JP2019201165A - 冷却装置、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
図1及び図2には、本実施形態に係る冷却装置10が示されている。冷却装置10は、例えば、発熱するCPU等の電子部品12(図2参照)に取り付けられ、電子部品12の放熱を促進することにより電子部品12を冷却する空冷式の冷却装置とされる。この冷却装置10は、ヒートシンク20と、ケース50と、図示しない高静圧風生成器とを有する。
図3に示されるように、ヒートシンク20は、受熱ベース部22と、フィンベース部24と、複数の熱伝導部30と、複数の放熱フィン40とを備える。これらの受熱ベース部22、フィンベース部24、複数の熱伝導部30、及び複数の放熱フィン40は、例えば、アルミニウム及び銅等のように、熱伝導性を有する金属によって形成される。
受熱ベース部22は、矩形の板状に形成される。また、受熱ベース部22は、電子部品12と熱交換可能な状態で、電子部品12に取り付けられる。この受熱ベース部22は、電子部品12側の外面22Aと、電子部品12と反対側(フィンベース部24側)の内面22Bとを有している。
フィンベース部24は、矩形の板状に形成される。また、フィンベース部24は、受熱ベース部22と同様の形状及び大きさとされる。さらに、フィンベース部24は、受熱ベース部22に対して電子部品12と反対側に配置される。このフィンベース部24は、受熱ベース部22側の内面24Aと、受熱ベース部22と反対側(放熱フィン40側)の外面24Bとを有する。
図3に示されるように、複数の熱伝導部30は、直方体状に形成される。また、複数の熱伝導部30は、通風路26内において、ヒートシンク20の横幅方向(矢印X方向)及び縦幅方向(矢印Y方向)に等間隔で配列される。これらの熱伝導部30によって、受熱ベース部22とフィンベース部24とが熱交換可能(熱的)に接続される。換言すると、受熱ベース部22とフィンベース部24とは、複数の熱伝導部30を介して熱交換可能に接続される。
図3に示されるように、複数(3枚以上)の放熱フィン40は、長方形の板状に形成される。また、複数の放熱フィン40は、同様の形状及び大きさとされる。これらの放熱フィン40は、フィンベース部24から受熱ベース部22と反対側へ延出する。なお、複数の放熱フィン40は、溶接等によってフィンベース部24に接合される。
図1に示されるように、ヒートシンク20は、ケース50に収容される。ケース50は、ケース本体52と、吸気側カバー62と、排気側カバー66とを有する。ケース本体52は、箱状に形成される。
次に、本実施形態の作用について説明する。
次に、冷却装置10が実装される電子機器について説明する。
次に、上記実施形態の変形例について説明する。
電子部品から熱が伝達される受熱ベース部と、
前記受熱ベース部と対向するとともに、前記受熱ベース部との間に風が流れる通風路を形成するフィンベース部と、
前記受熱ベース部と前記フィンベース部とを接続する熱伝導部と、
前記フィンベース部から前記受熱ベース部と反対側へ延出する複数の放熱フィンと、
を備え、
前記フィンベース部は、隣り合う前記放熱フィン間の隙間に通じる吹出し口を有する、
冷却装置。
(付記2)
前記吹出し口は、前記通風路と、隣り合う前記放熱フィン間の前記隙間とを接続する、
付記1に記載の冷却装置。
(付記3)
隣り合う前記放熱フィン間の前記隙間には、複数の前記吹出し口が配置される、
付記1又は付記2に記載の冷却装置。
(付記4)
隣り合う前記放熱フィン間の前記隙間において、前記吹出し口は、少なくとも前記放熱フィンの幅方向の両側及び中間部に配置される、
付記3の記載の冷却装置。
(付記5)
隣り合う前記放熱フィン間の前記隙間において、複数の前記吹出し口は、前記放熱フィンの幅方向に等間隔で配置される、
付記3の記載の冷却装置。
(付記6)
前記吹出し口は、長孔とされ、
前記フィンベース部を厚み方向から見て、前記放熱フィンは、前記吹出し口と交差する、
付記1〜付記5の何れか1つに記載の冷却装置。
(付記7)
前記フィンベース部を厚み方向から見て、前記熱伝導部と前記放熱フィンとが重なる、
付記1〜付記6の何れか1つに記載の冷却装置。
(付記8)
前記受熱ベース部と前記フィンベース部との間には、複数の前記熱伝導部が配置される、
付記1〜付記7の何れか1つに記載の冷却装置。
(付記9)
前記フィンベース部を厚み方向から見て、隣り合う前記吹出し口の間には、前記熱伝導部が配置される、
付記1〜付記8の何れか1つに記載の冷却装置。
(付記10)
前記フィンベース部を厚み方向から見て、隣り合う前記吹出し口の間には、複数の前記熱伝導部が配置される、
付記9の記載の冷却装置。
(付記11)
吸気口を有し、前記通風路を区画する区画壁部を備える、
付記1〜付記10の何れか1つに記載の冷却装置。
(付記12)
排気口を有し、前記放熱フィンを収容するフィン収容部を備える、
付記11に記載の冷却装置。
(付記13)
前記排気口は、前記フィン収容部に対して前記吸気口と反対側に配置される、
付記12に記載の冷却装置。
(付記14)
前記通風路に風を供給する高静圧風生成器を備える、
付記1〜付記13の何れか1つに記載の冷却装置。
(付記15)
前記受熱ベース部、前記フィンベース部、前記熱伝導部、及び複数の前記放熱フィンは、熱伝導性を有する、
付記1〜付記14の何れか1つに記載の冷却装置。
(付記16)
電子部品と、
