CN104981134A - 一种电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子装置，至少包括用于安装芯片的主板以及具有热传导功能的主板支撑构件，所述主板至少具有对应电子装置的芯片的一个发热区域，所述主板与所述主板支撑构件之间设置有相变导热材料，所述相变导热材料设置在所述主板安装所述芯片的一侧相对的另一侧，且与所述发热区域相对应。本发明通过在主板安装所述芯片的一侧相对的另一侧设置相变导热材料，且与发热区域相对应，通过该相变导热材料将发热区域的热量快速传递扩散至主板支撑构件，使本发明的电子装置具有良好的散热效果，还在一定程度上节约相变导热材料，降低了散热材料成本，进而降低了电子装置的成本，提高了电子装置的市场竞争力。

Description

一种电子装置

技术领域

本发明涉及电子领域，具体涉及一种电子装置。

背景技术

随着电子装置中芯片的发展，电子装置的功能越来越强大，相应的电子装置的功耗也越来越大。芯片运行时产生的高功耗直接导致芯片所在区域的温度急剧升高，使存储于电子装置内的热量散发速度慢，导致电子装置中的芯片所在区域的温度居高不下。于是，电子装置的散热性能研究成为电子领域的研究热点。经过研究之后，电子装置的散热效果提高，但由此导致的电子装置成本也大幅提高，一定程度上降低了市场竞争力。

为了紧跟高性能电子装置发展的时代步伐，亟需设计一种散热效果优良、且成本低的电子装置，改善用户体验的同时提高其市场竞争力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置，其散热效果好，散热材料用量少，成本低。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种电子装置，至少包括用于安装芯片的主板以及具有热传导功能的主板支撑构件，所述主板至少具有对应电子装置的芯片的一个发热区域，所述主板与所述主板支撑构件之间设置有相变导热材料，所述相变导热材料设置在所述主板安装所述芯片的一侧相对的另一侧，且与所述发热区域相对应。

本发明的有益效果：本发明通过在主板安装所述芯片的一侧相对的另一侧设置相变导热材料，且与发热区域相对应，通过该相变导热材料将发热区域的热量快速传递扩散至主板支撑构件，使本发明的电子装置具有良好的散热效果，还在一定程度上节约相变导热材料，降低了散热材料成本，进而降低了电子装置的成本，提高了电子装置的市场竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例所述的电子装置的结构示意图。

图2是本发明一实施例所述的电子装置的剖视图。

图3是本发明另一实施例所述的电子装置的剖视图。

图4是本发明另一实施例所述的电子装置的剖视图。

图5是本发明另一实施例所述的电子装置的剖视图。

图6是本发明另一实施例所述的电子装置的剖视图。

图7是本发明另一实施例所述的电子装置的剖视图。

图中：

10、主板；11、MCP芯片；12、CPU芯片；13、PMU芯片；20、主板支撑构件；30、面板组件；40、壳体组件；51、第一相变导热材料；52、第二相变导热材料；53、第三相变导热材料；60、屏蔽组件；70、散热材料。

具体实施方式

下面结合图1～7并通过具体实施例来进一步说明本发明的技术方案。

图2～7中的箭头均指热量散发路径。

图2是于本发明一实施例提供的一种电子装置的剖视图。如图2所示，电子装置至少包括用于安装芯片的主板10以及具有热传导功能的主板支撑构件20，主板10至少具有对应电子装置的芯片的一个发热区域，主板10与主板支撑构件20之间设置有相变导热材料，相变导热材料设置在主板10安装芯片的一侧相对的另一侧，且与发热区域相对应。可以在主板10上安装一组芯片，也可以是两组芯片甚至三组以上的芯片。

现实情况下，受加工工艺的限制，主板以及主板支撑构件之间均不可能达到完全平整，两者相接触的平面之间会形成一定的空隙，该空隙中会存有空气，空气的热阻较大，会降低两者之间的导热效果。上述相变导热材料即为相变材料(PCM-Phase Change Material)，是指随温度变化而改变物理性质并能提供潜热的物质。转变物理性质的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。鉴于此，本实施例通过在主板10安装所述每组芯片的一侧相对的另一侧设置相变导热材料，且与发热区域相对应，不仅使本发明的电子装置具有良好的散热效果，还节约使用相变导热材料，在一定程度上降低了散热材料成本。

上述电子装置包括手机、平板、学习机等电子产品，主板10可以采用PCB板或者FPC板，本实施例中以手机的散热结构组件为例对上述技术方案进行进一步说明。如图1所示，电子装置为手机，主板10为PCB板，主板支撑构件20即为手机中框，PCB板可拆卸安装于手机中框上，手机中框可以是不锈钢、铝合金、镁铝合金或者镁合金等材质，具有良好的导热性能。本实施例的电子装置中，在主板10的单面安装有三组芯片，分别为MCP芯片11、CPU芯片12、PMU芯片13，CPU芯片12位于MCP芯片11与PMU芯片13之间。即主板10具有对应MCP芯片11、CPU芯片12、PMU芯片13的三个发热区域。相应地，如图2所示，主板10与主板支撑构件20之间设置有第一相变导热材料51、第二相变导热材料52、第三相变导热材料53，第一相变导热材料51、第二相变导热材料52、第三相变导热材料53设置在主板10安装芯片的一侧相对的另一侧，且与各自在主板10上的发热区域相对应。

