TWI651898B - 電連接器之結構改良 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種電連接器之結構改良，其係於絕緣座體之基座一側處為設有具插接空間之對接部，並於基座之另側對應於插接空間內的插槽處分別設有安裝部之定位體及定位體二側處之容置槽，且各插槽二側壁面處之複數端子槽內所分別穿設之端子組包含至少三組導電端子，並於每一組導電端子之基部上分別埋入射出成型有二相對設置之端子座，且各端子座為分別裝入於容置槽內，再於安裝部處結合有用以串接端子組中接地用的導電端子上形成一共同接地之接地片，此種端子座之共模設計僅需一套模具即可生產以節省模具使用套數，並使二組相鄰端子座形成並排設置而端子數則為單組端子座之端子數的二倍，以達到結構簡單、方便組裝且成本更為低廉之效果。

Description

電連接器之結構改良

本發明係提供一種電連接器之結構改良，尤指絕緣座體內部為組裝結合有端子組每一組端子上埋入射出成型二相對設置之端子座，此種端子座之共模設計可節省模具套數，並使二組相鄰端子座形成並排設置而端子數則為單組端子座之端子數的二倍。

按，現今電子科技快速發展，使電腦、伺服器等運算的速度及效能越來越快，並於電腦或伺服器內部除了具有主機板上之中央處理器與記憶體作為資訊處理中樞之外，各種的螢幕、數據機等周邊設備也是電腦、伺服器等電子裝置進行畫面顯示、資料傳輸以及指令控制的重點，便可利用主機板上之插槽加裝各種型式的介面卡，使周邊設備能夠透過介面卡和電子裝置間進行傳輸資料及作為擴充用途使用。

再者，隨著電子裝置廣泛的應用，對於周邊擴充卡、顯示卡、記憶體等介面卡大量資料傳輸與速度的要求日益提高，早期擴充介面的匯流排傳輸架構已不敷使用，並為了解決傳統介面卡頻寬不足的問題，便有業者研發出多種不同規格標準的介面卡架構，以因應目前電子裝置之發展趨勢，而一般連接器通常會利用座體之插槽與介面卡進行配合對接，並將插槽內之端子組抵持接觸於介面卡邊緣上之複數接點形成電性連接， 便可將訊號或電源透過電路板傳送至控制電路中以執行相應的操作功能，不過目前連接器除了設計越來越微小化之外，對於傳輸速度及頻寬要求也越來越高，相形之下高頻訊號傳輸所產生的問題更是層出不窮，並隨著端子組的數目增多且分佈也更為密集，極容易因相鄰端子間過於接近而造成高頻訊號傳輸時之電磁波及串音干擾等，未來還會以更快速度成長，使連接器本身之訊號干擾問題將會更加嚴重。

而傳統高頻連接器為包括有絕緣本體、安裝於絕緣本體內部之端子組中的複數接地端子，以及可將接地端子串接在一起之接地片，其中端子組上係利用埋入射出一體成型有端子座，並將端子座連同端子組安裝於絕緣本體內部，其雖可簡化組裝程序，避免相鄰端子間因組裝誤差很容易產生有接觸短路的問題，但因絕緣本體不同插槽內之端子設置數量也會有所差異，使每一組端子上個別成型出之端子座便需要利用二套模具及不同的製程生產，造成整體製造成本無法有效降低，並考慮到端子座的端子數量、模具使用套數與生產的成本，以及配合組裝於絕緣本體內的形狀及結構，使端子座模組化設計上便需要更加小心與謹慎，且端子座搭配端子組要如何在絕緣本體有限的空間內妥善配置，亦將是影響連接器模組化的設計上成本能否降低、整體結構更為穩定之關鍵所在，則有待從事於此行業者重新設計來加以有效解決。

故，發明人有鑑於上述習用之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方的評估及考量，並利用從事於此行業之多年研發經驗不斷的試作與修改，始有此種電連接器之結構改良的發明專利誕生。

本發明之主要目的乃在於絕緣座體於基座一側處之對接部內部為具有插接空間，並於基座之另側對應於插接空間內的插槽處分別設有安裝部於定位體二側處之容置槽，且各插槽二側壁面處之複數端子槽內分別穿設之端子組包含至少三組相對設置之導電端子，並於每一組導電端子之基部上利用埋入射出方式一體成型有端子座，且各端子座為分別裝入於安裝部之容置槽內形成相對設置，使複數導電端子搭配端子座能夠安裝的數量變多且密集度更高，此種端子座共模設計僅需一套模具即可生產，以簡化製程與節省模具使用的套數，並使二組相鄰端子座形成並排設置而端子數則為單組端子座之端子數的二倍，進而達到結構簡單、方便組裝且成本更為低廉之效果。

