CN103209574A - 一种移动终端的散热装置、方法及移动终端 - Google Patents

一种移动终端的散热装置、方法及移动终端 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种移动终端的散热装置、方法及移动终端，所述装置通过在与主板相对的后壳外表面上设置一与主板正投影区域相同面积的散热层，所述散热层可以很快的将靠近后壳的通讯模块元器件发出的热量以红外线的方式辐射出去，从而快速的将移动终端内部的热量发散出去，因此可以有效的降低移动终端表面的温度，在为用户提供方便的同时，提高了移动终端使用的寿命，本发明提供的散热装置尤其适用于应用在高速率移动终端。

Description

一种移动终端的散热装置、方法及移动终端
技术领域
本发明属于移动终端技术领域，具体涉及一种移动终端的散热装置、方法及移动终端。  
背景技术
随着通讯技术的发展，移动终端的发热量越来越大，对产品的热设计提出了越来越高的要求。目前普通的平板和手机产品都有配备可插拔3G/4G模块。当移动终端中含有3G/4G模块时，PA（功率放大器）部分的电流峰值会达到几百毫安，此模块为移动终端中主要的发热原件。如果这发生在手持式通讯设备上，不仅会给用户的使用带来不便，其长时间过高温度还会导致移动终端内部器件的使用寿命减小。 
同时，通讯类消费电子的要求是厚度更薄，这就导致没有足够的空间去加辅助散热装置。因此如何解决高网速带来的发热量增加和产品厚度更薄方面是通讯类消费电子所面临的一个重大问题。 
因此，现有技术有待于进一步的改进和提高。  
发明内容
本发明的目的在于提供一种移动终端的散热装置、方法及移动终端，旨在有效的解决高速率移动终端内部的散热问题。 
本发明的技术方案为： 
一种移动终端的散热装置，其中，包括，
一散热层，贴覆在与移动终端的主板相对的后壳内表面上，所述散热层贴覆在后壳表面上的区域与主板正投影在后壳上的区域相同。
所述移动终端的散热装置，其中，还包括：一导热材料中框，所述导热材料中框与移动终端的功率放大器电路处于主板同一侧面的屏蔽盖相隔一预设间隙；所述功率放大器电路设置在主板的正表面上；所述遮蔽盖设置在所述功率放大器电路的外侧，用于对所述功率放大器电路发出的信号进行遮蔽，所述导热材料中框的材质为铝钛合金；所述主板的正表面为与移动终端的后壳内表面朝向相同的的主板表面。 
所述移动终端的散热装置，其中，所述导热材料中框与屏蔽盖之间的预设间隙为0.05mm。 
一种移动终端，包括主板和后壳，其中，还包括：贴覆在后壳内表面上的散热层，所述散热层贴覆在后壳表面上的区域与主板正投影在后壳上的区域相同。 
所述移动终端，其中，还包括，设置在移动终端主板正表面上的功率放大器电路，以及与所述功率放大器电路在主板同一侧面的屏蔽盖所相隔一预设间隙的导热材料中框；所述主板正表面为与后壳内表面朝向相同的的主板表面，所述遮蔽盖设置在所述功率放大器电路的外侧，用于对所述功率放大器电路发出的信号进行遮蔽，所述导热材料中框的材质为铝钛合金。 
所述移动终端，其中，所述移动终端为平板电脑，手机或者笔记本电脑。 
所述移动终端的散热方法，其中，包括步骤： 
A、移动终端的主板与后壳之间的通讯模块元器件所发出的热量辐射到散热层上；
B、所述散热层将吸收的热量以红外线的方式辐射出去。
所述移动终端的散热方法，其中，将移动终端的功率放大器电路以及与功率放大器电路在同一主板侧面的通讯模块元器件发出的热量通过导热材料中框散发出去。 
有益效果：本发明提供的一种移动终端的散热装置、方法及移动终端，其通过在移动终端的后壳内表面上设置一与主板正投影区域相同面积的散热层，所述散热层可以很快的将靠近后壳的通讯模块元器件发出的热量转换成红外线辐射出去，从而快速的将移动终端内部的热量发散出去，因此可以有效的降低移动终端表面的温度，在为用户提供方便的同时，提高了移动终端使用的寿命。  
附图说明
图1是本发明一种移动终端的散热装置的第一实施例结构示意图。 
图2是本发明一种移动终端的散热装置的第二实施例结构示意图。 
图3是本发明移动终端内部热流动示意图。   
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 
本发明提供了一种移动终端的散热装置，如图1所示为所述移动终端的散热装置的第一实施例的结构示意图，其中，所述移动终端的散热装置包括：一散热层2，贴覆在与移动终端的主板4相对的后壳1内表面上，所述散热层贴覆在后壳表面上的区域与主板正投影在后壳上的区域相同。 
在移动终端中，设置在主板4与后壳1之间的通讯模块元器件31发出的热量，可以热传导到设置在后壳1内表面上的散热层2上，在具体使用中所述散热层2使为碳纳米高性能散热材料，可以把吸收到的热量通过红外线的方式辐射到与其紧贴的后壳1上，穿过后壳1散发出去。 
