CN104994712A - 移动终端以及对该移动终端散热的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种移动终端，其包括用于安装芯片的主板、主板支撑构件和后壳，所述后壳设置于所述芯片远离所述主板的一侧，所述芯片与所述后壳之间设置导热层，所述后壳与所述导热层之间设置散热层。本发明还公开一种对上述的移动终端散热的方法，通过在后壳与芯片之间设置导热层，在导热层与后壳之间设置散热层，当移动终端的芯片发热后，热量通过导热层向其后壳方向传递，并通过散热层加速芯片的散热。本发明的移动终端通过在芯片与后壳之间设置导热层，可以通过导热层将移动终端的大部分热量朝向远离主板支撑构件的一侧传递，即热量大部分朝向后壳传递散热，减少传递到主板支撑构件上的热量，并通过散热层加速芯片的散热。

Description

移动终端以及对该移动终端散热的方法

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种移动终端以及对该移动终端散热的方法。

背景技术

目前手机等移动终端为了配合市场需要，愈来愈向薄、轻化发展。而薄、轻化手机等移动终端面临着强度和散热的问题。手机越薄，手机的中框或外壳就更需要高强度的材料制成，现有的手机中框通常采用不锈钢制成，但是不锈钢的散热效果不佳，且由于手机的厚度较薄，主板上的热量容易传递到面板，使面板发烫，给消费者带来不好的体验。

因此，为了配合薄、轻化移动终端的发展，亟需设计一种强度高、散热效果好以及用户体验好的移动终端。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种移动终端，其结构简单、散热效果好。

本发明的另一个目的在于提供一种移动终端，其强度高。

本发明的又一个目的在于提供一种移动终端，其将导热层设置在后壳与芯片之间，并通过后壳上的散热层使热量大部分从后壳进行散发，增加用户的体验效果。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种移动终端，其包括用于安装芯片的主板、主板支撑构件和后壳，所述后壳设置于所述芯片远离所述主板的一侧，所述芯片与所述后壳之间设置导热层，所述后壳与所述导热层之间设置散热层。

还提供一种对上述的移动终端散热的方法，通过在后壳与芯片之间设置导热层，在导热层与后壳之间设置散热层，当移动终端的芯片发热后，热量通过导热层向其后壳方向传递，并通过散热层加速芯片的散热。

本发明的有益效果为：本发明的移动终端通过在芯片与后壳之间设置导热层，并在导热层与后壳之间设置散热层，可以通过导热层将移动终端的大部分热量朝向远离主板支撑构件的一侧传递，即热量大部分朝向后壳传递散热，减少传递到主板支撑构件上的热量，同时利用散热层加速芯片的散热。

附图说明

图1为本发明实施例所述的移动终端的爆炸示意图。

图2为本发明实施例所述的移动终端的结构示意图(后壳分离时)。

图3为本发明一实施例所述的移动终端的剖视示意图。

图4为本发明另一实施例所述的移动终端的剖视示意图。

图5为本发明又一实施例所述的移动终端的剖视示意图。

图1至5中：

1、面板；2、主板支撑构件；3、主板；4、后壳；5、芯片；51、PMU模块；52、CPU模块；53、MCP模块；6、导热层；7、隔热层；8、隔热间隙；9、散热层。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

图3是本发明一实施例提供的移动终端的结构剖视示意图。如图3所示，于本实施例中，移动终端包括用于安装芯片5的主板3、主板支撑构件2和后壳4，所述后壳4设置于所述芯片5远离所述主板3的一侧，所述芯片5与所述后壳4之间设置导热层6，导热层6与后壳4之间设置散热层9。通过在芯片5与后壳4之间设置导热层6，而导热层6与后壳4之间还设置散热层9，可以通过导热层6将移动终端的大部分热量朝向远离主板支撑构件2的一侧传递，即热量大部分朝向后壳4传递散热，减少传递到主板支撑构件2上的热量，同时利用散热层9加速芯片5的散热。

