CN207098137U - 连接器组合 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种连接器组合，包括：插座连接器包括：具有舌板的主体；多个对接端子设于主体且具有多个第一接触部，多个第一接触部显露于舌板的至少一个第一表面，且显露于第一表面的多个第一接触部在左右方向上排列设置；壳体设于主体外且围绕舌板形成收容腔；第一导热件设于主体且具有第一对接部收容于收容腔，第一对接部与舌板在左右方向上间隔设置；插头连接器包括：电路板；芯片设于电路板；对接头电性连接于电路板一端，对接头具有绝缘本体及设于绝缘本体的多个导电端子；第二导热件设于绝缘本体，具有第二对接部及与芯片热导通的导接部；插头连接器与插座连接器对接时，对接头插接于收容腔，第一对接部与第二对接部接触形成热导通。

Description

连接器组合

技术领域

本实用新型涉及一种连接器组合，尤其是指一种具有导热件的连接器组合。

背景技术

业界常用的插头连接器包括一电路板、电性连接于电路板一端的一对接头、电性连接电路板另一端的一线缆以及包覆在对接头后端与电路板外的一金属外壳。目前，由于电子设备功能越来越强大，插头连接器的信号传输要求也越来越高，人们为了使插头连接器能够有更大的数据传输宽带，具备传输无压缩的音频信号及高分辨率视频信号的能力，通常会在电路板上安装一芯片，增强插头连接器的解码能力，然而，众所周知，随着芯片的速度越来越快，所需的功率也加大的情况下，芯片在工作时会产生大量的热量，如若该热量不能及时排出，将会使芯片温度过高失效，破坏插头连接器，导致整个电子设备失效。

为了解决这个问题，金属外壳设有一抵接部，抵接部会弹性抵接芯片，从而将芯片产生的热量传导至金属外壳，再通过所金属外壳与外部空气进行热交换，以达到散热目的。但是由于所金属外壳的导热率较低，故传热速度较慢，使芯片产生的热量不能快速排出，因此导致散热效果不佳，影响插头连接器信号传输的可靠性。

因此，有必要设计一种新的连接器组合，以克服上述问题。

发明内容

本实用新型的创作目的在于提供一种具有导热件的连接器组合，能快速排出插头连接器内部芯片产生的热量。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种连接器组合，包括：

一插座连接器，包括：一主体，具有一舌板，所述舌板具有相对设置的二第一表面；多个对接端子，设于所述主体，每一所述对接端子具有一第一接触部，多个所述第一接触部显露于至少一个所述第一表面，且显露于所述第一表面的多个所述第一接触部在左右方向上排列设置；一壳体，设于所述主体外，所述壳体围绕所述舌板形成一收容腔；至少一第一导热件，设于所述主体，所述第一导热件具有至少一第一对接部收容于所述收容腔，且所述第一对接部与所述舌板在左右方向上间隔设置；

一插头连接器，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一对接头，电性连接于所述电路板一端，所述对接头具有一绝缘本体及设于所述绝缘本体的多个导电端子；至少一第二导热件，设于所述绝缘本体，所述第二导热件具有一第二对接部与一导接部，所述导接部与所述芯片热导通；

当所述插头连接器沿前后方向插接于所述插座连接器时，所述对接头至少部分插接于所述收容腔，所述第一接触部与所述导电端子接触形成电性连接，所述第一对接部与所述第二对接部接触形成热导通。

进一步，所述第一对接部与所述第二对接部其中之一具有一容纳槽供另一者插接。

进一步，设有所述容纳槽的所述第一对接部或所述第二对接部还具有向所述容纳槽内凸伸的至少一卡扣弹片，另一者具有至少一卡槽用以供所述卡扣弹片卡持。

进一步，所述第一接触部与所述第一对接部均为平板状，所述第一接触部具有用以与所述导电端子接触的一对接面，上下对应设置的两个所述对接面之间的距离等于所述第一对接部在上下方向的厚度。

