JP2019201165A - 冷却装置、及び電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】本願が開示する技術は、一つの側面として、複数の放熱フィンの放熱効率を高めることを目的とする。【解決手段】冷却装置１０は、受熱ベース部２２と、フィンベース部２４と、熱伝導部３０と、放熱フィン４０とを備える。受熱ベース部２２には、電子部品１２から熱が伝達される。フィンベース部２４は、受熱ベース部２２と対向するとともに、受熱ベース部２２との間に冷却風Ｖが流れる通風路２６を形成する。熱伝導部３０は、受熱ベース部２２とフィンベース部２４とを接続する。複数の放熱フィン４０は、フィンベース部２４から受熱ベース部２２と反対側へ延出する。また、フィンベース部２４は、隣り合う放熱フィン４０間の隙間４２にそれぞれ通じる複数の吹出し口２８を有する。【選択図】図２

Description

本願が開示する技術は、冷却装置、及び電子機器に関する。
電子部品を冷却するヒートシンクがある（例えば、特許文献１，２参照）。この種のヒートシンクは、例えば、電子部品に接触されるケースと、ケース内に配列された複数の放熱フィンと、ケース内に冷却風を供給し、放熱フィンを冷却する送風機とを備える。
特開２００７−１３０５２号公報 特開平５−９５０６２号公報
しかしながら、上記ヒートシンクでは、複数の放熱フィンの各々に冷却風を供給することが難しく、複数の放熱フィンの放熱効率が低下する可能性がある。
本願が開示する技術は、一つの側面として、複数の放熱フィンの放熱効率を高めることを目的とする。
本願が開示する技術では、冷却装置は、受熱ベース部と、フィンベース部と、熱伝導部と、放熱フィンとを備える。受熱ベース部には、電子部品から熱が伝達される。フィンベース部は、受熱ベース部と対向するとともに、受熱ベース部との間に風が流れる通風路を形成する。熱伝導部は、受熱ベース部とフィンベース部とを接続する。複数の放熱フィンは、フィンベース部から受熱ベース部と反対側へ延出する。また、フィンベース部は、隣り合う放熱フィン間の隙間にそれぞれ通じる複数の吹出し口を有する。
本願が開示する技術によれば、一つの側面として、複数の放熱フィンの放熱効率を高めることができる。
図１は、一実施形態に係る冷却装置を示す斜視図である。 図２は、図１に示される冷却装置の縦断面図である。 図３は、図１に示される冷却装置の分解斜視図である。 図４は、図３に示されるフィンベース部を示す平面図である。 図５は、図４の５−５線断面図である。 図６は、図４の６−６線断面図である。 図７は、図４の７−７線断面図である。 図８は、図１に示される冷却装置が実装された電子機器を示す斜視図である。 図９は、図８に示される電子機器を示す平面図である。 図１０は、図９に示される電子機器の変形例を示す平面図である。 図１１は、図９に示される電子機器の変形例を示す平面図である。
以下、本願が開示する技術の一実施形態について説明する。
（冷却装置）
図１及び図２には、本実施形態に係る冷却装置１０が示されている。冷却装置１０は、例えば、発熱するＣＰＵ等の電子部品１２（図２参照）に取り付けられ、電子部品１２の放熱を促進することにより電子部品１２を冷却する空冷式の冷却装置とされる。この冷却装置１０は、ヒートシンク２０と、ケース５０と、図示しない高静圧風生成器とを有する。
（ヒートシンク）
図３に示されるように、ヒートシンク２０は、受熱ベース部２２と、フィンベース部２４と、複数の熱伝導部３０と、複数の放熱フィン４０とを備える。これらの受熱ベース部２２、フィンベース部２４、複数の熱伝導部３０、及び複数の放熱フィン４０は、例えば、アルミニウム及び銅等のように、熱伝導性を有する金属によって形成される。
なお、各図に示される矢印Ｘは、冷却装置１０（ヒートシンク２０）の横幅方向を示す。また、矢印Ｙは、冷却装置１０（ヒートシンク２０）の縦幅方向を示す。さらに、矢印Ｚは、冷却装置１０（ヒートシンク２０）の高さ方向を示す。
（受熱ベース部）
