CN2800701Y - 移动终端壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型所述的移动终端壳体，在壳体的内表面设有导热层。所述的导热层可以为电镀，喷涂或贴在壳体内表面的一层金属膜。还可是贴在壳体内表面的一层碳膜。这种设计集中了塑料材料与金属材料的优点，外层为普通塑料可以做出各种颜色，外观不受限制；非常美观，同时，具有成本低，人体对塑料温度敏感性不高的优点。内层为金属材料或石墨材料，具有导热系数高，从而有均温性好的优点。

Description

移动终端壳体

技术领域

本实用新型涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种移动终端壳体。

背景技术

现代社会，移动电话也就是移动终端已经成为人们不可缺少的通讯工具。人们对移动终端的功能要求越来越多。随着无线通信和芯片封装技术的发展，使更多的功能可以集成到移动终端里。由于移动终端的功能越来越多，移动终端的功耗也出现增加趋势，尤其是第三代网络中应用的移动终端，其功耗比原的移动终端要大得多。然而，人们往往需要希望移动终端的体积越小越好，这样一来，客户需求和竞争的压力又迫使移动终端厂商追求小体积的移动终端，同样情况下，移动终端单位体积发热密度增大。而在有限的移动终端内部空间里，又无法采用风扇，散热器，热管等散热技术，这给移动终端热设计带来很大挑战。

移动终端的温度对用户的影响主要表现在局部温度过高与整体的温度不均匀两方面。在现有热耗的技术条件下，为避免移动终端表面温度过高而引起用户投诉，实现表面温度均匀，避免有过热点是热设计的一个工作重点，尤其对塑料基材的移动终端。通常塑料导热系数在0.4W/m-K左右，温度分布不均匀可达10℃以上。一些厂商，如Chomerics公司提供高导热系数塑料。这种高导热系数塑料主要通过在塑料里添加纤维状的石墨或金属材料获得。其导热系数为0.7W/m-K，可以满足使用要求，但是，这种技术是为以了实现电磁屏蔽而出来的；无法像普通塑料一样做出各种颜色，外观受到一些限制；这就造成不是非常美观。同时，其成本增加较多，无法在目前情况下普遍使用。

另外，还有一种方式，就是移动终端采用金属外壳，这种移动终端壳体一般由镁合金，铝合金等做成。虽然其导热系数比塑料要高得多，但是其成本要比塑料高得多，只能在成本不敏感的高端移动终端上使用；另外，由于金属导热系数比塑料高很多，同样温度时金属更容易让用户感觉发热甚至烫手。事实上，依照UL60950-1标准，长期接触下，金属基材的移动终端许可的表面最高温度是55℃，而塑料基材的移动终端许可的最高温度是75℃。对热耗大的移动终端，虽然金属外壳能带来的更均匀的温度分布从而降低表面最高温度，但无法补偿人体对金属的高温更敏感的特点，容易降低用户满意度，引发投诉。

因此，如何解决移动终端壳体的散热问题，使第三代移动终端可以使用上成本低，散热效果好，均温性好、局部温度敏感性不高的移动终端壳体。

发明内容

鉴于上述现有技术所存在的问题，本实用新型的目的是提供一种移动终端壳体，有助于移动终端表面温度分布更均匀，降低用户敏感区温度；而且只需少量增加制造成本，同时其外观应非常美观。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种移动终端壳体，在壳体的内表面设有导热层。

所述的导热层为镀在壳体内表面的一层金属膜。

所述的导热层为喷涂在壳体内表面的一层金属膜。

所述的导热层为贴在壳体内表面的一层金属膜。

所述的金属膜的厚度为0.05mm～1mm。

所述的金属膜的材料为铜、铝、铁、锡、铅、铬、镍及银的一种或几种组成的合金。

所述的导热层为贴在塑料壳体内表面的一层碳膜。

所述的碳膜的厚度为0.1mm～1mm。

所述的金属膜或碳膜通过胶粘接于壳体的内表面。

所述的移动终端包括：

全球移动通信系统GSM手机、码分多址CDMA手机、第三代移动通信系统3G手机或小灵通。

由上述本实用新型提供的技术方案可以看出，本实用新型的所述的移动终端壳体，在壳体的内表面设有导热层。所述的导热层可以为电镀、喷涂或贴在塑料壳体内表面的一层金属膜。还可是贴在塑料壳体内表面的一层碳膜。这种设计集中了塑料材料与金属材料的优点，外层为普通塑料可以做出各种颜色，外观不受限制；非常美观，同时，具有成本低，人体对塑料温度敏感性不高的优点。内层为金属材料或碳，具有导热系数高，从而均温性好的优点。