进一步，所述导接部凸伸出所述绝缘本体的后端，且与所述芯片接触形成热导通。

进一步，所述插头连接器设有两个所述第二对接部，两个所述第二对接部上下对应设置且与同一个所述第一对接部接触。

进一步，上下对应设置的两个所述第二对接部与同一个所述导接部一体设置。

进一步，上下对应设置的两个所述第二对接部设于两个所述第二导热件上。

进一步，所述绝缘本体的前端向后凹设形成一对接槽用以收容所述舌板，每一所述导电端子具有一第二接触部，所述第二接触部与所述第二对接部分别凸伸入所述对接槽。

进一步，多个所述第二接触部呈两排设置于所述对接槽的上下两侧，多个所述第二接触部在左右方向上位于所述第二对接部的一侧，所述第二对接部在上下方向上位于两排所述第二接触部之间。

进一步，所述第二对接部的前端较所述第二接触部的前端靠近所述绝缘本体的前端。

进一步，插头连接器还包括位于所述对接槽左侧或右侧的一锁扣臂，所述锁扣臂具有凸伸入所述对接槽的一锁扣部，所述第二对接部与所述锁扣部位于所述对接槽的左右两侧，所述插座连接器还包括位于两个所述第一表面之间的一中间屏蔽板，所述中间屏蔽板具有显露于所述舌板左侧或右侧的一锁扣缺口，所述锁扣部用以扣持于所述锁扣缺口。

进一步，所述插座连接器于所述舌板的左右两侧分别设有所述第一对接部，两个所述第一对接部以所述收容腔的中心呈180度对称设置，所述插头连接器对应设有两个所述第二对接部与两个所述第一对接部接触形成热导通。

进一步，所述舌板为一PCB板形成，所述第一接触部为PCB板上的导电轨迹。

进一步，所述插头连接器还包括设于所述绝缘本体外的一屏蔽壳体，所述第二对接部收容于所述屏蔽壳体。

进一步，所述插头连接器还包括设于所述屏蔽壳体后端的一遮蔽壳体，所述电路板位于所述遮蔽壳体内，所述遮蔽壳体具有一抵接部，所述抵接部接触所述芯片或所述导接部。

进一步，所述第一对接部在左右方向上的宽度为所述第一接触部在左右方向上的宽度的两倍以上。

进一步，所述第一导热件与所述第二导热件至少一者为晶热管或毛细管。

进一步，多个所述对接端子呈两排设于所述舌板的上下两侧，多个所述导电端子呈两排设置于所述绝缘本体，每排所述对接端子与每排所述导电端子分别从左往右依次为：一接地端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子、一电源端子、一预留端子、一对USB2.0端子、一预留端子、一电源端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子、一接地端子。

进一步，所述插座连接器安装于一主板且显露于一机壳的一侧，所述主板位于所述机壳内，所述机壳内设有一散热装置，至少一所述第一导热件具有一散热部凸伸出所述插座连接器外，所述散热装置用以对所述散热部进行散热。

与现有技术相比，本实用新型所述舌板的所述第一表面上的多个所述第一接触部在左右方向上排列设置，所述外壳围绕所述舌板形成所述收容腔，通过在所述插座连接器设有所述第一导热件，所述第一导热件具有与所述舌板在左右方向间隔设置的所述第一对接部，且所述第一对接部收容于所述收容腔，而所述插头连接器设有所述第二导热件，所述第二导热件设有所述第二对接部及与所述插头连接器内部所述芯片热导通的所述导接部，当所述插头连接器沿前后方向插接于所述插座连接器时，所述第一接触部与所述导电端子接触形成电性连接，所述第二对接部与所述第一对接部接触形成热导通，将所述芯片产生的热量通过所述第二导热件传递至所述第一导热件，如此可快速地从所述插头连接器的内部排出所述芯片产生的热量。

