JP2011077448A - 電子装置およびその冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の回路部品11および第2の回路部品12を搭載した基板1と、第2の回路部品12とは接触放熱することなく第1の回路部品11と接触放熱するように配置されたヒートシンク2と、ヒートシンク2と基板1に挟まれた空間の空気を外部へ排出する冷却ファン3と、冷却ファン3の作動に応じて、第2の回路部品12上の空間へ外部の空気を集中的に導入する外気導入部24を備える。
【選択図】図2
Description
本発明の第1実施形態に係る電子装置の外観図を図1に示す。本実施形態に係る電子装置は、金属製の筐体4およびこの筐体4内の空気を外部へ排出する冷却ファン3を備えている。また、筐体4の上面には、冷却ファン3の作動に応じて外気を筐体4内へ導入するための開口部42が形成されている。
本発明の第2実施形態に係る電子装置の内部を側方から見た図を図4に示す。本実施形態に係る電子装置は、図1に示した第1実施形態に係る電子装置の構成における筐体4を備えていない。また、冷却ファン3の作動時に、ヒートシンク2と基板1に挟まれた空間の気圧が負圧となるように、紙面の手前側および奥側に、ヒートシンク2と基板1に挟まれた空間を仕切る仕切り板(図示せず)が設けられている。以下、上記実施形態と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、異なる部分を中心に説明する。
本発明の第3実施形態に係る電子装置の内部を側方から見た図を図5に示す。この図は、電子装置の筐体の側面を取り除いた状態を示している。上記第1実施形態に係る電子装置では、筐体4の上面と隙間を設けてヒートシンク2が配置されているが、本実施形態に係る電子装置は、筐体4の上面と接触するようにヒートシンク2が配置されている。
本発明の第4実施形態に係る電子装置の内部を側方から見た図を図6に示す。本実施形態に係る電子装置は、図5に示した第3実施形態に係る電子装置の構成における筐体4を備えていない。また、上記第2実施形態に係る電子装置の構成と同様に、冷却ファン3の作動時に、ヒートシンク2と基板1に挟まれた空間の気圧が負圧となるように、紙面の手前側および奥側に、ヒートシンク2と基板1に挟まれた空間を仕切る仕切り板(図示せず)が設けられている。
本発明の第5実施形態に係る電子装置の内部を側方から見た図を図7に示す。この図は、電子装置の筐体4の側面を取り除いた状態を示している。また、本実施形態に係る電子装置を上側から見た図を図8に示す。なお、図8は、筐体4の上面の蓋部4aを取り外した状態を示している。
本発明の第6実施形態に係る電子装置の内部を側方から見た図を図9に示す。この図は、電子装置の筐体の側面を取り除いた状態を示している。
上記第1、第3実施形態では、第1の回路部品としてのCPU11と第2の回路部品としての周辺LSI12を基板1の同一面上に搭載したが、CPU11と周辺LSI12を基板1の反対面に搭載するようにしてもよい。この場合、外気を周辺LSI12上の空間へと導く外気導入ノズル24を、基板1の周辺LSI12が搭載された面側に設ければよい。
2 ヒートシンク
3 冷却ファン
4 筐体
11 CPU
12 周辺LSI
13 メモリ
14、15 周辺素子
24 外気導入部
24a、24b 外気導入ノズル
41 吸気穴
42 開口部
Claims (8)
- 第1の回路部品(11)および第2の回路部品(12)を搭載した基板(1)と、
前記第2の回路部品(12)とは接触放熱することなく前記第1の回路部品(11)と接触放熱するように配置されたヒートシンク(2)と、
前記ヒートシンク(2)と前記基板(1)に挟まれた空間の空気を外部へ排出する冷却ファン(3)と、
前記冷却ファン(3)の作動に応じて、前記第2の回路部品(12)上の空間へ外部の空気を集中的に導入する外気導入部(24、24a、24b)と、を備えたことを特徴とする電子装置。 - 前記第1の回路部品(11)および前記第2の回路部品(12)を搭載した前記基板(1)を収納する筐体(4)を備え、
前記冷却ファン(3)は、前記筐体(4)内の空気を前記筐体(4)の外部へ排出するもので、
前記外気導入部(24)は、前記冷却ファン(3)の作動に応じて前記第2の回路部品(12)上の空間へ前記筐体(4)の外部の空気を集中的に導入することを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記第1の回路部品(11)および前記第2の回路部品(12)は、前記基板(1)の同一面上に搭載され、
前記ヒートシンク(2)は、前記筐体(4)の内面と隙間を設けて配置され、
前記筐体(4)における前記第2の回路部品(12)上の位置には開口部(42)が形成され、
前記ヒートシンク(2)における前記第2の回路部品(12)上の位置には貫通穴(23)が形成されており、
前記外気導入部(24)は、前記筐体(4)に形成された前記開口部(42)と前記ヒートシンク(2)に形成された前記貫通穴(23)との間を連通する外気導入ノズル(24a)により構成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子装置。 - 前記外気導入ノズル(24a、24b)は、更に、前記ヒートシンク(2)に形成された前記貫通穴(23)より前記第2の回路部品(12)側へ突出していることを特徴とする請求項3に記載の電子装置。
- 前記第1の回路部品(11)および前記第2の回路部品(12)は、前記基板(1)の同一面上に搭載され、
前記筐体(4)における前記第2の回路部品(12)上の位置には開口部(42)が形成され、
前記ヒートシンク(2)における前記第2の回路部品(12)上の位置には貫通穴(23)が形成され、
前記ヒートシンク(2)は、前記筐体(4)に形成された前記開口部(42)と前記ヒートシンク(2)に形成された前記貫通穴(23)の位置を一致させて前記筐体の内面に接触するように配置されており、
前記外気導入部(24)は、前記ヒートシンク(2)に形成された前記貫通穴(23)より前記第2の回路部品(12)側へ突出するように設けられた外気導入ノズル(24b)により構成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記冷却ファン(3)は、前記ヒートシンク(2)の上面に、当該ヒートシンク(2)の上面と平行にファンが回転するように取り付けられ、
前記冷却ファン(3)の作動に応じて前記筐体(4)内の空気が、前記ヒートシンク(2)と前記筐体(4)の内面との隙間を通過して前記筐体(4)の外部へ排出されることを特徴とする請求項3に記載の電子装置。 - 前記ヒートシンク(2)は、板状の板部(21)と、当該板部(21)の下面側に一部が突出した突出部(22)とを有し、当該突出部(22)と第1の回路部品(11)とが接触するように配置され、
前記第1の回路部品(11)および前記第2の回路部品(12)は、それぞれ前記基板(1)と前記ヒートシンク(2)に挟まれた空間に配置されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載の電子装置。 - 第1の回路部品(11)および第2の回路部品(12)を搭載した基板(1)を有する電子装置の冷却装置であって、
前記第2の回路部品(12)とは接触放熱することなく前記第1の回路部品(11)と接触放熱するように配置されたヒートシンク(2)と、
前記ヒートシンク(2)と前記基板(1)に挟まれた空間の空気を外部へ排出する冷却ファン(3)と、を備え、
前記冷却ファン(3)の作動に応じて、前記第2の回路部品(12)上の空間へ外部の空気を集中的に導入する外気導入部(24)を備えたことを特徴とする電子装置の冷却装置。
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- 2009-10-01 JP JP2009229767A patent/JP5299205B2/ja not_active Expired - Fee Related
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