CN105611810A - 一种人工石墨/局部隔热复合散热片 - Google Patents

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刘宝兵
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels

Abstract

本发明公开了一种人工石墨/局部隔热复合散热片，包括：背胶层、局部隔热层和人工石墨散热层，所述背胶层的上方设置人工石墨散热层，所述局部隔热层设置在人工石墨散热层内部或是设置在人工石墨散热层上方，所述复合散热片整体厚度为30微米～2100微米。通过上述方式，本发明能够迅速扩散局部高热量，且散热快。

Description

一种人工石墨/局部隔热复合散热片
技术领域
本发明涉及用于移动通讯的散热技术领域，特别是涉及一种人工石墨/局部隔热复合散热片。
背景技术
目前，笔记本计算机及电视的需求量及显示屏使用量增加，显示屏高亮度的需求使发光二极管使用量增加，也加大设备的发热量，同时电池电量消耗增加，电池容量也跟着提高,使得显示器设备因耗能加大而发热更多，如不能有效控制发热，不仅高温使设备的CPU运转出问题或丧失功能，也会使发热设备使用寿命缩短。且因高温状态下需导入散热材料，又因手机及平板计算机的机构内部空间有限，所以无法使用传统厚重的散热组件，必须使用薄的散热片材。
另因手持式通信机及平板计算机并未设计散热风扇,所以设备内部产生的热需由发热体传至散热片,再由散热片传至机壳进行散热,但因手持设备内部空间受限,使用薄的散热材,设备的热量会大部份集中在距发热体近的地方，使得手持设备的机壳各部温度不均,使手持手感变差。所以设备的CPUCPU因高速运行发热,为提高其运行速度，目前的散热方式已达不到要求。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种人工石墨/局部隔热复合散热片，能够迅速扩散局部高热量，且散热快。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种人工石墨/局部隔热复合散热片，包括：背胶层、局部隔热层和人工石墨散热层，所述背胶层的上方设置人工石墨散热层，所述局部隔热层设置在人工石墨散热层内部或是设置在人工石墨散热层上方，所述复合散热片整体厚度为30微米～2100微米。
在本发明一个较佳实施例中，所述局部隔热层以镶嵌方式内置在人工石墨散热层中。
在本发明一个较佳实施例中，所述局部隔热层通过局部背胶层贴敷在人工石墨散热层上表面。
在本发明一个较佳实施例中，所述人工石墨散热层的人工石墨由聚酰亚氨薄片经2500至2800度烧结而成，所述人工石墨散热层的基材厚度在10微米～80微米。
在本发明一个较佳实施例中，所述局部隔热层的材质为片状气凝胶或不导电的非金属片状或低导热系数片状材料，所述局部隔热层的厚度在10微米～1000微米。
在本发明一个较佳实施例中，所述背胶散热层厚度在3微米～100微米。
在本发明一个较佳实施例中，所述人工石墨层厚度为5微米～80微米
本发明的有益效果是：本发明采用局部隔热层贴至最高温度点，然后让局部高热量向四周扩散，缓解高温集中现象，能够迅速扩散热量。
附图说明
图1是本发明人工石墨/局部隔热复合散热片一较佳实施例的结构示意图；
图2是图1中实施例的散热示意图；
图3是本发明人工石墨/局部隔热复合散热片另一较佳实施例的结构示意图；
图4是图3中实施例的散热示意图；
附图中各部件的标记如下：1、背胶层；2、局部隔热层；3、人工石墨散热层；4、发热组件；5、外壳。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1和图3，本发明实施例包括：