本發明之次要目的乃在於絕緣座體於安裝部之容置槽上方二側相鄰於端子槽處為分別形成有一止擋壁，而端子組每一組導電端子之基部為分別外露於二端子座相對內側處，並於基部二側邊上皆形成有用以增加導電端子與端子座的結合強度之段差面，且各端子座上方二側處形成有阻擋部，便可將端子座分別裝入於安裝部之二容置槽內形成相對設置，並使導電端子之接觸部分別向上穿出對接部之端子槽，再伸入至插接空間之插槽內，且待端子座推入後，可使端子座之阻擋部抵靠於容置槽之止擋壁上呈一定位。

本發明之另一目的乃在於絕緣座體於安裝部之容置槽內壁面處為設有複數凸扣，並於端子組之端子座外側處皆設有鏤空部之扣槽，且待端子座分別裝入於安裝部之容置槽內後，便可將容置槽之凸扣分別扣持於鏤空部之扣槽內結合成為一體，同樣地，可將二組相鄰之端子座分別 裝入於安裝部不同長度之容置槽內形成並排設置，使複數導電端子搭配端子座在安裝部內所能夠安裝的數量變多且密集度更高。

本發明之再一目的乃在於絕緣座體之安裝部處為分別結合有接地片，並於接地片之二接地面上皆設有抵持接觸於端子組中接地用的導電端子上之複數搭接部，當端子組傳輸高頻訊號時，可由接地片之複數搭接部以接地彈片同時串接前後排中接地用之導電端子形成一共同接地，並提升接地傳導的路徑與密度，且可透過接地片形成屏蔽與隔離之效果，更能提升整體訊號傳輸時之穩定性。

