JP2874684B2 - プラグインユニットの放熱構造 - Google Patents
プラグインユニットの放熱構造Info
- Publication number
- JP2874684B2 JP2874684B2 JP9075227A JP7522797A JP2874684B2 JP 2874684 B2 JP2874684 B2 JP 2874684B2 JP 9075227 A JP9075227 A JP 9075227A JP 7522797 A JP7522797 A JP 7522797A JP 2874684 B2 JP2874684 B2 JP 2874684B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- plug
- heat pipe
- unit
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20663—Liquid coolant with phase change, e.g. heat pipes
- H05K7/20672—Liquid coolant with phase change, e.g. heat pipes within sub-racks for removing heat from electronic boards
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプラグインユニット
の放熱構造、特に、電子部品の発熱をヒートパイプを放
熱フインに接続するプラグインユニットの放熱構造に関
する。
の放熱構造、特に、電子部品の発熱をヒートパイプを放
熱フインに接続するプラグインユニットの放熱構造に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来のプラグインユニットの放熱構造に
ついて図面を参照して詳細に説明する。
ついて図面を参照して詳細に説明する。
【0003】図2(a),(b)は第1の従来例を示す
斜視図および断面図である。図2(a),(b)に示す
プラグインユニットの放熱構造は、電子部品105が実
装されたプリント板101を挿脱可能に収容するユニッ
ト構造において、発熱性の電子部品105に固定したヒ
ートパイプ106をプリント板101の挿入方向に延
し、プリント板101の挿入時、ヒートパイプ106の
先端部がユニットの外部に取付けた放熱フイン115に
バネ部115aを介して接触する。(例えば、特開昭6
3−70447号公報参照) 図3(a),(b)は第2の従来例を示す上面図および
斜視図である。図3(a),(b)に示すプラグインユ
ニットの放熱構造は、発熱部品210を搭載したプリン
ト板205がシエルフ201に装着される電子機器にお
いて、吸熱端20A側がプリント板205の挿入方向に
直交するようにシエルフ201内に固着され、放熱端2
0Bはシエルフ201外に位置するように装着されたヒ
ートパイプ220と、ヒートパイプ220の筒部が挿抜
自在に挿入する開口を有するばねバンド226を備え、
該開口がヒートパイプ220に対向するごとく、発熱部
品210の金属ブロックに固着されたサーマルカップラ
225よりなり、プリント板205がシエルフ201に
プログインされた状態で、ヒートパイプ220にサーマ
ルカップラ225が握着するように構成される。(例え
ば、特開平2−79093号公報参照)
斜視図および断面図である。図2(a),(b)に示す
プラグインユニットの放熱構造は、電子部品105が実
装されたプリント板101を挿脱可能に収容するユニッ
ト構造において、発熱性の電子部品105に固定したヒ
ートパイプ106をプリント板101の挿入方向に延
し、プリント板101の挿入時、ヒートパイプ106の
先端部がユニットの外部に取付けた放熱フイン115に
バネ部115aを介して接触する。(例えば、特開昭6
3−70447号公報参照) 図3(a),(b)は第2の従来例を示す上面図および
斜視図である。図3(a),(b)に示すプラグインユ
ニットの放熱構造は、発熱部品210を搭載したプリン
ト板205がシエルフ201に装着される電子機器にお
いて、吸熱端20A側がプリント板205の挿入方向に
直交するようにシエルフ201内に固着され、放熱端2
0Bはシエルフ201外に位置するように装着されたヒ
ートパイプ220と、ヒートパイプ220の筒部が挿抜
自在に挿入する開口を有するばねバンド226を備え、
該開口がヒートパイプ220に対向するごとく、発熱部
品210の金属ブロックに固着されたサーマルカップラ
225よりなり、プリント板205がシエルフ201に
プログインされた状態で、ヒートパイプ220にサーマ
ルカップラ225が握着するように構成される。(例え
ば、特開平2−79093号公報参照)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した第1の従来例
のプラグインユニットの放熱構造は、 (1)ヒートパイプは電子回路部品上で保持しているだ
けの片持ち梁状態になっており、かつ、位置決めも困難
で、放熱フインとの嵌合問題が起きやすい。 (2)バックパネルにヒートパイプ貫通穴および放熱フ
イン取付け穴を設けることは配線パターン設計をむつか
しくする。(一般にバックパネルは多層プリント板でで
きており、配線の引き回しを考えると余分な穴は設けた
くない)。 (3)ヒートパイプは放熱フインとバネ性を持たせて圧
着させるため、電子回路部品との接触部にも負荷がかか
り、取付け部の信頼性を低下させる。という欠点があっ
た。
のプラグインユニットの放熱構造は、 (1)ヒートパイプは電子回路部品上で保持しているだ
けの片持ち梁状態になっており、かつ、位置決めも困難
で、放熱フインとの嵌合問題が起きやすい。 (2)バックパネルにヒートパイプ貫通穴および放熱フ
イン取付け穴を設けることは配線パターン設計をむつか
しくする。(一般にバックパネルは多層プリント板でで
きており、配線の引き回しを考えると余分な穴は設けた
くない)。 (3)ヒートパイプは放熱フインとバネ性を持たせて圧
着させるため、電子回路部品との接触部にも負荷がかか
り、取付け部の信頼性を低下させる。という欠点があっ
た。
【0005】上述した第2の従来例のプラグインユニッ
