TW201820714A - 正反雙面電連接器 - Google Patents

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TW201820714A
TW201820714A TW106127526A TW106127526A TW201820714A TW 201820714 A TW201820714 A TW 201820714A TW 106127526 A TW106127526 A TW 106127526A TW 106127526 A TW106127526 A TW 106127526A TW 201820714 A TW201820714 A TW 201820714A
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蔡周賢
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蔡周賢
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Abstract

本發明係提供一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一舌板，；二排端子，該二排端子與該絕緣座體為埋入塑膠射出一體成型，該端子由前而後一體設有一連接料橋、一接觸部、一延伸部及一接腳，該接觸部平貼該舌板不彈動且外露於該兩連接面，該連接料橋與接觸部設有彎折段差而低於該兩連接面埋入舌板內；至少一絕緣層，其與該絕緣座體為埋入塑膠射出一體成型，該二排端子之接觸部和延伸部係平貼抵接於該至少一絕緣層，該二排端子之連接料橋向中間彎折段差而位於該至少一絕緣層前方；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體，該外殼內形成一連接槽，該舌板位於該連接槽之中間高度，該連接槽可供一電連接器正反雙向插入定位。

Description

正反雙面電連接器
本發明係有關於一種電連接器，特別係指一種正反雙面電連接器。
目前USB TYPE-C電連接器已成電子產品之接口之主流規格，USB協會規範之USB TYPE-C電連接插座係為舌板在連接槽之中心高度，舌片兩面皆各有一排端子之接點，且二排接點之電路序號依序反向排列，USB TYPE-C電連接器有分為高功能型之USB TYPE-C 3.1，其二排端子各為12個，及低功能型之USB TYPE-C 2.0，其二排端子可分別各為5至8個。
由於USB TYPE-C電連接器之體積甚小，端子多且密集，製造上特別精密，USB TYPE-C電連接插座之二排端子與絕緣座體一體射出成型甚為困難，且二排端子之腳位甚多，不論要排列成二排垂直插腳或是一排等高之水平接腳皆相當困難，因此目前業者之作法，絕緣座體採上、下座，該二排端子分別與上、下座埋入射出固定，如此製造上費工且成本高，二排端子之接腳則設計成四排前後之垂直插腳或是呈前後二排水平接腳，呈四排前後之垂直插腳在製造上亦很費工，呈前後二排水平接腳則前排接腳難以補焊。
本發明之主要目的在於提供一種正反雙面電連接器，其中該二排端子與該絕緣座體為埋入塑膠射出一體成型，可達到製造上之簡化。
本發明之主要目的在於提供一種正反雙面電連接器，其中該二排端子其中上下對齊之接觸部且相同電路之一對端子之接腳呈併列或相鄰靠近，如此可減少腳位，而有利於在絕緣座體之寬度內作排列。
本發明之主要目的在於提供一種正反雙面電連接器，其中該二排端子之接腳呈一排排列，且其中至少一對或二對端子(接地端子、電源端子、高分差端子、低高分差端子、偵測端子)之延伸部後段相對接觸部呈向左右兩側轉折橫向外張延伸，使得每排端子之接腳排列寬度大於接觸部之排列寬度，使得加大接腳排列之間距為水平或縱向接腳間距至少為0.6或0.8mm以上。
為達上述目的，本發明係提供一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一舌板，該基座前端凸出設有該舌板，該舌板之二較大面積之板面係為二連接面；二排端子，該二排端子與該絕緣座體為埋入塑膠射出一體成型，該端子由前而後一體設有一連接料橋、一接觸部、一延伸部及一接腳，該接觸部平貼該舌板不彈動且外露於該兩連接面，該接腳伸出該基座之後端，該延伸部設於接腳和接觸部之間，該連接料橋與接觸部設有彎折段差而低於該兩連接面埋入舌板內，該二排端子之接觸部分別外露於該舌板之兩連接面且上下對齊，該二排接觸部之相同接點電路序號相互為反向排列；至少一絕緣層，其與該絕緣座體為埋入塑膠射出一體成型，該二排端子之接觸部和延伸部係平貼抵接於該至少一絕緣層， 該二排端子之連接料橋向中間彎折段差而位於該至少一絕緣層前方；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且抵接定位該基座，該外殼內形成一連接槽，該舌板位於該連接槽之中間高度，該舌板之兩連接面形成兩對稱空間，該連接槽可供一電連接器正反雙向插入定位。
本發明之上述及其他目的、優點和特色由以下較佳實施例之詳細說明中並參考圖式當可更加明白。
10‧‧‧絕緣座體
11‧‧‧基座
12‧‧‧舌板
122‧‧‧連接面後段
121‧‧‧連接面前段
123‧‧‧凹部
13‧‧‧凸部
14‧‧‧卡孔
16‧‧‧讓位孔
15‧‧‧有凹面
20‧‧‧端子
21‧‧‧接觸部
22‧‧‧延伸部
23‧‧‧接腳
24‧‧‧連接料橋
25‧‧‧無電鍍層斷面
27‧‧‧無電鍍層斷面
201‧‧‧料片
202‧‧‧無電鍍層斷面
40‧‧‧金屬隔板
41‧‧‧卡扣
42‧‧‧接腳
43‧‧‧開孔
70‧‧‧絕緣層
30‧‧‧接地屏蔽件
31‧‧‧接地環
32‧‧‧延伸片
50‧‧‧金屬外殼
51‧‧‧四面包主殼體
52‧‧‧卡片
54‧‧‧後接板件
53‧‧‧前接板件
55‧‧‧連接槽
圖1 係本發明第一實施例之側視剖面圖。
圖2 係本發明第一實施例之前視圖。
圖3 係本發明第一實施例之立體分解圖。
圖4 係本發明第一實施例之部份立體分解圖。
圖5 係本發明第一實施例之上排端子之上視圖。
圖6 係本發明第一實施例之下排端子之上視圖。
圖7 係本發明第一實施例之二排端子之上視圖。
圖8 係本發明第一實施例之上排端子連接料帶之立體圖。
圖9 係本發明第一實施例之下排端子連接料帶之立體圖。
圖10係本發明第一實施例之金屬隔板和二絕緣層連接料帶之立體圖。
圖11係本發明第一實施例製造流程之立體圖。
圖12係本發明第一實施例製造流程之立體圖。
圖13係本發明第一實施例製造流程之立體圖。
圖14係本發明第一實施例製造流程之立體圖。
圖15係本發明第一實施例製造流程之立體圖。
圖16係本發明第一實施例之第一變化實施之立體圖。
圖17係本發明第一實施例之第二變化實施之上視圖。
圖18係本發明第一實施例之第二變化實施之前視圖。
圖19係本發明第一實施例之第三變化實施之上視圖。
圖20係本發明第一實施例之第三變化實施之前視圖。
圖21係本發明第一實施例之第四變化實施之立體圖。
圖22係本發明第一實施例之第五變化實施之側視剖面圖。
圖23係本發明第一實施例之第六變化實施之側視剖面圖。
圖24係本發明第一實施例之第七變化實施之立體圖。
圖25係本發明第一實施例之第八變化實施之側視剖面圖。
圖26係本發明第一實施例之第八變化實施之製造流程之立體圖。
圖27係本發明第一實施例之第八變化實施之製造流程之立體圖。
圖28係本發明第一實施例之第八變化實施之製造流程之立體圖。
圖29係本發明第一實施例之第八變化實施之製造流程之立體圖。
圖30係本發明第一實施例之第八變化實施之製造流程之立體圖。
圖31係本發明第一實施例之第八變化實施之製造流程之立體圖。
圖32係本發明第一實施例之第八變化實施之製造流程之立體圖。
圖33係本發明第一實施例之第九變化實施之立體分解圖。
圖34係本發明第一實施例之第九變化實施之立體分解圖。
圖35係本發明第一實施例之第十變化實施之側視剖面圖。
圖36係本發明第一實施例之第十一變化實施之側視剖面圖。
圖37係本發明第一實施例之第十一變化實施之部份立體分解圖。
圖38係本發明第一實施例之第十一變化實施之立體圖。
圖39係本發明第一實施例之第十一變化實施之立體圖。
圖40係本發明第一實施例之第十二變化實施之部份立體分解圖。
圖41係本發明第一實施例之第十二變化實施之立體圖。
圖42係本發明第二施例之側視剖面圖。
圖43係本發明第二實施例之前視圖。
圖44係本發明第二實施例之立體分解圖。
圖45係本發明第二實施例之二排端子立體分解圖。
圖46係本發明第二實施例之二排端子之上視圖。
圖47係本發明第二實施例製造流程之立體圖。
圖48係本發明第二實施例製造流程之立體圖。
圖49係本發明第二實施例製造流程之立體圖。
圖50係本發明第二實施例之第一變化實施之立體分解圖。
圖51係本發明第二實施例之第二變化實施之側視剖面圖。
圖52係本發明第二實施例之第二變化實施之上視剖面圖。
圖53係本發明第二實施例之第三變化實施之側視剖面圖。
圖54係本發明第二實施例之第四變化實施之立體圖。
圖54A係本發明第二實施例之第四變化實施之另一實施立體圖。
圖55係本發明第二實施例之第四變化實施之二排端子立體分解圖。
圖56係本發明第二實施例之第四變化實施之二排端子立體組合圖。
圖57係本發明第二實施例之第四變化實施之二排端子上視組合圖。
圖58係本發明第二實施例之第五變化實施之前視圖。
圖59係本發明第二實施例之第五變化實施之二排端子立體分解圖。
圖60係本發明第二實施例之第六變化實施之製造流程之立體圖。
圖61係本發明第二實施例之第六變化實施之製造流程之立體圖。
圖62係本發明第二實施例之第六變化實施之製造流程之立體圖。
圖63係本發明第二實施例之第六變化實施之局部剖面圖。
圖64係本發明第二實施例之第六變化實施之製造流程之立體圖。
圖65係本發明第二實施例之第六變化實施之製造流程之立體圖。