【附图说明】

图1为本实用新型的连接器组合第一实施例的立体图；

图2为图1中插头连接器插接于插座连接器前的局部剖视立体图；

图3为图1中插头连接器插接于插座连接器前的剖视图；

图4为图1中插头连接器插接于插座连接器前的另一剖视图；

图5为图1的剖视图；

图6为本实用新型的连接器组合第二实施例的示意图；

图7为本实用新型的连接器组合第三实施例的示意图；

图8为本实用新型的连接器组合第四实施例的示意图；

图9为本实用新型连接器组合的第五实施例的示意图；

图10为本实用新型的连接器组合第六实施例插头连接器插接于插座连接器前的立体图；

图11为图10中插头连接器与插座连接器对接时的立体图。

具体实施方式的附图标号说明：

机壳 1 底壁 11 侧壁 12

开口 13 主板 2 散热装置 3

风扇本体 31 出风口 32 插座连接器 4

主体 41 基部 411 舌板 412

第一表面 4121 台阶部 413 对接端子 42

第一接触部 421 对接面 4211 中间屏蔽板 43

锁扣缺口 431 接地件 44 壳体 45

收容腔 46 第一导热件 47 第一对接部 471

容纳槽 4711 卡扣弹片 4712 散热部 472

插头连接器 5 电路板 51 芯片 52

对接头 53 绝缘本体 531 对接槽 5311

导电端子 532 第二接触部 5321 锁扣件 533

锁扣臂 5331 锁扣部 5332 屏蔽壳体 534

接地弹片 535 接地触点 5351 线缆 54

遮蔽壳体 55 抵接部 551 绝缘外壳 56

第二导热件 57 第二对接部 571 卡槽 5711

导接部 572 连接部 573

【具体实施方式】

为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1至图5，为本实用新型连接器组合的第一实施例，所述连接器组合包括一插座连接器4与一插头连接器5，所述插座连接器4安装于设于一机壳1内的一主板2上，所述插座连接器4以沉板的方式安装于所述主板2且与所述主板2电性连接，所述机壳1内还安装有一散热装置3，所述散热装置3靠近所述插座连接器4设置，所述插座连接器4与所述插头连接器5在前后方向上可正向或反向对接，所述连接器组合还定义左右方向与上下方向，前后方向、左右方向及上下方向两两相互垂直。

请参阅图1和图4，所述机壳1可为便携式电脑的外壳，也可为台式电脑主机箱的外壳，当然所述机壳1还可以是其他类型的电子装置等的外壳，所述机壳1可为塑胶材料或金属材料制成，在本实施例中，所述机壳1为塑胶材料制成，所述机壳1具有一底壁11及自所述底壁11向上延伸的多个侧壁12，所述主板2安装于所述底壁11，其中一个所述侧壁12上设有与外界连通的一开口13，所述插座连接器4部分显露于所述开口13。

请参阅图1，在本实施例中，所述散热装置3安装于所述主板2上，所述散热装置3为一风扇，所述散热装置3具有一风扇本体31及连接于所述风扇本体31的一出风口32，所述出风口32正对着所述插座连接器4。当然在其他实施例中，所述散热装置3也可安装于所述机壳1内的其他零器件上，或者所述散热装置3还可安装于所述机壳1上。

请参阅图3和图4，所述插座连接器4包括一主体41、多个对接端子42、一中间屏蔽板43、二接地件44、一壳体45及二第二导热件47。在本实施例中，所述主体41为绝缘材料制成，所述主体41具有一基部411、位于所述基部411一端的一舌板412及设于所述基部411与所述舌板412之间的一台阶部413，所述基部411、所述台阶部413及所述舌板412在前后方向上依次设置，所述舌板412具有上下相对设置的二第一表面4121。多个所述对接端子42呈上下两排设置于所述主体41，其中每一排所述对接端子42从左至右依次为一接地端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子(高速端子)、一电源端子、一预留端子、一对USB 2.0端子、一预留端子、一电源端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子(高速端子)、一接地端子。每一所述对接端子42具有平板状的一第一接触部421，多个所述第一接触部421对应呈两排设置，且两排所述第一接触部421对应显露于所述舌板412的两个所述第一表面4121，且每一所述第一表面4121上的所述第一接触部421在左右方向上并排设置。所述中间屏蔽板43位于两个所述第一表面4121之间，即所述中间屏蔽板43位于两排所述第一接触部421之间，所述中间屏蔽板43的左右两侧对应凸伸出所述舌板412的左右两侧，所述中间屏蔽板43还具有分别显露于所述舌板412左右两侧的一锁扣缺口431，在本实施例中，所述锁扣缺口431凸出所述舌板412设置。所述二接地件44设于所述台阶部413的上下相对表面，且所述二接地件44在所述台阶部413的左右两侧相互扣合，且所述接地件44与所述壳体45接触。在本实施例中，所述壳体45为金属材质制成，所述壳体45套设于所述主体41外，且所述壳体45围绕所述舌板412形成一收容腔46，两排所述第一接触部421以所述收容腔16的中心呈180度对称设置。在其他实施例中，所述舌板412可由一PCB板形成，而所述基部411同样由绝缘的塑胶材料制成且固定PCB板，所述第一接触部421为PCB板上的导电轨迹，如此再通过多个转接端子与PCB板上的导电轨迹对应连接，且所述转接端子同时与所述主板2连接。在又一其他实施例中，所述壳体45也可为绝缘的塑胶材料制成。