所述散热层2贴覆在后壳1内表面上的区域的正对应于主板4的正投影区域，因此设置在主板4上的通讯模块元器件31发出的热量能很好的辐射到散热层2上。 
可以想到的是，在进行了上述设置以后，处于主板与后壳之间的通讯模块元器件发出的热量可以通过两种方式进行发散，第一种即为通过散热层转化成红外线的方式辐射出去，第二种为通过后壳通过热传导的方式传递出去。因此设置有本发明提供的散热装置移动终端比未设置散热层的移动终端可以取得更好的散热效果。 
为了进一步的提高移动终端的散热效率，本发明在上述装置的基础上，还可以有以下改进，如图2所示的一种移动终端以其散热装置的第二实施例的结构示意图，其包括：在上述第一实施例中描述的后壳1、贴附在与主板4相对的后壳1外表面的散热层2，以及设置在主板表面上的，处于散热层2与主板4之间的通讯模块元器件31，其还包含： 
将发热功率较高的移动终端的功率放大器电路32设置在移动终端主板4正表面上，所述主板4正表面为与后壳1内表面朝向相同的主板4表面。与功率放大器电路32在主板4同一侧面的屏蔽盖5所相隔一固定间隙的导热材料中框6，所述遮蔽盖5设置在功率放大器电路32的外围，所述导热材料中框6所选用的材料为铝钛合金，所述遮蔽盖5设置在所述功率放大器电路的外侧，用于对所述功率放大器电路32发出的信号进行遮蔽。
在上述装置中，功率放大器电路32发出的热量通过遮蔽盖5传导到导热材料中框6上，再通过导热材料中框6传送出去。 
优选的，由于在与功率放大器电路在主板同一侧面的遮蔽盖与导热材料中框之间设置有可插拔3G/4G模块，为了有利于所述模块在遮蔽盖与导热材料中框之间滑动，在所述导热材料中框与所述屏蔽盖之间的间隙可以设置为0.05mm。在实际的应用中所述遮蔽盖与导热材料中框两者之间的间隙为0mm到0.10mm之间，两者之间微小的间隙加上铝钛合材料制成的导热材料中框具有很好的导热性能，可以保证功率放大器电路发出的热量及时的传出，从而提高了移动终端内部的散热效率。 
本发明还提供了一种移动终端，所述移动终端包括主板和后壳，其中，还包括贴覆在后壳内表面上的散热层；堆叠设置在与后壳内表面朝向相同的主板表面上的移动终端的功率放大器电路，以及与所述功率放大器电路在主板同一侧面的屏蔽盖所相隔一预设间隙的导热材料中框，所述导热材料中框为导热性能优越的铝钛合材料，因此可以快速的功率放大器电路发出的热量传递出去。 
优选的，上述所述移动终端为含有3G/4G模块的平板电脑，手机或者笔记本电脑，其所含有的散热装置可以迅速的将上述有3G/4G模块在工作时，PA模块产生的热量传递出去。 
本发明还提供了上述移动终端的散热方法，该方法包括步骤： 
S1、移动终端的主板与后壳之间的通讯模块元器件所发出的热量辐射到散热层上；
S2、所述散热层将吸收的热量以红外线的方式辐射出去。
所述散热装置的散热方法，其中，所述通讯模块元器件发出的热量还通过后壳传出。 
结合图3所示的移动终端内部热流动示意图，对该方法进行详细的说明，如图3所示，设置在后壳与主板之间的通讯模块元器件发出的热量传导到散热层上，散热层将热量通过红外线的方式辐射出去，并且一般来说移动终端使用的后壳为塑料材料，红外线可以直接穿透塑料材料制成的后壳，因此能很好的解决移动终端内部的散热问题， 
由于此处增加为的辐射散热，辐射散热的优点为温度越高散热效果越好，并且后壳对红外线辐射的影响较小，因此可以取得较佳的散热效果。
实验中，在移动终端中的后壳表面为设置碳纳米材料制成的散热层时，移动终端表面温度64摄氏度，设置有散热层后，移动终端的表面温度47摄氏度，降温幅度达到17摄氏度，相对于普通散热材料10摄氏度的降幅，散热改善效果很明显。 
在上述散热方法的基础上，将发热功率较高的功率放大器电路堆叠设置在与后壳内表面为相同方向的主板表面上，在与其在同一侧面的遮蔽盖上紧贴一导热材料中框，使功率放大器电路以及与功率放大器电路在同一主板侧面的通讯模块元器件发出的热量通过导热材料中框散发出去，所述导热材料中框采用的材料为铝钛合金。 
可以想到的是所述导热材料中框与功率放大器电路在主板同一侧面的屏蔽盖相隔一固定间隙设置，所述导热材料中框与所述屏蔽盖之间的间隙为0.05mm。 
本发明提供了一种移动终端的散热装置、方法及移动终端，通过在后壳相应于主板的外表面上设置一散热层，该散热层可以将主板与后壳之间的通讯模块元器件发出的热量以红外线的方式辐射出去，因此可以取得较佳的散热效果，特别的，本发明提供的散热装置适用于应用在高速率移动终端中。 
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。  

