CN201780542U - 无风扇下接触散热器、包括其的主板以及主机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种无风扇下接触散热器，用于对发热器件设置在主板背面上的主板进行散热，包括：散热片(1)；设置在所述散热片正面上的导热胶垫(3)，其位置和数量与所述主板的发热器件位置和数量相对应；以及设置在所述散热片上的铆柱(6)，其用于将所述散热器与主板固定在一起。本实用新型的无风扇下接触散热器操作简单而有效提高生产效率并且满足嵌入式新型主板的设计要求。此外，本实用新型还提供一种使用该无风扇下接触散热器的主板以及使用该主板的主机。

Description

无风扇下接触散热器、包括其的主板以及主机 

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，更具体地涉及一种计算机主板的散热器以及包括其的主板和主机。 

背景技术

众所周知，随着计算机的普及和网络技术的发展，用于保护网络安全和规范上网行为等方面的设备也被逐渐重视起来，于是网络安全这个行业也蓬勃发展起来，用于网络安全行业的嵌入式主板和一般PC机的主板一样，CPU、北桥和南桥这三个芯片晶体是主要的发热器件，由于其自身抗温的局限性，所以需要借助于散热器进行散热。传统的主板，这三个主要的发热器件都是在主板的正面，但是由于网络安全行业中需要的网口、串口等接口数量多，主板布线复杂，而主板的大小也有局限性，因此为了节省主板的空间，出现了一种新型的嵌入式主板，例如，其中CPU、北桥和南桥这三个发热器件放置在该主板的背面，这样就方便主板的正面布线并节省空间，这给主板带来了更多的功能和更高的价值，这种新型的主板节省了PCB成本，方便了设计者可以设计出更多接口，使主板的功能更强大。 

然而，上述的新型主板设计方式虽然带来了功能和价值的提高，但是同时也给系统集成生产带来一定的困扰，因为在传统的主板散热中，由于CPU、北桥、南桥都在主板的正面，它们各自都有自己的散热器例如风扇，而且使用统一的标准机箱埋柱便可以固定 这样的散热器，而当采用新型设计形式的嵌入式主板时，由于例如不能使用原来的机箱埋柱进行固定，并且如果使用老式的散热方式，将原来的放在上面的散热片放到主板的下面，主板的整体高度等于散热片的高度加上原来的主板上IO接口的高度，相当于主板的整体高度变高了，是不可能放在标准的1U机箱内，同时也不能达到节省空间的目的，因此很明显，传统的散热器及其固定方式在新型设计的主板上面已经没有办法适用了，必须找到一种新的有效散热器以及新的固定方式来满足这种新型主板的系统集成要求。 

基于上述的需要，本实用新型的发明人开发出了一种可以有效地散热并且可以简单而牢固地固定的无风扇下接触散热器。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种无风扇下接触散热器，其可以有效地为设置在主板背面上的发热器件例如CPU、北桥、南桥散热，该散热器可以简单而牢固地进行固定，并保护CPU、北桥、南桥等重要的晶片，达到保护发热源提供在主板背面上的新型设计的嵌入式主板的目的。 

在本实用新型的一个方面，提供了一种无风扇下接触散热器，用于对发热器件如CPU、北桥和南桥设置在主板背面上的主板进行散热，其包括：具有正面和背面的散热片；设置在该散热片正面上且与主板的发热器件相对应的导热胶垫；以及设置在散热片正面上的用于将散热片与主板相固定的铆柱。 

在一个优选实施方式中，在散热片和导热胶垫之间设置有散热凸台。优选地，该散热凸台通过挤出模制与散热片一体形成。 

在一个优选实施方式中，在散热片的正面上设置有支撑脚垫，其高度足以保护主板背面上的晶体芯片不会受到挤压而损坏。优选地，该支撑脚垫的数量为四个并且分别以90°间隔设置在散热片的周边上。 