请参阅图3和图4，所述第一导热件47具有较佳的热传导性，所述第一导热件47的热传导性高于所述壳体45的热传导性。所述第一导热件47设于所述主体41，且所述第一导热件47在前后方向上延伸，两个所述第一导热件47位于所述舌板412的左右两侧，每一所述第一导热件47具有至少一第一对接部471与一散热部472，所述第一对接部471与所述散热部472位于所述第一导热件47的相对两端，所述第一对接部471与所述舌板412在所述基部411的同一方向延伸设置，且两者在左右方向上间隔设置，两个所述第一对接部471以所述收容腔46的中心呈180度对称设置。所述第一对接部471具有一容纳槽4711及向所述容纳槽4711内凸伸的至少一卡扣弹片4712，所述第一对接部471在左右方向的宽度为所述第一接触部421在左右方向的宽度的两倍以上。而所述散热部472凸伸出所述主体41且露出于所述插座连接器4外即可，或者所述散热部472还可与所述主板2上的散热图案接触形成热导通。在本实施例中，所述第一导热件47为金属冲压件，每一所述第一导热件47的所述第一对接部471与所述散热部472的数量均为一个，所述卡扣弹片4712也设置多个，分布于所述容纳槽4711的周围，当然在其他实施例中，所述第一导热件47可为金属车削件。

请参阅图2至图4，所述插头连接器5包括一电路板51、设于所述电路板51上的至少一芯片52、电性连接于所述电路板51一端的一对接头53、电性连接于所述电路板51另一端的一线缆54、一遮蔽壳体55、一绝缘外壳56及二第二导热件57。其中，所述对接头53具有一绝缘本体531、设于所述绝缘本体531的多个导电端子532、一锁扣件533、套设于所述绝缘本体1外的一屏蔽壳体534及设于所述绝缘本体1上下两表面的二接地弹片535。所述绝缘本体531的前端向后凹设形成一对接槽5311，多个所述导电端子532呈两排设置，其中每一排所述导接端子532从左至右依次为一接地端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子(高速端子)、一电源端子、一预留端子、一对USB 2.0端子、一预留端子、一电源端子、一对传输USB3.0信号的差分信号端子(高速端子)、一接地端子，且两排所述导电端子532的端子传输定义相反设置。每一所述导电端子532具有向前凸伸入所述对接槽5311的一第二接触部5321，所述第二接触部5321为弹性接触臂结构，多个所述第二接触部5321也呈两排设置于所述对接槽5311的上下两侧，且两排所述第二接触部5321以所述对接槽5311的中心呈180度对称设置。所述锁扣件533为金属板材下料成型，所述锁扣件533具有位于两排所述导电端子532之间的一本体部，用以屏蔽两排所述导电端子532之间的信号干扰。所述屏蔽壳体534为通过抽印工艺形成的无缝连接的管状结构。每一所述接地弹片535夹设于所述绝缘本体1与所述屏蔽壳体534之间，且每一所述接地弹片535具有多个接地触点5351凸伸入所述对接槽5311，且所述接地触点5351位于所述第二接触部5321的前方，所述接地弹片535与所述屏蔽壳体534接触形成接地。所述遮蔽壳体55套设于所述屏蔽壳体534的后端，所述电路板51位于所述遮蔽壳体55内，所述遮蔽壳体55与所述屏蔽壳体534两者重叠的部分通过点焊固定在一起，也可通过卡扣结构相互固定。所述绝缘外壳56包覆所述遮蔽壳体55与所述屏蔽壳体534，所述对接头53向前凸出所述绝缘外壳56的前端，且所述屏蔽壳体534同时也向前凸出所述绝缘外壳56的前端，本实施例中，所述绝缘外壳56通过注塑成型于所述遮蔽壳体55、所述屏蔽壳体534及所述线缆54外。