トの放熱構造は、 (1)プリント板の部品レイアウトを検討する際に発熱
部品の位置は、全体回路の流れで場所を手前側にしたい
こともあるが、シエルフ入り口や途中にヒートパイプが
あると邪魔になる。 (2)フラットパッケージタイプの発熱部品には取付け
困難であり、ばねバンドとヒートパイプの嵌合時に加わ
るストレスに対応できがたい。という欠点があった。
トの放熱構造は、 (1)プリント板の部品レイアウトを検討する際に発熱
部品の位置は、全体回路の流れで場所を手前側にしたい
こともあるが、シエルフ入り口や途中にヒートパイプが
あると邪魔になる。 (2)フラットパッケージタイプの発熱部品には取付け
困難であり、ばねバンドとヒートパイプの嵌合時に加わ
るストレスに対応できがたい。という欠点があった。
【0006】本発明の目的は、ユニット上に搭載される
集積回路部品等の局部発熱を効率良く放熱でき、ユニッ
トをシエルフに容易に着脱できるプラグインユニットの
放熱構造を提供することにある。
集積回路部品等の局部発熱を効率良く放熱でき、ユニッ
トをシエルフに容易に着脱できるプラグインユニットの
放熱構造を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】第1の発明のプラグイン
ユニットの放熱構造は、吸熱端が発熱体の放熱板に取付
けられた第1のヒートパイプと、ユニットのプリント板
のバックボード側に設けられ前記第1のヒートパイプの
放熱端が挿入保持される熱伝導用の接栓(または接栓
座)と、第2のヒートパイプの吸熱端が挿入保持される
ものであってバックボードに設けられた熱伝導用の接栓
座(接栓)と、シエルフに搭載され第2のヒートパイプ
の放熱端が取付けられた放熱板とを含んで構成される。
ユニットの放熱構造は、吸熱端が発熱体の放熱板に取付
けられた第1のヒートパイプと、ユニットのプリント板
のバックボード側に設けられ前記第1のヒートパイプの
放熱端が挿入保持される熱伝導用の接栓(または接栓
座)と、第2のヒートパイプの吸熱端が挿入保持される
ものであってバックボードに設けられた熱伝導用の接栓
座(接栓)と、シエルフに搭載され第2のヒートパイプ
の放熱端が取付けられた放熱板とを含んで構成される。
【0008】第2の発明のプラグインユニットの放熱構
造は、第1の発明において、前記接栓を前記接栓座に装
着すると、前記第1のヒートパイプの放熱端となる平面
領域と前記第2のヒートパイプの吸熱端となる平面領域
とが接触して、両平面領域間で熱を移動させ前記発熱体
で発生した熱を前記放熱板に運び大気中に放出させる。
造は、第1の発明において、前記接栓を前記接栓座に装
着すると、前記第1のヒートパイプの放熱端となる平面
領域と前記第2のヒートパイプの吸熱端となる平面領域
とが接触して、両平面領域間で熱を移動させ前記発熱体
で発生した熱を前記放熱板に運び大気中に放出させる。
【0009】第3の発明のプラグインユニットの放熱構
造は、第1の発明において、前記接栓および接栓座は、
第1と第2のヒートパイプによる熱エネルギーの伝達に
加えて電気信号をも同時に伝達させる。
造は、第1の発明において、前記接栓および接栓座は、
第1と第2のヒートパイプによる熱エネルギーの伝達に
加えて電気信号をも同時に伝達させる。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【0011】図1(a),(b)は本発明の一実施形態
を示す斜視図である。図1に示すプラグインユニットの
放熱構造は、吸熱端が発熱体4の放熱板5に取付けられ
たヒートパイプ6と、ユニット1のプリント板3のバッ
クボード2側に設けられ、ヒートパイプ6の放熱端が挿
入保持される熱伝導用の接栓7と、ヒートパイプ9の吸
熱端が挿入保持されるものであって、バックボード2に
設けられた熱伝導用の接栓座8と、シエルフ10に搭載
され、ヒートパイプ9の放熱端が取付けられた放熱板1
0と、を含んで構成される。
を示す斜視図である。図1に示すプラグインユニットの
放熱構造は、吸熱端が発熱体4の放熱板5に取付けられ
たヒートパイプ6と、ユニット1のプリント板3のバッ
クボード2側に設けられ、ヒートパイプ6の放熱端が挿
入保持される熱伝導用の接栓7と、ヒートパイプ9の吸
熱端が挿入保持されるものであって、バックボード2に
設けられた熱伝導用の接栓座8と、シエルフ10に搭載
され、ヒートパイプ9の放熱端が取付けられた放熱板1
0と、を含んで構成される。
【0012】接栓7を接栓座8に装着すると、ヒートパ
イプ6の放熱端となる平面領域とヒートパイプ9の吸熱
端となる平面領域とが接触して、両平面領域間で熱を移
動させることができる。したがって、発熱体4で発生し
た熱は、最終的に放熱板10に至り、大気中に放出され
る。
イプ6の放熱端となる平面領域とヒートパイプ9の吸熱
端となる平面領域とが接触して、両平面領域間で熱を移
動させることができる。したがって、発熱体4で発生し
た熱は、最終的に放熱板10に至り、大気中に放出され
る。
【0013】接栓7および接栓座8は、ヒートパイプに
よる熱エネルギーの伝達だけでなく、電気信号をも同時
に伝達させるような構造にしてもよい。
よる熱エネルギーの伝達だけでなく、電気信号をも同時
に伝達させるような構造にしてもよい。
【0014】
【発明の効果】本発明のプラグインユニットの放熱構造
は、プリント板に確実に固定できる熱伝導用のコネクタ
を設けたので発熱体にストレスが加わる恐れがなく、ヒ
ートパイプを曲線的に配置することができるので基板設
計上有利であり、、ユニットをシエルフに容易に着脱で
きるという効果がある。
は、プリント板に確実に固定できる熱伝導用のコネクタ
を設けたので発熱体にストレスが加わる恐れがなく、ヒ
ートパイプを曲線的に配置することができるので基板設
計上有利であり、、ユニットをシエルフに容易に着脱で
きるという効果がある。
【図1】(a),(b)は本発明の一実施形態を示す斜
視図である。
視図である。
【図2】(a),(b)は第1の従来例を示す斜視図お
よび断面図である。
よび断面図である。
【図3】(a),(b)は第2の従来例を示す上面図お
よび斜視図である。
よび斜視図である。
1 ユニット 2 バックボード 3 プリント板 4 発熱体 5 放熱板 6 ヒートパイプ 7 接栓 8 接栓座 9 ヒートパイプ 10 放熱板