圖66係本發明第二實施例之第六變化實施之製造流程之立體圖。
圖67係本發明第二實施例之第七變化實施之俯視圖。
圖68係為習知雙向雙面USB TYPE-C 2.0電連接插座之俯視圖。
圖69係為目前USB協會公告之雙向雙面USB TYPE-C 3.1之電路板之兩排水平接腳之焊墊排列圖。
圖70係為目前USB協會公告之雙向雙面USB TYPE-C 3.1之電路板之一排水平接腳之焊墊及一排縱向接腳之插孔之排列圖。
圖71係本發明第二實施例之第八變化實施之俯視圖。
圖72係本發明第二實施例之第八變化實施之前視圖。
圖73係本發明第二實施例之第九變化實施之部份立體圖。
圖74係本發明第二實施例之第九變化實施之二排端子上視組合圖。
圖75係本發明第二實施例之第十變化實施之俯視圖。
圖76係本發明第二實施例之第十變化實施之立體圖。
圖77係本發明第三施例之側視剖面圖。
圖78係本發明第三實施例之前視圖。
圖79係本發明第三實施例之立體分解圖。
圖80係本發明第三實施例之立體分解圖。
圖81係本發明第三實施例製造流程之立體圖。
圖82係本發明第三實施例製造流程之立體圖。
圖83係本發明第三實施例製造流程之立體圖。
圖84係本發明第三實施例製造流程之立體圖。
圖85係本發明第三實施例之第一變化實施之側視剖面圖。
圖86係本發明第三實施例之第二變化實施之側視剖面圖。
圖87係本發明第三實施例之第三變化實施之側視剖面圖。
圖88係本發明第四實施例之前側圖。
圖89係本發明第四實施例之側視剖面圖。
圖90係本發明第五實施例之前側圖。
圖91係本發明第五實施例之側視剖面圖。
圖92係本發明第六實施例之前側圖。
圖93係本發明第六實施例之側視剖面圖。
圖94係本發明第七實施例之前側圖。
圖95係本發明第七實施例之側視剖面圖。
圖96係本發明第八實施例之立體分解圖。
圖97係本發明第八實施例之部份立體分解圖。
圖98係本發明第八實施例之二排端子和金屬隔板上下疊合之立體圖。
圖99係本發明第九實施例之側視剖面圖。
圖100係本發明第九實施例之部份立體圖。
圖101係本發明第十實施例之一對上下端子之接腳分開之立體圖。
圖102係本發明第十實施例之一對上下端子之接腳上下疊合之立體圖。
圖103係本發明第十一實施例之一對上下端子之接腳分開之立體圖。
圖104係本發明第十一實施例之一對上下端子之接腳上下疊合之立體圖。
圖105係本發明第十二實施例之側視剖面圖。
圖106係本發明第十二實施例之前視圖。
圖107係本發明第十二實施例之上視圖。
圖108係本發明第十三實施例之側視剖面圖。
圖109係本發明第十三實施例之前視圖。
圖110係本發明第十三實施例之上視圖。
圖111係本發明第十四實施例之側視剖面圖。
圖112係本發明第十四實施例之前視圖。
圖113係本發明第十四實施例之上視圖。
圖114係本發明第十五實施例之側視剖面圖。
圖115係本發明第十五實施例之前視圖。
圖116係本發明第十五實施例之上視圖。
圖117係本發明第十六實施例之側視剖面圖。
圖118係本發明第十六實施例之前視圖。
圖119係本發明第十六實施例之上視圖。
圖120係本發明第十七實施例之側視剖面圖。
圖121係本發明第十七實施例之前視圖。
圖122係本發明第十七實施例之上視圖。
圖123係本發明第十八實施例之側視剖面圖。
圖124係本發明第十八實施例之前視圖。
圖125係本發明第十八實施例之上視圖。
圖126係本發明第十九實施例之前視圖。
圖127係本發明第十九實施例之側視圖。
圖128係本發明第十九實施例之下視圖。
圖129係本發明第二十實施例之側視剖面圖。
圖130係本發明第二十實施例之前視圖。
圖131係本發明第二十實施例之上視剖面圖。一
圖132係本發明第二十實施例之第一變化實施之前視圖。
圖133係本發明第二十一實施例之前視圖。
圖134係本發明第二十二實施例之立體圖。
圖135係本發明第二十二實施例之側視剖面圖。
圖136係本發明第二十二實施例之前視圖。
圖137係本發明第二十二實施例之立體分解圖。
圖138係本發明第二十二實施例之立體分解圖。
圖139係本發明第二十二實施例之另一實施之立體圖。
圖140係本發明第二十二實施例之接腳定位座立體分解圖。
圖141係本發明第二十二實施例之接腳定位座另一實施之立體圖。
圖142係本發明第二十二實施例之製造流程之立體圖。
圖143係本發明第二十二實施例之製造流程之立體圖。
圖143A係本發明第二十二實施例之製造流程之另一實施之立體圖。
圖144係本發明第二十二實施例之製造流程之立體圖。
圖144A係本發明第二十二實施例之製造流程之埋入舌板之切齊線示意圖。
圖145係本發明第二十二實施例之第一變化實施之側視剖面圖。
圖146係本發明第二十二實施例之第一變化實施之前視圖。
圖147係本發明第二十二實施例之第一變化實施之立體分解圖。
圖148係本發明第二十二實施例之第一變化實施之製造流程之立體圖。
圖149係本發明第二十二實施例之第一變化實施之製造流程之立體圖。
圖150係本發明第二十二實施例之第一變化實施之製造流程之立體圖。
圖151係本發明第二十二實施例之第二變化實施之立體分解圖。
圖152係本發明第二十二實施例之第二變化實施之立體組合圖。
圖153係本發明第二十二實施例之第三變化實施之金屬隔板之立體圖。
圖154係本發明第二十二實施例之第三變化實施之金屬隔板結合絕緣層之立體圖。
圖155係本發明第二十二實施例之第三變化實施之立體組合圖。
圖156係本發明第二十二實施例之第四變化實施之上視圖。
圖157係本發明第二十二實施例之第四變化實施之側視剖面圖。
圖158係本發明第二十二實施例之第五變化實施之立體分解圖。
圖159係本發明第二十二實施例之第五變化實施之立體組合圖。
圖160係本發明第二十二實施例之第六變化實施之立體圖。
圖161係本發明第二十二實施例之第六變化實施之立體組合圖。
圖162係本發明第二十二實施例之第七變化實施之側視剖面圖。
圖163係本發明第二十二實施例之第八變化實施之立體圖。
圖164係本發明第二十二實施例之第八變化實施之側視剖面圖。
圖165係本發明第二十二實施例之第九變化實施之側視剖面圖。
圖166係本發明第二十二實施例之第十變化實施之側視剖面圖。
圖167係本發明第二十二實施例之第十一變化實施之前視圖。
圖168係本發明第二十二實施例之第十一變化實施之側視剖面圖。
圖169係本發明第二十二實施例之第十二變化實施之前視圖。
圖170係本發明第二十二實施例之第十二變化實施之側視剖面圖。
圖171係本發明第二十三實施例之側視剖面圖。
圖172係本發明第二十三實施例之前視圖。
圖173係本發明第二十三實施例之立體分解圖。
圖174A係本發明第二十三實施例之另一實施之立體圖。
圖174係本發明第二十三實施例之立體分解圖。
圖175係本發明第二十三實施例之製造流程之立體圖。
圖176係本發明第二十三實施例之製造流程之立體圖。
圖176A係本發明第二十三實施例之製造流程之上視圖。
圖177係本發明第二十三實施例之製造流程之立體圖。
圖178係本發明第二十三實施例之第一變化實施之前視圖。
圖179係本發明第二十三實施例之第一變化實施之立體分解圖。
圖180係本發明第二十三實施例之第一變化實施之製造流程之立體圖。
圖181係本發明第二十三實施例之第一變化實施之製造流程之立體圖。
圖182係本發明第二十三實施例之第一變化實施之製造流程之立體圖。
圖183係本發明第二十三實施例之第二變化實施之前視圖。
圖184係本發明第二十三實施例之第二變化實施之立體分解圖。
圖185係本發明第二十三實施例之第三變化實施之側視剖面圖。
圖186係本發明第二十三實施例之第三變化實施之立體分解圖。
圖187係本發明第二十三實施例之第三變化實施之立體分解圖。
圖188係本發明第二十三實施例之第三變化實施之製造流程之立體圖。
圖189係本發明第二十三實施例之第三變化實施之製造流程之立體圖。
圖190係本發明第二十三實施例之第三變化實施之製造流程之立體圖。
圖191係本發明第二十三實施例之第四變化實施之側視剖面圖。
圖192係本發明第二十三實施例之第五變化實施之側視剖面圖。
圖193係本發明第二十三實施例之第六變化實施之側視剖面圖。
圖194係本發明第二十三實施例之第六變化實施之上視圖(去除金屬外殼)。
圖195係本發明第二十三實施例之第七變化實施之側視剖面圖。
圖196係本發明第二十三實施例之第七變化實施之前視圖(去除金屬外殼)。
圖197係本發明第二十三實施例之第六變化實施之側視剖面圖。
圖198係本發明第二十三實施例之第七變化實施之前視圖(去除金屬外殼)。
圖199係本發明第二十四實施例之側視剖面圖。
圖200係本發明第二十四實施例之立體分解圖。
圖201係本發明第二十四實施例之第一變化實施之立體組合圖。
圖202係本發明第二十五實施例之立體分解圖。
圖203係本發明第二十六實施例之立體分解圖。
圖204係本發明第二十六實施例之製造流程之立體圖。
圖205係本發明第二十六實施例之製造流程之立體圖。
圖206係本發明第二十六實施例之第一變化實施之立體圖。
圖207係本發明第二十六實施例之第二變化實施之立體圖
圖208係本發明第二十六實施例之第三變化實施之立體圖
圖209係本發明第二十七實施例之上視圖。
圖210本發明第二十八實施例之上視圖。
請參閱圖1至圖7，係為本發明第一實施例，本實施例為一沉板型之雙向雙面USB TYPE-C 3.1電連接插座，其設有一絕緣座體10、二排端子20、一接地屏蔽件30、一金屬隔板40、二絕緣層70及一金屬外殼50，其中：該絕緣座體10為塑膠材質且一體成型設有一基座11及一舌板12，該基座11前端凸出設有該舌板12，該舌板121內端連接該基座122，該基座11之厚度較舌板12為大，該舌板12之上下面為板面較大之兩連接面，該舌板121之厚度為後段較前段厚而使該兩連接面後段122較兩連接面前段121凸出，該舌板12左右兩側設有凹部123，該基座11後段左右兩側設有凸部13且前段上面設有二卡孔14及一讓位孔16且前段上下面延伸至舌板12設有凹面15。