在一个优选实施方式中，该散热片还包括在其背面上的散热脊和散热鳍片。 

在一个优选实施方式中，该散热片包括固定凹口。 

在一个优选实施方式中，所述散热凸台为3个，分别对应于所述主板背面上的发热器件CPU、北桥和南桥。 

本实用新型的无风扇下接触散热器具有很多优点，例如，在一方面，可以通过使用较少的操作步骤即可固定本实用新型的无风扇下接触散热器，操作简单，这对于例如计算机主板生产商来说，可以明显提高生产效率。另一方面，更重要地，本实用新型的无风扇下接触散热器满足了发热器件设置在主板背面上的新型嵌入式主板的设计要求，进而为主板提供更多的功能，例如可以提供更多的网口、串口等接口，方便主板的正面布线从而提高使用安全性并节省空间。 

在本实用新型的另一个方面，提供了一种包括本实用新型的无风扇下接触散热器的主板。 

在本实用新型的另一个方面，提供了一种包括上述主板的主机。 

附图说明

本实用新型的其他方面、特征和优点根据以下结合附图的描述将会显而易见，其中： 

图1为根据本实用新型一个优选实施方式的无风扇下接触散热器的散热片的俯视图； 

图2为根据本实用新型一个优选实施方式的无风扇下接触散热器的散热片的仰视图； 

图3A为根据本实用新型一个优选实施方式的无风扇下接触散热器与机箱之间进行固定的示意图； 

图3B为根据本实用新型一个优选实施方式的无风扇下接触散热器与主板、机箱之间固定后的一个示意图； 

图3C为根据本实用新型一个优选实施方式的无风扇下接触散热器与主板之间通过铆柱进行固定的示意图； 

具体实施方式

在本申请上下文中，涉及的散热片具有正面和背面，其中将散热片与主板上设置发热器件如CPU、北桥、南桥的主板背面相对的表面限定为散热片的正面。 

在本实用新型的无风扇下接触散热器中，散热片可以用能够导热的金属材料或聚合物材料通过常规的模制工艺例如挤出成型而制得。散热片优选由金属材料制成，更优选由金属铝或铜制成，最优选由金属铝制成。在本实用新型中，对散热片的形状没有特别限制，其可以为方形薄片、圆形薄片或任何其他合适形状。 

在本实用新型的无风扇下接触散热器中，在散热片正面上提供有导热胶垫，其中导热胶垫的位置及数量与主板背面上的发热器件的位置和数量相对应。例如，如果CPU、南桥和北桥这三个发热器件设置在主板背面上，则导热胶垫的数量可以为与它们相对应的三个并且这三个导热胶垫的在散热片上的位置也分别与CPU、南桥和北桥在主板背面上的位置相对应，以分别为这三个发热器件散热。导热胶垫可以用本领域技术人员已知的任何绝缘且导热的材料，例如导热硅胶片制成，导热胶垫与散热片之间可以通过任何合适方式接合，优选通过粘合剂或导热胶垫本身的粘性粘接到散热片上。 

在一个优选实施方式中，在散热片正面上且在散热片和导热胶垫之间提供有散热凸台。优选地，该散热凸台的材料与散热片的材料相同，更优选地该散热凸台与散热片是一体形成的，例如通过铝挤模和机械精加工工序而制得。在进一步优选的实施方式中，散热片被加工成包括位于其中部的散热脊和形成在其背面上的散热鳍片以便更有效地散热。 

在一个优选实施方式中，在散热片上提供有固定凹口，通过该固定凹口可以将该散热片限制或固定到机箱的相应位置上。该固定凹口可以通过常用机器切割等工艺形成。优选地，凹口数量为偶数例如为四个，并且它们以等分角度例如90°地分布在散热片的周边上。 

在本实用新型的无风扇下接触散热器中，铆柱形成在散热片的中部或中心上，通过该铆柱，使用例如螺钉或螺栓即可将主板和散热片固定在一起。在一个优选实施方式中，铆柱位于散热片的散热脊上。在本实用新型中，铆柱可以与传统机箱或主板中使用的埋柱相同或不同，优选地，铆柱与散热片是一体形成的。铆柱也可以焊接、铆接或粘接在散热片上。 

