TWM548367U - 電連接器及其應用之電路板 - Google Patents

Description

電連接器及其應用之電路板

本創作係提供一種電連接器及其應用之電路板，尤指電連接器為插設電路板上形成電性連接，並透過定位板體之複數定位端子來扣接定位於電路板，以具有穩定擋止定位，並確保多次插拔效果，且電路板可省略設置相對型式之電連接器，達到簡化生產流程、提升良率之效用。

按，現今電子科技與多媒體資訊快速發展，使得電腦、筆記型電腦、平板電腦、行動裝置(MID)等電子裝置皆已普遍存在於社會各個角落中，並逐漸趨向輕、薄、短、小，易於攜帶且運算及傳輸速度加快方向邁進，故為了能使各種電子裝置之體積縮小，電子裝置內部不同功能的電子零組件則需小而精密，整體結構強度亦需隨之加強，以因應目前之發展趨勢。

再者，隨著電子裝置設計愈來愈趨向於小型化，使連接器內部可供利用的空間亦趨於窄小，相形之下連接器與一般線材或軟性電路板之接合及固定上勢必更加的困難，而一般的連接器(如板對板連接器、線對板連接器等)通常會利用一個公端連接器及一個安裝於電路板上之母端連接器進行配合相互對接，並將訊號或電源透過電路板來傳送至控制電路中。

然而，目前市面上之習用連接器模組之公頭與母座對接時，係先將公頭之塑膠本體為以側向或縱向方式嵌插於母座的塑膠座體內部之嵌合空間內，並使母座之嵌合空間底部二側處之凸扣扣持於本體底面二側處之扣槽內，且本體上穿設之複數金屬端子分別抵持接觸於母座上對應之導電端子形成電性連接，此種公頭與母座利用凸扣與扣槽嵌合卡固的方式，由於公頭與母座間的接觸行程過小，以致於插拔力量容易不足，且凸扣與扣槽多次插拔後，會產生相互磨損之情況，以造成公頭拔出時之抗拉拔力降低，使公頭受到外力震動的影響時輕易產生鬆動或滑脫之情況發生，進而使造成整體嵌合力降低，且該公頭與母座拆卸時，亦容易因過度的擠壓，藉此使公頭與母座的膠體發生受損或結構上之破壞，以使整體結構不穩定，即會對使用上產生諸多不便之處。

是以，要如何設法解決上述習用之缺失與不便，即為從事此行業之相關業者所亟欲研究改善之方向所在。

故，創作人有鑑於上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種電連接器及其應用之電路板的新型專利者。

本創作之主要目的乃在於該電連接器為利用定位板體之複數定位端子來與電路板形成扣接定位，藉以形成電性連接狀態，即可透過金屬材質之定位板體來具有良好的結構強度，以避免發生塑膠材質相互磨損所造成之嵌合力降低或結構破壞等情況，且藉由複數定位端子來扣持於電路板之複數扣槽上，亦可提升整體對接時之扣合力，使電連接器受到外 力的拉扯時，不易脫出於電路板外，達到穩定的阻擋定位及止退之效用，以確保多次插拔對接的電性接觸效果，進而達到結構穩定、便於插拔對接且訊號傳輸確實之目的。

本創作之次要目的乃在於該電連接器為直接插接於電路板上呈電性連接，其電路板表面上可省略設置相對型式之電連接器，即可簡化電路板的生產流程，以提升使用及生產上的良率，進而達到減少所佔用的空間及成本之目的。

本創作之再一目的乃在於該端子組之上排端子組的數量為少於下排端子組的數量，所以當定位板體之二定位端子延伸至複數上對接側相對二外側處時，其電連接器的寬度即不須增加，以節省空間的使用，進而符合產品輕、薄、短、小的設計需求，且座體與殼體亦可減少使用材料，進而降低整體材料、組裝上的成本，藉此達到降低整體製造成本之目的。

本創作之另一目的乃在於該殼體之插槽底部一側處為設有限位槽，且該電路板之基板末端一側處朝外設有凸板，若電連接器反向插接於電路板上時，其凸板則會撐抵於插槽底面處，而使電路板不能繼續進入於插槽呈一定位，進而使上排端子組及下排端子組之複數上對接側及複數下對接側無法與基板上、下表面之複數金屬接點形成電性接觸，藉此可有效防止電連接器發生誤插之情況，從而可確保整體訊號傳輸的品質與穩定性，並達到具有良好防呆功能之目的。

