CN203279449U

CN203279449U - 电子装置

Info

Publication number: CN203279449U
Application number: CN 201320298695
Authority: CN
Inventors: 杨顺吉; 周威寰; 许坤煌; 彭建铭; 黄靖谚
Original assignee: INHON INTERNATIONAL CO Ltd
Current assignee: INHON INTERNATIONAL CO Ltd
Priority date: 2012-11-30
Filing date: 2013-05-28
Publication date: 2013-11-06
Anticipated expiration: 2023-05-28
Also published as: TWM463971U

Abstract

一种电子装置，包含第一壳体、一个热源及一个散热模块。第一壳体包含上壳件及下壳件。热源位于下壳件上。散热模块包含一条导热管，导热管具有相对的第一侧面及第二侧面，第二侧面热接触于热源，第一侧面热接触于上壳件，本实用新型所揭露的电子装置，藉由导热管的第一侧面直接与上壳件相贴合而达成两者之间的热接触关系，使得热源的热能可经由导热管而传递至上壳件，藉由上壳件具有较大的壳体面积以增加有效的散热面积，进而提升电子装置的整体散热效率。

Description

电子装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，特别涉及一种具有散热模块的电子装置。

背景技术

超薄型笔记型计算机为日渐普及的可携式电子装置。由于触控屏幕技术的导入，造成了使用行为的改变，使得笔记型计算机与平板计算机的界线也日趋模糊。多元的使用行为影响了可携式电子装置的结构。为了可在笔记型计算机与平板计算机两种使用模式间切换，市场上开始出现各种结构可调整变形的可携式电子装置的机种。而总体来说，调整的方式在于让可携式电子装置的屏幕模块与主机模块可在不同的夹角下使用，以达最舒适的观看角度。例如可携式电子装置于平板使用模式下，则其屏幕模块与其主机模块为贴合的状态，以利携带或移动操作。而携式电子装置于笔电使用模式下，则其屏幕模块与其主机模块呈现较大的角度，可让屏幕模块竖立于主机模块上。

然而，可携式电子装置于平板使用模式下与笔电使用模式下的效能需求是不相同的。可携式电子装置于平板使用模式下多为执行所需效能较低的应用程序，故产生的热能也相对较低。可携式电子装置于笔电使用模式下多为执行需效能较高的应用程序，故产生的热能也相对较高。

因此，势必需要提升可携式电子装置的散热效能，以确保可携式电子装置于各种使用模式的系统稳定度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子装置，藉以提升电子装置的散热效能。

为达上述目的，本实用新型提供一种电子装置，其包含：

一第一壳体，包含一上壳件及一下壳件；

一热源，位于该下壳件上；以及

一散热模块，包含一导热管，该导热管具有相对的一第一侧面及一第二侧面，该第二侧面热接触于该热源，该第一侧面热接触于该上壳件。

上述的电子装置，其中该上壳件的材质为金属。

上述的电子装置，其中该散热模块更包含一散热鳍片组，位于该下壳件上，该导热管的该第二侧面热接触于该散热鳍片组。

上述的电子装置，其中该上壳件及该下壳件分别具有多个散热孔，对应该散热模块。

上述的电子装置，其中该散热模块更包含一风扇，该风扇的一排风口朝向该散热鳍片组。

上述的电子装置，其中更包含一导热元件，介于该导热管与该热源之间。

上述的电子装置，其中更包含一第二壳体及一显示模块，该第二壳体枢设于该第一壳体而能够相对该第一壳体于一展开位置及一收合位置之间转动，于该收合位置，该第二壳体叠置于该第一壳体，且该显示模块位于该第二壳体远离该第一壳体的一侧。