Claims (3)
- 【請求項1】 吸熱端が発熱体の放熱板に取付けられた
第1のヒートパイプと、ユニットのプリント板のバック
ボード側に設けられ前記第1のヒートパイプの放熱端が
挿入保持される熱伝導用の接栓(または接栓座)と、第
2のヒートパイプの吸熱端が挿入保持されるものであっ
てバックボードに設けられた熱伝導用の接栓座(接栓)
と、シエルフに搭載され第2のヒートパイプの放熱端が
取付けられた放熱板とを含むことを特徴とするプラグイ
ンユニットの放熱構造。 - 【請求項2】 前記接栓を前記接栓座に装着すると、前
記第1のヒートパイプの放熱端となる平面領域と前記第
2のヒートパイプの吸熱端となる平面領域とが接触し
て、両平面領域間で熱を移動させ前記発熱体で発生した
熱を前記放熱板に運び大気中に放出させる請求項1記載
のプラグインユニットの放熱構造。 - 【請求項3】 前記接栓および接栓座は、第1と第2の
ヒートパイプによる熱エネルギーの伝達に加えて電気信
号をも同時に伝達させる請求項1記載のプラグインユニ
ットの放熱構造。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9075227A JP2874684B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | プラグインユニットの放熱構造 |
BR9801843-4A BR9801843A (pt) | 1997-03-27 | 1998-03-26 | Dispositivo eletrónico |
US09/048,284 US5946191A (en) | 1997-03-27 | 1998-03-26 | Electronic device having a plug-in unit with a heat sink structure |
CN98100968A CN1101643C (zh) | 1997-03-27 | 1998-03-27 | 具有带散热结构的插入单元的电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9075227A JP2874684B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | プラグインユニットの放熱構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10270884A JPH10270884A (ja) | 1998-10-09 |
JP2874684B2 true JP2874684B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=13570139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9075227A Expired - Fee Related JP2874684B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | プラグインユニットの放熱構造 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5946191A (ja) |
JP (1) | JP2874684B2 (ja) |
CN (1) | CN1101643C (ja) |
BR (1) | BR9801843A (ja) |
Families Citing this family (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6205022B1 (en) * | 1997-08-27 | 2001-03-20 | Intel Corporation | Apparatus for managing heat in a computer environment or the like |
JPH11329616A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Nec Corp | コネクタ及びコネクタを用いた接続構造 |
JP2000049479A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
US6151217A (en) * | 1999-03-02 | 2000-11-21 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for enabling hot plugging of an integrated circuit |
US6229704B1 (en) * | 1999-10-19 | 2001-05-08 | Dell Usa, L.P. | Thermal connection system for modular computer system components |
US6657859B1 (en) * | 2000-06-30 | 2003-12-02 | Intel Corporation | Device bay heat exchanger for a portable computing device |
JP3565767B2 (ja) * | 2000-07-19 | 2004-09-15 | トラストガード株式会社 | カートリッジ型サーバユニットおよび該サーバユニット搭載用筐体ならびにサーバ装置 |
US6564859B2 (en) * | 2001-06-27 | 2003-05-20 | Intel Corporation | Efficient heat pumping from mobile platforms using on platform assembled heat pipe |
TW510532U (en) * | 2001-07-25 | 2002-11-11 | Wen-Chen Wei | Flexible heat tube structure |
US6674643B2 (en) | 2001-08-09 | 2004-01-06 | International Business Machines Corporation | Thermal connector for transferring heat between removable printed circuit boards |
