JP2018006642A

JP2018006642A - 電子機器

Info

Publication number: JP2018006642A
Application number: JP2016134219A
Authority: JP
Inventors: 白神　隆志; Takashi Shiragami; 隆志白神; 英昭松本; Hideaki Matsumoto
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2016-07-06
Filing date: 2016-07-06
Publication date: 2018-01-11
Also published as: US10082850B2; US20180011522A1

Abstract

【課題】発熱量が異なる複数の電子部品を効率的に冷却可能な電子機器を提供すること。【解決手段】プラグインユニット２００aが筐体に搭載される電子機器１０であって、前記プラグインユニットは、第１電子部品２２１及び前記第１電子部品よりも発熱量が大きい第２電子部品が実装されている基板２２０と、前記第２電子部品に接触して熱を受ける受熱部材と、外形が管状の放熱器２３０と、前記受熱部材から前記放熱器に熱を伝える伝熱部材と、を有する。前記筐体１００は、前記放熱器の内部及び前記基板の部品実装面に風を生じさせるファン１３１を有する。【選択図】図１１

Description

本発明は、電子機器に関する。

複数のプラグインユニットを収容する筐体を有する電子機器が知られている。各プラグインユニットは、複数の電子部品が実装された基板を有し、筐体内に設けられているバックワイヤリングボードに接続される。

このような電子機器では、例えば筐体に設けられているファンユニットが各プラグインユニットに送風することで、基板に実装されている複数の電子部品が冷却される（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２−９５９２号公報

近年では、発熱量が有意に異なる複数の電子部品が同一のユニット内に実装されるようになってきている。上記のような従来の技術は、送風による冷却のみであるため、発熱量が有意に異なる複数の電子部品を効率的に冷却することが難しい。

そこで、一つの側面では、発熱量が異なる複数の電子部品を効率的に冷却可能な電子機器を提供することを目的とする。

本実施形態の一観点によれば、プラグインユニットが筐体に搭載される電子機器であって、前記プラグインユニットは、第１電子部品及び前記第１電子部品よりも発熱量が大きい第２電子部品が実装されている基板と、前記第２電子部品に接触して熱を受ける受熱部材と、外形が管状の放熱器と、前記受熱部材から前記放熱器に熱を伝える伝熱部材と、を有し、前記筐体は、前記放熱器の内部及び前記基板の部品実装面に風を生じさせるファンを有する。

発熱量が異なる複数の電子部品を効率的に冷却可能な電子機器が提供される。

第１の実施形態における電子機器の斜視図である。天板、側板、及びファンカバーが外された電子機器の斜視図である。第１の実施形態におけるプラグインユニットの前面側からの斜視図である。第１の実施形態におけるプラグインユニットの背面側からの斜視図である。第１の実施形態におけるプラグインユニットの分解斜視図である。第１の実施形態におけるプラグインユニットのヒートパイプを通る断面の斜視図である。図６のＡ部分の拡大図である。第１の実施形態における放熱器の前面側構成を示す分解図である。図６のＢ部分の拡大図である。第１の実施形態における放熱器の背面側構成を示す分解図である。第１の実施形態における電子機器内の空気の流れを示す図である。第１の実施形態におけるプラグインユニットにヒートシンクを設けた構成を示す図である。仕切り板が設けられている電子機器を示す図である。仕切り板が設けられている電子機器の背面側からの斜視図である。図１５のＣ部分の拡大図である。仕切り板が設けられている電子機器にヒートシンクが設けられているプラグインユニットが搭載されている状態を示す図である。第２の実施形態における電子機器の斜視図である。第２の実施形態における電子機器の天板が外された状態の斜視図である。第２の実施形態における電子機器内の空気の流れを示す図である。第２の実施形態における電子機器にヒートシンクを設けた構成を示す図である。

以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。

[第１の実施形態]
図１は、第１の実施形態における電子機器１０の斜視図である。また、図２は、図１に示されている筐体１００の天板１０１、側板１０２、及びファンカバー１０３が外された電子機器１０の斜視図である。

図１及び図２に示されるように、電子機器１０は、複数のプラグインユニット２００ａ〜２００ｋが搭載される筐体１００を有する。なお、筐体１００に搭載されるプラグインユニットの数は、第１の実施形態において例示される数に限られない。

