TWM586467U - 電連接器之接地結構改良 - Google Patents

Abstract

本創作為有關一種電連接器之接地結構改良，係包括絕緣座體、端子組及接地片，其中該絕緣座體之基座上方設有至少一個內部具插接空間之對接部，且基座下方對應於插接空間位置設有結合部，而該端子組為包含有複數導電端子，並於複數導電端子上形成有定位於結合部處之端子座，而絕緣座體與端子座之間定位接地片之框體，且框體內部形成有供複數導電端子穿過之穿孔，並於穿孔相對二側壁面設有分別接觸於接地用的複數導電端子外側面上之複數彈片，其因接地片係為一個構件來直接組裝於端子組之端子座上，以可降低組裝難度，且接地片可透過複數彈片來與接地用之複數導電端子外側面形成一共同接地，進而提升接地傳導的路徑，藉此提升訊號傳輸時之穩定性。

Description

電連接器之接地結構改良

本創作係提供一種電連接器之接地結構改良，尤指接地片可透過複數彈片來與端子組接地用之複數導電端子外側面形成一共同接地，進而提升接地傳導的路徑與密度，以提升整體訊號傳輸時之穩定性。

按，一般連接器係使用在電子訊號與電源的連接元件及其附屬配件，主要功能在提供各種電子裝置或設備間之連接，以及確保訊號可準確的傳輸，而連接器隨著其應用的產品、功率與使用的環境等不同，則發展出各種不同的型式，並可應用於電腦、伺服器、電腦周邊設備(如鍵盤、滑鼠、印表機等)、車上主機之周邊設備(如車用電腦、衛星導航等)、電信及通訊設備與家用電器等產品上使用。

再者，由於現今電子產品設計都趨向於輕、薄、短、小，並為了能夠使各種電子產品的體積縮小，電子產品內部之連接器便需更為精密且小型化，整體結構強度亦需要隨之加強，以因應目前之發展趨勢，而一般連接器(如板對板連接器、線對板連接器等)通常會利用一個公端連接器及一個母端連接器進行配合對接，並將訊號或電源透過電路板傳送至控制電路中，以執行相應的操作功能，當公端連接器及母端連接器的座體對接時，可將公座與母座上之端子組相互抵持接觸，從而實現二平行相 對的電路板或線纜與電路板間之電性連接等。

此外，連接器除了設計越來越微小化之外，對於傳輸速度及頻寬的要求也越來越高，相形之下高頻訊號傳輸所產生的問題更是層出不窮，並隨著連接器的微小化和傳輸速度的大幅提升，其端子組的數目增多且分佈也更為密集，極容易因相鄰端子間距離過於接近而造成高頻訊號傳輸時之電磁波及串音干擾等，未來還會以更快速度成長，使連接器本身之訊號干擾問題將會更加嚴重，對於高頻連接器而言，在許多訊號完整性的問題中，尤其以串音(Cross-talk)干擾的問題最為嚴重，而傳統的高頻連接器包括絕緣本體、安裝於絕緣本體內之上下排端子中的複數接地端子，以及將該些接地端子串接在一起之接地片，惟該接地片之結構複雜，並需先與絕緣材質製成之卡合件進行組裝，才能透過卡合件進一步安裝在絕緣本體內部，同時將接地片之彈臂分別抵觸於接地端子上進行串接形成共同接地，此種接地片透過卡合件安裝於絕緣本體內部的方式其構件與組裝步驟過多且較為不便，亦會造成生產與組裝成本無法降低，而有待從事於此行業者重新設計來加以有效解決。

故，創作人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種電連接器之接地結構改良之新型誕生。

本創作之主要目的乃在於該絕緣座體之基座上方處設有至少一個內部具插接空間之對接部，且基座下方對應於插接空間位置設有結合部，而該端子組為包含複數導電端子，並於複數導電端子所具之基部上 形成有定位於結合部處之端子座，且導電端子位於基部上方處延伸有向上穿出於端子座頂部並伸入至插接空間內之接觸部，再於基部下方處分別設有向下穿出而外露於端子座外之焊接部，而絕緣座體與端子座之間定位接地片之框體，且框體內部形成有供複數導電端子的接觸部穿過之穿孔，並於穿孔相對二側壁面設有分別接觸於接地用的複數導電端子外側面上形成一共同接地之複數彈片，其因接地片係為一個構件來直接組裝於端子組之端子座上，以可降低組裝難度，且該接地片可透過複數彈片來與端子組接地用之複數導電端子外側面形成一共同接地，進而提升接地傳導的路徑與密度，並利用接地片來設置於前、後排導電端子之間，藉此形成屏蔽與隔離之效果，進而達到提升整體訊號傳輸時穩定性之目的。

本創作之次要目的乃在於該接地片相對二側處之複數彈片的形狀為相對向內並向上斜伸，當接地片組裝於端子組上時，可透過導電端子之接觸部來沿著複數彈片的形狀順向組裝，以達到提升組裝時流暢度之目的。