該二排端子20、一金屬隔板40、二絕緣層70與該絕緣座體10為埋入塑膠射出一體成型，該二排端子20各為12個，如圖2所示，上排端子以A表示，接點電路序號由左至右排列依序為A1、A2、A3…A12，下排端子以B表示，接點電路序號由左至右排列依序為B12、B11、B10…B1，每一端 子20除了A7沒有向後延伸接腳以外其餘皆由前而後一體設有一連接料橋24、一接觸部21、一延伸部22及一接腳23，該接觸部21平貼該舌板12不彈動且外露稍凸出於該兩連接面前段121，該接腳23伸出該基座11之後端且末段呈水平，該延伸部22設於接腳23和接觸部21之間，該連接料橋24與接觸部21設有彎折段差而低於該兩連接面前段121埋入舌板12內，該連接料橋24之前端為無電鍍層斷面25；上排端子在製造完成時該A6、A7係先由一假料片62相連，該二排端子20與該絕緣座體10為埋入塑膠射出一體成型後再自讓位孔16切除該假料片62，如此端子A6、A7之延伸部22一側呈無電鍍層斷面27，該二排端子20之接觸部21分別外露於該舌板12之兩連接面外段121且上下對齊，該二排端子之接觸部21係為相同之接觸介面且呈上下對齊，該二排端子之接觸部依接點電路序號排列呈等間距排列，且二排接觸部之相同接點電路序號相互為反向排列，另外該二排端子之接觸部21各呈二排不同長度，即四長八短。
另外每排端子20之兩側端子之延伸部22連接二料片201，該二料片201之外端呈無電鍍層斷面202。
該金屬隔板40之左右側前段各設有一凹陷之卡扣41，後端左右側各設有一接腳42，中間設有三個開孔43；該二絕緣層70係貼合於該金屬隔板40之上下面，該二絕緣層70為麥拉，然而亦可以塗裝、噴漆、電解、電鍍、附著等方式形成絕緣層，該二排端子20之接觸部21和延伸部22係分別平貼抵接於該二絕緣層70，該二排端子20之連接料橋24向中間彎折段差而位於該二絕緣層70及該金屬隔板40前方。
可選擇將該絕緣層70結構僅設於該一排端子20與金屬隔板40之必要 隔離部位，以限位該端子20接觸金屬隔板造成短路，且於其他無須隔離之部位不設有絕緣層，可增加埋設之絕緣體之注塑成型之肉厚。
該接地屏蔽件30為一金屬板片彎折或抽拉引伸所形成，其一體設有一接地環31及二延伸片32，該接地環31套合固定於該舌板之兩連接面後段122，該二延伸片32接合於基座11之凹面15。
該金屬外殼50包覆該絕緣座體10且與基座11抵接並卡定，該金屬外殼13係為金屬板片彎折而成且其前段設有一四面包主殼體51，該金屬外殼50後段上方設有設有兩卡片52卡定基座11之二卡孔14，其後端二側設有二個呈左右對稱之後接板件54，該四面包主殼體51之板面刺破彎折出二個呈左右對稱之前接板件53，該四面包主殼體51內與基座11前端形成一連接槽55，該舌板12呈水平懸空位於該連接槽55之中間高度且向前延伸，該連接槽55之插入口朝前，該連接槽55與該舌板12形成一對接構造，可供一電連接公頭正反雙面插入電連接並定位，該舌板12前端接近該連接槽55之插入口，該舌板12之兩連接面形成對稱空間，該連接槽55之形狀呈上下對稱且左右對稱且呈兩側圓弧形而接近長方形。
依USB協會所規範之USB TYPE-C之接點電路序號說明如下：1和12為一對接地端子呈左右對稱排列，4和9為一對電源端子呈左右對稱排列，2,3為一對高分差訊號端子(TX+,TX-)，10,11為另一對高分差訊號端子(RX+,RX-)，6,7為一對低分差訊號端子(D+,D-)，5,8為偵測端子，在設計上，上下對齊之接地端子和電源端子是可以搭接的，上下之一對低分差訊號端子(D+,D-)亦可以搭接的。
本發明之一設計重點在於將上述上下排端子中可以搭接的相同電路之 端子作搭接藉以減少腳位數量，如此可有利於腳位之排列設計，茲說明如下：在製造上，每一排端子之連接料橋24和接腳23係連接料帶60，請配合參閱圖2及圖7，該二排端子20之接觸部21係上下對齊，且二排接觸部之接點電路序號相互為反向排列，即A1和B12之接觸部21係上下對齊，A2和B11之接觸部21係上下對齊，A3和B10之接觸部21係上下對齊，A4和B9之接觸部21係上下對齊，A5和B8之接觸部21係上下對齊，A6和B7之接觸部21係上下對齊，A7和B6之接觸部21係上下對齊，A8和B5之接觸部21係上下對齊，A9和B4之接觸部21係上下對齊，A10和B3之接觸部21係上下對齊，A11和B2之接觸部21係上下對齊，A12和B1之接觸部21係上下對齊；其中A1和B12皆為接地端子，A12和B1皆為接地端子，A4和B9皆為電源端子，A9和B4皆為電源端子，該4對皆為相同電路之端子，故該4對端子之連接料橋24係上下相互抵接且後端之接腳23呈水平等高併列或相鄰靠近；其中A2和B11、A3和B10、A5和B8、A6和B7、A7和B6、A8和B5、A10和B3、A11和B2皆為不同電路之端子，故該8對端子之連接料橋24呈一左一右錯開，且後端之接腳除了A6和B6呈水平等高併列或相鄰靠近外，其餘端子之接腳皆呈水平等高間距排列；上述呈水平等高併列或相鄰靠近之5對接腳23之寬度皆較窄，即併列抵接之二接腳合計寬度大致相同其他單一接腳寬度，另外，由於A7不設接腳，故A7和B7之連接料橋24係上下相互抵接。
藉由以上設計，該二排端子20共24個端子可呈水平等高一排18個腳位排列，如此才能在該絕緣座體10之寬度範圍內呈一排水平等高排列。
另外，二排端子之每一對高分差訊號端子之接腳相鄰平行約略等距排列，故該上下相對各一對高分差訊號端子(如A2/A3、B11/B10)之接腳呈一左一右偏位相鄰平行約略等距排列之接腳。
該二排端子20中至少一對或二對端子(接地端子、電源端子、高分差端子、低高分差端子、偵測端子)之延伸部22後段相對接觸部21呈向左右兩側轉折橫向外張延伸，使得每排端子之接腳23排列寬度大於接觸部21之排列寬度，本實施例上排端子之延伸部22後段皆相對接觸部21呈向左右兩側轉折橫向外張延伸，下排端子中二接地端子B1、B12和二電源端子B4、B9和二對高分差端子B2/B3、B10/B11之延伸部22後段相對接觸部21呈向左右兩側轉折橫向外張延伸。
本實施例在製造上如下，請配合參閱圖8、圖9，該二排端子20在沖壓製造完成時每一端子前後端除了連接料帶60外且兩側端子之延伸部22之二料片201連接一外料帶65，請配合參閱圖10，該金屬隔板40和二絕緣層70係以一金屬片兩面皆貼上一層麥拉一起沖壓而成，該金屬隔板40係左右側連接一外料帶65，該二絕緣層70係左右側連接一外料帶75。
請參閱圖11，在自動機台作業下該二排端子20、二絕緣層70及該金屬隔板40係藉由定位孔76對齊疊合，該二排端子20藉由該二絕緣層70與該金屬隔板40分隔；請參閱圖12，該二排端子20、二絕緣層70及該金屬隔板40一次性埋入塑膠射出成型出該絕緣座體10；請參閱圖13，將料帶60及外料帶65去除後準備由前而後組裝該接地屏蔽件30，該二料片201之無電鍍層斷面202露出該絕緣座體10之基座左右側；請參閱圖14，該接地屏蔽件30之接地環31套合固定於該舌板之兩連接面後段122，該二延伸片 32接合於基座11之凹面15；請參閱圖15，最後由前而後組裝該金屬外殼50包覆該絕緣座體10。
藉由以上構造可歸納以下優點：
1.該二絕緣層70係貼合於該金屬隔板40之上下面，藉二排端子疊合於該金屬隔板40之上下面時藉由該二絕緣層70隔開可防止短路，該二排端子與該絕緣座體可一次性埋入塑膠射出一體成型，可達到製造上之簡化。
2.該二排端子其中上下對齊之接觸部且相同電路之一對端子之接腳呈併列或相鄰靠近，如此可減少腳位相同，而有利於在絕緣座體之寬度內作排列，使二排端子之接腳排列成一排等高水平。
請參閱圖16，係為本實施例之第一變化實施，其中該舌板12前端對應端子A4、B9、A9、B4之接觸部21位置設有凹部125，藉以使該4電源端子之連接料橋24可內縮，可防止公頭不當插入時碰觸造成短路。
請參閱圖17和圖18，係為本實施例之第二變化實施，其中差異在於每一端子之接腳23大致等寬，因此水平等高併列抵接之二接腳總寬度較單一接腳為寬。
請參閱圖19和圖20，係為本實施例之第三變化實施，大致相同圖17和圖18，其中差異在於端子A7、B7之連接料橋24呈一左一右錯開，端子A7係設有接腳23。
請參閱圖21，係為本實施例之第四變化實施，其中差異在於該接地屏蔽件30係設有4個接地屏蔽片35分別一體連接於該二排端子20之二側之接地端子。
請參閱圖22.，係為本實施例之第五變化實施，其中差異在於該絕緣座 體10係設有上下疊合之一上座體101和一下座體102，該上排端子埋入塑膠射出固定於該上座體101，該下排端子埋入塑膠射出固定於該上座體102，該金屬隔板40疊合於該上、下座體101、102之間，故本變化實施沒有設置二絕緣層70。
請參閱圖23，係為本實施例之第六變化實施，大致相同圖22，其中差異在於該二排端20之接腳23呈前後二排縱向插腳。
請參閱圖24，係為本實施例之第七變化實施，大致相同圖1，其中差異在於該二排端20之接腳23呈前後二排縱向插腳。
請參閱圖25至圖32，係為本實施例之第八變化實施，大致相同圖1至圖15，其中差異在於該金屬隔板40之前段兩側各設有一透孔45，如此埋入塑膠射出時可填入塑膠，另外兩排端子20前端設有一防锈層251，該防锈層251可為錫層。
本實施例在製造上，請配合參閱圖26-28大致如同第一實施例，其差異在於請參閱圖29，將料帶60及外料帶65前段去除，此時仍留有外料帶65後段，以利由前而後組裝該接地屏蔽件30，該二排端子20之前端形成無電鍍層斷面25；請參閱圖30，該接地屏蔽件30之接地環31套合固定於該舌板之兩連接面後段122，並將舌板前端沾錫使該二排端子20前端之無電鍍層斷面附著錫而形成防锈層251；請參閱圖31，由前而後組裝該金屬外殼50包覆該絕緣座體10，請參閱圖32，最後將外料帶65後段去除。
本變化實施亦可端子A7、B7之連接料橋不疊合抵接而各自出腳，即2排端子呈一排19個水平等高腳位。