本創作之又一目的乃在於該殼體為罩覆於上排端子組及下排端子組之複數上對接側及複數下對接側與基板上、下表面之複數金屬接 點接觸的部份，即可透過殼體來避免灰塵、細屑等微小顆粒進入，以維持良好的訊號傳輸，進而達到提升訊號傳輸時可靠度之目的。

1‧‧‧絕緣座體

11‧‧‧上基座

111‧‧‧上凸板

112‧‧‧第一凹槽

113‧‧‧第一凸塊

12‧‧‧下基座

121‧‧‧下凸板

122‧‧‧第二凹槽

123‧‧‧第二凸塊

13‧‧‧結合部

131‧‧‧扣塊

2‧‧‧端子組

21‧‧‧上排端子組

211‧‧‧上焊接側

212‧‧‧上對接側

22‧‧‧下排端子組

221‧‧‧下焊接側

222‧‧‧下對接側

3‧‧‧定位板體

31‧‧‧基部

311‧‧‧穿孔

32‧‧‧定位端子

321‧‧‧卡合部

4‧‧‧殼體

41‧‧‧定位槽

411‧‧‧隔板

412‧‧‧端子槽

42‧‧‧插槽

421‧‧‧限位槽

422‧‧‧導引塊

43‧‧‧固定槽

44‧‧‧固定部

441‧‧‧扣孔

5‧‧‧導線

51‧‧‧線材

6‧‧‧電路板

61‧‧‧基板

611‧‧‧金屬接點

612‧‧‧凸板

62‧‧‧扣槽

第一圖 係為本創作之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作之立體分解圖。

第三圖 係為本創作另一角度之立體分解圖。

第四圖 係為本創作之側視剖面圖。

第五圖 係為本創作另一角度之側視剖面圖。

第六圖 係為本創作插接前之使用狀態圖。

第七圖 係為本創作插接時之側視剖面圖。

第八圖 係為本創作插接後之側視剖面圖。

第九圖 係為本創作另一角度插接後之側視剖面圖。

第十圖 係為本創作插接後之局部透視圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四、五圖所示，係為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、另一角度之立體分解圖、側視剖面圖及另一角度之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本創作之電連接器係包括絕緣座體1、端子組2、定位板體3及殼體4，其中： 該絕緣座體1為包括上基座11及下基座12，並於上基座11及下基座12前方處分別設有厚度較薄之上凸板111及下凸板121，且上基座11下方表面設有呈交錯排列之複數第一凹槽112及複數第一凸塊113，而下基座12上方表面設有呈交錯排列且可供複數第一凹槽112及複數第一凸塊113相互嵌合之複數第二凹槽122及複數第二凸塊123，再於絕緣座體1表面設有結合部13，其結合部13位於上基座11及下基座12上、下相對外側表面分別朝外凸設有扣塊131。

該端子組2為具有上排端子組21及數量多於上排端子組21數量之下排端子組22，其上排端子組21一側延伸有複數上焊接側211，並於另側彎折有複數上對接側212，而該下排端子組22一側延伸有複數下焊接側221，且另側彎折有複數下對接側222。

該定位板體3為金屬材質所製成，其具有基部31，並於基部31表面貫設有複數穿孔311，且基部31一側二邊分別朝上彎折延伸有定位端子32，而定位端子32末端處朝下彎折延伸有呈反折狀之卡合部321。

該殼體4為由絕緣材質製成，其殼體4一側凹設有定位槽41，並於定位槽41底部縱向設有呈間隔排列之複數隔板411，且相鄰之複數隔板411間形成有端子槽412，而殼體4另側則設有連通於定位槽41處之插槽42，再於插槽42底部一側處設有限位槽421，且插槽42開口底面處凸設有導引塊422，而插槽42底面並位於導引塊422二側處分別設有固定槽43；另，該定位槽41內部設有固定部 44，且固定部44具有貫穿定位槽41上、下二側壁面之扣孔441。