受熱ベース部２２は、矩形の板状に形成される。また、受熱ベース部２２は、電子部品１２と熱交換可能な状態で、電子部品１２に取り付けられる。この受熱ベース部２２は、電子部品１２側の外面２２Ａと、電子部品１２と反対側（フィンベース部２４側）の内面２２Ｂとを有している。
（フィンベース部）
フィンベース部２４は、矩形の板状に形成される。また、フィンベース部２４は、受熱ベース部２２と同様の形状及び大きさとされる。さらに、フィンベース部２４は、受熱ベース部２２に対して電子部品１２と反対側に配置される。このフィンベース部２４は、受熱ベース部２２側の内面２４Ａと、受熱ベース部２２と反対側（放熱フィン４０側）の外面２４Ｂとを有する。
なお、フィンベース部２４及び受熱ベース部２２の形状及び大きさは、異なっていても良い。
図２に示されるように、フィンベース部２４は、受熱ベース部２２とヒートシンク２０の高さ方向（矢印Ｚ方向）に対向して配置される。つまり、フィンベース部２４と受熱ベース部２２とは、ヒートシンク２０の高さ方向に間隔（隙間）を空けた状態で配置される。これにより、フィンベース部２４の内面２４Ａと受熱ベース部２２の内面２２Ｂとの間に、通風路（通風室）２６が形成される。この通風路２６には、後述する高静圧風生成器９４から冷却風Ｖが供給される。
なお、各図に適宜示される実線の矢印Ｖは、ヒートシンク２０と熱交換する前の冷却風を示す。一方、点線の矢印Ｖは、ヒートシンク２０との熱交換し、温度が上昇した冷却風を示す。
図４、図５、及び図６に示されるように、フィンベース部２４は、通風路２６に通じる複数の吹出し口２８を有する。複数の吹出し口２８は、フィンベース部２４を厚み方向に貫通する貫通孔とされる。
図４に示されるように、複数の吹出し口２８は、フィンベース部２４の縦幅方向（矢印Ｙ方向）に延びる長孔状（スリット状）に形成される。各吹出し口２８は、フィンベース部２４の縦幅方向の一端側から他端側に亘って形成される。また、吹出し口２８は、ヒートシンク２０の横幅方向に等間隔で配列される。図５及び図６に示されるように、複数の吹出し口２８からは、通風路２６を流れる冷却風Ｖが吹き出される。
（熱伝導部）
図３に示されるように、複数の熱伝導部３０は、直方体状に形成される。また、複数の熱伝導部３０は、通風路２６内において、ヒートシンク２０の横幅方向（矢印Ｘ方向）及び縦幅方向（矢印Ｙ方向）に等間隔で配列される。これらの熱伝導部３０によって、受熱ベース部２２とフィンベース部２４とが熱交換可能（熱的）に接続される。換言すると、受熱ベース部２２とフィンベース部２４とは、複数の熱伝導部３０を介して熱交換可能に接続される。
図４に示されるように、複数の熱伝導部３０は、フィンベース部２４を厚み方向から見て、隣り合う吹出し口２８の間にのみ配置される。これにより、熱伝導部３０によって吹出し口２８が部分的に塞がれること抑制される。また、複数の熱伝導部３０は、フィンベース部２４を厚み方向から見て、隣り合う吹出し口２８の間に等間隔で配置される。これにより、電子部品１２の熱が受熱ベース部２２からフィンベース部２４に均等に分散して伝達される。
なお、熱伝導部３０の形状、配置、及び数は、適宜変更可能である。また、熱伝導部３０は、受熱ベース部２２又はフィンベース部２４と一体に形成されても良い。
（放熱フィン）
図３に示されるように、複数（３枚以上）の放熱フィン４０は、長方形の板状に形成される。また、複数の放熱フィン４０は、同様の形状及び大きさとされる。これらの放熱フィン４０は、フィンベース部２４から受熱ベース部２２と反対側へ延出する。なお、複数の放熱フィン４０は、溶接等によってフィンベース部２４に接合される。
複数の放熱フィン４０は、フィンベース部２４の横幅方向（矢印Ｘ方向）に沿って配置される。また、複数の放熱フィン４０は、フィンベース部２４の横幅方向の一端側から他端側に亘って配置される。さらに、複数の放熱フィン４０は、ヒートシンク２０の縦幅方向（矢印Ｙ方向）に間隔を空けて配列される。なお、ヒートシンク２０の縦幅方向は、所定方向の一例である。
