CN103096674B - 固定机构、电子装置及固定电子组件的方法 - Google Patents

固定机构、电子装置及固定电子组件的方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种固定机构、电子装置及固定电子组件的方法。该固定机构，用来固定一电子组件，该固定机构包括一第一壳体；以及一定位柱，该定位柱设置于该第一壳体的内表面，该电子组件套接于该定位柱上；该固定机构还包括一弹性组件，该弹性组件套设于该定位柱，且设置于该第一壳体与该电子组件之间；一电路板，该电路板置放于该电子组件上，且设置于该第一壳体；以及一第二壳体，该第二壳体压附于该电路板且与该第一壳体接合，该电路板与该电子组件藉由该第一壳体与该第二壳体的接合以紧密贴合。本发明的固定机构可大幅降低制造成本及节省组装工时，本发明的电子装置可有效增加电路板表面的配置空间。

Description

固定机构、电子装置及固定电子组件的方法
技术领域
本发明涉及一种固定机构，尤指一种不需使用螺丝，且可有效利用机构/电路配置空间的固定机构、电子装置及固定电子组件的方法。
背景技术
一般来说，笔记本型计算机的散热模块藉由多个固定组件，例如螺丝，以锁固于壳体上。为了使散热模块可与电路板的热源紧密贴合，传统笔记本型计算机的固定机构在电路板的表面形成多个破孔，且将多个托座穿设相对应破孔。接着，各固定组件用来穿设散热模块，并以旋转卡合方式或以铆接方式固定于相对应托座内，藉此将散热模块与电路板稳固设置于壳体上。然而，传统的固定方式需在电路板上形成破孔，且在破孔内设置托座以供固定组件锁附，如此一来会减少电路板上的电路配置空间，以及占用笔记本型计算机内的机构配置空间。
因此，如何设计出一种不需在电路板表面设置穿孔，即可将电路板与散热模块稳固且紧密接合的固定机构，即为现今机构产业亟需努力的发展目标之一。
发明内容
本发明提供一种不需使用螺丝，且可有效利用机构/电路配置空间的固定机构及其相关电子装置，以解决上述的问题。
本发明公开一种固定机构，用来固定一电子组件，该固定机构包括一第一壳体；以及一定位柱，该定位柱设置于该第一壳体的内表面，该电子组件套接于该定位柱上；该固定机构还包括一弹性组件，该弹性组件套设于该定位柱，且设置于该第一壳体与该电子组件之间；一电路板，该电路板置放于该电子组件上，且设置于该第一壳体；以及一第二壳体，该第二壳体压附于该电路板且与该第一壳体接合，该电路板与该电子组件藉由该第一壳体与该第二壳体的接合以紧密贴合。
本发明还公开该固定机构还包含有一固定组件，用以将第二壳体锁固于该第一壳体上。
本发明还公开该电子组件为一散热模块，该散热模块用来散逸该电路板的一热源所产生的热量。
本发明还公开该弹性组件用来提供一弹性恢复力，以推压该电子组件贴附该电路板的该热源。
本发明还公开该定位柱以热熔方式或塑料射出成形方式设置于该第一壳体的内表面。
本发明还公开该定位柱穿透该电子组件的一破孔以限制该电子组件的位移，且该定位柱不穿透该电路板。
本发明还公开一种具有固定机构的电子装置，该电子装置包括一电子组件；以及一固定机构，该固定机构用来固定该电子组件，该固定机构包括一第一壳体；以及一定位柱，该定位柱设置于该第一壳体的内表面，该电子组件套接于该定位柱上；该固定机构还包括一弹性组件，该弹性组件套设于该定位柱，且设置于该第一壳体与该电子组件之间；一电路板，该电路板置放于该电子组件上，且设置于该第一壳体；以及一第二壳体，该第二壳体压附于该电路板且与该第一壳体接合，该第二壳体用来与该第一壳体共同包覆该电子组件，且该电路板与该电子组件藉由该第一壳体与该第二壳体的接合以紧密贴合。
本发明还公开一种固定电子组件的方法，该方法包括设置一定位柱于一第一壳体的内表面；套接该电子组件于该定位柱上；设置一弹性组件于该电子组件与该第一壳体之间；置放一电路板于该电子组件上，且将该电路板与该第一壳体锁附；以及压附一第二壳体于该电路板上，并接合该第二壳体与该第一壳体，以使该电路板与该电子组件紧密贴合。