在一个优选实施方式中，为了更有效地保护设置在主板背面上的诸如CPU、北桥、南桥等晶体芯片在安装散热器以及使用过程中不会因受到挤压而发生损坏，在本实用新型中，在散热片正面上优选提供支撑脚垫。该支撑脚垫可以用任何合适的绝缘材料，优选绝缘弹性体材料制成，并且支撑脚垫的数量优选为偶数例如四个，并且它们以等分角度例如间隔90°地分布在散热片的周边上。 

下面将结合附图描述本实用新型的一些优选实施方式，但这些实施方式只是举例说明性的，本实用新型并不局限于此。 

参考图1，图1示出了根据本实用新型一个优选实施方式的无风扇下接触散热器的散热片的俯视图。如图1所示，该散热器的散热片1为与主板相对应的矩形形状，并在其正面上，包括：散热片1的散热平台或散热底片2；三个散热凸台A、B和C；分别设置在这三个凸台上的导热胶垫3；分别设置在该散热片1的四个角附近的支撑脚垫4和固定凹口5；以及铆柱6。其中所述三个散热凸台A、B和C分别对应主板背面上的发热器件CPU、北桥和南桥，各发热器件与散热片1之间使用设置在散热凸台上的导热胶垫3进行导热。 

参照图2，图2示出了根据本实用新型一个优选实施方式的无风扇下接触散热器的散热片1的仰视图。如图2所示，在本实用新型中，散热片1包括在其背面形成的散热脊7和散热鳍片8，其中散热脊7为位于散热鳍片8中部并且具有合适的厚度以对形成在该散热脊7上的铆柱6提供支持作用。所述铆柱6位于散热片正面且位于散热脊7上，通过铆柱6使用螺钉或螺栓将主板和散热片1固定在一起。 

参照图3A-3C，其示出了本实用新型的散热片1是如何固定到机箱以及主板的。图3A示出了根据本实用新型一个优选实施方式 的无风扇下接触散热器与机箱之间进行限位的示意图。如图3A所示，所述固定凹口5位于散热片1的四个角上，形状为圆弧形。散热片1是通过这四个固定凹口5与机箱上的埋柱9相配合而限制在机箱的相应位置上，机箱的埋柱9与散热片1的固定凹口5紧密接触，使得本实用新型的无风扇下接触散热器的散热片1不能前后左右移动。应该理解，该固定凹口5的形状可以为任何合适形状，只要能够达到与机箱上的埋柱9相配合而对散热片1进行限位即可。 

图3B为根据本实用新型一个优选实施方式的无风扇下接触散热器与主板、机箱之间固定后的一个示意图，而图3C为根据本实用新型一个优选实施方式的无风扇下接触散热器与主板之间通过铆柱6进行固定的示意图。如图3C所示，主板与散热器的散热片1是通过散热片正面上的铆柱6与主板上相对应的螺钉定位孔，并利用例如小弹片半圆头螺钉而固定在一起。然后如图3B所示，主板上的螺钉定位孔与机箱上的埋柱10通过螺钉而将主板与机箱固定在一起。这样，主板、散热器和机箱三者就被牢固地固定在一起。 

在一个优选实施方式中，支撑脚垫3位于散热片1的四个角附近，用于保护主板的CPU、北桥、南桥等晶体芯片在安装和使用过程中不会被挤压而受到损坏。散热器通过散热片1的固定凹口5和铆柱6，配合机箱上的埋柱10和主板的相应结构例如螺钉定位孔而起固定的作用，主板的主要三个发热源或发热器件的热量是通过导热胶垫3、三个散热凸台、散热底片2、散热鳍片8，再传导到机箱外部的环境中。 