なお、複数の放熱フィン４０の形状及び大きさは、異なっていても良い。
図４、図５、及び図６に示されるように、隣り合う放熱フィン４０の間には、隙間（風路）４２が形成される。この隙間４２と通風路２６とは、吹出し口２８を介して接続される。
図４に示されるように、複数の放熱フィン４０は、フィンベース部２４を厚み方向（矢印Ｚ方向）から見て、複数の吹出し口２８と交差する。換言すると、複数の放熱フィン４０は、フィンベース部２４を厚み方向から見て、複数の吹出し口２８を横切っている。これにより、隣り合う放熱フィン４０間の隙間４２には、複数の吹出し口２８の一部が配置される。これらの吹出し口２８は、放熱フィン４０の幅方向（矢印Ｘ方向）の全長に亘って等間隔で配置される。
図４、図７に示されるように、フィンベース部２４を厚み方向（矢印Ｚ方向）から見て、放熱フィン４０は、複数の熱伝導部３０と重なる。これにより、電子部品１２の熱ｈが、受熱ベース部２２から複数の熱伝導部３０を介して放熱フィン４０に効率的に伝達される。
（ケース）
図１に示されるように、ヒートシンク２０は、ケース５０に収容される。ケース５０は、ケース本体５２と、吸気側カバー６２と、排気側カバー６６とを有する。ケース本体５２は、箱状に形成される。
ケース本体５２は、底壁部５２Ｌと、天壁部５２Ｔと、一対の側壁部５２Ｓと、吸気側壁部５２Ｆと、排気側壁部５２Ｒとを有する。底壁部５２Ｌは、電子部品１２上に載置される。この底壁部５２Ｌと天壁部５２Ｔとは、ヒートシンク２０の高さ方向に互いに対向する。また、底壁部５２Ｌと天壁部５２Ｔとは、一対の側壁部５２Ｓを介して接続される。
一対の側壁部５２Ｓは、ヒートシンク２０の縦幅方向に互いに対向する。一方、吸気側壁部５２Ｆと排気側壁部５２Ｒとは、ヒートシンク２０の横幅方向に互いに対向する。吸気側壁部５２Ｆにおける底壁部５２Ｌ側には、吸気口５４が形成される。また、排気側壁部５２Ｒにおける天壁部５２Ｔ側には、排気口５６が形成される。排気口５６は、ケース本体５２に対して吸気口５４と反対側に配置される。
図２に示されるように、ケース本体５２の内部には、ヒートシンク２０が収容される。ヒートシンク２０の受熱ベース部２２は、ケース本体５２に収容された状態で、ケース本体５２の底壁部５２Ｌに重ねられる。これにより、電子部品１２の熱が、ケース５０の底壁部５２Ｌを介してヒートシンク２０の受熱ベース部２２に伝達される。
ヒートシンク２０の通風路２６は、ケース本体５２の一対の側壁部５２Ｓ及び排気側壁部５２Ｒによって区画される。また、ケース本体５２の吸気口５４は、ヒートシンク２０のフィンベース部２４よりも底壁部５２Ｌ側に配置される。この吸気口５４は、ヒートシンク２０の通風路２６に通じる。
なお、ケース本体５２の一対の側壁部５２Ｓ及び排気側壁部５２Ｒは、通風路２６を区画する区画壁部の一例である。
ケース本体５２におけるフィンベース部２４よりも天壁部５２Ｔ側は、排気口５６を有するフィン収容部５８とされる。このフィンベース部２４には、複数の放熱フィン４０が収容される。また、放熱フィン４０の先端部４０Ｔと天壁部５２Ｔとの間には、風路６０が形成される。
ケース本体５２の吸気口５４側には、吸気側カバー６２が取り付けられる。吸気側カバー６２は、吸気口５４を覆う。この吸気側カバー６２には、吸気管６４の端部が接続される。吸気管６４は、例えば、円筒状に形成される。また、吸気管６４の端部は、ケース本体５２の吸気口５４と対向して配置される。
吸気管６４には、図示しない高静圧風生成器が接続される。高静圧風生成器は、ファン等を有し、例えば、静圧が４．０ｋＰａ以上の風（以下、「冷却風Ｖ」という）を生成（発生）する。この冷却風Ｖは、吸気管６４から吸気口５４を介してヒートシンク２０の通風路２６に供給される。
ケース本体５２の排気口５６側には、排気側カバー６６が取り付けられる。排気側カバー６６は、排気口５６を覆う。この排気側カバー６６には、排気管６８の端部が接続される。排気管６８は、例えば、円筒状に形成される。また、排気管６８の端部は、ケース本体５２の排気口５６と対向して配置される。そして、ケース本体５２の排気口５６から排出された冷却風Ｖは、排気管６８を介して排気される。