筐体１００は、プラグインユニット２００ａ〜２００ｋが挿入される複数のスロットを有する。プラグインユニット２００ａ〜２００ｋは、それぞれ、図１及び図２における前面からスロットに挿入されることで、筐体１００に搭載される。筐体１００の側板１０２には、図１に示されるように、複数の吸気口１０４が設けられている。

筐体１００は、図２に示されるように、バックワイヤリングボード１１０、内板１２０、第１ファンユニット１３１、第２ファンユニット１３２を有する。

バックワイヤリングボード１１０は、図２に示されるように、プラグインユニット２００ａの基板２２０に設けられているコネクタ２２５が接続される。また、バックワイヤリングボード１１０には、各プラグインユニット２００ｂ〜２００ｋが有する基板に設けられているコネクタが接続される。バックワイヤリングボード１１０は、第２ファンユニット１３２に対向する部分に、通風口１１１が形成されている。

内板１２０は、後述するプラグインユニット２００ａの放熱器が挿入される開口が形成されている板状部材である。内板１２０は、バックワイヤリングボード１１０と筐体１００の側板との間に架け渡されるように設けられている。

第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２は、それぞれ側板１０２の吸気口１０４から外気を取り込んでプラグインユニット２００ａの内部を通って背面側に排気するように、筐体１００の内部に空気の流れを形成して風を生じさせる。

次に、筐体１００に搭載されているプラグインユニット２００ａについて説明する。

プラグインユニット２００ａは、図２に示されるように、複数の電子部品２２１が実装されている基板２２０を有する。基板２２０には、筐体１００のバックワイヤリングボード１１０に接続されるコネクタ２２５が設けられている。

図３は、第１の実施形態におけるプラグインユニット２００ａの前面側（前面パネル２０１側）からの斜視図である。図４は、プラグインユニット２００ａの背面側（基板２２０のコネクタ２２５側）からの斜視図である。また、図５は、プラグインユニット２００ａの分解斜視図である。

図３から図５に示されるように、プラグインユニット２００ａは、前面パネル２０１、側部ガイド２０４、底板２０３、上カバー２０５、下カバー２０６、基板２２０、放熱器２３０を有する。前面パネル２０１、底板２０３、上カバー２０５、及び下カバー２０６は、例えばマグネシウム合金等の金属材料や、ＡＢＳ樹脂等の樹脂材料により形成される。

前面パネル２０１は、図３に示されるように、放熱器２３０に対向する部分に吸気口２０２が形成され、プラグインユニット２００の前面を覆う。側部ガイド２０４は、筐体１００のスロットに設けられているレールに沿うように屈曲するガイド板２１１を有し、前面パネル２０１の側端と、底板２０３の側縁２１２とに固定されている。

底板２０３は、上面に基板２２０が固定されている。底板２０３の側部ガイド２０４側の側縁２１２は、筐体１００のスロットに設けられているレールに沿うように屈曲している。

上カバー２０５は、基板２２０及び下カバー２０６の上に載せられて放熱器２３０の上面側を覆う。上カバー２０５は、筐体１００のスロットに設けられているレールに沿う上ガイド溝２１３が側縁に形成されている。

下カバー２０６は、前面パネル２０１及び底板２０３に固定されて放熱器２３０の下面側を覆う。下カバー２０６は、筐体１００のスロットに設けられているレールに沿う下ガイド溝２１４が側縁に形成されている。

側部ガイド２０４のガイド板２１１、底板２０３の側縁２１２、上ガイド溝２１３、及び下ガイド溝２１４は、それぞれ筐体１００のスロットに設けられているレールに嵌り、筐体１００に挿入されるプラグインユニット２００をガイドする。

基板２２０は、複数の電子部品２２１が実装され、底板２０３の上面に固定されている。また、基板２２０には、他の電子部品２２１よりも消費電力が大きく、発熱量が大きい電子部品２２２が実装されている。さらに、基板２２０には、筐体１００のバックワイヤリングボード１１０に接続されるコネクタ２２５が設けられている。

発熱量が大きい電子部品２２２の上面には、電子部品２２２において生じた熱を受ける受熱部材２２３が設けられている。受熱部材２２３は、例えばアルミニウム等の金属材料で形成された板状部材であり、電子部品２２２の上面に接着固定もしくは基板２２０等に機械的に固定されている。受熱部材２２３が電子部品２２２から受けた熱は、伝熱部材としてのヒートパイプ２２４により放熱器２３０に伝えられる。