请参阅图3、图5和图6，由于随着所述插头连接器5的信号传输要求越来越高，信号的处理能力增强，所述芯片52在工作时会产生大量的热量，为使所述插头连接器5能将其内部所述芯片52产生的热量很好地排出，因此所述插头连接器5设有具有较佳热传导性的所述第二导热件57，所述第二导热件57同所述遮蔽壳体55、所述屏蔽壳体534的材料不同，且所述第二导热件57的热传导性高于所述遮蔽壳体55与所述屏蔽壳体534两者的热传导性。所述第二导热件57设于所述绝缘本体531，且收容于所述屏蔽壳体534，所述第二导热件57在前后方向上延伸，每一所述第二导热件57设有一第二对接部571、一导接部572及连接于所述第二对接部571与所述导接部572之间的一连接部573，所述连接部573固设于所述绝缘本体531。所述第二对接部571向前凸伸入所述对接槽5311，所述第二对接部571的前端较所述第二接触部5321的前端靠近所述绝缘本体531的前端，多个所述第二接触部5321在左右方向上位于两个所述第二对接部571之间，而所述第二对接部571在上下方向上位于两排所述第二接触部5321之间，且两个所述第二对接部571以所述对接槽5311的中心呈180度对称设置，所述第二对接部571在左右方向的宽度为所述第二接触部5321在左右方向的宽度的两倍以上。所述第二对接部571上设有至少一卡槽5711供所述卡扣弹片4712卡持，在本实施例中，所述卡槽5711对应所述卡扣弹片4712对应设置多个。所述导接部572与所述芯片52之间还可设有导热膏，或者其他高导热性元件。当然，所述卡槽5711可设于所述第一对接部471上，而所述容纳槽4711与所述卡扣弹片4712则设于所述第二对接部571上。

请参阅图3至图7，当所述插头连接器5在前后方向上向所述插座连接器4移动时，当两者完全对接时，所述对接头53的前端插接于所述收容腔46，此时所述第一接触部421与所述第二接触部5321接触形成电性连接，所述接地触点5351抵接接触所述接地件44形成接地路径，所述屏蔽壳体534与所述壳体45接触形成接地路径，与此同时，所述第二对接部571插接于所述容纳槽4711，从而两者接触形成热导通，使所述芯片52产生的热量快速通过所述第二导热件57传导至所述第一导热件47，且所述卡扣弹片4712卡持于所述卡槽5711，使所述第一对接部471与所述第二对接部571紧紧固持在一起，可防止所述插头连接器5与所述插座连接器4因受外力而彼此脱离。所述机壳1内的所述风扇本体31运转，推动空气快速流动，由于所述出风口32正对着所述散热部472与所述壳体45，如此加快了所述散热部472周围与所述壳体45周围的空气流动，而对所述第一导热件47进行散热，如果所述散热部472与所述散热图案接触，所述出风口32也可加快所述散热图案周围的空气流动，增加了散热面积，加快了散热，散发在所述机壳1内的热量再通过所述机壳1内的散热构造传送到外界空气中，如此可使所述芯片52产生的热量尽快地排出。

参阅图6，为本实用新型连接器组合的第二实施例，本实施例的所述连接器组合与上述第一实施例的结构相同，不再赘述，而是所述散热装置3采用具有多个散热鳍片的散热器，且所述散热部472连接于所述散热装置3。

参阅图7，为本实用新型连接器组合的第三实施例，本实施例与上述第一实施例的结构大体上相似，相同结构不再赘述，区别在于：所述遮蔽壳体55增设一抵接部551，所述导接部572同样与所述芯片52接触，而所述抵接部551则与所述导接部572接触，所述抵接部551与所述芯片52之间还可设有导热膏，或者其他高导热性元件，如此当所述插头连接器5与所述插座连接器4对接时，所述芯片52产生的热量的一部分还可以通过所述遮蔽壳体55、所述屏蔽壳体534而传导至金属材质的所述壳体45，所述散热装置3可加快所述壳体45的散热，或者所述抵接部551与所述芯片52抵接接触或与所述导接部572抵接接触，同时所述导接部572与所述芯片52接触形成热导通。在其他实施例中，还可以是所述屏蔽壳体534设有所述抵接部551，而所述导接部572与所述屏蔽壳体534接触。