（作用）
次に、本実施形態の作用について説明する。
図２に示されるように、冷却装置１０は、電子部品１２に取り付けられる。この状態で、冷却装置１０のケース５０の底壁部５２Ｌは、電子部品１２と熱交換可能とされる。これにより、図７に示されるように、電子部品１２の熱ｈは、ケース５０の底壁部５２Ｌからヒートシンク２０の受熱ベース部２２に伝達される。受熱ベース部２２に伝達された電子部品１２の熱ｈは、複数の熱伝導部３０を介してフィンベース部２４、及び複数の放熱フィン４０に伝達される。
ここで、受熱ベース部２２とフィンベース部２４との間には、複数の熱伝導部３０が配置される。これにより、本実施形態では、電子部品１２からの熱ｈの伝熱経路が増すため、放熱フィン４０に熱ｈが効率的に伝達される。したがって、電子部品１２の冷却効率が高められる。
また、図４に示されるように、フィンベース部２４を厚み方向から見て、熱伝導部３０は、隣り合う吹出し口２８の間に配置される。これにより、熱伝導部３０によって吹出し口２８が部分的に塞がれることが抑制される。
さらに、フィンベース部２４を厚み方向から見て、隣り合う吹出し口２８の間には、複数の熱伝導部３０が等間隔で配置される。これにより、電子部品１２の熱が、複数の熱伝導部３０を介して、放熱フィン４０に均等に分散して伝達される。したがって、電子部品１２の冷却効率がさらに高められる。
しかも、図７に示されるように、フィンベース部２４を厚み方向（矢印Ｚ方向）から見て、熱伝導部３０は、放熱フィン４０と重なる。これにより、本実施形態では、フィンベース部２４を厚み方向から見て、熱伝導部３０が放熱フィン４０と重ならない場合と比較して、電子部品１２の熱ｈが熱伝導部３０から放熱フィン４０に効率的に伝達される。したがって、電子部品１２の冷却効率がさらに高められる。
次に、高静圧風生成器が作動すると、図２に示されるように、吸気管６４から吸気口５４を介してヒートシンク２０の通風路２６に冷却風Ｖが供給される。図６に示されるように、通風路２６に供給された冷却風Ｖは、フィンベース部２４に形成された複数の吹出し口２８を介して、隣り合う放熱フィン４０間の隙間４２に供給される。この冷却風Ｖによって、複数の放熱フィン４０がそれぞれ冷却される。換言すると、冷却風Ｖによって複数の放熱フィン４０の放熱が促進される。
図２に示されるように、隣り合う放熱フィン４０間の隙間４２を通過した冷却風Ｖは、ケース５０の天壁部５２Ｔ側の風路６０に沿って流れ、排気口５６から排気管６８を介してケース５０の外部に排気される。
このように本実施形態では、通風路２６に供給された冷却風Ｖが、フィンベース部２４に形成された複数の吹出し口２８を介して、隣り合う放熱フィン４０間の隙間４２にそれぞれ供給される。換言すると、本実施形態では、複数の放熱フィン４０の全てに冷却風Ｖを供給することができる。したがって、複数の放熱フィン４０の冷却効率を高めることができる。
また、隣り合う放熱フィン４０間の隙間４２には、複数の吹出し口２８が配置される。これにより、本実施形態では、隣り合う放熱フィン４０間の隙間４２に１つの吹出し口２８が配置される場合と比較して、冷却風Ｖによって放熱フィン４０を広範囲に亘って冷却することができる。
さらに、複数の吹出し口２８は、放熱フィン４０の幅方向（矢印Ｘ方向）の全長に亘って等間隔に（分散して）配置される。これにより、冷却風Ｖによって放熱フィン４０をより効率的に冷却することができる。
また、図４に示されるように、複数の放熱フィン４０は、フィンベース部２４を厚み方向から見て、複数の吹出し口２８と交差する。これにより、隣り合う放熱フィン４０間の隙間４２に、複数の吹出し口２８を容易に配置することができる。
また、冷却風Ｖは、隣り合う放熱フィン４０間の隙間４２を通過すると、温度が上昇する。この冷却風Ｖは、フィン収容部５８の風路６０に沿って排気口５６から排気管６８へ排出される。これにより、温度が上昇した冷却風Ｖが、電子部品１２の周辺にある他の電子部品に与える影響を低減することができる。