附图说明

图1为本实用新型的移动终端壳体的结构图一；

图2手本实用新型的移动终端壳体的结构图二。

具体实施方式

移动终端壳体表面温度分布不均的内因是线路板PCB上器件发热的不均衡。主要热源是功放(PA)器件，通常占移动终端总热耗的40-60％。对WCDMA和CDMA 2000的某些PA，其效率在40％以下，而功放(PA)器件尺寸通常是6×6×1.9mm³至3×3×1.8mm³。所以，在长时间大功率发射时，其壳体温升可以达到30-50℃。另外，由于移动终端壳体较薄，PA或其他发热器件，如充电三极管，射频芯片，或发热芯片附近的金属屏蔽盒的高温很容易直接反映到距高温区较近的移动终端壳体表面，如用户敏感面的“OK”键等。由于塑料导热系数低，热量不易扩散，从而造成移动终端壳体表面局部高温。

解决局部高温的通常做法是提高移动终端壳体的导热系数，通过热扩散来控制传热路径实现均温。由于金属材料导热系数通常是塑料的10倍以上，是热传播扩散的主要路径。移动终端壳体导热系数高时，可作为高温器件的散热器。在温升不高区域或用户不敏感区域，加导热垫，控制热量传播路径，降低表面热点温度，实现表面温度分布更均匀。

本实用新型中所述的移动终端包括：

全球移动通信系统GSM手机、码分多址CDMA手机、第三代移动通信系统3G手机或小灵通，等等。

本实用新型的具体实施方式如图1所示：

实施例一

一种移动终端壳体，其主体为塑料制品，在原有塑料壳体1的内表面设有导热层。本实施例采用的是电镀或喷涂在塑料壳体1内表面的一层金属膜2。这层金属膜2的厚度根据电镀工艺以及金属材料的不同可为0.05mm～1.0mm。在具体实施过程中可以选择镀铜、铝、铁、锡、铅、铬、镍及银的一种或几种。实际应用中工艺成熟而且散热效果好的方法是铜。

实施例二

一种移动终端壳体，其主要为塑料制品，在原有塑料壳体1的内表面设有导热层。本实施例采用的是贴在塑料壳体1内表面的一层金属膜2。这层金属膜2的厚度的根据金属膜2加工工艺与移动终端的设计要求不同可为0.05mm～1.0mm。在此厚度情况下，金属膜2加工工艺上较容易达到要求，同时也可以满足散热的要求。如太薄其加工难度较大，如太厚，其重量就要相应增大，无法满足移动终端的设计要求。在具体材料的选用上，可以选择铜、铝、铁、锡、铅、铬、镍及银的一种或几种材料的合金。实际应用中多采用铜或铝。

此实施例中的导热层还可以选用贴在塑料壳体1内表面的一层碳膜3。这层碳膜3的厚度的根据移动终端的设计要求不同可为0.1mm～1.0mm。碳膜3的横向导热系数可以达到100～400W/m-K，纵向导热系数15W/m-K，密度小，易满足散热的要求。

在此实施例中，金属膜2或碳膜3通过导热胶粘接于壳体1的内表面。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1、一种移动终端壳体，其特征在于，在移动终端的壳体的内表面设有导热层。

2、根据权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述的导热层为镀在壳体内表面的一层金属膜。

3、根据权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述的导热层为喷涂在壳体内表面的一层金属膜。

4、根据权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述的导热层为贴在壳体内表面的一层金属膜。

5、根据权利要求1所述的移动终端壳体，其特征在于，所述的导热层为贴在塑料壳体内表面的一层碳膜。

6、根据权利要求4或5所述的移动终端壳体，其特征在于，所述的金属膜或碳膜通过胶粘接于壳体的内表面。

7、根据权利要求1至5任一项所述的移动终端壳体，其特征在于，所述的移动终端包括：

全球移动通信系统GSM手机、码分多址CDMA手机、第三代移动通信系统3G手机或小灵通。

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