US6828675B2 (en) | 2001-09-26 | 2004-12-07 | Modine Manufacturing Company | Modular cooling system and thermal bus for high power electronics cabinets |
FR2840151B1 (fr) * | 2002-05-27 | 2006-09-01 | Valeo Vision | Dispositif support de diode electroluminescente pour systeme de signalisation automobile, et procede de fabrication d'un tel dispositif |
AU2004243070B2 (en) | 2003-05-23 | 2010-04-15 | Bio-Rad Laboratories, Inc. | Localized temperature control for spatial arrays of reaction media |
JP4311538B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2009-08-12 | 株式会社日立製作所 | ディスク記憶装置の冷却構造 |
JP4371210B2 (ja) | 2003-12-05 | 2009-11-25 | 日本電気株式会社 | 電子ユニットおよびその放熱構造 |
US7457118B1 (en) * | 2003-12-19 | 2008-11-25 | Emc Corporation | Method and apparatus for dispersing heat from high-power electronic devices |
US6973801B1 (en) * | 2004-12-09 | 2005-12-13 | International Business Machines Corporation | Cooling system and method employing a closed loop coolant path and micro-scaled cooling structure within an electronics subsystem of an electronics rack |
JP2006215882A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置及びその液冷装置 |
TWI265775B (en) | 2005-04-15 | 2006-11-01 | High Tech Comp Corp | Portable electronic device and heat dissipation method and cradle thereof |
CN100461993C (zh) * | 2005-04-26 | 2009-02-11 | 宏达国际电子股份有限公司 | 可携式电子装置及其散热方法以及充电座 |
JP2007088282A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | 周辺機器及び電子機器 |
TWI371684B (en) * | 2006-02-16 | 2012-09-01 | Cooligy Inc | Liquid cooling loops for server applications |
US7369412B2 (en) * | 2006-05-02 | 2008-05-06 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
DE202006007275U1 (de) * | 2006-05-06 | 2006-09-07 | Schroff Gmbh | Baugruppenträger mit einem Gehäuse zur Aufnahme von Steckbaugruppen |
US7701714B2 (en) * | 2006-05-26 | 2010-04-20 | Flextronics Ap, Llc | Liquid-air hybrid cooling in electronics equipment |
US20080013283A1 (en) * | 2006-07-17 | 2008-01-17 | Gilbert Gary L | Mechanism for cooling electronic components |
EP1967938B1 (de) * | 2007-01-23 | 2009-07-29 | Schroff GmbH | Schaltschrank zur Aufnahme elektronischer Steckbaugruppen mit einem Wärmetauscher |
US7460367B2 (en) * | 2007-03-05 | 2008-12-02 | Tracewell Systems, Inc. | Method and system for dissipating thermal energy from conduction-cooled circuit card assemblies which employ remote heat sinks and heat pipe technology |
FR2920946B1 (fr) * | 2007-09-11 | 2014-03-28 | Thales Sa | Dispositif permettant d'evacuer la chaleur produite par des composants fixes sur des cartes enfichables disposees dans un boitier |
JP4859823B2 (ja) * | 2007-12-14 | 2012-01-25 | 株式会社日立製作所 | 冷却装置およびそれを用いた電子機器 |