一种人工石墨/局部隔热复合散热片，包括：背胶层1、局部隔热层2和人工石墨散热层3，所述背胶层1的上方设置人工石墨散热层3，所述局部隔热层2设置在人工石墨散热层3内部或是设置在人工石墨散热层3上方，所述复合散热片整体厚度为30微米～2100微米。
进一步说，所述局部隔热层2以镶嵌方式内置在人工石墨散热层3中；所述局部隔热层2通过局部背胶层1贴敷在人工石墨散热层3上表面；所述人工石墨散热层3的人工石墨由聚酰亚氨薄片经2500至2800度烧结而成，所述人工石墨散热层3的基材厚度在10微米～80微米；所述局部隔热层2的材质为片状气凝胶或不导电的非金属片状或低导热系数片状材料，所述局部隔热层2的厚度在10微米～1000微米；所述背胶层1厚度在3微米～100微米；所述人工石墨散热层3厚度为5微米～80微米。
实施例一：
请参阅图1和图2，本发明为人工石墨散热层+局部隔热层+背胶层的复合材料散热片，以人工石墨做为散热基材，以双面胶背胶层贴附在手持通信机或平板计算机的发热组件4上，将发热组件4的热量利用人工石墨散热层3传导至设备外壳5，由设备外壳5把热量传导到空气中，这样的机构构成手持通信机或平板计算机的发热体散热路径。
在手持通信机或平板计算机上，因使用中为手持，因手持通信机或平板计算机内部空间受限，无法使用厚度太大的散热片，所以当手持通信机或平板计算机发热体发热，由复合散热片把热量传导开，因复合散热片厚度限制，散热片表面温度越靠近发热体温度越高，越远离发热体温度越低，在设备的热传导路径中，散热片是把热量再传导至设备的外壳5，而外壳5是与手接触的。因设备散热片的厚度受限，散热能力有限，靠发热体部位温度较高，离发热体越远温度越低，因而拿在手上，会有手持设备外壳5各部位温度不一致的现象，而影响使用中的手感不佳问题。
实施例二：
请参阅图3和图4，
本发明以传统人工石墨散热片为基础，在靠近发热体部位的人工石墨散热层3上增设一片与发热体大小一致的局部隔热层2，将人工石墨散热层3最接近发热体的部分做热隔离，所以发热体所对应最近的机壳温度会降低，又因人工石墨导热的关系，原本在离发热组件4最近的部位人工石墨散热层3上的热量往发热体中心位置向四面扩散，使人工石墨散热层3最热的部分面积增加，因发热体的发热量是固定值，当最高温位置面积增加，则最高温的温度值会因面积增加而降低，也就是原本集中在发热体部位的小面积最高温，影响机壳也是集中的小面积最高温，而因局部隔热层2把原本人工石墨散热层3集中小面积最高温与外壳5隔离，使的外壳5温度的最高温值降低，而降低手持的不舒适性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种人工石墨/局部隔热复合散热片，其特征在于，包括：背胶层、局部隔热层和人工石墨散热层，所述背胶层的上方设置人工石墨散热层，所述局部隔热层设置在人工石墨散热层内部或是设置在人工石墨散热层上方，所述复合散热片整体厚度为30微米～2100微米。
2.根据权利要求1所述的人工石墨/局部隔热复合散热片，其特征在于：所述局部隔热层以镶嵌方式内置在人工石墨散热层中。
3.根据权利要求1所述的人工石墨/局部隔热复合散热片，其特征在于：所述局部隔热层通过局部背胶层贴敷在人工石墨散热层上表面。
4.根据权利要求1所述的人工石墨/局部隔热复合散热片，其特征在于：所述人工石墨散热层的人工石墨由聚酰亚氨薄片经2500至2800度烧结而成，所述人工石墨散热层的基材厚度在10微米～80微米。
5.根据权利要求1所述的人工石墨/局部隔热复合散热片，其特征在于：所述局部隔热层的材质为片状气凝胶或不导电的非金属片状或低导热系数片状材料，所述局部隔热层的厚度在10微米～1000微米。
6.根据权利要求1所述的人工石墨/局部隔热复合散热片，其特征在于：所述背胶散热层厚度在3微米～100微米。
7.根据权利要求1所述的人工石墨/局部隔热复合散热片，其特征在于：所述人工石墨层厚度为5微米～80微米。
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