當本創作於組裝時，係先將端子組2之上排端子組21及下排端子組22利用塑料以鑲嵌射出(Insert Molding)的方式一體成型於絕緣座體1之上基座11及下基座12，亦或者可在上基座11、下基座12上利用組裝的方式分別定位有上排端子組21及下排端子組22，其上排端子組21及下排端子組22一側之複數上焊接側211及複數下焊接側221為分別定位於上基座11及下基座12之上凸板111及下凸板121表面呈一外露，而上排端子組21及下排端子組22另側之複數上對接側212及複數下對接側222則分別朝後延伸出上基座11與下基座12外部，便可將金屬製之定位板體3定位於絕緣座體1之上基座11及下基座12間形成相互層疊，並將上基座11之複數第一凹槽112及第一凸塊113與下基座12之第二凹槽122及第二凸塊123分別穿過定位板體3基部31表面所貫設之複數穿孔311，以透過相互嵌合方式使上基座11及下基座12組裝成一體，此時，其定位板體3一側之二定位端子32即會位於上排端子組21之複數上對接側212相對二外側處，便可再將組裝完成之絕緣座體1、端子組2、定位板體3裝設於殼體4之定位槽41中，以使絕緣座體1結合部13上、下表面之複數扣塊131扣持於殼體4固定部44上、下表面之複數扣孔441中呈一定位，同時，其上排端子組21及下排端子組22之複數上對接側212及複數下對接側222即會分別對位伸入至定位槽41之複數端子槽412內呈一限位，而該定位板體3之定位端子32則會延伸穿入至殼體4之插槽42中，並利用複數定位端子32之卡合部321來分 別扣入於殼體4之複數固定槽43呈一扣持定位，藉此完成本創作整體之組裝。

再請參閱第六、七、八、九、十圖所示，係為本創作插接前之使用狀態圖、插接時之側視剖面圖、插接後之側視剖面圖、另一角度插接後之側視剖面圖及插接後之局部透視圖，由圖中可清楚看出，本創作於使用時，係可先將導線5中之複數線材51焊接於端子組2的上排端子組21之複數上焊接側211及下排端子組22之複數下焊接側221處，且待導線5焊設完成後，該殼體4一側之插槽42即可供外部電路板6插入定位，其電路板6具有一平整狀之基板61，並於基板61上、下二側表面分別設有複數金屬接點611，且基板61末端一側處朝外設有一凸板612，再於基板61相對二側壁面朝內凹設有扣槽62，當電路板6插入於殼體4之插槽42中時，其基板61即會沿著插槽42底面之導引塊422進入於插槽42內，以將上排端子組21之複數上對接側212及下排端子組22之複數下對接側222相對向外撐開，以及將定位板體3之二定位端子32向上撐開，再持續將電路板6朝插槽42內部推移，直至電路板6插入至底，此時，該基板61上、下表面之複數金屬接點611即會與複數上對接側212及複數下對接側222形成電性接觸，且該基板61末端之凸板612便會插入於插槽42底部之限位槽421中呈一定位，而該二定位端子32之卡合部321則會沿著基板61表面扣入於電路板6之二扣槽62及殼體4之二固定槽43中呈一穩固扣接定位，以透過本創作來與電路板6形成穩固結合定位，並具有良好的電性接觸效果。

然而，若需將本創作從電路板6上拔出，其使用者僅需握持於殼體4表面上，並向外施力，使二定位端子32之卡合部321受到電路板6之二扣槽62內壁面推抵，以產生向上撐抵，進而脫離於電路板6之二扣槽62及殼體4之二固定槽43限制，再持續向外施力，以使電路板6脫出於殼體4之插槽42中，藉此完成本創作從電路板6上拔出之作業。

本創作為具有下列之優點：

(一)該電連接器為可直接插接於電路板6上，並利用定位板體3之複數定位端子32來與電路板6形成扣接定位，藉以形成電性連接狀態，由於定位板體3為金屬材質所製成，以具有良好的結構強度，進而避免因利用嵌合卡固的方式，而使塑膠材質發生相互磨損所造成之嵌合力降低或結構破壞等情況，亦可藉由複數定位端子32來扣持於電路板6之複數扣槽62上，以提升整體對接時之扣合力，使電連接器受到外力的拉扯時，不易脫出於電路板6外，並具有穩定的阻擋定位及止退之效用，以確保多次插拔對接的電性接觸效果，進而達到結構穩定、便於插拔對接且訊號傳輸確實之效用。