また、排気口５６は、ケース５０（フィン収容部５８）に対して吸気口５４と反対側に配置される。これにより、ケース５０内を冷却風Ｖが流れ易くなる。したがって、冷却風Ｖによる放熱フィン４０の冷却効率が高められる。
ところで、図７に示されるように、受熱ベース部２２とフィンベース部２４との間隔Ｄが狭くなると、受熱ベース部２２からフィンベース部２４に伝達される電子部品１２の熱の伝達効率を高めることができる。一方、図５及び図６に示されるように、受熱ベース部２２とフィンベース部２４の間隔Ｄが狭くなると、冷却風Ｖが通風路２６を流れる際の圧力損失が大きくなる。この場合、冷却風Ｖが通風路２６を流れに難くなり、放熱フィン４０の冷却効率が低下する可能性がある。
これに対して本実施形態では、通風路２６には、吸気管６４を介して高静圧風生成器が接続される。この高静圧風生成器により、通風路２６の圧力損失に応じて冷却風Ｖの静圧を高くすることができる。したがって、受熱ベース部２２とフィンベース部２４との間隔Ｄが狭くても、通風路２６に冷却風Ｖを流すことができる。
このように本実施形態の冷却装置１０は、高静圧風生成器を備えるため、受熱ベース部２２からフィンベース部２４に伝達される電子部品１２の熱の伝達効率を高めつつ、複数の放熱フィン４０に冷却風Ｖを供給することができる。したがって、電子部品の冷却効率を高めることができる。
また、高静圧風生成器によって冷却風Ｖを生成することにより、吸気管６４及び排気管６８の直径が小さい場合であっても、吸気管６４及び排気管６８に冷却風Ｖを流すことができる。したがって、吸気管６４及び排気管６８の設置スペースを小さくすることができる。
（電子機器）
次に、冷却装置１０が実装される電子機器について説明する。
図８及び図９には、冷却装置１０が実装された電子機器７０が示される。電子機器７０は、例えば、図示しないラックに収容されるラックマウント型サーバとされる。この電子機器７０は、筐体７２と、複数の記憶装置７４と、複数の冷却ファン７６と、複数のメモリ７８と、複数のＣＰＵ８０と、複数の入出力カード（Ｉ／Ｏカード）８２と、複数の電源ユニット８４とを備える。
なお、図８及び図９に示される矢印Ｗは、電子機器７０（筐体７２）の幅方向を示す。また、矢印Ｆは、電子機器７０（筐体７２）の前側を示す。さらに、矢印Ｒは、電子機器７０（筐体７２）の後側を示す。
複数の記憶装置７４は、例えば、ＨＤＤとされる。また、複数の記憶装置７４は、筐体７２の前面側に収容される。また、複数の記憶装置７４は、筐体７２の横幅方向に配列さされる。これらの記憶装置７４の後側（矢印Ｒ側）には、複数の冷却ファン７６が配置される。
複数の冷却ファン７６は、筐体７２の幅方向に配列される。各冷却ファン７６は、例えば、軸流ファンとされる。また、各冷却ファン７６は、作動することにより筐体７２の後側へ流れる冷却風Ｇを生成する。これらの冷却ファン７６の後側（冷却風Ｇの下流側）には、複数のメモリ７８、複数のＣＰＵ８０が配置される。
複数のメモリ７８及び複数のＣＰＵ８０は、図示しないプリント基板に実装される。また、複数のメモリ７８及び複数のＣＰＵ８０の後側（冷却風Ｇの下流側）には、複数の入出力カード８２、複数の電源ユニット８４が配置される。複数の入出力カード８２及び複数の電源ユニット８４は、筐体７２の後面側に収容される。
ここで、複数のメモリ７８、複数の入出力カード８２、及び複数の電源ユニット８４は、複数の冷却ファン７６から流れる冷却風Ｇによって冷却される。一方、複数のＣＰＵ８０は、冷却装置１０によって冷却される。
具体的には、複数のＣＰＵ８０には、冷却装置１０がそれぞれ取り付けられる。各冷却装置１０の吸気側カバー６２には、吸気枝管８６がそれぞれ接続される。また、複数の吸気枝管８６には、マニホールド８８を介して吸気管９０が接続される。吸気管９０は、筐体７２の横幅方向の一端部に沿って配管され、記憶装置７４の脇に配置される。そのため、筐体７２の前面側の電子部品等の実装スペースを広げることができる。
