槽54中，使所述防水圈5与遮蔽壳体4之间的固持更加牢固，有效防止所述防水圈5在使用过程中脱落，保证防水效果的稳定性。

以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种电连接器，用以安装于具有对接孔、安装孔及形成于所述对接孔与安装孔之间的台阶部的电子设备，所述电连接器包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体内的若干导电端子、固持于所述绝缘本体的屏蔽片及套设于所述绝缘本体外的壳体，所述绝缘本体包括基座及自所述基座向前延伸的舌板，所述壳体内形成有一插接空间，其特征在于：所述壳体安装于所述安装孔内且壳体的外表面贴合于所述安装孔的内表面，所述舌板部分收容于所述插接空间，部分向前延伸出所述插接空间而突伸于所述对接孔内，所述壳体包括遮蔽壳体及固持于所述遮蔽壳体前端外侧的防水圈，所述防水圈的外表面贴合于所述安装孔的内表面，前表面抵持于所述台阶部，所述遮蔽壳体包括一环形凸部，所述环形凸部环设于所述遮蔽壳体前端的外表面上，所述防水圈进一步包括位于所述防水圈内侧的环形凹槽，所述环形凸部固持于所述环形凹槽内，所述防水圈的外表面被夹持于所述环形凸部与所述安装孔的内表面之间，所述防水圈与所述遮蔽壳体之间设置有粘合剂。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述防水圈套设或一体成型于所述遮蔽壳体前端外侧。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述遮蔽壳体为金属粉末一体注射成型而形成。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述防水圈进一步包括倾斜部，所述倾斜部环绕设置于所述防水圈的内侧表面前端，所述防水圈的内侧表面后端与所述遮蔽壳体的内表面平滑连接。

5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述遮蔽壳体进一步包括对称设置且向所述插接空间内突起的若干凸包，所述若干凸包抵持对接连接器以与对接连接器电性连接。

6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述防水圈与所述安装孔及所述台阶部之间设置有粘合剂。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器进一步包括一防水胶板，所述基座进一步包括一环形通道，所述环形通道与所述遮蔽壳体的内表面之间形成一填充槽，所述防水胶板填充满所述填充槽，所述绝缘本体进一步包括上端座、下端座及绝缘件，所述若干导电端子包括上排端子和下排端子，所述上排端子和下排端子分别上下反向对应固持于所述上端座和下端座内，所述屏蔽片位于所述上排端子和下排端子之间，所述上端座和下端座与所述绝缘件的尾部之间形成所述环形通道。

8.一种电连接器制造方法，包括：

第一步骤，提供固持有若干导电端子的本体模组，所述本体模组包括基座及自所述基座向前延伸的舌板；

第二步骤，提供一壳体，所述壳体包括遮蔽壳体及防水圈，令所述防水圈套设或一体成型于所述遮蔽壳体前端外侧，所述防水圈与所述遮蔽壳体之间设置有粘合剂，所述遮蔽壳体包括一环形凸部，所述环形凸部环设于所述遮蔽壳体前端的外表面上，所述防水圈进一步包括位于所述防水圈内侧的环形凹槽，所述环形凸部固持于所述环形凹槽内，将所述壳体套设于所述本体模组上以形成所述电连接器，令所述壳体形成有一插接空间，令所述舌板部分收容于所述插接空间；

第三步骤，将所述电连接器固持于具有对接孔、安装孔及形成于所述对接孔与安装孔之间的台阶部的电子设备中，令所述防水圈的外表面贴合于所述安装孔的内表面，前表面抵持于所述台阶部，所述防水圈的外表面被夹持于所述环形凸部与所述安装孔的内表面之间，令所述舌板的另一部分向前延伸出所述插接空间而突伸于所述对接孔内。

9.如权利要求8所述的电连接器制造方法，其特征在于：在第三步骤中，所述防水圈与所述安装孔及所述台阶部之间设置有粘合剂。