图3是于本发明另一实施例所述的电子装置的剖视图。如图3所示，主板10至少具有对应电子装置的芯片的两个不同发热量的发热区域，相变导热材料设置在发热量相对较大的发热区域的对应位置。本实施例中，相变导热材料设置在发热量相对较大的发热区域的对应位置，保证电子装置具有良好的散热效果，由于散热材料的用量减少，因此相比上一个实施例的电子装置节约了成本。

在上述三组芯片中，MCP芯片11的功能是协助CPU进行数据处理，发热量比较大；CPU芯片12的功能是处理各个模块的通信需求，对应主板10的相应发热区域的热量非常大，为主要发热区域；PMU芯片13的功能是为电子装置的整个系统以及各个模块进行供电，与PMU芯片13相比功耗相对较低，对应主板10的相应发热区域的热量也相对较低。三个发热区域中，CPU芯片12对应主板10的发热区域的热量是最大的，因此，本实施例仅在主板10安装CPU芯片12的一侧相对的另一侧设置第二相变导热材料52，使该发热区域的热量快速传递扩散至主板支撑构件20，达到良好的散热效果和控制成本。

如图4所示，于本发明的另一实施例中，主板支撑构件20背离相变导热材料的一侧设置有散热材料70。通过在主板支撑构件20背离相变导热材料的一侧设置有散热材料70，使传递至主板支撑构件20的热量通过散热材料70继续进行传递扩散。当然，也可以是在图2的基础上增设散热材料70，散热材料70的设置位置不变。

上述实施例中的散热材料均为石墨散热片或者铜箔，其导热性能良好。其中，石墨散热片也称导热石墨片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。上述散热材料还可以是石墨与铜箔的复合结构，即在原散热石墨片的基础上增加了铜箔纸进行热能传导，其效果优于原有的传统工艺的石墨纸，散热性能更加突出。

如图5所示，于本发明的另一个实施例中的电子装置还包括面板组件30，主板10设置于主板支撑构件20的一侧，面板组件30设置于主板支撑构件20与主板10相对的另一侧，方便用户操作电子装置。电子装置作为手机，面板组件指的是LCD显示屏或者TP触摸屏，用户通过触摸面板组件30操作手机。

上述实施例中，散热材料设置于面板组件30与主板支撑构件20之间。散热材料70固定于面板组件30与主板支撑构件20之间，热量通过散热材料70传递至面板组件30，使用户触摸面板组件30操作手机时具有良好的用户体验效果。

图6是本发明另一实施例的电子装置的剖视图。如图6所示，电子装置在图5的基础上增设了壳体组件40，壳体组件40设置于主板10与主板支撑构件20相对的另一侧。通过壳体组件40对电子装置的内部结构进行保护，本实施例的壳体组件采用具有散热效果良好的金属制成，因此还具有良好的散热效果。对本实施例的手机而言，壳体组件40即为手机后壳，由于铝合金具有良好的导热性能，因此本实施例的手机后壳采用铝合金制成。

本实施例在上一个实施例的基础上增设了屏蔽组件，如图7所示，主板10安装芯片的一侧设置有屏蔽组件60，屏蔽组件60位于主板10与壳体组件40之间。通过设置屏蔽组件60，防止MCP芯片11、CPU芯片12、PMU芯片13受到外部干扰，以及防止MCP芯片11、CPU芯片12、PMU芯片13干扰电子装置外部的其他电器。

具体地，屏蔽组件60设置于芯片对应的主板10的一侧，且屏蔽组件60至少覆盖芯片。如图7所示，MCP芯片11、CPU芯片12、PMU芯片13对应的主板10的一侧均设置有屏蔽组件60，且屏蔽组件60刚好覆盖MCP芯片11、CPU芯片12、PMU芯片13，控制成本的同时有效防止MCP芯片11、CPU芯片12、PMU芯片13受到外部干扰，以及防止MCP芯片11、CPU芯片12、PMU芯片13干扰电子装置外部的其他电器。

具体地，上述屏蔽组件60为金属屏蔽罩。本实施例中的金属屏蔽罩是一个合金金属罩，可以起到屏蔽的作用，将绝大部分的电磁波拦在罩内，从而保护使用者受电磁辐射的危害，同时避免对周围其它电器的干扰，在一定程度上还确保了元器件免受灰尘污染，延长显示器使用寿命。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，至少包括用于安装芯片的主板以及具有热传导功能的主板支撑构件，所述主板至少具有对应电子装置的芯片的一个发热区域，所述主板与所述主板支撑构件之间设置有相变导热材料，所述相变导热材料设置在所述主板安装所述芯片的一侧相对的另一侧，且与所述发热区域相对应。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述主板至少具有对应电子装置的芯片的两个不同发热量的发热区域，所述相变导热材料设置在发热量相对较大的所述发热区域的对应位置。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述主板支撑构件背离所述相变导热材料的一侧设置有散热材料。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述散热材料为石墨或者铜箔。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，还包括面板组件，所述主板设置于所述主板支撑构件的一侧，所述面板组件设置于所述主板支撑构件与所述主板相对的另一侧。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述散热材料设置于所述面板组件与所述主板支撑构件之间。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，还包括壳体组件，所述壳体组件设置于所述主板与所述主板支撑构件相对的另一侧。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述主板安装所述芯片的一侧设置有屏蔽组件，所述屏蔽组件位于所述主板与所述壳体组件之间。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述屏蔽组件设置于所述芯片对应的所述主板的一侧，且所述屏蔽组件至少覆盖所述芯片。

10.根据权利要求8或9所述的电子装置，其特征在于，所述屏蔽组件为金属屏蔽罩。