請參閱圖33和圖34，係為本實施例之第九變化實施，大致相同第八 變化實施，其中差異在於該絕緣座體10之基座11設有一環狀之凹槽18，該凹槽18套設一防水圈37。
請參閱圖35，係為本實施例之第十變化實施，大致相同圖22，其中差異在於該絕緣座體10係設有上下疊合之一上座體101和一下座體102及一舌板前座103，其中該上、下座體101、102係形成有舌板之後段，該二排端子20之接觸部21凸出懸空於該上、下座體101、102前方，該上、下座體101、102疊合後再二次埋射該舌板前座103而將該上、下座體101及該二排端子20之接觸部21穩固結合。
請參閱圖36、圖37、圖38及圖39，係為本實施例之第十一變化實施，大致相同圖35，其中差異在於該金屬隔板40前段埋入塑膠射出固定於該舌板前座103，該金屬隔板40上下面各設有四長八短之凹面104，該二排端子20之接觸部21前段則接合於該凹面104，請參閱圖38，該金屬隔板40之前段板面先下料沖壓形成一抵接片48，該抵接片48設有向上凸出之上彈片481及向下凸出之下彈片482且藉由一連接片483先連接於該金屬隔板40，該金屬隔板40前段埋入塑膠射出固定於該舌板前座103後再將該連接片483切除，該端子A7、B7之接觸部前端彎折一抵接部29齊平於上、下座體之內面，該無電層斷面201則為與料帶斷開後之斷面，該端子A7、B7之抵接部29分別彈性接觸該上、下彈片481、482而形成電連接，故端子A7同樣可不設置接腳。
該上、下座體101、102於前端之舌板設有上下預壓負角結構藉以抵緊該金屬隔板40。
請參閱圖40、圖41，係為本實施例之第十二變化實施，大致相同圖36， 其中差異在於該舌板前座103沒有埋入塑膠射出固定設有抵接片，即該端子A7、B7沒有設有抵接部29彈性接觸抵接片形成電連接，故端子A7、B7後端皆有設置接腳23。
該上、下座體101、102於前端之舌板設有上下預壓負角結構藉以抵緊該金屬隔板40。
請參閱圖42至圖46，係為本發明第二實施例，本實施例為一沉板型之雙向雙面USB TYPE-C 2.0電連接插座，其設有一絕緣座體10、二排端子20、及一金屬外殼50，其中： 該絕緣座體10為塑膠材質且一體成型設有一基座11及一舌板12，該基座11前端凸出設有該舌板12，該舌板121內端連接該基座122，該基座11之厚度較舌板12為大，該舌板12之上下面為板面較大之兩連接面，該舌板121之厚度為後段較前段厚而使該兩連接面後段122較兩連接面前段121凸出，該舌板12左右兩側設有凹部123，該基座11後段左右兩側設有凸部13。
該二排端子20與該絕緣座體10為埋入塑膠射出一體成型，該二排端子20各為8個，如圖24所示，上排端子以A表示，接點電路序號由左至右排列依序為A1、A4、A5、A6、A7、A8、A9及A12，下排端子以B表示，接點電路序號由左至右排列依序為B12、B9、B8、B7、B6、B5、B4及B1，每一端子20皆由前而後一體設有一接觸部21、一延伸部22、一接腳23，該接觸部21平貼該舌板12不彈動且外露稍凸出於該兩連接面前段121，該接腳23伸出該基座11之後端且末段呈水平，該延伸部22設於接腳23和接觸部21之間，該二排端子20之接觸部21分別外露於該舌板12之兩連接面 前段121且上下對齊，該二排端子之接觸部21係為相同之接觸介面且呈上下對齊，該二排端子之接觸部依接點電路序號排列呈等間距排列，且二排接觸部之相同接點電路序號相互為反向排列，另外該二排端子之接觸部21各呈二排不同長度，即四長四短。本實施例同樣係依前述USB協會所規範之USB TYPE-C之接點電路序號，然而本實施例僅為低速傳輸規格，缺少2,3一對高分差訊號端子(TX+,TX-)及10,11另一對高分差訊號端子(RX+,RX-)，故二排端子20各為8個，該上下對齊之接地端子A1/B12、A12/B1及電源端子A4/B9、A9/B4是可以搭接的，故該4對端子前段皆設有抵接部26相互板面平貼接合，其接觸部21自該抵接部26板面刺破凸出，該4對端子之延伸部22亦相互板面平貼接合，該抵接部26和接觸部21呈一段差，該抵接部26前端連接料帶60，當斷開料帶60後該抵接部26前端呈無電鍍層斷面25，該4對端子之接腳23皆呈水平等高併列或相鄰靠近，該二排端子20之兩側之接地端子(A1、A12、B12、B1)之抵接部26設有凹陷之卡扣28。
另外4對上下對齊之端子(A5/B8、A6/B7、A7/B6、A8/B5)並非相同電路，故不可設抵接部相互平貼接合，其接觸部21前端連接一連接料橋24，該連接料橋24與接觸部21設有彎折段差而低於該兩連接面前段121埋入舌板12內，該連接料橋24連接料帶60，當斷開料帶60後該連接料橋24前端呈無電鍍層斷面25，4對上下對齊之端子(A5/B8、A6/B7、A7/B6、A8/B5)之連接料橋24呈一左一右錯開且後端之接腳21除了A6和B6呈水平等高併列或相鄰靠近外，其餘端子之接腳皆呈水平等高間距排列。
藉由以上設計，由於5對端子(A1/B12、A12/B1A、A4/B9、A9/B4、A/6B6) 之接腳23皆呈水平等高併列或相鄰靠近，故該二排端子20共16個端子可減少5個腳位而呈水平等高一排11個腳位排列，如此容易在該絕緣座體10之寬度範圍內呈一排水平等高排列，每一端子之接腳23大致等寬，因此水平等高併列抵接之二接腳總寬度較單一接腳為寬。
該二排端子20中至少一對或二對端子(接地端子、電源端子、高分差端子、低高分差端子、偵測端子)之延伸部22後段相對接觸部21呈向左右兩側轉折橫向外張延伸，使得每排端子之接腳23排列寬度大於接觸部21之排列寬度，本實施例上排端子中除了一低分差端子A7和一偵測源端子A8外其餘端子之延伸部22後段皆相對接觸部21呈向左右兩側轉折橫向外張延伸，下排端子中除了一低分差端子B7和一偵測源端子B8外其餘端子之延伸部22後段相對接觸部21呈向左右兩側轉折橫向外張延伸，使得加大接腳排列之間距為水平或縱向接腳間距至少為0.6或0.8mm以上。
該金屬外殼50包覆該絕緣座體10且與基座11抵接並卡定，該金屬外殼13係為金屬板片彎折而成且其前段設有一四面包主殼體51，該金屬外殼50後段上方設有設有兩卡片52卡定基座11之二卡孔14，其後端二側設有二個呈左右對稱之後接板件54，該四面包主殼體51之板面刺破彎折出二個呈左右對稱之前接板件53，該四面包主殼體51內與基座11前端形成一連接槽55，該舌板12呈水平懸空位於該連接槽16之中間高度且向前延伸，該連接槽55之插入口朝前，該連接槽55與該舌板121形成一對接構造，可供一電連接公頭正反雙面插入電連接並定位，該舌板12前端接近該連接槽55之插入口，該舌板12之兩連接面形成對稱空間，該連接槽55之形狀呈上下對稱且左右對稱且呈兩側圓弧形而接近長方形。
本實施例在製造上如下，請配合參閱圖45，該二排端子20在沖壓製造完成時每一端子20前後端連接一料帶60，參閱圖46及圖47，在自動機台作業下，該二排端子20係藉由定位孔對正對齊疊合；請參閱圖48，該二排端子20一次性埋入塑膠射出成型出該絕緣座體10；請參閱圖49，將料帶60去除後並由前而後組裝組裝該金屬外殼50包覆該絕緣座體10。
本實施例之卡扣28直接設於該二排端子20之兩側之接地端子(A1、A12、B12、B1)之抵接部26，沒有再設置金屬隔板，構造上更為簡化。
該上下排相對之電源及接地接觸部皆一體連接上下二排延伸部，該上下相對之接地接觸部係係自上下疊合之抵接部26刺破凸出，該上下疊合之抵接部26為上下二金屬平板部疊合之結構，該疊合之上下平板部的一側設有疊合之卡扣凹口，該上下二金屬平板部結構係為疊合之二金屬板材之倍截面積可大電流傳輸，該卡扣凹口係為上下疊合之二金屬板材厚度可2倍強度耐摩擦及耐插拔。
請參閱圖50，係為本實施例之第一變化實施，其大致與圖42至圖46相同，其中差異在於該4對上下對齊之端子(A5/B8、A6/B7、A7/B6、A8/B5)之連接料橋24與接觸部21設有彎折段差，故該二排端子20之4端子之連接料橋24係連接一內料帶63，該內料帶63與料帶60分開，且內料帶63設於料帶60內，如此端子在沖壓上不致因連接料橋24與接觸部21間之彎折段差而造成拉料。
請參閱圖51及圖52，係為本實施例之第二變化實施，其大致與圖42至圖46相同，其中差異在於該二排端20呈縱向之接腳23。
請參閱圖53，係為本實施例之第三變化實施，其大致與圖50相同， 其中差異在於該絕緣座體10係設有上下疊合之一上座體101和一下座體10，該上排端子埋入塑膠射出固定於該上座體101，該下排端子埋入塑膠射出固定於該上座體102。
請參閱圖54至圖57，係為本實施例之第四變化實施，其大致與圖42至圖46相同，其中差異在於該上下排端子A6、B6之連接料橋24上下疊合抵接，且如同圖4之構造方式僅A6向後延伸接腳，B6不向後延伸接腳，如此可再減少一B6之腳位，故該二排端20共16個端子可減少6個腳位而呈水平等高一排10個腳位排列，另外，請參閱圖54A為本變化實施之另一實施，其中該舌板12前端對應端子A4、B9、A9、B4之接觸部21位置可設有凹部125，藉以使該4電源端子之連接料橋24可內縮，可防止公頭不當插入時碰觸造成短路。
請參閱圖58和圖59，係為本實施例之第五變化實施，其大致與圖42至圖467相同，其中差異在於該二排端20係各為一排7個，減少了端子A8、B8。
請參閱圖60至圖66，係為本實施例之第六變化實施，大致相同圖42至圖49，其中差異在於該兩排端子20前端設有一防锈層251(參閱圖64)，該防锈層251可為錫層，該兩排端子20之兩側接地端子之抵接部26之板面上下疊合，且卡扣28前端之上下抵接部26外緣各設有倒角斜面204(參閱圖41B及圖41C)或亦可設下凹段差，藉由上下抵接部26之倒角斜面204為塑膠覆蓋，如此可使疊合之兩抵接部26之板體在側視之厚度會較小，而能符合USB協會所規範之尺寸。
請參閱圖63，為了使疊合之兩抵接部26之板體在側視之厚度會較小，卡扣28前端之上下抵接部26外緣亦可凹陷而形成一下凹段差205。