Claims (8)

1.一种移动终端的散热装置，其特征在于，包括，
一散热层，贴覆在与移动终端的主板相对的后壳内表面上，所述散热层贴覆在后壳表面上的区域与主板正投影在后壳上的区域相同。
2.根据权利要求1所述移动终端的散热装置，其特征在于，还包括：还包括：一导热材料中框，所述导热材料中框与移动终端的功率放大器电路处于主板同一侧面的屏蔽盖相隔一预设间隙；所述功率放大器电路设置在主板的正表面上；所述遮蔽盖设置在所述功率放大器电路的外侧，用于对所述功率放大器电路发出的信号进行遮蔽，所述导热材料中框的材质为铝钛合金；所述主板的正表面为与移动终端的后壳内表面朝向相同的的主板表面。
3.  根据权利要求2所述移动终端的散热装置，其特征在于，所述导热材料中框与屏蔽盖之间的预设间隙为0.05mm。
4.一种移动终端，包括主板和后壳，其特征在于，还包括：贴覆在后壳内表面上的散热层，所述散热层贴覆在后壳表面上的区域与主板正投影在后壳上的区域相同。
5.根据权利要求4所述移动终端，其特征在于，还包括，设置在移动终端主板正表面上的功率放大器电路，以及与所述功率放大器电路在主板同一侧面的屏蔽盖所相隔一预设间隙的导热材料中框；所述主板正表面为与后壳内表面朝向相同的的主板表面，所述遮蔽盖设置在所述功率放大器电路的外侧，用于对所述功率放大器电路发出的信号进行遮蔽，所述导热材料中框的材质为铝钛合金。
6.根据权利要求4所述移动终端，其特征在于，所述移动终端为平板电脑，手机或者笔记本电脑。
7.一种基于权利要求4-6中任一项所述移动终端的散热方法，其特征在于，包括步骤：
A、移动终端的主板与后壳之间的通讯模块元器件所发出的热量辐射到散热层上；
B、所述散热层将吸收的热量以红外线的方式辐射出去。
8.根据权利要求7所述移动终端的散热方法，其特征在于，将移动终端的功率放大器电路以及与功率放大器电路在同一主板侧面的通讯模块元器件发出的热量通过导热材料中框散发出去。
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