冷却装置１０の排気側カバー６６には、排気枝管９２がそれぞれ接続される。また、複数の排気枝管９２には、高静圧風生成器９４を介して排気管９６が接続される。この高静圧風生成器９４は、作動することにより排気管９６へ流れる風を生成する。
これにより、吸気管９０に負圧が生じ、矢印Ｖで示されるように、電子機器７０の外部の空気（冷却風Ｖ）が吸気管９０から吸引され、マニホールド８８及び吸気枝管８６を介して複数の冷却装置１０にそれぞれ供給される。また、複数の冷却装置１０から排出された冷却風Ｖは、排気枝管９２、高静圧風生成器９４、及び排気管９６を介して筐体７２の外部に排出される。
なお、高静圧風生成器９４が作動すると、排気枝管９２、冷却装置１０、吸気枝管８６、マニホールド８８、及び吸気管９０に負圧が生じる。そのため、排気枝管９２、冷却装置１０、吸気枝管８６、マニホールド８８、及び吸気管９０は、筐体７２内の空気（冷却風Ｇ）を吸引しないように密閉されることが望ましい。
排気管９６は、筐体７２の幅方向の一端部に沿って配管され、電源ユニット８４の脇に配置される。そのため、筐体７２の後面側の電子部品等の設置スペースを広げることができる。また、排気管９６を流れる冷却風Ｖの熱が、入出力カード８２に与える影響を小さくすることができる。
また、高静圧風生成器９４の騒音は、吸気枝管８６、吸気管９０、排気枝管９２、及び排気管９６によって減衰される。したがって、筐体７２の外部に漏れる高静圧風生成器９４が騒音が低減される。
なお、マニホールド８８及び高静圧風生成器９４の配置は、変更可能である。例えば、図９に示される電子機器７０において、マニホールド８８と高静圧風生成器９４とが入れ替えられても良い。この場合、高静圧風生成器が作動すると、吸気管９０に負圧が生じる。そのため、吸気管９０は、筐体７２内の空気（冷却風Ｇ）を吸引しないように密閉されることが望ましい。
また、高静圧風生成器が作動すると、吸気枝管８６、冷却装置１０、排気枝管９２、及びマニホールドに正圧が生じる。そのため、吸気枝管８６、冷却装置１０、排気枝管９２、及びマニホールドは、冷却風Ｖが筐体７２内に漏れ出さないように密閉されることが望ましい。
次に、図１０に示される電子機器１００では、各冷却装置１０に、吸気枝管８６、高静圧風生成器９４、及び吸気管９０が接続される。一方、各冷却装置１０には、排気枝管、及び排気管等が接続されておらず、冷却装置１０を通過した冷却風Ｖが筐体７２内に排出される。このように排気枝管及び排気管は省略されても良い。この場合、筐体７２内の電子部品等の実装スペースを広げることができる。
次に、図１１に示される電子機器１１０では、複数の冷却装置１０に、吸気枝管８６がそれぞれ接続される。複数の吸気枝管８６は、筐体７２の幅方向の一端部に沿って配管され、記憶装置７４の脇に配置される。これらの吸気枝管８６には、筐体７２の外部に設置された図示しない高静圧風生成器が接続される。
また、複数の冷却装置１０には、排気枝管９２がそれぞれ接続される。複数の排気枝管９２は、筐体７２の幅方向の一端部に沿って配管され、入出力カード８２の脇に配置される。
このように電子機器１１０では、筐体７２内に高静圧風生成器及びマニホールドが設置されない。これにより、筐体７２内の電子部品等の実装スペースをさらに広げることができる。
（変形例）
次に、上記実施形態の変形例について説明する。
上記実施形態では、吹出し口２８が長孔とされる。しかし、吹出し口の形状（円形状又は矩形状）、配置、及び数は、適宜変更可能である。また、吹出し口２８を複数のフィンベースの集合体として形成しても良い。
また、上記実施形態では、隣り合う放熱フィン４０間の隙間４２に、複数の吹出し口２８が等間隔で配置される。しかし、隣り合う放熱フィン４０間の隙間４２には、少なくとも１つの吹出し口を配置することができる。また、隣り合う放熱フィン４０間の隙間４２には、少なくとも放熱フィン４０の幅方向（矢印Ｘ方向）の両側及び中間部に吹出し口が配置されても良い。