JP4812138B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2011-11-09 | 株式会社日立製作所 | 冷却装置及びそれを備えた電子機器 |
US9036351B2 (en) * | 2009-06-22 | 2015-05-19 | Xyber Technologies, Llc | Passive cooling system and method for electronics devices |
US8582298B2 (en) | 2009-06-22 | 2013-11-12 | Xyber Technologies | Passive cooling enclosure system and method for electronics devices |
US7957149B2 (en) * | 2009-08-19 | 2011-06-07 | International Business Machines Corporation | Top actuated, force limiting heatsink retention system |
US20110085296A1 (en) * | 2009-10-14 | 2011-04-14 | Brandon Rubenstein | Cooling System For A Computer Blade |
EP2494298A1 (en) * | 2009-10-30 | 2012-09-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal bus bar for a blade enclosure |
US8957316B2 (en) | 2010-09-10 | 2015-02-17 | Honeywell International Inc. | Electrical component assembly for thermal transfer |
TWI419641B (zh) * | 2010-10-29 | 2013-12-11 | Ind Tech Res Inst | 電子裝置之散熱結構 |
US20120279683A1 (en) * | 2011-05-05 | 2012-11-08 | Alcatel-Lucent Usa Inc. | Cooling apparatus for communications platforms |
US8542489B2 (en) * | 2011-05-05 | 2013-09-24 | Alcatel Lucent | Mechanically-reattachable liquid-cooled cooling apparatus |
US9185828B2 (en) * | 2011-11-17 | 2015-11-10 | Cray Inc. | Rack mounted electronics having connectors with heat cooling fingers |
US20130291368A1 (en) * | 2012-05-07 | 2013-11-07 | Niall Thomas Davidson | Cooled Part for Expansion Circuit Board Cooling |
US20130294025A1 (en) * | 2012-05-07 | 2013-11-07 | Niall Thomas Davidson | Expansion Circuit Board Cooling |
US9268376B2 (en) * | 2013-01-09 | 2016-02-23 | Google Technology Holdings LLC | Mobile computing device dock station with headset jack heat pipe interface |
US9706688B2 (en) * | 2014-09-02 | 2017-07-11 | Dell Products L.P. | Systems and methods for heat management of an information handling resource in an information handling system |
US9706675B2 (en) * | 2014-09-02 | 2017-07-11 | Dell Products L.P. | Systems and methods for insertion of an information handling resource in an information handling system |
US10448543B2 (en) * | 2015-05-04 | 2019-10-15 | Google Llc | Cooling electronic devices in a data center |
CN105101753B (zh) * | 2015-08-12 | 2017-08-29 | 东莞市努谢尔环境设备科技有限公司 | 一种铝型材及其回路热管系统和电气散热背板 |
CN106028745B (zh) * | 2016-06-16 | 2019-04-30 | 北京纳源丰科技发展有限公司 | 一种基于二级热管的服务器机柜的散热结构 |
JP2018006642A (ja) | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
CN207098137U (zh) * | 2017-07-14 | 2018-03-13 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 连接器组合 |
JP6611203B2 (ja) * | 2017-10-20 | 2019-11-27 | Necプラットフォームズ株式会社 | モジュール、サーバ |
CN108509001B (zh) * | 2018-04-02 | 2021-01-15 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备及其水冷服务器 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4366526A (en) * | 1980-10-03 | 1982-12-28 | Grumman Aerospace Corporation | Heat-pipe cooled electronic circuit card |
