JP4655987B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
図1に示すように、電子機器としての電源装置11は、筐体12内に、発熱素子13(図2及び図3に図示)及びコイル部品14等が実装された回路基板15と、複数(この実施形態では2個)のヒートシンク16,17と、複数(この実施形態では2個)のファン18とが収容されている。回路基板15としてプリント配線板が使用されている。
また、回路基板15上には、トランス24及びコイル25の配置位置より通風孔20側と、トランス24及びコイル25の配置位置の間と、ヒートシンク17及びコイル25の配置位置の間と、両ヒートシンク16,17の配置位置の間とにも発熱素子13、トランス24及びコイル25以外の電子部品26が実装されている。電子部品26にはコンデンサ、抵抗、CPU、メモリ等がある。
なお、この実施形態においては、筐体12の底壁側を電源装置11の下側として説明したが、電源装置11は必ずしも筐体12の底壁が下側となる状態で使用されるとは限らず、例えば、底壁が鉛直状態あるいは傾斜した状態で使用箇所に取り付けられる場合もある。
(1)電源装置11は、発熱素子13及びコイル部品14(トランス24及びコイル25)等が実装された回路基板15と、複数のヒートシンク16,17と、ファン18とが筐体12内に収容されている。各ヒートシンク16,17は通風路を構成する形状に形成されるとともに、通風路が平行になるように配置され、各ヒートシンク16,17の一端側にそれぞれファン18が配置されている。発熱素子13はヒートシンク16,17に当接する状態で設けられ、コイル部品14はヒートシンク16,17に対してファン18が配置された側と反対側の風路に配置されている。従って、ファン18の駆動時にヒートシンク16,17の通風路が空気の通路となり、かつ発熱素子13がヒートシンク16,17に当接しているため効率良く冷却される。また、コイル部品14もファン18の駆動時の風路に配置されているため効率良く冷却される。その結果、発熱部品の冷却効率を高めることができ、ヒートシンク16,17の小型化が可能になる。
(5)ヒートシンク16,17は断面コ字状に形成されるとともに、フィン21が壁の内面に直交するとともにファン18の駆動時における風の流れに沿う状態で、かつ回路基板15との間に電子部品26を収容可能な空間Sを有する状態で設けられ、回路基板15には空間Sと対応する箇所に電子部品が配置されている。従って、ヒートシンク16,17の冷却効率(放熱効果)を高めた状態で、電子部品26の実装効率を高めることができ、筐体12の体格、即ち電源装置11の体格の小型化が可能になる。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○ 発熱素子13は、伝導伝熱で自身の熱をヒートシンク16,17に伝達できればよく、ヒートシンク16,17に当接する状態ではなく、放熱シート等の伝熱材がヒートシンク16,17との間に介在する状態で配置されてもよい。この場合、発熱素子13がヒートシンク16,17に当接する状態でねじ23により固定される場合に比較して、発熱素子13で発生した熱を効率良くヒートシンク16,17に伝えることができる。
○ ヒートシンク16,17に設けられるフィン21は、上壁と平行に側壁に設ける代わりに、上壁から垂下する状態に設けてもよい。しかし、側壁に設けた方が、発熱素子13に対する冷却効果が高くなる。
○ 筐体12は鉄板製に限らず、例えば、アルミニウム板製であってもよい。
○ 筐体12の本体12a及びカバー12bの形状は、前記実施形態の形状に限らず、例えば、本体12aを上方が開放された有底箱状とし、カバー12bは開放部を覆う略平板状としてもよい。
○ ヒートシンク16,17の数は2個に限らず、3個以上であってもよい。
以下の技術的思想(発明)は前記実施形態から把握できる。
Claims (3)
- 発熱素子及びコイル部品が実装された回路基板と、複数のヒートシンクと、ファンとが筐体内に収容された電子機器であって、
前記各ヒートシンクは通風路を構成する形状に形成されるとともに、前記各ヒートシンクは前記通風路が互いに平行になるように前記回路基板に取り付けられ、前記各ヒートシンクの一端側には、前記筐体外から取り込んだ空気を前記ヒートシンクの通風路に向かって吹き出すようにファンが配置され、前記発熱素子は前記ヒートシンクの側壁外面に取り付けられることで、伝導伝熱で自身の熱を前記ヒートシンクに伝達可能に設けられ、
前記コイル部品は前記ヒートシンクに対して前記ファンが配置された側と反対側の風路に配置されており、前記筐体は前記ヒートシンクに固定されており、前記筐体には、前記ファンと対応する側壁の前記ファンと対向する箇所以外にも通風孔が設けられ、
前記ファンから送り出されて前記コイル部品に当たって向きを変えた風が、前記筐体の内側面、前記回路基板及び前記ヒートシンクの側壁外面により構成される空間を通過して、前記通風孔から前記筐体外に排出可能である電子機器。 - 前記ヒートシンクは断面コ字状に形成され、該ヒートシンクには、その側壁内面に直交するとともに前記ファン駆動時の風の流れに沿うようにフィンが設けられ、
前記フィンにより、前記ヒートシンクの内側は、前記通風路と電子部品を収容可能な空間とに区画され、前記回路基板には前記電子部品を収容可能な空間と対応する箇所に電子部品が配置されている請求項1に記載の電子機器。 - 前記筐体は鉄板で形成されている請求項1又は請求項2に記載の電子機器。
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