参阅图8，为本实用新型连接器组合的第四实施例，本实施例与上述第一实施例的结构大体上相似，相同结构不再赘述，区别在于：所述插座连接器4只设有一个所述第一导热件47，因此只在所述舌板412的一侧设有所述第一对接部471，对应地，所述插头连接器5也只设有一个所述第二导热件57，另外，所述锁扣件533具有位于所述本体部一侧且向前延伸的一锁扣臂5331，所述锁扣臂5331位于所述绝缘本体531的一侧，且所述锁扣臂5331具有凸伸入所述对接槽5311的一锁扣部5332，所述锁扣部5332用以扣持于所述锁扣缺口431，所述第二对接部571与所述锁扣部5332位于多个所述第二接触部5321的左右两侧，如此当所述插头连接器5与所述插座连接器4对接时，所述锁扣部5332与所述第二对接部571位于所述舌板412的相对两侧，且通过所述锁扣部5332卡持于所述锁扣缺口431与所述卡扣弹片4712卡持于所述卡槽5711，使得所述插头连接器5与所述插座连接器4对接时不易彼此脱离，形成稳定的电性连接与热导通。

参阅图9，为本实用新型连接器组合的第五实施例，本实施例与上述第一实施例的结构大体上相似，也可实现所述插头连接器5与所述插座连接器4正反插接，相同结构不再赘述，本实施例与上述第一实施例的区别在于：所述插座连接器4也可为板上型安装于所述主板2，所述插头连接器5在多个所述第二接触部5321的两侧分别设有上下对应设置的两个所述第二对接部571，所述第二对接部571同所述第二接触部5321一样为弹性接触臂结构，而所述第一对接部471与所述第一接触部421一样为平板状结构，所述第一接触部421具有显露于对应所述第一表面4121的一对接面4211，所述对接面4211用以与所述第二接触部5321接触，所述第一导热件47可为粉末冶金工艺制成，上下对应的两个所述第二对接部571夹持并弹性抵接接触同一个所述第一对接部471，且上下对应设置的两个所述对接面4211之间的距离等于所述第一对接部471在上下方向的厚度，其中，上下对应设置的两个所述第二对接部571与同一个所述导接部572一体设置，且上下对应设置的两个所述第二对接部571连接于同一个所述连接部573，所述连接部573大致呈“U”形。在其他实施例中，上下对应设置的两个所述第二对接部571设于两个所述第二导热件57上；当然，所述插头连接器5只在多个所述第二接触部5321的一侧设有上下对应设置的两个所述第二对接部571，所述插座连接器4对应只在所述舌板412的一侧分别设有所述第一对接部471。另外，所述插座连接器4可在所述舌板412的至少一侧设有上下对应设置的两个所述第一对接部471，所述第一对接部471为弹性接触臂结构，而所述第二对接部571为平板状结构，上下对应的两个所述第一对接部471夹持并抵接接触同一个所述第二对接部571，其中，上下对应设置的两个所述第一对接部471与同一个所述散热部472一体设置，或者上下对应设置的两个所述第一对接部471设于两个所述第一导热件47上。