1‧‧‧絕緣座體

11‧‧‧基座

111‧‧‧固定槽

112‧‧‧定位柱

12‧‧‧對接部

120‧‧‧插接空間

1201‧‧‧插槽

121‧‧‧端子槽

13‧‧‧安裝部

131‧‧‧定位體

1311‧‧‧間隔板

1312‧‧‧通道

1313‧‧‧嵌槽

1314‧‧‧穿槽

132‧‧‧容置槽

1321‧‧‧止擋壁

1322‧‧‧凸扣

14‧‧‧定位端子

141‧‧‧本體

142‧‧‧屏蔽板

143‧‧‧焊接腳

2‧‧‧端子組

21‧‧‧導電端子

211‧‧‧基部

2111‧‧‧接觸面

2112‧‧‧段差面

2113‧‧‧第一彎折段

212‧‧‧接觸部

213‧‧‧焊接部

2131‧‧‧第二彎折段

22‧‧‧端子座

221‧‧‧阻擋部

222‧‧‧鏤空部

2221‧‧‧逃孔

2222‧‧‧扣槽

3‧‧‧接地片

31‧‧‧接地面

311‧‧‧片體

32‧‧‧搭接部

321‧‧‧接地彈片

33‧‧‧連接部

331‧‧‧抵持彈片

4‧‧‧電路板

41‧‧‧焊接面

411‧‧‧焊墊

412‧‧‧穿孔

5‧‧‧邊緣卡

51‧‧‧插接部

511‧‧‧接點

512‧‧‧缺槽

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體外觀圖。

第二圖 係為本發明較佳實施例之立體分解圖。

第三圖 係為本發明較佳實施例另一視角之立體分解圖。

第四圖 係為本發明較佳實施例之側視剖面圖。

第五圖 係為本發明端子組於組裝前之立體外觀圖。

第六圖 係為本發明端子組於組裝後之前視剖面圖。

第七圖 係為本發明端子組於組裝後之側視剖面圖。

第八圖 係為本發明接地片於組裝前之立體外觀圖。

第九圖 係為本發明接地片於組裝後之仰視圖。

第十圖 係為本發明另一較佳實施例於插接前之立體外觀圖。

第十一圖 係為本發明另一較佳實施例於插接後之側視剖面圖。

第十二圖 係為本發明再一較佳實施例之側視剖面圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四圖所示，係分別為本發明較佳實施例之立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖及側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本發明之電連接器之結構改良為包括有絕緣座體1、端子組2及至少一個接地片3，其中：該絕緣座體1為具有垂直之基座11，並於基座11上方處設有內部具插接空間120之對接部12，且插接空間120內部沿著長度方向分隔形成有複數插槽1201，再於各插槽1201前後二側壁面處分別設有沿著長度方向間隔排列之複數端子槽121，而基座11下方對應於插槽1201中央處則沿著長度方向分別設有安裝部13之定位體131，並於定位體131前後二側處皆形成有開口向下之凹陷狀容置槽132，且各定位體131前後二側壁面處分別朝容置槽132方向凸設有相對之複數間隔板1311，以及各二相鄰間隔板1311間所形成分別連通於端子槽121處之通道1312，又定位體131前後二側壁面相鄰於間隔板1311下方處為分別剖設有沿著長度方向延伸一距離之嵌槽1313，並於各二相鄰嵌槽1313間之定位體131上橫向剖設有間隔排列之複數穿槽1314。

再者，絕緣座體1之安裝部13於容置槽132上方左右二側相鄰於端子槽121處之橫向表面為分別形成有一止擋壁1321( 如第六圖所示)，並於二容置槽132前後方之壁面處皆設有沿著長度方向間隔排列之複數凸扣1322，而基座11底面位於各二相鄰安裝部13之間及其左右二側處則分別設有固定槽111，並於基座11底面左右二側處皆設有向下凸出之定位柱112，且各固定槽111內分別穿設有定位端子14之本體141，該本體141上方處設有延伸至對接部12二相鄰插槽1201間之屏蔽板142，但於實際應用時，亦可依使用用途或結構設計而省略基座11二側處定位端子14之屏蔽板142，且各本體141下方處分別設有穿出基座11外部之焊接腳143。

該端子組2包含至少三組前後相對設置可用於傳輸訊號、電源(如正極與負極)及接地等功能之複數導電端子21，並於每一組前後排導電端子21之基部211上係利用埋入射出的方式分別一體成型有二相對設置之端子座22，而二組前後排導電端子21上之二端子座22則形成左右相鄰並排設置，且各二相鄰端子座22上之導電端子21的端子數為單組端子座22之端子數的二倍。

然而，上述每一組導電端子21之基部211外露於二端子座22相對內側處為分別形成有一接觸面2111，並於基部211上方處皆設有向上穿出於端子座22頂部之懸空狀接觸部212，且基部211相鄰於接觸部212之二側邊上分別形成有段差面2112(如第六圖所示)，用以增加導電端子21與端子座22間之結合強度，再於基部211下方處分別設有向下穿出而外露於端子座22底部形成一共平面之焊接部213；此外，每一組導電端子21上之二端子座22上方二側相鄰於導電端子21處為分別形成有阻擋部221，並於各二端子座22相 對外側處皆設有鏤空部222，且鏤空部222上分別具有橫向貫通至各二相鄰導電端子21的基部211間之複數逃孔2221，又鏤空部222在逃孔2221相對於導電端子21另側開口處凹設有至少一個沿著長度方向延伸一距離之扣槽2222。

該接地片3係由金屬材質所構成，在本實施例中之接地片3包含具有二前後相對片體311之接地面31，並於各二片體311上皆向外彎折延伸有具懸空狀接地彈片321之複數搭接部32，且各接地彈片321係凸出於接地面31處並沿著片體311長度方向間隔排列，又接地片3之二接地面31下方處為設有用以連結二片體311之複數連接部33，並於連接部33包含由二片體311分別向內彎折延伸以相互抵持接觸形成電性連接之懸空狀抵持彈片331，且各抵持彈片331係沿著片體311長度方向間隔排列。