(二)該電連接器為直接插接於電路板6上，並利用端子組2來與電路板6基板61表面之複數金屬接點611形成電性連接，其電路板6表面上相較於習知技術即不需額外設置相對型式之電連接器，即可簡化電路板6的生產流程，以提升使用及生產上的良率，且因不需額外設置相對型式之電連接器，亦可達到減少所佔用的空間及成本之效果。

(三)該端子組2之上排端子組21的數量為少於下排端 子組22的數量，所以當定位板體3之二定位端子32延伸至複數上對接側212相對二外側處時，其電連接器的寬度即不須增加，以可節省空間的使用，進而符合產品輕、薄、短、小的設計需求，且座體1與殼體4亦可減少使用材料，進而降低整體材料、組裝上的成本，藉此達到降低整體製造成本之效用，而更具產品之競爭力。

(四)由於殼體4之插槽42底部一側處為設有限位槽421，且該電路板6之基板61末端一側處朝外設有凸板612，所以當電路板6進入至插槽42中時，其插槽42之限位槽421必須與基板61之凸板612形成對正搭配使用，若電連接器反向插接於電路板6上時，會使限位槽421未與凸板612形成對正狀態，其凸板612則會撐抵於插槽42底面處，而使電路板6不能繼續進入於插槽42呈一定位，進而使上排端子組21及下排端子組22之複數上對接側212及複數下對接側222無法與基板61上、下表面之複數金屬接點611形成電性接觸，藉此可有效防止本創作電連接器發生誤插之情況，從而可確保整體訊號傳輸的品質與穩定性，並具有良好的防呆功能。

(五)該上排端子組21及下排端子組22之複數上對接側212及複數下對接側222與基板61上、下表面之複數金屬接點611接觸的部份外部為罩覆有殼體4，即可透過殼體4來避免灰塵、細屑等微小顆粒進入，以維持良好的訊號傳輸，進而提升訊號傳輸時的可靠度。

上述詳細說明為針對本創作一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本創作之申請專利範圍，凡其它未脫離本創 作所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本創作所涵蓋之專利範圍中。

綜上所述，本創作之電連接器及其應用之電路板於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之新型，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感公便。

1‧‧‧絕緣座體

11‧‧‧上基座

111‧‧‧上凸板

113‧‧‧第一凸塊

12‧‧‧下基座

121‧‧‧下凸板

122‧‧‧第二凹槽

123‧‧‧第二凸塊

13‧‧‧結合部

131‧‧‧扣塊

2‧‧‧端子組

21‧‧‧上排端子組

211‧‧‧上焊接側

212‧‧‧上對接側

22‧‧‧下排端子組

222‧‧‧下對接側

3‧‧‧定位板體

31‧‧‧基部

311‧‧‧穿孔

32‧‧‧定位端子

321‧‧‧卡合部

4‧‧‧殼體

41‧‧‧定位槽

44‧‧‧固定部

441‧‧‧扣孔

Claims (10)