为达上述目的，本实用新型还提供一种电子装置，其包含：

一第一壳体，具有相对的一第一面及一第二面，该第一面与该第二面上皆具有多个散热孔；

一热源，位于该第一壳体内；以及

一散热模块，包含一导热管，该导热管热接触于该热源与该第一壳体。

上述的电子装置，其中该第一面上的该些散热孔的散布密度大于该第二面上的该些散热孔的散布密度。

上述的电子装置，其中该第一面上的该些散热孔的数量大于该第二面上的该些散热孔的数量。

根据上述本实用新型所揭露的电子装置，是藉由导热管的第一侧面直接与上壳件相贴合而达成两者之间的热接触关系，使得热源的热能可经由导热管而传递至上壳件，藉由上壳件具有较大的壳体面积以增加有效的散热面积，进而提升电子装置的整体散热效率。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为根据本实用新型一实施例的电子装置于平板使用模式的结构示意图；

图2为根据本实用新型一实施例的电子装置于笔电使用模式的结构示意图；

图3为根据图2的的结构俯视图；

图4为根据图2的的结构仰视图；

图5为根据图3的的结构透视图；

图6为根据图3的6-6剖面线的剖视图；

图7为根据图3的7-7剖面线的剖视图。

其中，附图标记

10 电子装置

11 第一壳体

111 上壳件

1111 第一面

112 下壳件

1112 第二面

114 散热孔

12 第二壳体

13 显示模块

14 散热模块

140 散热鳍片组

143 导热管

1431 第一侧面

1432 第二侧面

144 风扇

1441 排风口

145 导热元件

15 热源

16 主机板

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图1与图2，图1为根据本实用新型一实施例的电子装置于平板使用模式的结构示意图，图2为根据本实用新型一实施例的电子装置于笔电使用模式的结构示意图。

本实施例的电子装置10包含有第一壳体11、枢设于第一壳体11的第二壳体12以及显示模块13。第一壳体11内可设置有运算处理器，以使第一壳体11做为电子装置10的主机壳体，且第一壳体11的表面更可具有多个散热孔114。显示模块13设置于第二壳体12，使第二壳体12做为电子装置10的屏幕壳体。显示模块13可以是但不限于触控屏幕。

第二壳体12可相对第一壳体11旋转至叠合于第一壳体11的收合位置(如图1所示)。此时，显示模块13位于第二壳体12远离第一壳体11的一侧，以使电子装置10于平板使用模式的状态。此外，第二壳体12可相对第一壳体11旋转至与第一壳体11形成一夹角的展开位置(如图2所示)，以使电子装置10于笔电使用模式的状态。此时，第二壳体12不再贴合于第一壳体11，以使得位于第一壳体11的表面上且原本被第二壳体12所遮盖的多个散热孔114是显现于外，以增加电子装置10于笔电使用模式的状态的散热效率。

请接着参照图3至图7，图3为根据图2的结构俯视图，图4为根据图2的结构仰视图，图5为根据图3的结构透视图，图6为根据图3的6-6剖面线的剖视图，图7为根据图3的7-7剖面线的剖视图。

更详细来说，第一壳体11包含上壳件111及下壳件112，上壳件111及下壳件112的材质可以是金属或是其他高导热系数的材质，但不以此为限。此外，在本实施例中，上壳件111的材料的导热系数也可大于下壳件112的材料的导热系数，但不以此为限。上壳件111具有第一面1111，下壳件112具有第二面1112，第一面1111及第二面1112是位于第一壳体11的相对二侧。这些散热孔114分布于部分的上壳件111的第一面1111及下壳件112的第二面1112。并且，第一面1111上的这些散热孔114的平均散布密度大于第二面1112上的这些散热孔114的平均散布密度。所谓散热孔114的平均散布密度指的是平均单位面积上的散热孔114的数量。由于第一面1111上的这些散热孔114的平均散布密度大于第二面1112上的这些散热孔114的平均散布密度，因此使得第一面1111上的这些散热孔114的数量大于第二面1112上的这些散热孔114的数量。