請搭配參閱第五、六、七、八、九圖所示，係分別為本發明端子組於組裝前之立體外觀圖、組裝後之前視剖面圖、側視剖面圖、接地片於組裝前之立體外觀圖及組裝後之仰視圖，由圖中可清楚看出，當本發明之絕緣座體1與端子組2於組裝時，係先將每一組導電端子21上之二端子座22為分別裝入於安裝部13之容置槽132內，並使導電端子21之接觸部212分別向上穿出對接部12之端子槽121，再伸入至插接空間120之插槽1201內，且待端子座22推入，使其阻擋部221抵靠於容置槽132上方左右二側處之止擋壁1321上呈一定位，便可將容置槽132內壁面處之凸扣1322分別扣持於鏤空部222之扣槽2222內結合成為一體，並使導電端子21之焊接部213分別穿 出且外露於基座11底部形成一共平面，同樣地，可利用上述之組裝方式將二組左右相鄰之端子座22分別裝入於安裝部13不同長度之容置槽132內形成並排設置，使複數導電端子21搭配端子座22在安裝部13內所能夠安裝的數量變多且密集度更高。

而絕緣座體1與端子組2組裝完成後，可將接地片3於二接地面31之片體311為分別朝安裝部13之定位體131方向壓入，並使二片體311分別嵌入於定位體131前後二側壁面相鄰於間隔板1311下方處所剖設之嵌槽1313中，且各接地面31上之搭接部32以接地彈片321分別伸入於各二相鄰間隔板1311間所形成之通道1312內，同時使接地彈片321分別抵持接觸於導電端子21外露於二端子座22相對內側處之接觸面2111上，且待接地片3壓入至定位，便可將二接地面31上之連接部33以抵持彈片331分別伸入於定位體131之穿槽1314內形成相互抵持接觸，並由接地片3同時串接每一組前後排中接地用之導電端子21形成共同接地。

在本實施例中，端子組2前後排導電端子21上為分別埋入射出一體成型有端子座22，便可將每一組端子座22分別裝入於安裝部13之容置槽132內形成相對設置，使複數導電端子21搭配端子座22能夠安裝的數量變多且密集度更高，此種端子座22之共模設計僅需一套模具即可生產，以簡化製程與節省模具使用套數而使成本有效降低，並使二組相鄰之端子座22形成並排設置而端子數則為單組端子座22之端子數的二倍，且各端子座22上之導電端子21設置的數量皆為固定，進而達到結構簡單、方便組裝且成本更為低廉之效果。

再請參閱第十、十一圖所示，係分別為本發明另一較佳實施例於插接前之立體外觀圖及插接後之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，當絕緣座體1安裝於電路板4上時，係先將基座11之定位柱112為穿入於焊接面41上對應之穿孔412中，並使端子組2於導電端子21之焊接部213可利用表面黏著技術(SMT)焊接的方式與焊接面41上對應之焊墊411焊固後形成電性連接。

而邊緣卡5插入於絕緣座體1內的過程中，其插接部51便會沿著對接部12之插接空間120伸入至插槽1201內，並使前後排導電端子21之接觸部212分別抵持接觸於插接部51二側表面上之接點511形成電性連接，且各二相鄰插槽1201間所形成之壁面處為分別伸入於插接部51之缺槽512內，使邊緣卡5之插接部51可完全插入至對接部12內呈一定位，當端子組2於傳輸高頻訊號時，可由接地片3於複數搭接部32之接地彈片321同時串接前後排中接地用之導電端子21形成一共同接地，並提升接地傳導的路徑與密度，且可透過接地片3為設置於前後排導電端子21之間形成屏蔽與隔離之效果，更能提升整體訊號傳輸時之穩定性。

另請同時參閱第十二圖所示，係為本發明再一較佳實施例之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，在本實施例中之絕緣座體1與端子組2依搭載於電路板上的方式係一直角型連接器之型態，並與上述之實施例係一直線型連接器組裝及結構皆為大致相同，其二者實施例主要僅有端子組2與接地片3彎折方式不同而已，如導電端子21依水平連接器之型態不同可在基部211與焊接部213上分別彎折形成有至少一個第一彎折 段2113及第二彎折段2131，而接地片3之二接地面31在本實施例中係一片體311所連續S型彎折形成之二側表面，並與上述之實施例二接地面31係二前後相對之片體311所構成不同，且二接地面31下方處亦可省略連接部33結構設計，其僅只需提供接地片3結合於絕緣座體1內部，並由片體311二側處向外反折延伸之複數搭接部32以接地彈片321同時串接前後排中接地用之導電端子21即可，舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