本創作之另一目的乃在於該接地片之框體組裝於端子組之二端子座上，即可透過框體來提升二端子座相互結合之穩定性，且該接地片之複數彈片為接觸至複數導電端子外側面，當邊緣卡抽離於對接部之插接空間外時，可透過複數彈片來輔助複數導電端子產生彈性回復，以達到提升複數導電端子使用壽命之目的。

本創作之再一目的乃在於該接地片為先定位於端子組之端子座上，再將端子組之二端子座裝入於絕緣座體之結合部處，即可完成組裝作業，其不需透過另外的固定構件進行安裝，以簡化整體結構，進而達 到降低整體製造成本之目的。

1‧‧‧絕緣座體

11‧‧‧基座

12‧‧‧對接部

120‧‧‧插接空間

121‧‧‧端子槽

13‧‧‧結合部

131‧‧‧結合槽

132‧‧‧結合孔

14‧‧‧固定槽

15‧‧‧定位片

2‧‧‧端子組

21‧‧‧導電端子

211‧‧‧基部

2111‧‧‧接觸面

212‧‧‧接觸部

213‧‧‧焊接部

22‧‧‧端子座

221‧‧‧凸塊

222‧‧‧鏤空槽

223‧‧‧定位柱

224‧‧‧定位孔

225‧‧‧扣塊

3‧‧‧接地片

31‧‧‧框體

310‧‧‧穿孔

32‧‧‧彈片

33‧‧‧限位片

34‧‧‧固定片

4‧‧‧電路板

41‧‧‧焊點

5‧‧‧邊緣卡

51‧‧‧接點

第一圖 係為本創作之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作之立體分解圖。

第三圖 係為本創作另一視角之立體分解圖。

第四圖 係為本創作之側視剖面圖。

第五圖 係為本創作使用時之側視剖面圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三圖所示，係為本創作之立體外觀圖、立體分解圖及另一視角之立體分解圖，由圖中可清楚看出，本創作係包括絕緣座體1、端子組2及接地片3，其中：該絕緣座體1為具有基座11，並於基座11上方處設有至少一個內部具插接空間120之對接部12，且插接空間120前、後二側壁面處分別設有沿著長度方向間隔排列之複數端子槽121，而基座11下方對應於插接空間120位置設有結合部13，且結合部13具有結合槽131，再於結合槽131前、後二側壁面設有間隔排列之複數結合孔132，而該基座11位於對接部12左、右二側處分別設有固定槽14，且各固定槽14內設有定位片15。

該端子組2為包含至少一組前、後相對設置可用於傳輸訊號、電源(如：正極與負極)及接地等功能之複數導電端子21，並於每一組前、後排導電端子21所具之基部211上係利用埋入射出的方式分別一體成型有二相對設置之端子座22，而每一組接地用導電端子21之基部211外側面分別形成有外露於二端子座22相對外側處之接觸面2111，且導電端子21位於基部211上方處延伸有向上穿出於端子座22頂部之懸空狀接觸部212，再於基部211下方處分別設有向下穿出而外露於端子座22底部形成一共平面之焊接部213；此外，每一組端子座22位於基部211相對外側處設有複數凸塊221，且複數凸塊221之間並對應於複數接地用的導電端子21位置處形成有使接地用的導電端子21外露之鏤空槽222，再於每一組端子座22相對內側處設有至少一組相互結合之定位柱223及定位孔224，又於二端子座22前、後二側壁面設有間隔排列之複數扣塊225。

該接地片3為由金屬或其它具接地傳輸材質製成，且該接地片3具有一框體31，並於框體31內部形成有穿孔310，而穿孔310前、後二側壁面設有相對向內並向上斜伸之複數彈片32，再於框體31前、後二側壁面設有朝上彎折之複數限位片33，且框體31左、右二側壁面設有朝下彎折之複數固定片34。

上述端子組2之複數導電端子21較佳為利用埋入射出的方式分別一體成型有二相對設置之端子座22，但於實際應用時，該端子組2之複數導電端子21亦可利用埋入射出的方式分別一體成型有一個端子座22。

當本創作於實際組裝時，係可先將接地片3定位於端子組2之端子座22上，以使接地片3之框體31置放於端子組2之端子座22表面上，且該複數導電端子21之接觸部212為穿過框體31之穿孔310中，並延伸至框體31上方處，同時，該接地片3之複數彈片32即會伸入於二端子座22之複數鏤空槽222內，並與接地用導電端子21基部211之接觸面2111形成電性接觸，以藉由接地片3同時串接前、後排中接地用之導電端子21形成共同接地，而該接地片3左、右二側之複數固定片34便會抵靠於二端子座22左、右二側處呈一限位，再將端子組2之二端子座22裝入於絕緣座體1結合部13之結合槽131內，進而使複數導電端子21之接觸部212穿過分別向上穿出對接部12之複數端子槽121，且伸入至對接部12之插接空間120中，便可再將二端子座22前、後二側之複數扣塊225扣入於結合部13前、後二側之複數結合孔132內呈一扣持定位，此時，該接地片3前、後二側彎折之限位片33即會撐抵於結合部13之結合槽131內壁面處呈一限位，以完成本創作之組裝。