本发明的固定机构不需使用螺丝来固定电子组件于壳体上，故可大幅降低制造成本及节省组装工时，此外，本发明的电子装置的电路板没有用来固定螺丝的穿孔，可有效增加电路板表面的配置空间，以供电路设计或电子组件的设置。
附图说明
图1为本发明实施例的电子装置的组件分解示意图。
图2为本发明实施例的电子组件与第一壳体的组立图。
图3为本发明实施例的电子组件与第一壳体的组立剖视图。
图4为本发明另一实施例的电子组件与第一壳体的组立图。
图5为本发明另一实施例的电子组件与第一壳体的组立剖视图。
图6为本发明实施例的电子装置的安装流程示意图。
主要组件符号说明：
10电子装置12电子组件
121破孔14固定机构
16第一壳体18定位柱
20弹性组件22电路板
221热源24第二壳体
26固定组件
步骤100、102、104、106、108、110
具体实施方式
请参阅图1，图1为本发明实施例的一电子装置10的组件分解示意图。电子装置10包含有一电子组件12，以及一固定机构14。固定机构14用来固定电子组件12以防止其脱落。举例来说，电子装置10可为一笔记本型计算机，电子组件12可为一散热模块，本发明的固定机构14用来以无螺丝锁附方式固定该散热模块，以有效节省电子装置10的内部机构配置空间。
固定机构14包含有一第一壳体16，以及多个定位柱18。各定位柱18可以热熔方式或塑料射出成形方式设置于第一壳体16的内表面。电子组件12可利用其结构表面的多个破孔121分别套接于相对应定位柱18上。固定机构14还包含有多个弹性组件20，分别套设于相对应定位柱18上，且位于第一壳体16与电子组件12之间。请参阅图2至图5，图2为本发明实施例的电子组件12与第一壳体16的组立图，图3为本发明实施例的电子组件12与第一壳体16的组立剖视图，图4为本发明另一实施例的电子组件12与第一壳体16的组立图，图5为本发明另一实施例的电子组件12与第一壳体16的组立剖视图。如图2与图3所示，弹性组件20可为一弹簧，且该弹簧可套设于定位柱18上；如图4与图5所示，弹性组件20还可为一弹片，其连接电子组件12且套接于定位柱18。因此电子组件12可以松配合方式套接于定位柱18，以保持电子组件12相对定位柱18的可滑移性。再者，弹性组件20还可用来吸收电子组件12在运转时所产生的振动，以防止振动经由第一壳体16传递至其他内部组件，例如硬盘机等。
固定机构14还包含有一电路板22，用来置放于电子组件12上，且可锁固于第一壳体16。电路板22可为一电路板，例如一主机板，且电路板22可包含有一热源221，例如一中央处理单元。弹性组件20可用来提供一弹性恢复力，以推压电子组件12紧密贴附于电路板22的热源221，以使电子组件12(散热模块)可有效散逸电路板22的热源221(中央处理单元)所产生的热量。此外，固定机构14还包含有一第二壳体24以及多个固定组件26。固定组件26可为传统的固定螺丝，其用来将第二壳体24锁固于第一壳体16上。第二壳体24可用来压附电路板22，以使电路板22与电子组件12可紧密贴合。
值得一提的是，本发明利用第一壳体16与第二壳体24接合时所产生的压合力固定电子组件12，以与电路板22紧密贴合。详细来说，本发明的固定机构14将第二壳体24藉由固定组件26锁附于第一壳体16，因此第二壳体24可向下推压电路板22，如图3与图5所示。由于电子组件12被弹性组件20所提供的弹性恢复力向上推挤，故电路板22的热源221可紧密贴附电子组件12，故电子组件12(散热模块)可有效地用来散逸电路板22的热源221(中央处理单元)所产生的热量。再者，定位柱18为用来提供电子组件12套接的一支撑点，因此定位柱18不需穿透电路板22，亦不会接触到电路板22的表面，以使电路板22的表面有更多的空间可供配置电路或设置电子组件。
请参阅图6，图6为本发明实施例的电子装置10的安装流程示意图。该方法包含下列步骤：
步骤100：设置定位柱18于第一壳体16的内表面。
步骤102：将电子组件12的破孔121套接于定位柱18上。
步骤104：设置弹性组件20于电子组件12与第一壳体16之间。
步骤106：置放电路板22于电子组件12上，并将电路板22锁附于第一壳体16。