また、上記実施形態では、フィンベース部２４を厚み方向から見て、放熱フィン４０と吹出し口２８とが交差される。しかし、例えば、フィンベース部２４を厚み方向から見て、放熱フィンと吹出し口とが交差せず、略平行に配置されても良い。また、フィンベース部２４を厚み方向から見て、放熱フィン４０は、熱伝導部３０と重ならなくても良い。さらに、放熱フィン４０の形状及び配置は、適宜変更可能である。
また、上記実施形態では、熱伝導部３０が直方体状に形成される。しかし、熱伝導部は、例えば、円柱状又は筒状であっても良い。
また、上記実施形態では、フィンベース部２４を厚み方向から見て、隣り合う吹出し口２８の間に複数の熱伝導部３０が等間隔で配置される。しかし、フィンベース部２４を厚み方向から見て、隣り合う吹出し口２８の間には、少なくとも１つの熱伝導部を配置することができる。また、例えば、フィンベース部２４を厚み方向から見て、熱伝導部と吹出し口とが、部分的に重なっていても良い。
また、上記実施形態では、通風路２６に１本の吸気管６４が接続される。しかし、通風路２６には、複数本の吸気管が接続されても良い。
また、上記実施形態のケース５０は、フィン収容部５８を有する。しかし、フィン収容部５８は、省略可能である。また、上記実施形態のケース５０は、底壁部５２Ｌを有する。しかし、底壁部５２Ｌは省略可能である。底壁部５２Ｌが省略された場合は、例えば、電子部品１２から受熱ベース部２２に直接的に熱が伝達される。
また、上記実施形態では、矢印Ｘ方向が冷却装置１０（ヒートシンク２０）の横幅方向とされ、矢印Ｙ方向が冷却装置１０（ヒートシンク２０）縦幅方向とされる。しかし、矢印Ｘ方向が冷却装置１０（ヒートシンク２０）の縦幅方向とされ、矢印Ｙ方向が冷却装置１０（ヒートシンク２０）の横幅方向とされても良い。
以上、本願が開示する技術の一実施形態について説明したが、本願が開示する技術は上記の実施形態に限定されるものでない。また、上記実施形態及び各種の変形例を適宜組み合わせて用いても良いし、本願が開示する技術の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
なお、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
電子部品から熱が伝達される受熱ベース部と、
前記受熱ベース部と対向するとともに、前記受熱ベース部との間に風が流れる通風路を形成するフィンベース部と、
前記受熱ベース部と前記フィンベース部とを接続する熱伝導部と、
前記フィンベース部から前記受熱ベース部と反対側へ延出する複数の放熱フィンと、
を備え、
前記フィンベース部は、隣り合う前記放熱フィン間の隙間に通じる吹出し口を有する、
冷却装置。
（付記２）
前記吹出し口は、前記通風路と、隣り合う前記放熱フィン間の前記隙間とを接続する、
付記１に記載の冷却装置。
（付記３）
隣り合う前記放熱フィン間の前記隙間には、複数の前記吹出し口が配置される、
付記１又は付記２に記載の冷却装置。
（付記４）
隣り合う前記放熱フィン間の前記隙間において、前記吹出し口は、少なくとも前記放熱フィンの幅方向の両側及び中間部に配置される、
付記３の記載の冷却装置。
（付記５）
隣り合う前記放熱フィン間の前記隙間において、複数の前記吹出し口は、前記放熱フィンの幅方向に等間隔で配置される、
付記３の記載の冷却装置。
（付記６）
前記吹出し口は、長孔とされ、
前記フィンベース部を厚み方向から見て、前記放熱フィンは、前記吹出し口と交差する、
付記１〜付記５の何れか１つに記載の冷却装置。
（付記７）
前記フィンベース部を厚み方向から見て、前記熱伝導部と前記放熱フィンとが重なる、
付記１〜付記６の何れか１つに記載の冷却装置。
（付記８）
前記受熱ベース部と前記フィンベース部との間には、複数の前記熱伝導部が配置される、
付記１〜付記７の何れか１つに記載の冷却装置。
（付記９）
前記フィンベース部を厚み方向から見て、隣り合う前記吹出し口の間には、前記熱伝導部が配置される、
付記１〜付記８の何れか１つに記載の冷却装置。
（付記１０）
前記フィンベース部を厚み方向から見て、隣り合う前記吹出し口の間には、複数の前記熱伝導部が配置される、