参阅图10和图11，为本实用新型连接器组合的第六实施例，本实施例与上述第一实施例的结构大体上相似，相同结构不再赘述，区别在于：所述锁扣件533具有自所述本体部的相对两侧向前延伸形成的二锁扣臂5331，所述二锁扣臂5331位于所述绝缘本体531的左右两侧(参见图8)，所述第二导热件57大致呈“L”形，其各处的横截面为圆形，所述第二导热件57镶埋于所述绝缘外壳56，其中，所述第二对接部571与所述连接部573均在前后方向上延伸，所述导接部572自所述连接部573弯折90度在左右方向上延伸形成，其中，所述导接部572与所述连接部573均收容于所述绝缘外壳56，且所述导接部572穿过所述遮蔽壳体55与所述芯片52接触，所述导接部572也可同时与所述遮蔽壳体55接触，所述第二对接部571向前凸出所述绝缘外壳56的前端面，两个所述第二对接部571位于所述对接头53的左右两侧，且所述第二对接部571与所述对接头53间隔设置，即所述第二对接部571位于所述屏蔽壳体534外，且两个所述第二对接部571以所述对接槽5311的中心呈呈180度对称设置，如此所述插座连接器4不仅可以与本实施例中的复合式的所述插头连接器5实现正反插接，且所述插座连接器4还可以与标准的USB Type-c规格的所述插头连接器5实现正反插接。当然在其他实施例中，所述芯片52可设置多个，多个所述芯片52可设于所述电路板51的一个表面上，也可设于所述电路板51相对的上下表面上，两个所述导接部572可分别接触不同的所述芯片52，也可接触相同的所述芯片52；所述第一导热件47与所述第二导热件57至少一者还可以选择毛细管或晶热管，由于毛细管的直径较小，可采用多根毛细管组成毛细管束使用，所述毛细管与晶热管的热传导性都较佳。

综上所述，本实用新型的连接器组合具有以下有益效果：

1、所述舌板412的所述第一表面4121上的多个所述第一接触部421在左右方向上并排设置，所述外壳45围绕所述舌板412形成所述收容腔46，通过在所述插座连接器4设有所述第一导热件47，所述第一导热件47具有与所述舌板412在左右方向间隔设置的所述第一对接部471，且所述第一对接部471收容于所述收容腔46，而所述插头连接器5设有所述第二导热件57，所述第二导热件57设有所述第二对接部571及与所述插头连接器5内部所述芯片52热导通的所述导接部572，当所述插头连接器5沿前后方向插接于所述插座连接器4时，所述第一接触部421与所述导电端子532接触形成电性连接，所述第二对接部571与所述第一对接部471接触形成热导通，将所述芯片52产生的热量通过所述第二导热件57传递至所述第一导热件47，如此可快速地从所述插头连接器5的内部排出所述芯片52产生的热量。

2、所述第一对接部471在左右方向的宽度为所述第一接触部421在左右方向的宽度的两倍以上，所述第二对接部571在左右方向的宽度为所述第二接触部5321在左右方向的宽度的两倍以上，如此所述第一对接部471与所述第二对接部571对接时，可较大面积接触，可较快使得所述第二导热件57从所述芯片52获得的热量传导至所述第一导热件47，如此加快了所述插头连接器5内部热量地排出。

3、上下对应的两个所述对接面4211在上下方向的厚度等于所述第一对接部471在上下方向的厚度，如此可在不增加所述插座连接器4在上下方向上的高度的情况下，增设所述第一导热件47，且所述第二对接部571采用与所述第二接触部5321相同的弹性臂结构，实现不仅使满足了所述插座连接器4的低高度设计，还使所述插头连接器5结构简单化。

4、所述遮蔽壳体55设有所述抵接部551接触所述芯片52或所述导接部572，如此所述芯片52产生的热不仅可通过所述第二导热件57传导出，还可同时通过所述插头连接器5与所述插座连接器4对接时，所述屏蔽壳体534与金属材质的所述壳体45接触将所述芯片52产生的热一部分传递至所述壳体45，所述散热装置3也可加快所述壳体45周围的空气流动而对其进行散热。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (20)

1.一种连接器组合，其特征在于，包括：

一插座连接器，包括：

一主体，具有一舌板，所述舌板具有相对设置的二第一表面；

多个对接端子，设于所述主体，每一所述对接端子具有一第一接触部，多个所述第一接触部显露于至少一个所述第一表面，且显露于所述第一表面的多个所述第一接触部在左右方向上排列设置；

一壳体，设于所述主体外，所述壳体围绕所述舌板形成一收容腔；

至少一第一导热件，设于所述主体，所述第一导热件具有至少一第一对接部收容于所述收容腔，且所述第一对接部与所述舌板在左右方向上间隔设置；

一插头连接器，包括：

一电路板；

至少一芯片，设于所述电路板；

一对接头，电性连接于所述电路板一端，所述对接头具有一绝缘本体及设于所述绝缘本体的多个导电端子；

至少一第二导热件，设于所述绝缘本体，所述第二导热件具有一第二对接部与一导接部，所述导接部与所述芯片热导通；

当所述插头连接器沿前后方向插接于所述插座连接器时，所述对接头至少部分插接于所述收容腔，所述第一接触部与所述导电端子接触形成电性连接，所述第一对接部与所述第二对接部接触形成热导通。