前記電子部品から熱が伝達される受熱ベース部と、前記受熱ベース部と対向するとともに、前記受熱ベース部との間に風が流れる通風路を形成するフィンベース部と、前記受熱ベース部と前記フィンベース部とを接続する熱伝導部と、前記フィンベース部から前記受熱ベース部と反対側へ延出する複数の放熱フィンと、を有する冷却装置と、
を備え、
前記フィンベース部は、隣り合う前記放熱フィン間の隙間に通じる吹出し口を有する、
電子機器。
12 電子部品
22 受熱ベース部
24 フィンベース部
26 通風路
28 吹出し口
30 熱伝導部
40 放熱フィン
42 隙間(隣り合う放熱フィン間の隙間の一例)
52R 排気側壁部(区画壁部の一例)
52S 側壁部(区画壁部の一例)
54 吸気口
56 排気口
58 フィン収容部
64 吸気管
68 排気管
70 電子機器
80 CPU(電子部品の一例)
86 吸気枝管(吸気管の一例)
90 吸気管
92 排気枝管(排気管の一例)
94 高静圧風生成器
96 排気管
100 電子機器
110 電子機器
h 熱(電子部品の熱の一例)
V 冷却風(風の一例)
Claims (6)
- 電子部品から熱が伝達される受熱ベース部と、
前記受熱ベース部と対向するとともに、前記受熱ベース部との間に風が流れる通風路を形成するフィンベース部と、
前記受熱ベース部と前記フィンベース部とを接続する熱伝導部と、
前記フィンベース部から前記受熱ベース部と反対側へ延出する複数の放熱フィンと、
を備え、
前記フィンベース部は、隣り合う前記放熱フィン間の隙間に通じる吹出し口を有する、冷却装置。 - 3枚以上の前記放熱フィンを備え、
前記フィンベース部は、隣り合う前記放熱フィン間の前記隙間にそれぞれ通じる複数の前記吹出し口を有する、
請求項1に記載の冷却装置。 - 前記吹出し口は、長孔とされ、
前記フィンベース部を厚み方向から見て、前記放熱フィンは、前記吹出し口と交差する、
請求項1又は請求項2に記載の冷却装置。 - 前記フィンベース部を厚み方向から見て、前記熱伝導部と前記放熱フィンとが重なる、
請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の冷却装置。 - 前記フィンベース部を厚み方向から見て、隣り合う前記吹出し口の間には、前記熱伝導部が配置される、
請求項1〜請求項4の何れか1項に記載の冷却装置。 - 電子部品と、
前記電子部品から熱が伝達される受熱ベース部と、前記受熱ベース部と対向するとともに、前記受熱ベース部との間に風が流れる通風路を形成するフィンベース部と、前記受熱ベース部と前記フィンベース部とを接続する熱伝導部と、前記フィンベース部から前記受熱ベース部と反対側へ延出する複数の放熱フィンと、を有する冷却装置と、
を備え、
前記フィンベース部は、隣り合う前記放熱フィン間の隙間に通じる吹出し口を有する、
電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018096033A JP7139684B2 (ja) | 2018-05-18 | 2018-05-18 | 冷却装置、及び電子機器 |
US16/396,812 US10856444B2 (en) | 2018-05-18 | 2019-04-29 | Cooling device and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018096033A JP7139684B2 (ja) | 2018-05-18 | 2018-05-18 | 冷却装置、及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019201165A true JP2019201165A (ja) | 2019-11-21 |
JP7139684B2 JP7139684B2 (ja) | 2022-09-21 |
Family
ID=68533350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018096033A Active JP7139684B2 (ja) | 2018-05-18 | 2018-05-18 | 冷却装置、及び電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10856444B2 (ja) |
JP (1) | JP7139684B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
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2018
- 2018-05-18 JP JP2018096033A patent/JP7139684B2/ja active Active
-
2019
- 2019-04-29 US US16/396,812 patent/US10856444B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190357388A1 (en) | 2019-11-21 |
US10856444B2 (en) | 2020-12-01 |
JP7139684B2 (ja) | 2022-09-21 |
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Legal Events
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