JP2005328659A - 電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】対向した筐体面に平行に回転羽根の回転平面を有する送風手段30を具備し、放熱フィンを有する内壁6と発熱電気部品8を装着した外壁5とを具備した筒状吸放熱手段を形成し、該筒状吸放熱手段の両端に開く開口部のうち、少なくとも、その一方に近接して送風手段30を設けた、電源装置の防塵冷却構造。
【選択図】 図1
Description
放熱フィンを有する内壁部と発熱部品を装着した外壁部とを具備した金属部材で筒状吸放熱手段を形成し、該吸放熱手段の内壁部に囲まれた通風路を形成させる送風手段を、該吸放熱手段の両端に開いた開口部のうち、少なくとも一方の開口部に近接して設け、該通風路以外の筐体内の空間に活電部を配置して、活電部領域と通風路領域とが分離されたことを特徴とする電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造とした。
ここで9Aは筐体の背面パネル、9Bは前面パネルであってどちらも吸気口または排気口が設けられている、この二つのパネルに略平行に送風手段30の回転羽根の回転平面が略平行になる様に配置され、回転羽根による気流の方向が、前記筒状吸放熱手段20の開口端面から装置外部に排気される方向となる様に通風路の空気を吸引するよう設定された回転方向の送風手段である電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造とすることも有効である。
2 金属部材
3 金属部材
4 金属部材
5 外壁部
6 内壁部
7 通風路
8 発熱電気部品
9 枠体
9A 筐体の背面パネル
9B 筐体の前面パネル
10 枠体内径
11 金属部材
12 金属部材
13 金属部材
20 筒状吸放熱手段
30 送風手段
Claims (7)
- 半導体スイッチ素子やダイオードの接続端子部を含むインバータ構成物、コンデンサの接続端子、巻線部品の接続部など活電部を具備し、これらの発熱部品の冷却構造体を有する電子負荷装置又は電源装置において;
放熱フィンを有する内壁部と発熱部品を装着した外壁部とを具備した金属部材で筒状吸放熱手段を形成し、該吸放熱手段の内壁部に囲まれた空間である通風路を形成させる送風手段を、該吸放熱手段の両端に開いた開口部のうち、少なくとも一方の開口部に近接して設け、該吸放熱手段の通風路以外の空間に電気部品の活電部を配置して、該活電部が存在する領域と通風路領域とが分離されたことを特徴とする電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造。 - 前記送風手段が、回転羽根を有するモータが支持された枠体を有する送風手段であり、送風手段の回転羽根の回転平面が電源装置の筐体の背面パネル又は前面パネルに略平行になる様に配置され、該枠体の開口部内径の投影が、前記筒状吸放熱手段の通風路の投影と略一致するか、又は該送風路の投影周辺部を囲み込む枠体形状の送風手段である請求項1記載の電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造。
- 前記筒状吸放熱手段が、三角筒を含む多角筒状、又は円筒状で、その内壁部に放熱フィンを具備し、外壁部に半導体など発熱部品を装着して、活電部が、前記内壁部に露出しない形状に形成された筒状吸放熱手段である請求項1または2記載の電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造。
- 前記筒状吸放熱手段が、内部空間の断面形状が三角筒を含む多角筒状又は曲面で囲まれた筒状に部材を当接させて形成され、その内壁部を通風路とし、外壁部の一部に半導体など発熱部品を装着して、絶縁距離6ミリメートル以下の活電部が、前記通風路に露出しない形状に形成された筒状吸放熱手段である請求項1乃至2記載の電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造。
- 前記送風手段が、回転羽根による気流の方向が、前記筒状吸放熱手段の開口端面から装置外部に排気される方向に吸引するよう設定された回転方向の送風手段である請求項1乃至4記載の電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造。
- 前記筒状吸放熱手段が、その内壁部に放熱フィンを具備し、全側面のうち少なくとも内壁部に、汚れ付着防止のチタンを含む金属の酸化物が固着された筒状吸放熱手段である請求項1乃至5記載の電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造。
- 半導体スイッチ素子やダイオードの接続端子部を含むインバータ構成物、コンデンサの接続端子、巻線部品の接続部など活電部を具備し、これらの発熱部品の冷却構造体を有する電子負荷装置又は電源装置において;
放熱フィンを有する内壁部と発熱部品を装着した外壁部とを具備した金属部材と、外壁側に部品を装着した印刷配線板とによって囲まれた空間である通風路を形成させて、筒状吸放熱手段とし、該吸放熱手段の両端に開いた開口部のうち、少なくとも一方の開口部に近接して送風手段を設け、該吸放熱手段の通風路以外の空間に電気部品の活電部を配置して、該活電部が存在する領域と通風路領域とが分離されたことを特徴とする電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004145557A JP2005328659A (ja) | 2004-05-14 | 2004-05-14 | 電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造 |
US11/218,151 US7315450B2 (en) | 2004-05-14 | 2005-08-31 | Heat-generating component cooling structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004145557A JP2005328659A (ja) | 2004-05-14 | 2004-05-14 | 電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005328659A true JP2005328659A (ja) | 2005-11-24 |
Family
ID=35474553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004145557A Pending JP2005328659A (ja) | 2004-05-14 | 2004-05-14 | 電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7315450B2 (ja) |
JP (1) | JP2005328659A (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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