步骤108：压附第二壳体24至电路板22上方，并利用固定组件26接合第二壳体24与第一壳体16。
步骤110：结束。
在此对上述步骤进行详细说明。首先，操作者将多个定位柱18以热熔方式或塑料射出成形方式设置于第一壳体16的内表面。由于定位柱18用来穿设于电子组件12的破孔121，因此定位柱18的数量及配置位置可依据电子组件12的破孔121的数量及配置位置而定。在本发明的实施例中，固定机构14包含有三个定位柱18，以三角方式排列形成于第一壳体16的内表面。电子组件12可具有三个破孔121，分别用来套接于相对应的定位柱18上。接着，弹性组件20可视设计需求而设计为弹簧或弹片。如图2与图3所示，当弹性组件20为弹簧时，弹簧可先套设于定位柱18，接着再将电子组件12藉由其破孔121安装至定位柱18上。此时电子组件12可受到弹簧的支撑而以松配合方式悬于定位柱18上。另一方面，如图4与图5所示，当弹性组件20为弹片时，弹片可先连接于电子组件12的旁侧(或弹片与电子组件12可为一体成形的设计)，且破孔121可形成于弹片上，接着再将电子组件12藉由其破孔121安装至定位柱18上，而完成步骤100至步骤104的流程。
在后续安装过程中，操作者可将电路板22置放于电子组件12上方，并将电路板22锁附于第一壳体16。定位柱18的高度实质上小于电路板22固定于第一壳体16时，电路板22与第一壳体16之间的距离，意即当电路板22与第一壳体16锁固接合时，定位柱18的顶端不会碰触到电路板22，如图3与图5所示，故电路板22可具有较大的电路配置空间。除此之外，热源221设置于电路板22邻近电子组件12的一侧面，当电路板22设置于第一壳体16后，热源221向下推压电子组件12，以驱动设置于电子组件12下方的弹性组件20产生弹性变形，此时弹性组件20会同时产生向上的弹性恢复力以推动电子组件12与热源221紧密贴合。弹性组件20除了可提供弹性恢复力，还另具有避振功能。举例来说，电子组件12(例如散热模块的风扇)在运转时会产生振动，弹性组件20可用来吸收该振动，因此电子组件12可沿着定位柱18悬于电路板22及第一壳体16之间(意即不会碰触到第一壳体16)，以防止振动经由第一壳体16传递至其他内部电子组件，而影响其操作效能。最后，操作者再将第二壳体24压附至电路板22上方，并使用固定组件26，例如天地柱螺丝，锁固第二壳体24与第一壳体16，因此本发明的固定机构14可利用第一壳体16、第二壳体24与固定组件26的组合所产生的压附力，来提高电路板22及电子组件12之间的贴合度。
相比较于先前技术，本发明的固定机构将电子组件(散热模块)以松配合方式套接于第一壳体的内表面的定位柱上。电子组件与第一壳体之间可设置有弹性组件，例如将弹簧套接于定位柱，再将电子组件套入定位柱且压附于弹簧上；或将弹片连接至电子组件上，再藉由弹片上的破孔套入定位柱，以使弹性组件可用来吸收电子组件所产生的振动。接着，第二壳体及电路板可分别锁固于第一壳体上，弹性组件还可用来推动电子组件(散热模块)紧密贴附于电路板的热源，以使本发明的电子装置具有较佳的散热效果。本发明的固定机构不需使用螺丝来固定电子组件于壳体上，故可大幅降低制造成本及节省组装工时，此外，本发明的电子装置的电路板没有用来固定螺丝的穿孔，可有效增加电路板表面的配置空间，以供电路设计或电子组件的设置。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡是根据本发明权利要求书的范围所作的等同变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (23)

1.一种固定机构，用来固定一电子组件，该固定机构包括：
一第一壳体；
一定位柱，该定位柱设置于该第一壳体的内表面，该电子组件套接于该定位柱上；
一弹性组件，该弹性组件套设于该定位柱，且设置于该第一壳体与该电子组件之间；
一电路板，该电路板置放于该电子组件上，且设置于该第一壳体；以及
一第二壳体，该第二壳体压附于该电路板且与该第一壳体接合，该电路板与该电子组件藉由该第一壳体与该第二壳体的接合以紧密贴合，