ヒートパイプ２２４は、一端が受熱部材２２３に連結され、他端が放熱器２３０に連結されており、受熱部材２２３が電子部品２２２から受けた熱を放熱器２３０に伝える。ヒートパイプ２２４は、少なくとも一部が弾性材料で形成されており、放熱器２３０を揺動可能に支持する。なお、伝熱部材としては、受熱部材２２３から放熱器２３０に熱を伝えることが可能であれば、例えば熱伝導率の高い金属材料で形成された棒状部材等であってもよく、ヒートパイプに限られるものではない。

放熱器２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料により外形が管状に形成されている。筐体１００にプラグインユニット２００ａが搭載され、筐体１００に設けられている第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２が駆動すると、前面パネル２０１の吸気口２０２から放熱器２３０の内部に空気が流れ込む。

放熱器２３０に流れ込んだ空気は、放熱器２３０を通って第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２から筐体１００の外部に排出される。このように、第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２が放熱器２３０の内部に空気の流れを形成して風を生じさせることで、受熱部材２２３及びヒートパイプ２２４を通じて放熱器２３０に伝えられた熱が筐体１００の外部に排出され、電子部品２２２が冷却される。

図６は、第１の実施形態におけるプラグインユニット２００ａのヒートパイプ２２４を通る断面の斜視図である。

図６に示されるように、ヒートパイプ２２４は、一端が受熱部材２２３を貫通し、他端が放熱器２３０を側面から貫通するように設けられている。放熱器２３０には、前面パネル２０１の吸気口２０２から図６には不図示の第１ファンユニット１３１に向かって空気が流れる方向に沿って、複数のフィン２３１が設けられている。フィン２３１は、ヒートパイプ２２４により伝えられた熱を拡散し、放熱器２３０における放熱効率を高める。

図７は、図６のＡ部分の拡大図である。また、図８は、第１の実施形態における放熱器２３０の前面側構成を示す分解図である。

図７及び図８に示されるように、放熱器２３０は、前面側にアダプタ２３５及び前面シール部材２４０が取り付けられている。

アダプタ２３５は、筒状に形成されており、放熱器２３０の前面パネル２０１側の端部に連結される。アダプタ２３５は、前面パネル２０１の吸気口２０２から流れ込む空気を放熱器２３０の内部に導く。

前面シール部材２４０は、例えばゴム等の弾性材料により形成された環状部材であり、アダプタ２３５の前面パネル２０１側の端部に取り付けられている。前面シール部材２４０は、吸気口２０２の周囲で前面パネル２０１とアダプタ２３５との間を密閉する。また、前面シール部材２４０は、緩衝材として機能し、弾性変形することで前面パネル２０１とアダプタ２３５との間における衝撃や振動、各構成部材の寸法公差等を吸収する。

図９は、図６のＢ部分の拡大図である。また、図１０は、第１の実施形態における放熱器２３０の背面側構成を示す分解図である。

図１０に示されるように、筐体１００の内板１２０には、放熱器２３０の背面側端部が挿入される開口１２１が形成されている。また、内板１２０には、背面シール部材１２５を間に挟んで固定板１３０が固定されている。

固定板１３０には、内板１２０の開口１２１と同じ大きさの開口１３５が形成されており、開口１２１と開口１３５とが重なるように、背面シール部材１２５を間に挟んで内板１２０に固定される。

背面シール部材１２５は、例えばゴム等の弾性材料により形成されたシート状部材であり、放熱器２３０の背面側端部が挿入される開口１２６が形成されている。背面シール部材１２５は、開口１２６の内周が内板１２０の開口１２１に挿入される放熱器２３０の周面に当接し、内板１２０の開口１２１と放熱器２３０の周面との間を密閉する。また、背面シール部材１２５は、緩衝材として機能し、弾性変形することで各構成部材の寸法公差を吸収するだけでなく、放熱器２３０が内板１２０の開口１２１に挿入される際及び挿入状態における衝撃や振動等を吸収する。

上記したように、前面シール部材２４０により前面パネル２０１とアダプタ２３５との間が密閉されることで、吸気口２０１から放熱器２３０に漏れなく空気が流れ込む。また、背面シール部材１２５により内板１２０の開口１２１と放熱器２３０との間が密閉されることで、第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２により放熱器２３０に対し強制的に空気が流れ込むようになる。その結果、吸気口２０２から放熱器２３０に流れ込む空気の流量が増え、放熱器２３０における放熱効率が向上する。