本實施例在製造上如下，請配合參閱圖60，該二排端子20在沖壓製造完成時每一端子後端除了連接料帶60外且兩側端子之延伸部22之板面設有較寬部位連接一外料帶65，該二排端子20之中間四端子之前端係連接一內料帶63。
請參閱圖61，在自動機台作業下該二排端子20係藉由定位孔對齊疊合，該二排端子20二側之接地端子及電源端子之延伸部22及抵接部26上下疊合；請參閱圖62，該二排端子20一次性埋入塑膠射出成型出該絕緣座體10；請參閱圖64，將料帶60、內料帶63及外料帶65前段去除後準備由前而後組裝該金屬外殼50，該二排端子20之前端形成無電鍍層斷面，該兩側端子之延伸部22折斷開處呈無電鍍層斷面27露出該絕緣座體10之基座左右側，此時將舌板前端沾錫使該二排端子20前端之無電鍍層斷面附著錫而形成防锈層251；請參閱圖65，由前而後組裝該金屬外殼50包覆該絕緣座體10，請參閱圖66，最後將外料帶65後段去除，該兩側端子之延伸部22之另一折斷開處呈無電鍍層斷面27露出該絕緣座體10之基座左右側。
請參閱圖67，係為本實施例之第七變化實施，大致相同圖42至圖49及第六變化實施，本變化實施同樣該二排端子20中至少一對或二對端子(接地端子、電源端子、高分差端子、低高分差端子、偵測端子)之延伸部22後段相對接觸部21呈向左右兩側轉折橫向外張延伸，使得每排端子之接腳23排列寬度大於接觸部21之排列寬度，使得加大接腳排列之間距為水平接腳間距至少為0.6或0.8mm以上。
其中差異在於本變化實施之該相鄰之接地端子B12/電源端子A4之接腳間距X大於其他相鄰接腳間距Y，且該接地與電源相鄰接腳之間距X大於USB C TYPE協會標準母座之最大水平0.525mm之接腳間距，該大於最大水平0.525mm之安全間距可為0.60或0.80mm以上之水平接腳間距。
本變化實施除了接腳間距Y己藉由二排端子之延伸部外張達到加大接腳間距外，該相鄰之接地端子B12/電源端子A4之接腳間距X更大於其他相鄰接腳間距Y，更加確保案安全。
請參閱圖68，係為目前已知雙向雙面USB TYPE-C 2.0電連接插座，其將兩排接腳排列成一排，然而二排端子之延伸部沒有外張達到加大接腳間距，且該相鄰之接地端子B12/電源端子A4之接腳間距等寬於其他相鄰接腳間距Y，如此接地端子B12和電源端子A4容易短路造成危險。
請參閱圖69，係為目前USB協會公告之雙向雙面USB TYPE-C 3.1之電路板之兩排水平接腳之焊墊排列圖，其中焊墊最大間距為0.525mm位於兩側，其餘焊墊間距為0.5mm。
請參閱圖70，係為目前USB協會公告之雙向雙面USB TYPE-C 3.1之電路板之一排水平接腳之焊墊及一排縱向接腳之插孔排列圖，其中焊墊間距皆為0.5mm，插孔最大間距為0.9mm，其餘插孔間距為0.85mm位於兩側，其餘焊墊間距為0.5mm焊墊間距為0.5mm餘焊墊間距為0.5mm。
請參閱圖71和圖72，係為本實施例之第八變化實施，大致相同圖第七變化實施，本變化實施同樣該二排端子20中至少一對或二對端子(接地端子、電源端子、高分差端子、低高分差端子、偵測端子)之延伸部22後段相對接觸部21呈向左右兩側轉折橫向外張延伸，使得每排端子之接腳23排列 寬度大於接觸部21之排列寬度，使得加大接腳排列之間距為縱向接腳間距至少為0.8mm以上。
本變化實施之該相鄰之接地端子B12/電源端子A4之接腳間距X大於其他相鄰接腳間距Y，且該接地與電源相鄰接腳之間距X大於USBC TYPE協會標準母座之最大插孔0.9mm之接腳間距，該大於最大插孔0.9mm之安全間距可為1.0或1.2mm以上之縱向接腳間距。
本變化實施除了接腳間距Y己藉由二排端子之延伸部外張達到加大接腳間距外，該相鄰之接地端子B12/電源端子A4之接腳間距X更大於其他相鄰接腳間距Y，更加確保案安全。
請參閱圖73和圖74，係為本實施例之第九變化實施，大致相同圖35至圖38(第三變化實施)，其差異在於本變化實施之二排端子20中間4個端子(A5、A6、A7、A8及B5、B6、B7、B8)之延伸部22係上下不重疊而呈左右錯開，如此二排端子20在埋入塑膠射出成型時可藉由頂針將該8個端子之延伸部22上下端頂住定位，達到精準之埋入塑膠射出成型，如此該絕緣座體10在舌板12之兩連接面後段122皆形成有頂針孔19對應該8個端子之延伸部22。
請參閱圖75和圖76，係為本實施例之第十變化實施，其大致相同第一實施例及其各變化實施，其差異在於本變化實施之絕緣座體10後段左右側設有一凸部17向外凸出超出該金屬外殼50之四面包主殼體51左右側，如此可使二排端子之延伸部有較大面積向左右側外張，該金屬外殼50後端左右側各設有一讓位缺口58使該凸部17可向左右側凸出。
請參閱圖77至圖80，係為本發明第三實施例，本實施例為一夾板型之 雙向雙面USB TYPE-C 3.1電連接插座，其大致與第一實施例相同，其設有一絕緣座體10、二排端子20、一接地屏蔽件、一金屬隔板40、二絕緣層70及一金屬外殼50，其中：該絕緣座體10為塑膠材質且一體成型設有一基座11及一舌板12，該基座11前端凸出設有該舌板12，該舌板121內端連接該基座122，該基座11之厚度較舌板12為大，該舌板12之上下面為板面較大之兩連接面，該舌板121之厚度為後段較前段厚而使該兩連接面後段122較兩連接面前段121凸出，該舌板12左右兩側設有凹部123，該基座11後段左右兩側設有凸部13且前段上面設有二卡孔14且前段上下面延伸至舌板12設有凹面15。
該二排端子20、一金屬隔板40、二絕緣層70與該絕緣座體10為埋入塑膠射出一體成型，該二排端子20各為12個，如圖2所示，上排端子以A表示，接點電路序號由左至右排列依序為A1、A2、A3…A12，下排端子以B表示，接點電路序號由左至右排列依序為B12、B11、B10…B1，每一端子20由前而後一體設有一連接料橋24、一接觸部21、一延伸部22、一接腳23，該接觸部21平貼該舌板12不彈動且外露稍凸出於該兩連接面前段121，該接腳23伸出該基座11之後端且末段呈水平，該二排端子之接腳23末段呈一高度差之二排水平接腳，如此可夾合抵接於一電路板上下面之接點，該延伸部22設於接腳23和接觸部21之間，該連接料橋24與接觸部21設有彎折段差而低於該兩連接面外段121埋入舌板12內，該二排端子20之連接料橋24係上下對齊並呈一高度間距，該連接料橋24之前端為無電鍍層斷面25，該二排端子20之接觸部21分別外露於該舌板12之兩連接面外段121且上下對齊，該二排端子之接觸部21係為相同之接觸介面且呈上下 對齊，該二排端子之接觸部依接點電路序號排列呈等間距排列，且二排接觸部之相同接點電路序號相互為反向排列，另外該二排端子之接觸部21各呈二排不同長度，即四長八短。
該金屬隔板40之左右側前段各設有一凹陷之卡扣41，後端左右側各設有一接腳42，中間設有4個開孔43；該二絕緣層70係貼合於該金屬隔板40之上下面，該二排端子20之接觸部21和延伸部22係分別平貼抵接於該二絕緣層70，該二排端子20之連接料橋24向中間彎折段差而位於該二絕緣層70及該金屬隔板40前方。
該接地屏蔽件係包括有四個接地片35，該二排端20之二側接地端子A1、A12、B1、B12係各一體連接一該接地片35，該接地片35設有呈垂直之一主板片36及一延伸片37，該主板片36彎折貼合於該絕緣座體10之兩連接面後段122，該延伸片37接合於基座11之凹面15。
該金屬外殼50包覆該絕緣座體10且與基座11抵接並卡定，該金屬外殼13係為金屬板片彎折而成且其前段設有一四面包主殼體51，該金屬外殼50後段上方設有設有兩卡片52卡定基座11之二卡孔14，該四面包主殼體51內與基座11前端形成一連接槽55，該舌板12呈水平懸空位於該連接槽55之中間高度且向前延伸，該連接槽55之插入口朝前，該連接槽55與該舌板12形成一對接構造，可供一電連接公頭正反雙面插入電連接並定位，該舌板12前端接近該連接槽55之插入口，該舌板121之兩連接面形成對稱空間，該連接槽55之形狀呈上下對稱且左右對稱且呈兩側圓弧形而接近長方形。
在製造上，該二排端子20、二絕緣層70及金屬隔板40係大致如圖11 同皆各自連接於一料帶上，請參閱圖81，在自動機台作業下該二排端子20、二絕緣層70及該金屬隔板40係藉由料帶(圖未示)之定位孔對齊疊合，該二排端子20藉由該二絕緣層70與該金屬隔板40分隔；請參閱圖82，埋入塑膠射出成型出該絕緣座體10；請參閱圖83，將該接地屏蔽件之四個接地片35向舌板彎折，該主板片36彎折貼合於該絕緣座體10之兩連接面後段122，該延伸片37接合於基座11之凹面15；請參閱圖49，最後由前而後組裝該金屬外殼50包覆該絕緣座體10。
請參閱圖85，係為本實施例之第一變化實施，大致相同圖77，其中差異在於該下排端子20之接腳23呈二排縱向插腳，該金屬外殼50後端二側設有二個呈左右對稱之後接板件54。
請參閱圖86，係為本實施例之第二變化實施，大致相同圖85，其中差異在於該二排端子20之接腳23末段呈前後二排水平接腳。
請參閱圖87，係為本實施例之第三變化實施，大致相同圖86，其中差異在於該下排端20之接腳23末段係向前彎折呈水平。
上述實施例之電連接插座係呈臥式型態，即連接槽55之插入口朝前，舌板12呈水平向前延伸，然而側立式(連接槽之插入口朝前，舌板呈豎直向前延伸)或直立式(連接槽之插入口朝上，舌板呈豎直向上延伸)之電連接插座採本發明之技術特點實施，仍屬本發明之變化實施，另外有關疊層或混層或沈板或架高之產品結構採本發明之技術特點實施，仍屬本發明之變化實施。
請參閱圖88及圖89，係為本發明第四實施例，其大致相同第二實施例同樣是二對接地端子A1/B12、Á12/B1和二對電源端子A4/B9、Á9/B4皆設 有抵接部上下疊合，其中差異在於本實施例之二排端子20之中間4端子(一對低分差訊號端子6,7及二偵測端子5,8)之連接料橋24係上下對齊且呈一間距。
請參閱圖90及圖91，係為本發明第五實施例，其大致相同第二實施例同樣是二對接地端子A1/B12、Á12/B1和二對電源端子A4/B9、Á9/B4皆設有抵接部上下疊合，其中差異在於本實施例之二排端子20之連接料橋24全部係上下對齊且呈一間距。