如图1、2、3所示，在本实施例中，移动终端为手机，主板3采用PCB板，主板支撑构件2也可称为移动终端的中框，为了保证较高的结构强度，主板支撑构件2(即中框)采用不锈钢制成；芯片5包含为系统以及各个模块进行供电的PMU单元51、处理各个模块的通信需求的CPU单元52以及协助CPU单元52进行数据处理的MCP单元53，PMU单元51、CPU单元52以及MCP单元53均是主板3上发热量较大的部件，当然在本发明的其他实施例中，移动终端也可以为平板电脑、穿戴式终端等，主板3还可以采用柔性线路板(FPC)等，芯片5还可以包括除PMU单元51、CPU单元52以及MCP单元53以外的其它发热部件。

本发明的后壳4采用具有较高强度的金属制成。在本发明的一实施例中，所述后壳4采用不锈钢制成。通过将后壳4采用不锈钢制成，在保证移动终端的强度的同时，还可以配合导热层6与后壳4之间的散热层9将导热层6传递出来的热量迅速的散出。

如图3所示，于本实施例中，所述散热层9布满所述后壳4靠近所述芯片5的一侧面。通过将散热层9布满后壳4靠近芯片5的一侧面，一方面散热层9与导热层6的接触面积可以达到最大，导热层6可以快速的将芯片5发出的热量导入到散热层9上进行散热，另一方面可以增加散热面积，加快散热速度，由于散热面积大(布满后壳4靠近芯片5的一侧面)，使导热层6传递到散热层9的热量能尽快散出。当然，散热层9的结构不限于上述的布满后壳4，还可以设置为仅覆盖导热层6，当采用此结构时，散热层9与导热层6之间的接触面积也能达到最大，导热层6也可以快速的将芯片5发出的热量导入到散热层9上进行散热。

在本发明的一实施例中，散热层9为石墨散热层，石墨是碳质元素结晶矿物，它的结晶格架为六边形层状结构，属六方晶系，具完整的层状解理，解理面以分子键为主，对分子吸引力较弱，故其天然可浮性很好。石墨具有以下优点：(1)、耐高温性：石墨的熔点为3850±50℃，沸点为4250℃，即使经超高温电弧灼烧，重量的损失很小，热膨胀系数也很小，石墨强度随温度提高而加强，在2000℃时，石墨强度提高一倍；(2)、导电、导热性好：石墨的导电性比一般非金属矿高一百倍，导热性超过钢、铁、铅等金属材料，导热系数随温度升高而降低，甚至在极高的温度下，石墨成绝热体；(3)、润滑性好：石墨的润滑性能取决于石墨鳞片的大小，鳞片越大，摩擦系数越小，润滑性能越好；(4)化学稳定性：石墨在常温下有良好的化学稳定性，能耐酸、耐碱和耐有机溶剂的腐蚀；(5)、可塑性：石墨的韧性好，可碾成很薄的薄片；(6)、抗热震性：石墨在常温下使用时能经受住温度的剧烈变化而不致破坏，温度突变时，石墨的体积变化不大，不会产生裂纹。

在本发明的其它实施例中，散热层9还可以采用其它材料，例如采用铜箔作为散热层9，铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90％和88％。在金属中，铜的导热性最好，其热传导系数为401W/mK，因此采用铜箔制作散热,9，可以使导热层6传递过来的热量尽可能在短时间内发散出去，保证移动终端的正常使用。

在本发明的又一实施例中，散热层9还可以采用铝合金散热层，铝的导热性能仅次于铜，且远超于铁，铝的热传导系数为237W/mK，而铁的热传导系数为80W/mK，因此用铝合金制成的散热层9也能加速散热，提高散热效率，保证移动终端的正常使用。

图4是于本发明的另一实施例提供的移动终端的结构剖视示意图。如图4所示，于本实施例中，在所述主板支撑构件2与所述主板3之间设置隔热层7。通过在主板支撑构件2与所述主板3之间设置隔热层7，可以将芯片5发出的热量完全与主板支撑构件2隔离，即热量不会通过主板支撑构件2向外传递，提高用户体验。