其中，该定位柱的高度小于该电路板固定于该第一壳体时，该电路板与该第一壳体之间的距离。
2.如权利要求1所述的固定机构，该固定机构还包括：
一固定组件，该固定组件用以将第二壳体锁固于该第一壳体上。
3.如权利要求1所述的固定机构，其中该电子组件为一散热模块，该散热模块用来散逸该电路板的一热源所产生的热量。
4.如权利要求1所述的固定机构，其中该弹性组件用来提供一弹性恢复力，以推压该电子组件贴附该电路板的一热源。
5.如权利要求3所述的固定机构，其中该弹性组件用来提供一弹性恢复力，以推压该电子组件贴附该电路板的该热源。
6.如权利要求1所述的固定机构，其中该定位柱以热熔方式或塑料射出成形方式设置于该第一壳体的内表面。
7.如权利要求1所述的固定机构，其中该定位柱穿透该电子组件的一破孔以限制该电子组件的位移，且该定位柱不穿透该电路板。
8.一种电子装置，该电子装置包括：
一电子组件；以及
一固定机构，该固定机构用来固定该电子组件，该固定机构包括：
一第一壳体；
一定位柱，该定位柱设置于该第一壳体的内表面，该电子组件套接于该定位柱上；
一弹性组件，该弹性组件套设于该定位柱，且设置于该第一壳体与该电子组件之间；
一电路板，该电路板置放于该电子组件上，且设置于该第一壳体；以及
一第二壳体，该第二壳体压附于该电路板且与该第一壳体接合，该第二壳体用来与该第一壳体共同包覆该电子组件，且该电路板与该电子组件藉由该第一壳体与该第二壳体的接合以紧密贴合，
其中，该定位柱的高度小于该电路板固定于该第一壳体时，该电路板与该第一壳体之间的距离。
9.如权利要求8所述的电子装置，其中该固定机构还包括：
一固定组件，该固定组件用以将该第二壳体锁固于该第一壳体上。
10.如权利要求8所述的电子装置，其中该电子组件为一散热模块，该散热模块用来散逸该电路板的一热源所产生的热量。
11.如权利要求8所述的电子装置，其中该弹性组件用来提供一弹性恢复力，以推压该电子组件贴附该电路板的一热源。
12.如权利要求10所述的电子装置，其中该弹性组件用来提供一弹性恢复力，以推压该电子组件贴附该电路板的该热源。
13.如权利要求8所述的电子装置，其中该定位柱以热熔方式或塑料射出成形方式设置于该第一壳体的内表面。
14.如权利要求8所述的电子装置，其中该定位柱穿透该电子组件的一破孔以限制该电子组件的位移，且该定位柱不穿透该电路板。
15.如权利要求8所述的电子装置，其中该电子组件以松配合方式套接于该定位柱上。
16.一种固定电子组件的方法，该方法包括：
设置一定位柱于一第一壳体的内表面；
套接该电子组件于该定位柱上；
设置一弹性组件于该电子组件与该第一壳体之间；
置放一电路板于该电子组件上，且将该电路板与该第一壳体锁附；以及
压附一第二壳体于该电路板上，并接合该第二壳体与该第一壳体，以使该电路板与该电子组件紧密贴合，
其中，该定位柱的高度小于该电路板固定于该第一壳体时，该电路板与该第一壳体之间的距离。
17.如权利要求16所述的方法，其中接合该第二壳体与该第一壳体包括：
利用一固定组件将该第二壳体锁固于该第一壳体上。
18.如权利要求16所述的方法，其中该电子组件为一散热模块，该散热模块用来散逸该电路板的一热源所产生的热量。
19.如权利要求16所述的方法，其中将该电路板置放于该电子组件上时，该弹性组件利用一弹性恢复力以推压该电子组件贴附该电路板的一热源。
20.如权利要求18所述的方法，其中将该电路板置放于该电子组件上时，该弹性组件利用一弹性恢复力以推压该电子组件贴附该电路板的该热源。
21.如权利要求16所述的方法，其中设置该定位柱于该第一壳体的内表面包括：
利用热熔方式或塑料射出成形方式，将该定位柱设置于该第一壳体的内表面。
22.如权利要求16所述的方法，其中置放该电路板于该电子组件上时，该定位柱穿透该电子组件的一破孔以限制该电子组件的位移，且该定位柱不穿透该电路板。
23.如权利要求16所述的方法，其中该电子组件以松配合方式套接于该定位柱上。
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