在一个优选实施方式中，所述散热器的固定是通过固定凹口5和机箱上的埋柱10将散热器的位置限定，然后使用主板压住散热片1，同时机箱撑住散热片1的方式固定；散热方式是散热源通过导热胶垫3、三个散热凸台、散热底片2、散热鳍片8，再导出到机 箱外部的环境中，从而达到保护散热源在主板下面的新型设计的主板的目的。 

在本实用新型中，散热器位于主板和机箱之间，这就要求在上主板螺钉的时候不能压坏诸如CPU、北桥、南桥等晶体芯片，而这对于本领域技术人员来说很容易实现，例如通过将散热片上的凸台、铆柱、或支撑脚垫加工为合适高度，使得在安装和使用过程中不会出现主板与散热片之间的挤压即可实现。 

在一个优选的特定实施方式中，为了更有效地保护主板及其上的元件，支撑脚垫的高度大于散热凸台与导热胶垫的总高度。 

本实用新型的无风扇下接触散热器在应用中具有很多优点，例如，可以通过使用较少的操作步骤即可固定本实用新型的无风扇下接触散热器，操作简单，这对于例如计算机主板生产商来说，可以明显提高生产效率，这例如可以通过一个简单的计算看出，传统的主板固定螺钉(或者其他固定配料)的数量＝主板固定螺钉(至少4个)+CPU散热器(4个)+北桥和南桥(至少4个)＝12个，而使用本实用新型的散热器，只需要至多5个螺钉就可以牢固固定，这对于一个生产制造商来说，可以明显降低成本和提高生产效率。另外，本实用新型的无风扇下接触散热器满足了发热器件设置在主板背面上的新型嵌入式主板的设计要求，进而为主板提供更多的功能，例如可以提供更多的网口、串口等接口，方便主板的正面布线从而提高使用安全性并节省空间。 

在本实用新型的一个实施方式中，提供了一种包括本实用新型的无风扇下接触散热器的主板。 

在本实用新型的一个实施方式中，提供了一种包括上述主板的主机。 

本实用新型可做出许多修改，变化，或等效替换，例如对散热片、导热胶垫、支撑脚垫的材质、形状以及固定方式等进行的改变，或者机箱、散热器和主板的具体固定位置的改变，都应该落入本实用新型的保护范围内。 

Claims (10)

1.一种无风扇下接触散热器，用于对设置在主板背面上的发热器件进行散热，所述无风扇下接触散热器包括：

散热片(1)，具有正面和背面；

设置在所述散热片(1)的正面上的导热胶垫(3)，其位置和数量与所述主板的发热器件的位置和数量相对应；以及

设置在所述散热片(1)的正面上的铆柱(6)，其将所述散热器与主板固定在一起。

2.根据权利要求1所述的无风扇下接触散热器，其中，在所述散热片(1)和所述导热胶垫(3)之间设置有散热凸台。

3.根据权利要求2所述的无风扇下接触散热器，其中，所述散热片(1)包括在其背面上的散热脊(7)和散热鳍片(8)，并且其中所述铆柱(6)位于所述散热脊(7)上。

4.根据权利要求1所述的无风扇下接触散热器，其中，在所述散热片(1)的正面上提供有支撑脚垫(4)，其高度足以保护所述主板背面上的晶体芯片不会受到挤压而损坏。

5.根据权利要求1所述的无风扇下接触散热器，其中，在所述散热片(1)上提供有固定凹口(5)。

6.根据权利要求2所述的无风扇下接触散热器，其中，所述散热凸台为3个，分别对应于所述主板背面上的发热器件CPU、北桥和南桥。 

7.根据权利要求1-6中任一项所述的无风扇下接触散热器，其中，所述散热片(1)用金属铝制成。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的无风扇下接触散热器，其中，所述导热胶垫(3)通过粘接而固定在所述散热片上。

9.一种包括根据权利要求1-8中任一项所述的无风扇下接触散热器的主板。

10.一种包括根据权利要求9所述的主板的主机。 

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