是以，本發明主要針對絕緣座體1之基座11於對接部12另側處為分別設有安裝部13於定位體131二側處之容置槽132，並於插接空間120於插槽1201二側壁面處之複數端子槽121內分別穿設有端子組2之導電端子21，而端子組2之每一組導電端子21上為分別埋入射出成型有二相對設置之端子座22，且端子座22為分別裝入於容置槽132內，使複數導電端子21搭配端子座22能夠安裝的數量變多且密集度更高，此種端子座22共模設計僅需一套模具即可生產以簡化製程與節省模具套數，並使二組相鄰端子座22形成並排設置而端子數則為單組端子座22之端子數的二倍，進而達到結構簡單、方便組裝且成本更為低廉之效果。

上述詳細說明為針對本發明一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本發明之申請專利範圍，凡其他未脫離本發明所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本發明所涵蓋之專利範圍中。

綜上所述，本發明上述之電連接器之結構改良於使用時為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，實符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦發明，倘若 鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

Claims (10)

1. 一種電連接器之結構改良，係包括有絕緣座體、端子組及至少一個接地片，其中：該絕緣座體之基座一側處為設有具插接空間之對接部，並於插接空間內部沿著長度方向分隔形成有複數插槽，且各插槽二側壁面處分別設有複數端子槽，再於基座之另側對應於插槽處分別設有安裝部之定位體及定位體二側處凹陷狀之容置槽，且各容置槽連通於端子槽處分別形成有一通道；該端子組包含至少三組相對設置之複數導電端子，並於每一組導電端子之基部上分別埋入射出成型有二相對設置之端子座，且各端子座為分別裝入於安裝部之容置槽內，以供各二相鄰端子座形成並排設置而端子數則為單組端子座之端子數的二倍，並於導電端子之基部一側處皆設有穿出對接部的端子槽而伸入至插槽內之接觸部；該接地片係結合於基座之安裝部處並包含二相對之接地面，並於二接地面上皆設有抵持接觸於端子組中接地用的導電端子上串接形成一共同接地之複數搭接部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之結構改良，其中該絕緣座體於安裝部之定位體二側壁面處為凸設有相對之複數間隔板，並於各二相鄰之間隔板間皆形成有連通於端子槽處之通道，而接地片係結合於定位體處，並於二接地面上之複數搭接部皆具有分別伸入於通道內之接地彈片，且各接地彈片為分別抵持接觸於導電端子外露於端子座內側處之基部上形成一共同接地。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器之結構改良，其中該安裝部之定位體二側壁面相鄰於間隔板下方處為分別剖設有沿著長度方向延伸一距離之嵌槽，並於各二相鄰嵌槽間之定位體上皆橫向剖設有間隔排列之複數穿槽，而接地片之二接地面為分別具有嵌入於定位體的嵌槽中之片體，並於二接地面下方處設有複數連接部，且各連接部包含由二片體分別向內彎折延伸以分別伸入穿槽內相互抵持接觸形成電性連接之抵持彈片。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之結構改良，其中該絕緣座體於安裝部之容置槽上方二側相鄰於端子槽處之橫向表面為分別形成有一止擋壁，而端子組每一組導電端子之基部為分別外露於二端子座相對內側處，並於導電端子之基部二側邊上皆形成有用以增加導電端子與端子座間的結合強度之段差面，且端子座上方二側處分別形成有抵靠於止擋壁上呈一定位之阻擋部。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之結構改良，其中該絕緣座體於安裝部之容置槽內壁面處為設有複數凸扣，而端子組各二相對設置之端子座外側處為分別設有鏤空部，並於鏤空部上皆具有橫向貫通至各二相鄰導電端子的基部間之複數逃孔，且各鏤空部在逃孔相對於導電端子另側處凹設有可供凸扣扣持於其內之扣槽。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之結構改良，其中該絕緣座體之基座底面位於各二相鄰安裝部之間及其二側處為分別設有固定槽，並於固定槽內皆穿設有定位端子之本體，且各本體下方處分別設有穿出基座外部之焊接腳。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器之結構改良，其中該定位端子之本體上方處為設有延伸至對接部二相鄰插槽間之屏蔽板。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之結構改良，其中該端子組於導電端子之基部外露於端子座內側處為形成有接觸面。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之結構改良，其中該端子組之導電端子於基部之另側處為分別設有穿出且外露於端子座與絕緣座體的基座外部形成一共平面之焊接部。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之結構改良，其中該接地片之二接地面係一片體之二側表面，並於片體二側處向外反折延伸有複數搭接部之接地彈片。