图5是于本发明的又一实施例提供的移动终端的结构剖视示意图。如图5所示，于本实施例中，在所述主板支撑构件2远离所述主板3的一侧设置面板1，所述面板1与所述主板支撑构件2之间设置所述隔热层7。通过在主板支撑构件2远离所述主板3的一侧设置隔热层7，芯片5发出的热量在由主板3传递到主板支撑构件2上后通过隔热层7进行隔离，即热量不会传递到面板1上，当用户打电话时，面板1不会发热，具有良好的客户体验。

在本发明的一实施例中，所述导热层6采用相变材料层。相变材料的特性使得其在受热以后物理状态可以发生变化，进而可以充分填充接触面的间隙，即导热层6受热后可呈流动的状态填充需要散热的各个间隙内，增加导热面积，加快热传递速度。所述相变材料层为无机PCM层、有机PCM层或复合PCM层中的任意一种。无机类PCM主要有结晶水合盐类、熔融盐类、金属或合金类等；有机类PCM主要包括石蜡、醋酸和其他有机物；复合PCM层即为有机PCM和无机PCM混合而成，复合相变储热材料既能有效克服单一的无机物或有机物相变储热材料存在的缺点，又可以改善相变材料的应用效果以及拓展其应用范围。因此，研制复合相变储热材料已成为储热材料领域的热点研究课题。但是混合相变材料也可能会带来相变潜热下降，或在长期的相变过程中容易变性等缺点。

在本发明的一实施例中，所述隔热层7为隔热泡棉。隔热泡棉不仅可以达到隔热的效果，还可以保护面板1在使用过程中的安全，因为隔热泡棉具有一定的缓冲作用，面板1在使用过程中遭受到外部冲击的时候，外部的作用力通过面板1传递到隔热泡棉上，通过隔热泡棉进行缓冲、分散，可有效保护面板1及终端内部元器件的安全。

如图4所示，在本发明的实施例中，所述主板3与所述主板支撑构件2之间具有隔热间隙8。优选的，所述隔热间隙8不小于1mm。通过在主板支撑构件2与主板3之间设置隔热间隙8，减少主板3与主板支撑构件2的直接接触面积，进一步减少由主板3传递到主板支撑构件2上的热量，并配合导热层6引导主板3上的热量朝向远离主板支撑构件2的一侧转移，所述的远离主板支撑构件2的一侧是指设置后壳4的位置。

如图4所示，在本发明的一实施例中，所述导热层6固定在所述芯片5上。过将导热层6固定在芯片5上，可以在芯片5发热的同时迅速的吸收热量，并发生物理变形，填充满芯片5的表面的各个角落。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种移动终端，其特征在于，其包括用于安装芯片的主板、主板支撑构件和后壳，所述后壳设置于所述芯片远离所述主板的一侧，所述芯片与所述后壳之间设置导热层，所述后壳与所述导热层之间设置散热层。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述散热层布满所述后壳靠近所述芯片的一侧面。

3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述散热层为石墨散热层、铜箔散热层或铝合金散热层。

4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，在所述主板支撑构件与所述主板之间设置隔热层；和/或，所述主板支撑构件远离所述主板的一侧设置隔热层。

5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导热层为相变材料层。

6.根据权利要求1至5任一项所述的移动终端，其特征在于，所述后壳采用不锈钢制成。

7.根据权利要求1至5任一项所述的移动终端，其特征在于，所述主板支撑构件采用不锈钢制成。

8.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述隔热层为隔热泡棉。

9.根据权利要求1至5任一项所述的移动终端，其特征在于，所述主板与所述主板支撑构件之间具有隔热间隙。

10.一种对权利要求1至9任一项所述的移动终端散热的方法，其特征在于，通过在后壳与芯片之间设置导热层，在导热层与后壳之间设置散热层，当移动终端的芯片发热后，热量通过导热层向其后壳方向传递，并通过散热层加速芯片的散热。