請參閱圖92及圖93，係為本發明第六實施例，其大致相同第五實施例，其中差異在於本實施例之二排端子20之連接料橋24為打薄設計，較接觸部之厚度為薄。
請參閱圖94及圖95，係為本發明第七實施例，3.1其大致相同第一實施例，其中差異在於本實施例之二排端子20之連接料橋24全部係上下對齊且呈一間距。
請參閱圖96至圖98，係為本發明第八實施例，本實施例為一沉板型之雙向雙面USB TYPE-C 3.1電連接插座，其大致相同第一實施例之圖39和圖40，其中差異在於本實施例之二排端子20二側之接地端子之延伸部22設有向外側凸出且彎折一段差之凸部203，該凸部203與該絕緣座體10接合該金屬隔板40之接合面110齊平，該金屬隔板40設有向外側凸出之凸部47上下對應該凸部203，該絕緣座體10左右側各設有讓位槽108，該二排端子20二側之接地端子之凸部203與該金屬隔板40之凸部47上下疊合抵接且位於該絕緣座體10之讓位槽108，可自該讓位槽108將該二排端子20二側之接地端子之凸部203與該金屬隔板40之凸部47進行點焊以確保電連接及 固定。
請參閱圖99至圖100係為本發明第九實施例，其大致相同第二實施例，其中差異在於本實施例之二排端子20之連接料橋24為一前一後錯開而非左右錯開。
請參閱圖101至圖102，係為本發明第十實施例，前述各實施例其中上下一對等高並列之水平接腳23亦可設計成上下疊合，其中下方之接腳設有一缺口232，上方之接腳設有一向下之凸包231套入該缺口232，此設計型態適用表面黏著技術(SMT)。
請參閱圖103至圖104，係為本發明第十一實施例，前述各實施例3.1其中上下一對等高並列之水平接腳23亦可設計成上下疊合，其中上方之接腳設有一透孔233，此設計型態適用於焊線型式。
請參閱圖105至圖107，係為本發明第十二實施例，本實施例為一直立型之雙向雙面USB TYPE-C 3.1電連接插座，其大致相同於第一實施例之圖1至圖15，其中差異在於本實施例之連接槽55之插入口朝上，舌板12呈豎直向上延伸，二排端子20之接腳23分別向二側彎折呈水平。
請參閱圖108至圖110，係為本發明第十三實施例，其大致相同於第十二實施例，其中差異在於本實施例之二排端子之接腳23沒有併列或相鄰靠近，且端子A7/B7皆出腳。
請參閱圖111至圖113，係為本發明第十四實施例，3.1其大致相同於第十三實施例，其中差異在於本實施例之二排端子之接腳23直接呈縱向，沒有彎折呈水平。
請參閱圖114至圖116，係為本發明第十五實施例，本實施例為一直立 型之雙向雙面USB TYPE-C 2.0電連接插座，其大致相同於第二實施例之第三變化實施之圖54至圖57，其中差異在於本實施例之連接槽55之插入口朝上，舌板12呈豎直向上延伸，二排端子20之接腳23分別向二側彎折呈水平。
請參閱圖117至圖119，係為本發明第十六實施例，其大致相同於第十五實施例，其中差異在於本實施例之二排端子之接腳23沒有併列或相鄰靠近，且端子A7/B7皆出腳。
請參閱圖120至圖122，係為本發明第十七實施例，其大致相同於第十五實施例，其中差異在於本實施例之二排端子之接腳23直接呈縱向，沒有彎折呈水平。
請參閱圖123至圖125，係為本發明第十八實施例，其大致相同於第十六實施例，其中差異在於本實施例之二排端子之接腳23直接呈縱向，沒有彎折呈水平。
請參閱圖126至圖128，係為本發明第十九實施例，其大致相同於第二實施例之第三變化實施之圖54至圖57，其中差異在於本實施例為側立列型，即連接槽55及舌板12呈側立，連接槽55之插入口朝前，舌板12呈側立向前延伸，二排端子20之接腳23皆呈縱向向下。
請參閱圖129至圖131，係為本發明第二十實施例，本實施例為一雙向雙面USB TYPE-C 2.0電連接插座，其大致相同於第二實施例，其中差異在於：本實施例更設有一金屬隔板40，該金屬隔板40包括有二分開之金屬板體，其埋設於該絕緣座體10之舌板12厚度中間之左右二側位置，如圖349所示之舌板12之斜線標示，該二排端子20之兩側之接地端子(A1、A12、 B12、B1)之抵接部26係上下疊合抵接於該金屬隔板40之上下面，而形成三個上下疊合的接地金屬板，該金屬隔板40之二分開之金屬板體亦設有凹槽之卡扣41配合接地端子(A1、A12、B12、B1)之抵接部26之凹槽之卡扣，如此卡扣具有三金屬板之結構強度，增強卡扣之耐磨性。
本實施例之二排端子20之連接料橋24皆分開不抵接，二排端子20之二對接地端子(A1/A12、B12/B1)、二對電源端子(A1/A12、B12/B1)及A6/B6之接腳23呈水平等高併列或相鄰靠近。
請參閱圖132，係為本發明第二十實施例之第一變化實施，其大致相同於第二十實施例，其中差異在於：本實施例之端子A6/B6之連接料橋24疊合抵接，如此端子A6/B6可只出一支接腳，減少腳位數量。
請參閱圖133，係為本發明第二十一實施例，本實施例為一雙向雙面USB TYPE-C 3.1電連接插座，其大致相同於第一實施例，其中差異在於：本實施例之二排端子20之兩側之接地端子(A1、A12、B12、B1)之金屬板材厚度較厚於其他端子且上下疊合抵接於該金屬隔板40之上下面，如此形成三個上下疊合的接地金屬板。
其他端子(電源和訊號)之金屬板材厚度皆相同且較薄於上述之接地端子(A1、A12、B12、B1)之金屬板材厚度，該其他端子(電源和訊號)抵貼於該金屬隔板40上下面之絕緣層70。
请参阅图134至圖144，為本發明第二十二實施例，本实施例为一板上型的双向双面USB TYPE-C 3.1电连接插座，其设有一绝缘座体10、两排端子20、一接地屏蔽件30、一金属隔板40、两绝缘层70及一金属外壳50，其構造大致相同于第一实施例及其第九变化实施，同樣二排端子20之接觸部21略凸出该舌板的两连接面前段121，該絕緣 座體10的基座11設有一環狀的凹槽18，该凹槽18套设一防水圈37，其中差异在于：該二絕緣層70為塑膠片或絕緣膠膜。
該金属外壳50之四面包主壳体51外套合一第二殼體520，如此該四面包主壳体51完全沒有破孔，該金属外壳50設有一後板58蓋於该绝缘座体10後端，該後板58左右側各垂直彎折一卡定板59卡定於該后接板件54，該第二殼體520係板面刺破沖壓出二前接板件521，該二前接板件521位於該第二殼體520左右兩側。
該上排端子之接腳23末段呈一排水平接腳，該下排端子之接腳23末段呈前後交叉排列之二排豎直接腳，該下排端子之接腳前段235伸出該基座11後在前後方向呈齊平抵貼於該絕緣層70再向下彎折且呈一前一後等距彎折而使接腳23末段呈前後排列之二排豎直接腳。
藉此可達到下排端子20皆有相同之拉料長度，如此在接腳端才能連接於同一料帶60。
該二排端子20之連接料橋24係上下對齊並呈該金屬隔板40之材料厚度間距作為分隔，如此製造上較為容易。
請參閱圖138及圖140，另外設有一接腳定位座19由下而上組裝於該绝缘座体10之基座下端，該接腳定位座19由第一、二座體191、192套組之二件式構造，該第一、二座體191、192設有鋸齒狀接合構造而呈前後二排插孔193、194，以供下排端子之二排豎直接腳穿過。
另外，請參閱圖141，該接腳定位座19亦可為一體式座體。
另外，請參閱圖139，該二排端子20之接觸部21亦可齊平该舌板的两连接面前段121。
本實施例在製造上如下，請配合參閱圖142，該二排端子20在沖壓製 造完成時每一端子前後端除了連接料帶60外且兩側端子之延伸部22之二料片201連接一外料帶65，該金屬隔板40係左右側連接一外料帶65，該二絕緣層70係左右側連接一外料帶75，該二絕緣層70疊合於該金屬隔板40之上下面。
請參閱圖143，在自動機台作業下該二排端子20、二絕緣層70及該金屬隔板40係藉由定位孔對齊疊合，該二排端子20兩側之接地端子(A1,A12,B1,B12)之連接料橋24抵接在該金屬隔板40前端兩側之凸部44之上下面，該二排端子20藉由該二絕緣層70與該金屬隔板40分隔，該二排端子20和該金屬隔板40前端連接之料帶60相互上下疊合；請參閱圖144，該二排端子20、二絕緣層70及該金屬隔板40一次性埋入塑膠射出成型出該絕緣座體10。
本實施之二排端子20在製造上該端子20之連接料橋24係直接連接於料帶60一側之連續延伸之連續平面，如此二排端子與塑膠座體在埋入射出注塑成型時，該料帶60之連續平面直接抵靠於該舌板12前端，而與該舌板前緣切齊封膠，不需再以模仁填補間隙，如此注塑製程上較為方便
該二排端子與該舌板前緣切齊封膠，如圖144及圖144A所示，该料带60的切齊之连续平面係略陷入该舌板12前端面124內，即埋入舌板12之切齊線611，如圖137所所示，该舌板前端形成一較寬的凹槽129，該凹槽129之高度為該連接料橋24之无电镀层断面的二倍且寬度為該无电镀层断面的至少二倍寬度，该各凹槽126係排列在該凹槽129內且该各凹槽126較係該凹槽129略凹陷。另外，若埋入舌板12為切齊線612，則實施上僅會形成間隔之凹槽126對應該連接料橋24之无电镀层断 面，不會形成有該較寬的凹槽129。
请参阅图143，該二排端子20之連接料橋24與料帶60之連接處係上下皆為半切構造68，如此可易於折斷，请参阅图143A，該二排端子20之連接料橋24與料帶60之連接處亦可左右皆為較窄構造69，如此可易於折斷。
藉由以上構造，該二排端子20之連接料橋24係上下對齊並呈該金屬隔板40之材料厚度間距作為分隔，如此製造上較為容易，且該二排端子20兩側之接地端子(A1,A12,B1,B12)之連接料橋24抵接在該金屬隔板40前端兩側之凸部44之上下面可達到較佳之接地效果。