此外，电子装置10还包含主机板16、热源15及散热模块14。

主机板16位于上壳件111上，热源15设置主机板16上。热源15可以是但不限于电子装置10的一处理芯片，例如中央处理器(Central Processing Unit，CPU)。散热模块14位于第一壳体11内，且散热模块14对应于位于第一壳体11的上壳件111以及下壳件112的这些散热孔114。这些散热孔114用以供气流流通，以提升散热模块14的散热效率。

散热模块14包含散热鳍片组140、风扇144及导热管143。

散热鳍片组140位于第一壳体11内，且邻近这些散热孔114。

风扇144的排风口1441朝向部分的散热鳍片组140，以提供一气流吹送至散热鳍片组140。

如图6所示，导热管143的外形大致为L形，导热管143具有相对的第一侧面1431及第二侧面1432。需注意的是，本实施例的导热管143的外形是以L形为例，但并不以此为限。在其他实施例中，导热管143的外形也可以是U形或其他适当外形。

电子装置10更包含导热元件145，导热元件145叠置于热源15上。导热管143的一端的第二侧面1432叠置并接触于导热元件145上(亦即导热元件145介于导热管143与热源15之间)，使得导热管143的第二侧面1432通过导热元件145而热接触于热源15。导热管143的第一侧面1431则贴合于上壳件111而与上壳件111达成热接触。进一步来说，导热管143的一端夹设于上壳件111与导热元件145之间。

如图7所示，导热管143远离热源15的一端的第二侧面1432则热接触于散热鳍片组140，且导热管143远离热源15的一端的第一侧面1431则贴合并热接触于上壳件111。

当热源15发热而将热能藉由导热元件145传递至导热管143，导热管143将热能均匀地传递至散热鳍片组140的多个鳍片。并且，藉由自然对流或是风扇144所产生的强制对流，以将散热鳍片组140的热能移除。此外，由于不论导热管143邻近热源15的一端的第二侧面1432或是远离热源15的一端的第二侧面1432皆是热接触于金属或是其他高导热系数的材质的上壳件111，因此热源15的热能也可同时藉由导热管143而迅速地传递至上壳件111，藉以通过上壳件111具有较大的散热面积，以进而提升散热效率。并且，藉由上壳件111的材料的导热系数大于下壳件112的材料的导热系数，以及上壳件111的第一面1111上的这些散热孔114的平均散布密度及数量大于下壳件112的第二面1112上的这些散热孔114的平均散布密度及数量，使得热能自上壳件111逸散的速率得以提升。因此，当电子装置10于笔电使用模式时(如图2所示)，上壳件111将可曝露于外而使电子装置10达到较佳的散热效能。

根据上述一实施例的电子装置，是藉由导热管的第一侧面直接与上壳件相贴合而达成两者之间的热接触关系，使得热源的热能可经由导热管而直接传递至上壳件，藉由上壳件具有较大的壳体面积以增加有效的散热面积，进而提升电子装置的整体散热效率。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

一第一壳体，包含一上壳件及一下壳件；

一热源，位于该下壳件上；以及

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该上壳件的材质为金属。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热模块更包含一散热鳍片组，位于该下壳件上，该导热管的该第二侧面热接触于该散热鳍片组。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该上壳件及该下壳件分别具有多个散热孔，对应该散热模块。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热模块更包含一风扇，该风扇的一排风口朝向该散热鳍片组。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包含一导热元件，介于该导热管与该热源之间。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包含一第二壳体及一显示模块，该第二壳体枢设于该第一壳体而能够相对该第一壳体于一展开位置及一收合位置之间转动，于该收合位置，该第二壳体叠置于该第一壳体，且该显示模块位于该第二壳体远离该第一壳体的一侧。

8.一种电子装置，其特征在于，包含：

一热源，位于该第一壳体内；以及

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该第一面上的该些散热孔的散布密度大于该第二面上的该些散热孔的散布密度。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该第一面上的该些散热孔的数量大于该第二面上的该些散热孔的数量。