なお、前面シール部材２４０は、前面パネル２０１に設けられてもよい。また、背面シール部材１２５に代えて、例えばゴム等の弾性材料で形成された環状部材を放熱器２３０の背面側端部に設け、放熱器２３０の周面と内板１２０の開口１２１との隙間を密閉してもよい。

ここで、放熱器２３０は、電子部品２２２に固定されている受熱部材２２３と、受熱部材２２３に一端が固定されているヒートパイプ２２４とにより、基板２２０から離れて下カバー２０６から浮いた状態もしくは支持された状態で、基板２２０に対して揺動可能に支持されている。

プラグインユニット２００ａは、筐体１００のスロットに投入され、基板２２０のコネクタ２２５がバックワイヤリングボード１１０のコネクタに接続され、放熱器２３０が内板１２０の開口１２１に挿入されることで、筐体１００に搭載された状態となる。

プラグインユニット２００ａが筐体１００に搭載される際に、揺動可能に支持されている放熱器２３０が、内板１２０の開口１２１の位置に合うように変位する。このように放熱器２３０が開口１２１の位置に合わせて変位することで、プラグインユニット２００ａが筐体１００に搭載される際に必要な寸法的自由度や各構成部材の寸法公差を吸収する。このため、プラグインユニット２００ａが筐体１００に搭載された状態において、基板２２０のコネクタ２２５やバックワイヤリングボード１１０のコネクタ等にかかる応力が低減される。

また、背面シール部材１２５が弾性変形することで、同様にプラグインユニット２００ａが筐体１００に搭載される際に必要な寸法的自由度や各構成部材の寸法公差を吸収する。このため、基板２２０のコネクタ２２５やバックワイヤリングボード１１０のコネクタ等にかかる応力がさらに低減される。

このように、第１の実施形態における電子機器１０では、放熱器２３０の変位や背面シール部材１２５の弾性変形により、基板２２０のコネクタ２２５やバックワイヤリングボード１１０のコネクタ等にかかる応力が低減されている。したがって、基板２２０のコネクタ２２５やバックワイヤリングボード１１０のコネクタ等が破損する可能性が低減されている。

図１１は、第１の実施形態における電子機器１０内の空気の流れを示す図である。筐体１００に設けられている第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２が駆動すると、図１１において白抜き矢印で示されるように、プラグインユニット２００ａの内部を通る空気の流れが形成される。

第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２が駆動すると、プラグインユニット２００ａの前面パネル２０１の吸気口２０２から放熱器２３０の内部に空気が流れ込む。放熱器２３０に流れ込んだ空気は、放熱器２３０を通って第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２の背面側に排出される。

このように第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２により放熱器２３０に空気が流れることで、受熱部材２２３及びヒートパイプ２２４を通じて放熱器２３０に導かれる電子部品２２２の熱が放熱され、電子部品２２２が冷却される。

また、第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２が駆動すると、筐体１００の側板１０２に設けられている吸気口１０４から筐体１００の内部に空気が流れ込む。筐体１００の内部に流れ込んだ空気は、プラグインユニット２００ａの側部ガイド２０４を通って、電子部品２２１が両面に実装されている基板２２０の上面側及び下面側の両方に流れ込む。

プラグインユニット２００ａの内部に流れ込んだ空気は、筐体１００のバックワイヤリングボード１１０に設けられている通風口１１１を通り、第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２の背面側に排出される。このように第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２により基板２２０の部品実装面に空気の流れを形成して風を生じさせることで、基板２２０に実装されている複数の電子部品２２１が冷却される。

発熱量が大きい電子部品２２２において生じる熱の多くは、上記したように、受熱部材２２３及びヒートパイプ２２４により導かれて放熱器２３０において放熱される。したがって、発熱量が大きい電子部品２２２の風下に実装されている電子部品２２１であっても、基板２２０の部品実装面上を流れる空気により冷却することが可能になる。

以上で説明したように、第１の実施形態における電子機器１０では、第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２により、放熱器２３０を通るように空気が流れるとともに、基板２２０の部品実装面に空気が流れて風が生じる。放熱器２３０において発熱量が大きい電子部品２２２の熱が放熱されるため、電子部品２２２からの熱あおりが低減し、電子部品２２２の風下に実装されている電子部品２２１も冷却することが可能になっている。したがって、基板２２０に実装されている発熱量が異なる複数の電子部品（電子部品２２１及び電子部品２２２）を効率的に冷却することが可能になる。