再請參閱第四、五圖所示，係為本創作之側視剖面圖及使用時之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，當本創作於實際使用時，係可先將絕緣座體1安裝於電路板4上，即可利用表面黏著技術(SMT)來將端子組2複數導電端子21之焊接部213焊接於電路板4所對應之焊點41上形成電性連接。

而當邊緣卡5插入於絕緣座體1內的過程中，該邊緣卡5為先插入至對接部12之插接空間120內，以使前、後排導電端子21 之接觸部212分別相對向外撐開，進而使接地片3之複數彈片32即會受到導電端子21之接觸部212擠壓而隨之變形，以使複數導電端子21與接地片3於插接的過程中穩定形成電性接觸，再持續插入邊緣卡5，藉此使前、後排導電端子21之接觸部212分別抵持接觸於邊緣卡5二側表面上之接點51形成電性連接，當端子組2於傳輸高頻訊號時，可由接地片3之複數彈片32同時串接前、後排中接地用之複數導電端子21形成一共同接地，並提升接地傳導的路徑與密度，且可透過接地片3來設置於前、後排導電端子21之間形成屏蔽與隔離之效果，更能提升整體訊號傳輸時之穩定性。

本創作為具有下列之優點：

(一)該接地片3係為一個構件來直接組裝於端子組2之端子座22上，以可降低組裝難度，且該接地片3可透過複數彈片32來與端子組2接地用之複數導電端子21外側面形成一共同接地，進而提升接地傳導的路徑與密度，並利用接地片3來設置於前、後排導電端子21之間，藉此形成屏蔽與隔離之效果，進而提升整體訊號傳輸時之穩定性。

(二)該接地片3相對二側處之複數彈片32的形狀為相對向內並向上斜伸，所以當接地片3組裝於端子組2上時，其導電端子21之接觸部212會沿著複數彈片32的形狀順向組裝，以可提升組裝時的流暢度。

(三)該接地片3之框體31組裝於端子組2之二端子座22上，即可透過框體31來提升二端子座22相互結合之穩定性，且該接地片3之複數彈片32為接觸至複數導電端子21外側面，當邊緣卡5 抽離於對接部12之插接空間120外時，可透過複數彈片32來輔助複數導電端子21產生彈性回復，以減少複數導電端子21產生彈性回復時的作用力，進而達到提升複數導電端子21使用壽命之效果。

(四)該接地片3為先定位於端子組2之端子座22上，再將端子組2之二端子座22裝入於絕緣座體1之結合部13處，即可完成組裝作業，其不需透過另外的固定構件進行安裝，可簡化整體結構使成本相對降低，但又有良好的高頻特性。

上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本創作之電連接器之接地結構改良於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

Claims (10)

1. 一種電連接器之接地結構改良，係包括絕緣座體、端子組及接地片，其中：該絕緣座體為具有基座，並於基座上方處設有至少一個內部具插接空間之對接部，且基座下方對應於插接空間位置設有結合部；該端子組為包含有複數導電端子，並於複數導電端子所具之基部上形成有定位於結合部處之端子座，且導電端子位於基部上方處延伸有向上穿出於端子座頂部並伸入至插接空間內之接觸部，再於基部下方處分別設有向下穿出而外露於端子座外之焊接部；該接地片為具有定位於絕緣座體與端子座間之框體，並於框體內部形成有供複數導電端子的接觸部穿過之穿孔，而穿孔相對二側壁面設有分別接觸於接地用的複數導電端子外側面上形成一共同接地之複數彈片。
2. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之接地結構改良，其中該對接部之插接空間前、後二側壁面處為分別設有沿著長度方向間隔排列且供複數導電端子的接觸部穿過之複數端子槽。
3. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之接地結構改良，其中該絕緣座體之結合部為具有供端子組的端子座定位之結合槽。
4. 如申請專利範圍第3項所述電連接器之接地結構改良，其中該結合部之結合槽前、後二側壁面為設有間隔排列之複數結合孔，而該二端子座前、後二側壁面設有間隔排列且供扣入於複數結合孔內之複數扣塊。
5. 如申請專利範圍第3項所述電連接器之接地結構改良，其中該接地片之框體前、後二側壁面為設有朝上彎折且供抵持於結合槽內壁面處之複數限位片。
6. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之接地結構改良，其中該絕緣座體之基座位於對接部左、右二側處為分別設有固定槽，且各固定槽內設有定位片。
7. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之接地結構改良，其中該端子組接地用的複數導電端子之基部外側面為分別形成有外露於二端子座相對外側處且供複數彈片接觸之接觸面。
8. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之接地結構改良，其中該端子組之端子座位於基部相對外側處為設有複數凸塊，且複數凸塊之間並對應於複數接地用的導電端子位置處形成有使接地用的導電端子外露之鏤空槽。
9. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之接地結構改良，其中該接地片相對二側之複數彈片為相對向內並向上斜伸。
10. 如申請專利範圍第1項所述電連接器之接地結構改良，其中該接地片之框體左、右二側壁面為設有朝下彎折且供抵靠於端子座左、右二側之複數固定片。