2.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述第一对接部与所述第二对接部其中之一具有一容纳槽供另一者插接。

3.如权利要求2所述的连接器组合，其特征在于：设有所述容纳槽的所述第一对接部或所述第二对接部还具有向所述容纳槽内凸伸的至少一卡扣弹片，另一者具有至少一卡槽用以供所述卡扣弹片卡持。

4.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述第一接触部与所述第一对接部均为平板状，所述第一接触部具有用以与所述导电端子接触的一对接面，上下对应设置的两个所述对接面之间的距离等于所述第一对接部在上下方向的厚度。

5.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述导接部凸伸出所述绝缘本体的后端，且与所述芯片接触形成热导通。

6.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述插头连接器设有两个所述第二对接部，两个所述第二对接部上下对应设置且与同一个所述第一对接部接触。

7.如权利要求6所述的连接器组合，其特征在于：上下对应设置的两个所述第二对接部与同一个所述导接部一体设置。

8.如权利要求6所述的连接器组合，其特征在于：上下对应设置的两个所述第二对接部设于两个所述第二导热件上。

9.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述绝缘本体的前端向后凹设形成一对接槽用以收容所述舌板，每一所述导电端子具有一第二接触部，所述第二接触部与所述第二对接部分别凸伸入所述对接槽。

10.如权利要求9所述的连接器组合，其特征在于：多个所述第二接触部呈两排设置于所述对接槽的上下两侧，多个所述第二接触部在左右方向上位于所述第二对接部的一侧，所述第二对接部在上下方向上位于两排所述第二接触部之间。

11.如权利要求9所述的连接器组合，其特征在于：所述第二对接部的前端较所述第二接触部的前端靠近所述绝缘本体的前端。

12.如权利要求9所述的连接器组合，其特征在于：插头连接器还包括位于所述对接槽左侧或右侧的一锁扣臂，所述锁扣臂具有凸伸入所述对接槽的一锁扣部，所述第二对接部与所述锁扣部位于所述对接槽的左右两侧，所述插座连接器还包括位于两个所述第一表面之间的一中间屏蔽板，所述中间屏蔽板具有显露于所述舌板左侧或右侧的一锁扣缺口，所述锁扣部用以扣持于所述锁扣缺口。

13.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述插座连接器于所述舌板的左右两侧分别设有所述第一对接部，两个所述第一对接部以所述收容腔的中心呈180度对称设置，所述插头连接器对应设有两个所述第二对接部与两个所述第一对接部接触形成热导通。

14.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述舌板为一PCB板形成，所述第一接触部为PCB板上的导电轨迹。

15.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述插头连接器还包括设于所述绝缘本体外的一屏蔽壳体，所述第二对接部收容于所述屏蔽壳体。

16.如权利要求15所述的连接器组合，其特征在于：所述插头连接器还包括设于所述屏蔽壳体后端的一遮蔽壳体，所述电路板位于所述遮蔽壳体内，所述遮蔽壳体具有一抵接部，所述抵接部接触所述芯片或所述导接部。

17.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述第一对接部在左右方向上的宽度为所述第一接触部在左右方向上的宽度的两倍以上。

18.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述第一导热件与所述第二导热件至少一者为晶热管或毛细管。

19.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：多个所述对接端子呈两排设于所述舌板的上下两侧，多个所述导电端子呈两排设置于所述绝缘本体，每排所述对接端子与每排所述导电端子分别从左往右依次为：一接地端子、一对传输USB 3.0信号的差分信号端子、一电源端子、一预留端子、一对USB 2.0端子、一预留端子、一电源端子、一对传输USB3.0信号的差分信号端子、一接地端子。

20.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述插座连接器安装于一主板且显露于一机壳的一侧，所述主板位于所述机壳内，所述机壳内设有一散热装置，至少一所述第一导热件具有一散热部凸伸出所述插座连接器外，所述散热装置用以对所述散热部进行散热。