なお、受熱部材２２３の上面に、電子部品２２２において生じた熱を放熱する放熱部材を設けてもよい。図１２に示されているプラグインユニット２００ａは、受熱部材２２３の上面に放熱部材としてヒートシンク２２７が設けられている。ヒートシンク２２７及び放熱器２３０の両方で電子部品２２２の熱を放熱することで、基板２２０に実装されている電子部品２２１及び電子部品２２２をより効率的に冷却することが可能になる。

また、図１３に示すように、第１ファンユニット１３１と第２ファンユニット１３２との間に仕切り板１３３を設けてもよい。図１３は、第１ファンユニット１３１と第２ファンユニット１３２との間に仕切り板１３３が設けられている電子機器１０を示す図である。また、図１４は、仕切り板１３３が設けられている電子機器１０の背面側からの斜視図である。図１４には、最上段の第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２が取り外され、上から２段目の第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２のファンカバーが取り外された状態が示されている。

図１４に示されるように、筐体１００の背板１０５には、バックワイヤリングボード１１０の通風口１１１に通じる第１開口１０６と、固定板１３０の開口１３５に挿入される放熱器２３０に通じる第２開口１０７とが形成されている。

仕切り板１３３は、第１ファンユニット１３１と第２ファンユニット１３２との間から、背板１０５の第１開口１０６と第２開口１０７との間に向かって延びるように設けられている。

図１５は、図１４のＣ部分の拡大図である。図１５に示されるように、仕切り板１３３と筐体１００の背板１０５との間には、仕切りシール部材としてのガスケット１３４が設けられている。ガスケット１３４は、仕切り板１３３と背板１０５との間を密閉する。

仕切り板１３３及びガスケット１３４により、放熱器２３０を通る空気の流通ルートと、基板２２０の部品実装面を通る空気の流通ルートとが隔てられ、各流通ルートの気密性が高められる。このため、第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２の両方で各流通ルートに空気の流れを形成する場合よりも、各流通ルートにおける空気の流れが安定化し、より効率的に基板２２０に実装されている電子部品２２２を冷却することが可能になる。

また、図１６に示されるように、プラグインユニット２００ａにヒートシンク２２７が設けられている場合であっても、仕切り板１３３を設けることで、同様に基板２２０に実装されている電子部品２２２の冷却効率を高めることができる。なお、この場合においても、各流通ルートの気密性を高めるためにガスケット１３４を設けることが好ましい。

なお、プラグインユニット２００ａを例示して説明したが、電子機器１０に搭載されるプラグインユニット２００ｂ〜２００ｈは、プラグインユニット２００ａと同様の構成を有する。すなわち、プラグインユニット２００ｂ〜２００ｈは、発熱量が異なる複数の電子部品が実装されている基板、プラグインユニット２００ａと同様の放熱器、発熱量が大きい電子部品の熱を放熱器に伝える受熱部材及びヒートパイプを有する。プラグインユニット２００ｂ〜２００ｈでは、第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２により、放熱器を通るように空気が流れると共に、基板の部品実装面に空気が流れ、基板に実装されている電子部品が冷却される。

また、電子機器１０には、発熱量が大きい電子部品が基板に実装されておらず、放熱器が設けられていないプラグインユニット２００ｉ〜２００ｋが搭載されてもよい。放熱器が無いプラグインユニット２００ｉ〜２００ｈには、例えば、筐体１００の内板１２０の開口１２１を塞ぐ部材が設けられている。プラグインユニット２００ｉ〜２００ｋでは、第１ファンユニット１３１及び第２ファンユニット１３２により基板の部品実装面に空気が流れ、基板に実装されている電子部品が冷却される。

[第２の実施形態]
次に、第２の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、既に説明した実施形態と同一構成部分についての説明は省略する。

図１７は、第２の実施形態における電子機器２０の斜視図である。また、図１８は、図１７に示されている筐体３００の天板３０３が外された電子機器２０の斜視図である。

電子機器２０は、放熱器２３０、基板２５０、第１ファンユニット３１１、及び第２ファンユニット３１２が筐体３００に搭載されている。

基板２５０は、複数の電子部品２２１が実装され、筐体３００の底板に固定されている。また、基板２５０には、他の電子部品２２１よりも消費電力が大きく、発熱量が大きい電子部品２２２が実装されている。

