TWM541686U - 電子裝置 - Google Patents

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Description

電子裝置
本新型係關於一種電子裝置，特別是一種加熱元件的電子裝置。
在常溫環境下(例如攝氏10度至40度)，電子裝置一般有散熱需求，如無風扇系統架構(Fanless system)的散熱手法為將熱源直接接觸機殼，使熱量傳遞至機殼表面，並藉由熱輻射與自然對流效應與外部空氣進行熱交換，達成較佳的熱傳遞路徑。
在低溫環境下(例如攝氏零下40度)，電子裝置則改為有加熱需求。若電子裝置於低溫下開啟，則有可能會損害電子裝置而縮減電子裝置的使用壽命。因此，在低溫環境下要使用電子裝置時，需要先將電子裝置內部的電子元件加熱至安全溫度(如0度)，再進行開機動作。如此將可保護電子元件與延長系統壽命。
然而，以目前的加熱器來說，因加熱方向單一使得使用者恐需長時間的暖機才足以在低溫環境中使用電子裝置。
本新型在於提供一種顯示裝置，藉以解決目前的加熱器因加熱方向單一，使得使用者恐需長時間的暖機才足以在低溫環境中使用電子裝置的問題。
本新型之一實施例所揭露之電子裝置，包含一金屬外殼、一電路板及一加熱組件。金屬外殼具有一容置空間。電路板位於該容置空間。加熱組件包含一第一加熱部及一第二加熱部。該第一加熱部熱接觸於該電路板。該第二加熱部熱接觸於該金屬外殼。
根據上述實施例之電子裝置，透過加熱組件具有雙方向的導熱路徑，其中一方向傳至電路板之導電層，另一方向傳至金屬外殼。藉以依需求選擇雙向開啟與關閉或是擇一開啟，進而兼顧對電子元件的加熱效率與對金屬外殼的除霜效率。
以上關於本新型內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本新型的原理，並且提供本新型的專利申請範圍更進一步的解釋。
請參閱圖1至圖3。圖1為根據本新型第一實施例所述之電子裝置的剖面示意圖。圖2為圖1之局部放大示意圖。圖3為圖2之加熱組件的立體示意圖。
本實施例之電子裝置10包含一金屬外殼100、一電路板200、多個電子元件300、一溫度感測器400、一控制器500及一加熱組件600。
金屬外殼100具有一容置空間110。此外，金屬外殼100於背向容置空間110之一側具有多個鰭片120。值得注意的是，本實施例之金屬外殼100具有鰭片120，但並不以此為限，在其他實施例中，金屬外殼亦可不具有鰭片120。
電路板200位於該容置空間110。電路板200具有一導電層210。其中，該導電層210的材質例如為銅箔。
這些電子元件300例如為繪圖處理器晶片、電源轉換器、南橋晶片或北橋晶片並連接於該導電層210。
這些溫度感測器400分別鄰近於這些電子元件300並用以感測這些電子元件300的溫度。
加熱組件600包含一基部610、一第一加熱部620及一第二加熱部630。該第一加熱部620包含一第一加熱片621、一第一鋁塊622及一第一導熱片623。該第一鋁塊622疊設於該基部610之一側。該第一加熱片621嵌設於該第一鋁塊622靠近該基部610之一側。該第一導熱片623疊設於該第一鋁塊622遠離該基部610之一側並熱接觸於該電路板200之導電層210。該第二加熱部630包含一第二加熱片631、一第二鋁塊632及一第二導熱片633。該第二鋁塊632疊設於該基部610之相對一側。該第二加熱片631嵌設於該第二鋁塊632靠近該基部610之一側，該第二導熱片633疊設於該第二鋁塊632遠離該基部610之一側並熱接觸於該金屬外殼100。
控制器500例如為處理器，並電性連接於這些溫度感測器400。該控制器500用以接收該溫度感測器400傳來的感測訊號，並依據感測訊號開啟或關閉該加熱元件600。詳細來說，當在低溫環境下(例如零下40度)，電子元件300需要被加熱至安全溫度(如0度)，再進行開機動作，以延長電子元件300的壽命。因此，當其中一個溫度感測器400感測出的溫度低於電子元件300適合開機的溫度下限時，控制器500會令第一加熱片621通電以進行發熱，且第一加熱片621所發出的熱量會透過第一鋁塊622與第一導熱片623傳至電路板200之導電層210。藉以透過導電層210將熱量擴散至電路板200上的各電子元件300，並讓所有電子元件300的溫度回溫至適合開機的溫度範圍內(如零度以上)。待溫度感測器400偵測所有電子元件300的溫度皆上升至適合開機的溫度範圍後，控制器500驅使電子裝置10進行開機。並且，控制器500於電子裝置10開機成功後會隨即切斷第一加熱片621的通電，以停止加熱。反之，若溫度感測器400又偵測出電子元件300的溫度下降至適合開機的溫度範圍以下時，控制器500會隨即令第一加熱片621進行通電，以確保電子裝置10之溫度皆保持在至適合開機的溫度範圍(如零度以上)。
此外，在本實施例中，當其中一個溫度感測器400感測出的溫度低於電子元件300適合開機的溫度下限時，控制器500另可令第二加熱片631通電以進行發熱，且第二加熱片631所發出的熱量會透過第二鋁塊632與第二導熱片633傳至金屬外殼100。藉以雙向加熱，以加速讓所有電子元件300的溫度回溫至適合開機的溫度範圍內(如零度以上)。
除此之外，當電子裝置10在低溫環境並有系統維護或是檢修的需求時，電子裝置10需關機並送至常溫環境(如25度的室內)進行檢測。然而因環境溫度大幅度的變化會讓金屬外殼100的表面產生霜或水氣，故電子裝置10從低溫環境轉移至常溫環境時，通常無法立即進行檢測，而是要先靜置約2~3小時，待其機殼表面的霜或是水氣情況消退之後才能開始檢測，以免霜或水氣不小心接觸至電子元件300造成損壞。因此，當電子裝置10從低溫環境轉移至常溫環境時，控制器500可令第二加熱片631通電來讓金屬外殼100升溫。如此一來，將可藉由高溫除去附著於金屬外殼100表面的霜與水氣而大幅減少電子裝置10需靜置的時間。
值得注意的是，上述實施例之金屬外殼100具有鰭片120，但並不以此為限，在其他實施例中，金屬外殼也可以不具有鰭片。
根據上述實施例之電子裝置，透過加熱組件具有雙方向的導熱路徑，其中一方向傳至電路板之導電層，另一方向傳至金屬外殼。藉以依需求選擇雙向開啟與關閉或是擇一開啟，進而兼顧對電子元件的加熱效率與對金屬外殼的除霜效率。
雖然本新型以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習相像技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧電子裝置 100‧‧‧金屬外殼 110‧‧‧容置空間 120‧‧‧鰭片 200‧‧‧電路板 210‧‧‧導電層 300‧‧‧電子元件 400‧‧‧溫度感測器 500‧‧‧控制器 600‧‧‧加熱組件 610‧‧‧基部 620‧‧‧第一加熱部 621‧‧‧第一加熱片 622‧‧‧第一鋁塊 623‧‧‧第一導熱片 630‧‧‧第二加熱部 631‧‧‧第二加熱片 632‧‧‧第二鋁塊 633‧‧‧第二導熱片
圖1為根據本新型第一實施例所述之電子裝置的剖面示意圖。 圖2為圖1之局部放大示意圖。 圖3為圖2之加熱組件的立體示意圖。
100‧‧‧金屬外殼
110‧‧‧容置空間
120‧‧‧鰭片
200‧‧‧電路板
210‧‧‧導電層
600‧‧‧加熱組件
610‧‧‧基部
620‧‧‧第一加熱部
621‧‧‧第一加熱片
622‧‧‧第一鋁塊
623‧‧‧第一導熱片
630‧‧‧第二加熱部
631‧‧‧第二加熱片
632‧‧‧第二鋁塊
633‧‧‧第二導熱片