請參閱圖145至圖150，為本實施例之第一變化實施，其大致相同第二十二實施例，其中差異在於：該二排端子20之連接料橋24設計係與第一實施例相同，即，其中A1和B12皆為接地端子，其中A12和B1皆為接地端子，其中A4和B9皆為電源端子，其中A9和B4皆為電源端子，故該4對端子之連接料橋24係上下相互抵接；其中A2和B11、A3和B10、A5和B8、A6和B7、A7和B6、A8和B5、A10和B3、A11和B2皆為不同電路之端子，故該8對端子之連接料橋24呈一左一右錯開，另外，A7和B7之連接料橋24係上下相互抵接。
本變化施例在製造上如下，請參閱圖148，該二排端子20在沖壓製造完成時每一端子前後端除了連接料帶60外且兩側端子之延伸部22之二料片201連接一外料帶65，該金屬隔板40和二絕緣層70係以一金屬片兩面皆貼上一層麥拉一起沖壓而成，該金屬隔板40係左右側連接一外料帶65，該二絕緣層70係左右側連接一外料帶75。
請參閱圖149，在自動機台作業下該二排端子20、二絕緣層70及該金屬隔板40係藉由定位孔對齊疊合，該二排端子20藉由該二絕緣層70與該金屬隔板40分隔；請參閱圖150，該二排端子20、二絕緣層70及該金屬隔板40一次性埋入塑膠射出成型出該絕緣座體10。
本實施例同樣二排端子與該舌板前緣切齊封膠。
請參閱圖151至圖152，為本實施例之第二變化實施，其大致相同於第一變化實施，其中差異在於，該二絕緣層70為塑膠片或絕緣膠膜，該二排端子20、20’各自先貼上一絕緣層70，該二排端子20、20’再藉由該二絕緣層70上下疊合該金屬隔板40進行一次性埋入塑膠射出成型出該絕緣座體。
請參閱圖153至圖155，為本實施例之第三變化實施，其大致相同於第一變化實施，其中差異在於，該金屬隔板40上下兩面及斷面除了前端兩側凸部44及接腳42以外皆塗上或噴上絕緣漆或其他絕緣材質，如此該金屬隔板40上下兩面即形成有該二絕緣層70，該二排端子20、20’藉由該二絕緣層70上下疊合該金屬隔板40進行一次性埋入塑膠射出成型出該絕緣座體。
請參閱圖156至圖157，為本實施例之第四變化實施，其大致相同於第一實施例，其中差異在於，該下排端子之二對高分差訊號端子(B2/B3,B10/B11)之接腳23之水平段較短於上排端子之二對高分差訊號端子(A2/A3,A10/A11)之接腳23之水平段，本變化實施電連接於一電路板280，該電路板280為多層板且其中設有一金屬層283，該下排端子之二對高分差訊號端子(B2/B3,B10/B11)之接腳23焊接之焊墊藉由導電孔284電連接至該電路板之另一面，如此二對高分差訊號端子(B2/B3,B10/B11)和二對高分差訊號端子(A2/A3,A10/A11)則分別於該電路板280之兩面電路傳輸，並藉由該金屬層283分隔可減少電磁干擾。
請參閱圖158至圖159，為本實施例之第五變化實施，其大致相同於 第一變化實施，其中差異在於，該金屬隔板40上下兩面各埋入射出該二絕緣層70，該二排端子20、20’藉由該二絕緣層70上下疊合該金屬隔板40進行一次性埋入塑膠射出成型出該絕緣座體。
請參閱圖160至圖161，為本實施例之第六變化實施，其大致相同於第五變化實施，其中差異在於，該金屬隔板40上下兩面各埋入射出該二絕緣層70及二排端子槽17，該二排端子20、20’藉由該二絕緣層70上下疊合該金屬隔板40且藉由該二排端子槽17作初步定位後再進行一次性埋入塑膠射出成型出該絕緣座體。
請參閱圖162，為本實施例之第七變化實施，其大致相同於第二十二實施例，其中差異在於，該絕緣座體10之基座11塗設有一圈防水膠38。
請參閱圖163至圖164，為本施例之第八變化實施，其大致相同於第五十實施例及第一變化實施，其中差異在於，該金屬外殼為一塑膠外殼39取代，即於該絕緣座體10外埋入射出該塑膠外殼39，使塑膠外殼39緊密結合該絕緣座體10，達到更佳之防水效果。
請參閱圖165，為本實施例之第九變化實施，其大致相同於第一變化實施，其中差異在於該絕緣座體10後端設有一卡槽106可接插一電路板，該二排端子之接腳23末段呈一高度差之二排水平接腳，如此可夾合抵接該電路板上下面之接點。
請參閱圖166，為本實施例之第十變化實施，其大致相同於第一變化實施，其中差異在於本變化實施為直立式，該絕緣座體10下方設有定位件107，連接槽55之插入口朝上，舌板12呈豎直向上延伸，二排端子20之接腳23分別向二側彎折呈水平。
請參閱圖167及圖168，為本實施例之第十一變化實施，其大致相同於第二十二實施例，其中差異在於本變化實施之二排端子20之接腳23末段呈前後二排。
請參閱圖169及圖170，為本實施例之第十二變化實施，其大致相同於第五十實施例，其中差異在於本變化實施之二排端子20之接腳23末段 呈一排。
請參閱圖171至圖177，係為本發明第二十三實施例，本實施例為一板上型之雙向雙面USB TYPE-C 2.0電連接插座，其設有一絕緣座體10、二排端子20、及一金屬外殼50，其中大致與第二實施例及其第一變化實施、第九變化實施相同，其差異在於：本實施例之絕緣座體10的基座11設有一環狀的凹槽18，该凹槽18套设一防水圈37，該二排端子20之接腳23末段呈前後兩排豎直接腳，另外設有一接腳定位座19由下而上組裝於該绝缘座体10之基座下端。
該二排端子20中間4對端子(A5/B8、A6/B7、A7/B6、A8/B5)之連接料橋24係上下對齊並呈一材料厚度間距作為分隔。
請參閱圖176AA，該二排端子20之延伸部22係為左右錯開，且接腳23呈水平之前段235由左右錯開轉折成前後對齊，如此二排端子20之接腳23呈二排前後對齊。
該二排端子20之接觸部21係略凸出該舌板的兩連接面前段121，另外，如圖391A所示，該二排端子20之接觸部21亦可齊平該舌板的兩連接面前段121。
本實施例在製造上如下，請配合參閱圖175，該二排端子20在沖壓製造完成時每一端子後端除了連接一內料帶外且兩側端子之延伸部22之板面設有較寬部位連接一外料帶65，該二排端子20之中間四端子之前端係連接一內料帶63，該上排端子20之內料帶63反折疊合成二個材料厚度。
請參閱圖176，在自動機台作業下該二排端子20係藉由外料帶之定位孔對齊疊合，該二排端子20二側之接地端子及電源端子之抵接部26上下疊 合；請參閱圖177，該二排端子20一次性埋入塑膠射出成型出該絕緣座體10。
本實施例同樣如同第二十二實施例，二排端子與該舌板前緣切齊封膠。
藉由以上構造，該二排端子20中間4對端子(A5/B8、A6/B7、A7/B6、A8/B5)之連接料橋24係上下對齊並呈一材料厚度間距作為分隔該4對端子20之連接料橋24，如此製造上較為容易。
請參閱圖178至圖182，為本實施例之第一變化實施，其大致相同第二十三實施例，其中差異在於：更設有一金屬隔板40，如圖7所示，該金屬隔板40設有兩側板45且中段為裸空。
本實施例在製造上如下，請配合參閱圖180，該二排端子20在沖壓製造完成時每一端子後端除了連接一內料帶外且兩側端子之延伸部22之板面設有較寬部位連接一外料帶65，該二排端子20之中間四端子之前端係連接一內料帶63，該金屬隔板40之兩側板45係連接一外料帶75。
請參閱圖181，在自動機台作業下該二排端子20及金屬隔板40係藉由外料帶之定位孔對齊疊合，該二排端子20二側之接地端子之抵接部26上下抵接疊合該金屬隔板40之兩側板45上下面；請參閱圖182，該二排端子20及該金屬隔板40一次性埋入塑膠射出成型出該絕緣座體10。
本變化實施例同樣如同第二十三實施例，二排端子與該舌板前緣切齊封膠。
請參閱圖183至圖184，為本第實施例之第二變化實施，其大致相同第一變化實施，其中差異在於：該金屬隔板40兩側各有二個分開之側板45且中段為裸空，該金屬隔 板40在沖壓完成時該兩側之二側板45係先藉由一假料片62連接，當與絕緣座體10埋入射出成型，再自上方之絕緣座體10之讓位孔切除該假料片。
該二排端子20二側之接地端子(A1/B12、A12/B1)之抵接部26及電源端子(A4/B9、A9/B4)之抵接部26上下抵接疊合該金屬隔板40兩側之二側板45上下面。
請參閱圖185至圖190，為本實施例之第三變化實施，其大致相同第二十三實施例，其中差異在於：該二排端子20之中間4個端子之連接料橋24設計係與第一實施例相同，即，其中A5/B8、A6/B7、A7/B6、A8/B5、皆為不同電路之端子，故該8對端子之連接料橋24一左一右錯開，另外，A7和B7之連接料橋24係上下相互抵接。
本實施例在製造上如下，請配合參閱圖188，該二排端子20在沖壓製造完成時每一端子後端除了連接一內料帶外且兩側端子之延伸部22之板面設有較寬部位連接一外料帶65，該二排端子20之中間四端子之前端係連接一內料帶63。
請參閱圖189，在自動機台作業下該二排端子20係藉由外料帶之定位孔對齊疊合，該二排端子20二側之接地端子及電源端子之抵接部26上下疊合；請參閱圖190，該二排端子20一次性埋入塑膠射出成型出該絕緣座體10。
本變化實施同樣如同第二十二實施例，二排端子與該舌板前緣切齊封膠。
請參閱圖191，為本實施例之第四變化實施，其大致相同第三變化實施，其中差異在於：該上排端子20之接腳23末段向後彎折而呈水平且下排端子20之接腳23末段向前彎折而呈水平，如此呈前後二排水平接腳。
請參閱圖192，為本實施例之第五變化實施，其大致相同第三變化實施，其中差異在於：該二排端子20之接腳23末段皆向後彎折呈水平且 呈一前一後二排。
請參閱圖193及圖194，為本實施例之第六變化實施，其大致相同第三變化實施，其中差異在於該絕緣座體10後端設有一卡槽106可接插一電路板，該二排端子之接腳23末段呈一高度差之二排水平接腳，如此可夾合抵接該電路板上下面之接點。
請參閱圖195及圖196，為本實施例之第七變化實施，其大致相同第三變化實施，其中差異在於本變化實施為直立式，連接槽55之插入口朝上，舌板12呈豎直向上延伸，該絕緣座體10下方設有定位件107，二排端子20之接腳23未段呈二排豎直接腳。
請參閱圖197及圖198，為本實施例之第八變化實施，其大致相同第七變化實施，其中差異在於該二排端子20之接腳23分別向二側彎折呈水平。