付記９の記載の冷却装置。
（付記１１）
吸気口を有し、前記通風路を区画する区画壁部を備える、
付記１〜付記１０の何れか１つに記載の冷却装置。
（付記１２）
排気口を有し、前記放熱フィンを収容するフィン収容部を備える、
付記１１に記載の冷却装置。
（付記１３）
前記排気口は、前記フィン収容部に対して前記吸気口と反対側に配置される、
付記１２に記載の冷却装置。
（付記１４）
前記通風路に風を供給する高静圧風生成器を備える、
付記１〜付記１３の何れか１つに記載の冷却装置。
（付記１５）
前記受熱ベース部、前記フィンベース部、前記熱伝導部、及び複数の前記放熱フィンは、熱伝導性を有する、
付記１〜付記１４の何れか１つに記載の冷却装置。
（付記１６）
電子部品と、
前記電子部品から熱が伝達される受熱ベース部と、前記受熱ベース部と対向するとともに、前記受熱ベース部との間に風が流れる通風路を形成するフィンベース部と、前記受熱ベース部と前記フィンベース部とを接続する熱伝導部と、前記フィンベース部から前記受熱ベース部と反対側へ延出する複数の放熱フィンと、を有する冷却装置と、
を備え、
前記フィンベース部は、隣り合う前記放熱フィン間の隙間に通じる吹出し口を有する、
電子機器。
１０ 冷却装置
１２ 電子部品
２２ 受熱ベース部
２４ フィンベース部
２６ 通風路
２８ 吹出し口
３０ 熱伝導部
４０ 放熱フィン
４２ 隙間（隣り合う放熱フィン間の隙間の一例）
５２Ｒ 排気側壁部（区画壁部の一例）
５２Ｓ 側壁部（区画壁部の一例）
５４ 吸気口
５６ 排気口
５８ フィン収容部
６４ 吸気管
６８ 排気管
７０ 電子機器
８０ ＣＰＵ（電子部品の一例）
８６ 吸気枝管（吸気管の一例）
９０ 吸気管
９２ 排気枝管（排気管の一例）
９４ 高静圧風生成器
９６ 排気管
１００ 電子機器
１１０ 電子機器
ｈ 熱（電子部品の熱の一例）
Ｖ 冷却風（風の一例）

Claims (6)

  1. 電子部品から熱が伝達される受熱ベース部と、
    前記受熱ベース部と対向するとともに、前記受熱ベース部との間に風が流れる通風路を形成するフィンベース部と、
    前記受熱ベース部と前記フィンベース部とを接続する熱伝導部と、
    前記フィンベース部から前記受熱ベース部と反対側へ延出する複数の放熱フィンと、
    を備え、
    前記フィンベース部は、隣り合う前記放熱フィン間の隙間に通じる吹出し口を有する、冷却装置。
  2. ３枚以上の前記放熱フィンを備え、
    前記フィンベース部は、隣り合う前記放熱フィン間の前記隙間にそれぞれ通じる複数の前記吹出し口を有する、
    請求項１に記載の冷却装置。
  3. 前記吹出し口は、長孔とされ、
    前記フィンベース部を厚み方向から見て、前記放熱フィンは、前記吹出し口と交差する、
    請求項１又は請求項２に記載の冷却装置。
  4. 前記フィンベース部を厚み方向から見て、前記熱伝導部と前記放熱フィンとが重なる、
    請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の冷却装置。
  5. 前記フィンベース部を厚み方向から見て、隣り合う前記吹出し口の間には、前記熱伝導部が配置される、
    請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の冷却装置。
  6. 電子部品と、
    前記電子部品から熱が伝達される受熱ベース部と、前記受熱ベース部と対向するとともに、前記受熱ベース部との間に風が流れる通風路を形成するフィンベース部と、前記受熱ベース部と前記フィンベース部とを接続する熱伝導部と、前記フィンベース部から前記受熱ベース部と反対側へ延出する複数の放熱フィンと、を有する冷却装置と、
    を備え、
    前記フィンベース部は、隣り合う前記放熱フィン間の隙間に通じる吹出し口を有する、
    電子機器。
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