発熱量が大きい電子部品２２２の上面には、受熱部材２２３が設けられている。ヒートパイプ２２４は、一端が受熱部材２２３に連結され、他端が放熱器２３０に連結されており、受熱部材２２３が電子部品２２２から受けた熱を放熱器２３０に伝える。

放熱器２３０は、受熱部材２２３及びヒートパイプ２２４により伝えられた電子部品２２２の熱を、内部を通り抜ける空気により電子機器２０の外部に放熱する。

第１ファンユニット３１１及び第２ファンユニット３１２は、筐体３００の背面側に設けられている。第１ファンユニット３１１及び第２ファンユニット３１２が駆動すると、筐体３００の前面に設けられている第１吸気口３０１及び第２吸気口３０２から筐体３００内に空気が流れ込む。筐体３００に流れ込んだ空気は、第１ファンユニット３１１及び第２ファンユニット３１２から筐体３００の外部に排出される。

図１９は、第２の実施形態における送風経路を示す図である。筐体３００に設けられている第１ファンユニット３１１及び第２ファンユニット３１２が駆動すると、図１９において白抜き矢印で示されるように、放熱器２３０及び基板２５０の部品実装面に空気が流れる。

第１ファンユニット３１１が駆動すると、筐体３００の第１吸気口３０１から放熱器２３０の内部に空気が流れ込む。放熱器２３０に流れ込んだ空気は、放熱器２３０を通って第１ファンユニット３１１から筐体３００の背面側に排出される。

このように放熱器２３０に送風されることで、受熱部材２２３及びヒートパイプ２２４を通じて放熱器２３０に導かれる電子部品２２２の熱が放熱され、電子部品２２２が冷却される。

また、第２ファンユニット３１２が駆動すると、筐体３００の第２吸気口３０２から基板２５０の部品実装面に空気が流れ込む。筐体３００の第２吸気口３０２から流れ込んだ空気は、両面に電子部品２２１が実装されている基板２５０の上面側及び下面側の両方の部品実装面を通って第２ファンユニット３１２から筐体３００の背面側に排出される。このように基板２５０の部品実装面を流れる空気により、基板２５０に実装されている複数の電子部品２２１が冷却される。

上記したように電子部品２２２の熱が放熱器２３０において放熱されることで、電子部品２２２からの熱あおりが低減する。このため、発熱量が大きい電子部品２２２の風下に実装されている電子部品２２１であっても、基板２５０の部品実装面を流れる空気により冷却することが可能になる。

以上で説明したように、第２の実施形態における電子機器２０では、第１ファンユニット３１１及び第２ファンユニット３１２により、放熱器２３０に空気が流れるとともに、基板２５０の部品実装面に空気が流れて風が生じる。放熱器２３０において発熱量が大きい電子部品２２２の熱が放熱されるため、電子部品２２２の風下に実装されている電子部品２２１も冷却可能になっている。したがって、基板２５０に実装されている発熱量が異なる複数の電子部品（電子部品２２１及び電子部品２２２）を効率的に冷却することが可能になる。

なお、受熱部材２２３の上面に、電子部品２２２において生じた熱を放熱する放熱部材を設けてもよい。図２０に示されている電子機器２０は、受熱部材２２３の上面に放熱部材としてヒートシンク２２７が設けられている。ヒートシンク２２７及び放熱器２３０の両方で電子部品２２２の熱を放熱することで、基板２２０に実装されている電子部品２２１及び電子部品２２２をより効率的に冷却することが可能になる。