1. 一種電連接器，係包括絕緣座體、端子組、定位板體及殼體，其中：該絕緣座體為包括上基座及下基座，並於絕緣座體表面設有結合部；該端子組為結合於絕緣座體內部，並包括上排端子組及數量多於上排端子組數量之下排端子組，其上排端子組為結合於上基座內部，並於一側延伸有供預設導線的複數線材焊設之複數上焊接側，且另側彎折有供與預設電路板表面的複數金屬接點形成電性接觸之複數上對接側，而該下排端子組為結合於下基座內部，再於一側延伸有供預設導線的複數線材焊設之複數下焊接側，且另側彎折有供與預設電路板底面的複數接點形成電性接觸之複數下對接側；該定位板體為結合於絕緣座體內部並位於端子組之上排端子組及下排端子組間，且具有一基部，再於基部一側二邊朝上彎折有延伸至預設電路板上方處並位於複數上對接側相對二外側處之複數定位端子，而各定位端子末端處延伸有供卡合於預設電路板上之卡合部；該殼體為由絕緣材質製成，並於殼體一側凹設有供收納絕緣座體、端子組及定位板體之定位槽，而殼體另側設有連通於定位槽處且供預設電路板插入之插槽，且插槽底面二側處分別設有供定位端子的卡合部卡合之固定槽，再於定位槽內部設有供絕緣座體的結合部定位之固定部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該絕緣座體之上基座及下基座前方處為分別設有厚度較薄且供上排端子組之複數上焊接側及下排端子組之複數下焊接側定位之上凸板及下凸板。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該絕緣座體之上基座下方表面為設有呈交錯排列之複數第一凹槽及複數第一凸塊，再於下基座上方表面設有呈交錯排列且可供複數第一凹槽及複數第一凸塊相互嵌合之複數第二凹槽及複數第二凸塊，而該定位板體為由金屬材質所製成，且定位板體之基部表面貫設有供第一凸塊及第二凸塊穿過之複數穿孔。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該絕緣座體之結合部位於上基座及下基座上、下相對外側表面為分別朝外凸設有扣塊，而該固定部具有貫穿定位槽上、下二側壁面且供扣塊扣入之扣孔。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該殼體之定位槽底部為縱向設有呈間隔排列之複數隔板，且相鄰之複數隔板間形成有供上排端子組之複數上對接側及下排端子組之複數下對接側定位之端子槽，再於插槽底部一側處設有限位槽，且插槽開口底面處凸設有供引導預設電路板進入之導引塊。
6. 一種電連接器及其應用之電路板，係包括絕緣座體、端子組、定位板體、殼體及電路板，其中：該絕緣座體為包括上基座及下基座，並於絕緣座體表面設有結合部；該端子組為結合於絕緣座體內部，並包括上排端子組及數量多於上排端子組數量之下排端子組，其上排端子組一側延伸有供預設導線的複數線材焊設之複數上焊接側，並於另側彎折有複數上對接側，而該下排端子組一側延伸有供預設導線的複數線材焊設之複數下焊接側，且另側彎折有複數下對接側； 該定位板體為結合於絕緣座體內部並位於端子組之上排端子組及下排端子組間，且具有一基部，再於基部一側二邊分別朝上彎折有位於複數上對接側相對二外側處之複數定位端子，而各定位端子末端處延伸有卡合部；該殼體為由絕緣材質製成，並於殼體一側凹設有供收納絕緣座體、端子組及定位板體之定位槽，而殼體另側設有連通於定位槽處之插槽，且插槽底面二側處分別設有供定位端子的卡合部卡合之固定槽，再於定位槽內部設有供絕緣座體的結合部定位之固定部；及該電路板為具有供插入於殼體的插槽內並位於複數上對接側及定位板體的定位端子下方處之基板，且基板上、下二側表面分別設有供與複數上對接側及複數下對接側形成電性接觸之複數金屬接點，再於基板相對二側壁面分別朝內凹設有供定位端子的卡合部卡合之扣槽。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器及其應用之電路板，其中該絕緣座體之上基座及下基座前方處為分別設有厚度較薄且供上排端子組之複數上焊接側及下排端子組之複數下焊接側定位之上凸板及下凸板。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器及其應用之電路板，其中該絕緣座體之上基座下方表面為設有呈交錯排列之複數第一凹槽及複數第一凸塊，再於下基座上方表面設有呈交錯排列且可供複數第一凹槽及複數第一凸塊相互嵌合之複數第二凹槽及複數第二凸塊，而該定位板體為由金屬材質所製成，且定位板體之基部表面貫設有供第一凸塊及第二凸塊穿過之複數穿孔。
9. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器及其應用之電路板，其中該絕緣座體之結合部位於上基座及下基座上、下相對外側表面為分別朝外凸設有扣塊，而該固定部具有貫穿定位槽上、下二側壁面且供扣塊扣入之扣孔。
10. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器及其應用之電路板，其中該殼體之定位槽底部為縱向設有呈間隔排列之複數隔板，且相鄰之複數隔板間形成有供上排端子組之複數上對接側及下排端子組之複數下對接側定位之端子槽，再於插槽底部一側處設有限位槽，且插槽開口底面處凸設有供引導電路板進入之導引塊，而該電路板之基板末端一側處朝外設有供定位於限位槽內之凸板。