請參閱圖199及圖200，係為本發明第二十四實施例，本實施例為一板上型雙向雙面USB TYPE-C 3.1電連接插座，其大致相同第二十二實施例，其中差異在於：本實施例之絕緣座體10的基座11一體設有一後板135，該後板135一體連結兩側板136，使基座11後端呈封閉結構，該二排端子20之接腳23末段彎折呈水平且呈一前一後彎折，且該上排端子之呈豎直之接腳前段235埋入射出固定於該後板135。
請參閱圖201，係為本實施例之第一變化實施，其大致相同第二十二實施例及第二十四實施例，其中差異在於：本實施例之絕緣座體10的基座11一體設有一後板135，該後板135一體連結兩側板136，使基座11後端呈封閉結構，該上排端子20之接腳23末段彎折呈水平，該下排端子20之接腳23末段彎折呈豎直，且該上排端子之呈豎直之接腳前段埋入射出固定於該後板135。
請參閱圖202，係為本發明第二十五實施例，本實施例為一板上型雙向 雙面USB TYPE-C 2.0電連接插座，其大致相同第二十三實施例，其中差異在於：本實施例之絕緣座體10的基座11一體設有一後板135，該後板135一體連結兩側板136，使基座11後端呈封閉結構。
請參閱圖203至圖205，係為本發明第二十六實施例，本實施例為一板上型雙向雙面USB TYPE-C 2.0電連接插座，其大致相同第二十三實施例，其中差異在於：本實施例之二排端子20之接腳23末段係呈一排豎直接腳，其中A1和B12皆為接地端子，A12和B1皆為接地端子，A4和B9皆為電源端子，A9和B4皆為電源端子，故該4對端子之抵接部26上下疊合且後端之接腳23末段呈豎直併列或相鄰靠近；二排端子20中間4對端子(A5/B8、A6/B7、A7/B6、A8/B5)之連接料橋24係上下對齊並呈一材料厚度間距作為分隔，其中A6和B6後端之接腳23末段呈豎直併列或相鄰靠近。
本實施之絕緣座體10後段左右側設有一凸部17向外側凸出超出該金屬外殼50之四面包主殼體51左右側，如此可使二排端子20之延伸部有較大面積向左右側外張，該金屬外殼50後端左右側各設有一讓位缺口58使該凸部17可向左右側凸出。
請參閱圖206，係為本實施例之第一變化實施，其大致相同第二十六實施例，其中差異在於：本實施例之二排端子20其中電源端子A4/B9及A9/B4二對端子不設有抵接部26上下疊合，而是相同於中間4對端子(A5/B8、A6/B7、A7/B6、A8/B5)之連接料橋24係上下對齊並呈一材料厚度間距作為分隔，且接觸部21直接彎折與連接料橋24呈一彎折段差，如此二對端子A4/B9及A9/B4之接觸部21直接彎折可較為平整穩定，第二十六實施例之二對端子A4/B9及A9/B4之接觸部21由抵接部26板面一側刺破 凸出之構造型態較為不穩定。
請參閱圖207，係為本實施例之第二變化實施，其大致相同第二十六實施例之第一變化實施，其中差異在於：本實施例設有一金屬隔板40如同第二十三實施例之第一變化實施，該二排端子20二側之接地端子之抵接部26上下抵接疊合該金屬隔板40之兩側板上下面。
請參閱圖208，係為本實施例之第三變化實施，其大致相同第二十六實施例之第一變化實施，其中差異在於：本實施例之二排端子其中A4/B9及A9/B4二對端子之連接料橋24係上下對齊疊合，而中間4對端子(A5/B8、A6/B7、A7/B6、A8/B5)之連接料橋24呈左右錯開。
本實施例之第一、二、三變化實施皆可應用於前述其他實施例。
請參閱圖209，為本發明第二十七實施例，其為一轉接線496，該轉接線一端連接一雙向雙面電連接器1，其可為公頭或母頭，而另一端轉接成一雙向雙面電連接器2和一雙向雙面電連接器3，該雙向雙面電連接器2、3，可為公頭或母頭。
請參閱圖210，係為本發明第二十八實施例，其為一轉接器，其係藉由電路板作傳輸介質，該轉接器設有一外殼295，該外殼內設有一電路板295，該電路板295上設有至少一接點切換整合裝置286，該轉接器之一端設有一雙向雙面電連接器1，其可為公頭或母頭，另一端設有一雙向雙面電連接器2，其可為公頭或母頭，該雙向雙面電連接器1、2皆電連接至該電路板且兩者藉由該接點切換整合裝置作接點整合並相互切換。
本發明之雙向雙面電連接接頭(或公座)或雙向雙面電連接接插座(或母頭)之各種實施例結構皆可應用於上述實施例之轉接線或轉接器，亦皆可 設有接點切換整合裝置作為不同接觸介面之接點整合並相互切換。
另外，不論是轉線線或轉接器，其兩端之雙向電連接器除可為公頭(或公座)或母座(或母頭)外，亦可為單一接觸介面或雙接觸介面。
本發明之接腳及座體結構可為沉版式，抑或為直立式，抑或為側立式，抑或為架高或疊層，抑或為疊合不同連接介面之多合一疊層，抑或為結合相同連接介面之一體式多合一結構。
本發明實施例之連接器可設於各種類型的設備中並與各種類型的設備連接，所述設備諸如是轉接線、傳輸線、手機、可擕式計算設備、平板電腦、台式電腦、膝上型電腦、一體機電腦、可穿戴計算設備、蜂窩電話、智慧型電話、媒體電話、存放裝置、可擕式媒體播放機、導航系統、監視器、電源、適配器、遙控設備、充電器、隨身碟、伸縮式隨身碟、折疊式隨身碟、無線收發裝置、轉接電連接器、IC控制器、家用電器、行動電源、充電寶、擴充器、伺服器、智能家居及汽車配件、AR或VR…等等所有適配之電子設備，且可用於與各種訊號傳輸標準的通路相容傳輸，所述標準諸可如以下之一：包括USB-C的通用序列匯流排、USB標準、HDMI標準、DVI標準、DisplayPort標準、VGA標準、Thunderbolt標準…等等所有適配連接介面及其組合，由這些連接器插頭和插座提供的這些互連路徑可以用來傳遞電源、接地、數據訊號、偵測訊息以及其它電壓、電流、數據資料或其它資訊。
另外，本發明雙向雙面之公頭或母座(或母頭)者，由於有二接觸介面故亦可配合使用蕭基二極體或電阻或過敏電阻或電容或磁珠等防過電壓或防過載電流或防過熱高溫或防短路或防逆流作為電路安全保護，然而亦有多 種方式如設置蕭基二極體防短路或電阻或過敏電阻或電容或磁珠等防過電壓或防過載電流或防過熱高溫或防逆流電子元件或防短路電子元件或電路安全保護元件或安全電路設置手段，藉以達到電路安全保護效果，此種防短路或防逆流之電路保護，此種電路安全保護設置在發明申請號201120320657.8及201020547846.4皆有述敘，在此不再贅述。
在較佳實施例之詳細說明中所提出之具體的實施例僅為了易於說明本發明之技術內容，而並非將本發明狹義地限制於該實施例，在不超出本發 明之精神及以下申請專利範圍之情況，可作種種變化實施。

Claims (3)

  1. 一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一舌板，該基座前端凸出設有該舌板，該舌板之二較大面積之板面係為二連接面；二排端子，該二排端子與該絕緣座體為埋入塑膠射出一體成型，該端子由前而後一體設有一連接料橋、一接觸部、一延伸部及一接腳，該接觸部平貼該舌板不彈動且外露於該兩連接面，該接腳伸出該基座之後端，該延伸部設於接腳和接觸部之間，該連接料橋與接觸部設有彎折段差而低於該兩連接面埋入舌板內，該二排端子之接觸部分別外露於該舌板之兩連接面且上下對齊，該二排接觸部之相同接點電路序號相互為反向排列；至少一絕緣層，其與該絕緣座體為埋入塑膠射出一體成型，該二排端子之接觸部和延伸部係平貼抵接於該至少一絕緣層，該二排端子之連接料橋向中間彎折段差而位於該至少一絕緣層前方；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且抵接定位該基座，該外殼內形成一連接槽，該舌板位於該連接槽之中間高度，該舌板之兩連接面形成兩對稱空間，該連接槽可供一電連接器正反雙向插入定位。
  2. 一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一舌板，該基座前端凸出設有該舌板，該舌板之二較大面積之板面係為二連接面；二排端子，該二排端子固定於該絕緣座體，該端子由前而後一體設有一接觸部、一延伸部及一接腳，該接觸部平貼該舌板不彈動且外露於該兩連接面，該接腳伸出該基座之後端，該延伸部設於接腳和接觸部之間，該 二排端子之接觸部分別外露於該舌板之兩連接面且上下對齊，該二排接觸部之相同接點電路序號相互為反向排列；及一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且抵接定位該基座，該外殼內形成一連接槽，該舌板位於該連接槽之中間高度，該舌板之兩連接面形成兩對稱空間，該連接槽可供一電連接器正反雙向插入定位。其特徵在於該二排端子與該絕緣座體為埋入塑膠射出一體成型，該二排端子中至少二側端子之接點電路序號為相同電路，該上下對齊之接觸部且相同電路之一對端子前段設有抵接部相互平貼接合且其接觸部自該抵接部板面刺破凸出，該抵接部和接觸部呈一段差，該抵接部前端無電鍍層斷面，該對端子之接腳呈併列或相鄰靠近，該上下對齊之接觸部且不同電路之一對端子之接觸部前端連接一連接料橋，該連接料橋與接觸部設有彎折段差而低於該兩連接面埋入舌板內，該連接料橋前端呈無電鍍層斷面，且該對端子之連接料橋呈一左一右錯開且接腳皆間距排列。
  3. 一種正反雙面電連接器，其包括有：一絕緣座體，其設有一基座及一舌板，該基座前端凸出設有該舌板，該舌板之二較大面積之板面係為二連接面；二排端子，該二排端子固定於與該絕緣座體，該端子由前而後一體設有一接觸部、一延伸部及一接腳，該接觸部平貼該舌板不彈動且外露於該兩連接面，該接腳伸出該基座之後端，該延伸部設於接腳和接觸部之間，該二排端子之接觸部分別外露於該舌板之兩連接面且上下對齊，該二排接觸部之相同接點電路序號相互為反向排列；一金屬外殼，其包覆該絕緣座體且抵接定位該基座，該外殼內形成一 連接槽，該舌板位於該連接槽之中間高度，該舌板之兩連接面形成兩對稱空間，該連接槽可供一電連接器正反雙向插入定位；其特徵在於該二排端子中至少二側端子之接點電路序號為相同電路，該上下對齊之接觸部且相同電路之一對端子之接腳呈併列或相鄰靠近。
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