以上、実施形態について詳述したが、上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。

以上の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
プラグインユニットが筐体に搭載される電子機器であって、
前記プラグインユニットは、
第１電子部品及び前記第１電子部品よりも発熱量が大きい第２電子部品が実装されている基板と、
前記第２電子部品に接触して熱を受ける受熱部材と、
外形が管状の放熱器と、
前記受熱部材から前記放熱器に熱を伝える伝熱部材と、を有し、
前記筐体は、
前記放熱器の内部及び前記基板の部品実装面に風を生じさせるファンを有する
ことを特徴とする電子機器。
（付記２）
前記プラグインユニットは、前記受熱部材が前記第２電子部品から受ける熱を放熱する放熱部材を有する
ことを特徴とする付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記筐体は、前記基板に設けられているコネクタが接続されるバックワイヤリングボードと、前記放熱器が挿入される開口が形成されている内板と、を有し、
前記放熱器又は前記内板には、前記放熱器と前記開口との隙間を密閉するシール部材が設けられており、
前記放熱器は、前記伝熱部材により前記基板に対して揺動可能に支持されている
ことを特徴とする付記１又は２に記載の電子機器。
（付記４）
前記シール部材は、弾性材料で形成されている
ことを特徴とする付記３に記載の電子機器。
（付記５）
前記放熱器は、前記伝熱部材から伝えられる熱を拡散する複数のフィンが内部に形成されている
ことを特徴とする付記１から４の何れか一項に記載の電子機器。
（付記６）
前記伝熱部材は、ヒートパイプである
ことを特徴とする付記１から５の何れか一項に記載の電子機器。
（付記７）
前記筐体に設けられている吸気口から流入する空気を前記放熱器に導く筒状のアダプタと、
前記吸気口の周囲を覆い、前記筐体と前記アダプタとの間を密閉するシール部材と、を有する
ことを特徴とする付記１から６の何れか一項に記載の電子機器。
（付記８）
前記シール部材は、弾性材料で形成されている
ことを特徴とする付記７に記載の電子機器。
（付記９）
前記ファンは、前記放熱器の内部に風を生じさせる第１ファンと、前記基板の部品実装面に風を生じさせる第２ファンと、を有し、
前記第１ファンと第２ファンとの間に、前記第１ファンによる空気の流れと前記第２ファンによる空気の流れとを仕切る仕切り部材及び前記仕切部材と前記筐体との間を密閉する仕切りシール部材が設けられている
ことを特徴とする付記１から８の何れか一項に記載の電子機器。
（付記１０）
第１電子部品及び前記第１電子部品よりも発熱量が大きい第２電子部品が実装されている基板と、
前記第２電子部品に接触して熱を受ける受熱部材と、
管状の放熱器と、
前記受熱部材から前記放熱器に熱を伝える伝熱部材と、
前記放熱器の内部及び前記基板の実装面に送風するファンと、を有する
ことを特徴とする電子機器。
（付記１１）
前記受熱部材が前記第２電子部品から受ける熱を放熱する放熱部材を有する
ことを特徴とする付記１０に記載の電子機器。

１０、２０電子機器
１００、３００筐体
１１０バックワイヤリングボード
１２０内板
１２１開口
１２５背面シール部材
１３１第１ファンユニット
１３２第２ファンユニット
２００ａプラグインユニット
２２０、２５０基板
２２１、２２２電子部品
２２３受熱部材
２２４ヒートパイプ
２２５コネクタ
２２７ヒートシンク
３１１第１ファンユニット
３１２第２ファンユニット

Claims

プラグインユニットが筐体に搭載される電子機器であって、
前記プラグインユニットは、
第１電子部品及び前記第１電子部品よりも発熱量が大きい第２電子部品が実装されている基板と、
前記第２電子部品に接触して熱を受ける受熱部材と、
外形が管状の放熱器と、
前記受熱部材から前記放熱器に熱を伝える伝熱部材と、を有し、
前記筐体は、
前記放熱器の内部及び前記基板の部品実装面に風を生じさせるファンを有する
ことを特徴とする電子機器。
前記プラグインユニットは、前記受熱部材が前記第２電子部品から受ける熱を放熱する放熱部材を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記筐体は、前記基板に設けられているコネクタが接続されるバックワイヤリングボードと、前記放熱器が挿入される開口が形成されている内板と、を有し、
前記放熱器又は前記内板には、前記放熱器と前記開口との隙間を密閉するシール部材が設けられており、
前記放熱器は、前記伝熱部材により前記基板に対して揺動可能に支持されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
第１電子部品及び前記第１電子部品よりも発熱量が大きい第２電子部品が実装されている基板と、
前記第２電子部品に接触して熱を受ける受熱部材と、
外形が管状の放熱器と、
前記受熱部材から前記放熱器に熱を伝える伝熱部材と、
前記放熱器の内部及び前記基板の実装面に送風するファンと、を有する
ことを特徴とする電子機器。
前記受熱部材が前記第２電子部品から受ける熱を放熱する放熱部材を有する
ことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。