Claims (9)

  1. 一種電子裝置，包含： 一金屬外殼，具有一容置空間；一電路板，位於該容置空間；以及一加熱組件，包含一第一加熱部及一第二加熱部，該第一加熱部熱接觸於該電路板，該第二加熱部熱接觸於該金屬外殼。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電路板具有一導電層，該加熱組件的該第一加熱部熱接觸於該導電層。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該導電層的材質為銅箔。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，更包含至少一個電子元件，該電子元件連接於該導電層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，更包含至少一個溫度感測器與一控制器，該溫度感測器鄰近於該電子元件並用以感測該電子元件的溫度，該控制器用以接收該溫度感測器的感測訊號，並依據感測訊號開啟或關閉該加熱組件。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中該至少一個電子元件與該至少一個溫度感測器的數量皆為多個，該些溫度感測器分別鄰近於該些電子元件。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該金屬外殼具有多個鰭片。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該加熱組件更包含一基部，該第一加熱部與該第二加熱部分別設置於該基部之相對兩側。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中該第一加熱部包含一第一加熱片、一第一鋁塊及一第一導熱片，該第一鋁塊疊設於該基部之一側，該第一加熱片嵌設於該第一鋁塊靠近該基部之一側，該第一導熱片疊設於該第一鋁塊遠離該基部之一側並熱接觸於該電路板，該第二加熱部包含一第二加熱片、一第二鋁塊及一第二導熱片，該第二鋁塊疊設於該基部之相對一側，該第二加熱片嵌設於該第二鋁塊靠近該基部之一側，該第二導熱片疊設於該第二鋁塊遠離該基部之一側並熱接觸於該金屬外殼。
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