JPS6370447A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | Fujitsu Ltd | ヒ−トパイプを用いた放熱構造 |
JPH0258399A (ja) * | 1988-08-24 | 1990-02-27 | Fujitsu Ltd | 放熱実装構造 |
JPH0279093A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-19 | Hitachi Ltd | ディスプレイ装置 |
JPH02155296A (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-14 | Fujitsu Ltd | 発熱装置の高放熱構造 |
JP2825402B2 (ja) * | 1992-08-10 | 1998-11-18 | 三菱プレシジョン株式会社 | 模様発生におけるアンチ・エリアシングの方法 |
US5343358A (en) * | 1993-04-26 | 1994-08-30 | Ncr Corporation | Apparatus for cooling electronic devices |
US5365749A (en) * | 1993-12-23 | 1994-11-22 | Ncr Corporation | Computer component cooling system with local evaporation of refrigerant |
US5646822A (en) * | 1995-08-30 | 1997-07-08 | Intel Corporation | Heat pipe exchanger system for cooling a hinged computing device |
-
1997
- 1997-03-27 JP JP9075227A patent/JP2874684B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-03-26 BR BR9801843-4A patent/BR9801843A/pt not_active Application Discontinuation
- 1998-03-26 US US09/048,284 patent/US5946191A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-27 CN CN98100968A patent/CN1101643C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5946191A (en) | 1999-08-31 |
CN1101643C (zh) | 2003-02-12 |
BR9801843A (pt) | 1999-10-19 |
CN1195264A (zh) | 1998-10-07 |
JPH10270884A (ja) | 1998-10-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2874684B2 (ja) | プラグインユニットの放熱構造 | |
US6229704B1 (en) | Thermal connection system for modular computer system components | |
JP2002118384A (ja) | 電子機器 | |
JP2001168560A (ja) | 電子回路ユニット | |
JP2000332171A (ja) | 発熱素子の放熱構造およびその放熱構造を有するモジュール | |
JP2001111237A (ja) | 多層プリント基板及び電子機器 | |
JP3715190B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP4300706B2 (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
JP3295299B2 (ja) | カード状電子部品の放熱構造 | |
JP2007201351A (ja) | 電子機器 | |
JP2912268B2 (ja) | 電子部品の放熱方法および装置 | |
JP3711032B2 (ja) | 発熱性の電子部品の冷却構造 | |
JP4705271B2 (ja) | 電子部品の放熱器 | |
JP2636791B2 (ja) | 電子装置の筐体 | |
JPH11220278A (ja) | 発熱部品の放熱構造 | |
JPS6146098A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP2005166907A (ja) | 立ち基板固定構造 | |
JP2723332B2 (ja) | 集積回路用放熱板 | |
JP4078400B2 (ja) | 電子デバイスの放熱システム | |
JPS6246270Y2 (ja) | ||
JPH10335860A (ja) | ヒートシンク | |
JP2001230583A (ja) | 密閉筐体の冷却構造 | |
JP3661489B2 (ja) | Mpuの実装構造 | |
JP3318511B2 (ja) | カード型半導体装置の実装構造 | |
JP3976726B2 (ja) | 集積回路の冷却構造、及び電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981215 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080114 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100114 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |