CN106413335A - 移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构 - Google Patents

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一种移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构,其特征在于:中壳支架以铝镁合金镶嵌高导热金属片作为纵向传热和电磁屏蔽介质,改善中壳支架导热不良的问题,将芯片发出的热量继续沿纵向传递出去,进而将从芯片传来的热量通过绝缘散热片和高导热金属片纵向传送到导热膜,然后通过导热膜横向平行散布开,使电子设备从局部过热变成均匀散热,再者在导热膜外侧设有隔热膜,可以阻止热量继续向壳体外扩散,以免给使用者造成过热的不良使用体验,在隔热膜外侧设有泡棉层,起缓冲作用保护液晶显示模组,借此,结合散热、缓冲、电子屏蔽三个功用于一体,具有可以保持移动电子装置的可靠性,又能节约成本的功效。

Description

移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构
技术领域
本发明是有关一种移动电子装置的散热结构,尤指一种结合散热、缓冲、电子屏蔽三个功能于一体的复合结构。
背景技术
智能手机、平板电脑等移动电子装置,其已经由双核心、四核心、八核心等演变成愈来愈高的运算频率的处理芯片;且移动电子装置的发展是以短小轻薄为设计趋势,因此为能达到高运算效能与短小轻薄的双重要求,移动电子装置的散热效率益加重要。
次者,目前移动电子装置的散热方式,主要是利用简单的开孔、导热、热对流等方式,但该些散热方式以无法负荷现今高效能芯片所产生的热能,因此会有积热的问题,热能无法均匀散布,导致降低移动电子装置内部的散热效率。
又按,通常电子设备的芯片在工作时是主要热源,散热不仅是为了降低芯片自身温度以保证其能在要求的温度范围内正常工作,同时还要兼顾散热时不能造成壳体局部过热,给消费者造成不良使用体验。
是以,中国台湾新型M第496156号专利,揭露一种移动电子装置散热结构,其包括一上盖11、液晶显示模组12及一背盖16及一导热组件15,该液晶显示模组12一侧设有一基板14,该基板14上设置有至少一电子组件141,该背盖16具有一容置空间161,该液晶显示模组12一侧贴设一中框13,该基板14嵌设于该中框13上,该导热组件15设置于所述电子组件141与背盖16之间,该导热组件15一侧对应接触所述电子组件141,另一侧对应接触所述背盖16;借以帮助该电子组件121的热能均匀散布不产生积热。但查,其作为散热的导热组件15与背盖16分别制造后,再将导热组件15黏合在背盖16内缘面,因此其散热效率或电子屏蔽功能仍有不足之处,此外其未揭露保护该液晶显示模组12的缓冲结构,因此尚有改善空间。
是以,解决传统移动电子装置的上述问题点,为本发明的主要课题。
发明内容
本发明所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种移动电子装置的散热缓冲导电屏蔽结构,其结合散热、缓冲、电子屏蔽三个功用于一体,具有可以保持移动电子装置的可靠性,又能节约成本的功效。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种移动电子装置的散热缓冲导电屏蔽结构,包括:一上盖,具有一透明基板;一液晶显示模组,设在该上盖下方;一中壳支架,设在该液晶显示模组的下方;一电路板,设在该中壳支架的下方,其上至少设有一电子组件;一电池,设在该中壳支架的下方;以及一背盖,相对结合在该上盖底缘,其具有一容置空间,用以收纳前述的构件;
其特征在于:该中壳支架,用以形成屏蔽罩,同时向上固定该液晶显示模组,向下固定该电路板,且该中壳支架上设有一高导热金属片;该电路板上设有一绝缘散热片,用以提供该电子芯片散热,同时阻隔该高导热金属片与该电子芯片接触,起到到绝缘作用;且该电子芯片接触该绝缘散热片,用以将该电子芯片的热量沿垂直方向向上传递,将该电子芯片产出的热量传递出去;该高导热金属片上方设有一层导热膜,将由该高导热金属片传来的热量沿横向水平散布出去;该导热膜的上方设有一层隔热膜,用以阻止该导热膜向外辐射热量;以及该隔热膜的外侧设有一泡棉层,供该液晶显示模组缓冲之用。
借助上揭技术手段,本发明以该中壳支架镶嵌高导热金属片作为纵向传热和电磁屏蔽介质,改善该中壳支架导热不良的问题,且将芯片发出的热量继续沿纵向传递出去,进而将从电子芯片传来的热量通过该散热片和高导热金属片纵向传送到该导热膜,然后通过该导热膜横向平行散布开达到均匀散热;再者在导热膜外侧设有一隔热膜,可以阻止热量继续向壳体外扩散,以免给使用者造成过热的不良使用体验,并以该隔热膜外侧的泡棉层,起缓冲作用保护液晶显示模组,借此,本发明结合散热、缓冲、电子屏蔽三个功用于一体,具有可以保持移动电子装置的可靠性,又能节约成本的功效。
本发明的有益效果是,其结合散热、缓冲、电子屏蔽三个功用于一体,具有可以保持移动电子装置的可靠性,又能节约成本的功效。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1A是现有一种移动电子装置散热结构的分解立体图。
图1B是现有一种移动电子装置散热结构的组合立体图。
图1C是现有一种移动电子装置散热结构的剖视图。
图1D是图1C中1D所示的放大图。
图2是本发明较佳实施例的分解立体图。
图3是本发明较佳实施例的组合立体图。
图4是本发明较佳实施例的剖视图。
图5是图4中5所示的放大图。
图中标号说明:
20 上盖
21 透明基板
30 液晶显示模组
40 中壳支架
50 电路板
51 电子芯片
60 电池
70 背盖
71 容置空间
81 高导热金属片
82 绝缘散热片
83 导热膜
84 隔热膜
85 泡棉层
具体实施方式
首先,请参阅图2~图5所示,本发明所揭露的移动电子装置的散热缓冲屏蔽结构,其一可行实施例包括:一上盖20,具有一透明基板21;一 液晶显示模组(LCD)30,设在该上盖20下方;一中壳支架40,设在该液晶显示模组30的下方;一电路板50,设在该中壳支架40的下方,其上至少设有一电子芯片51;一电池60,设在该中壳支架40的下方;以及一背盖70,相对结合在该上盖20底缘,其具有一容置空间71,用以收纳前述的构件;但,上揭构件属先前技术(Prior Art),非本发明的专利目的,容不赘述。
本发明的主要特征在于:该中壳支架40,用以形成屏蔽罩,同时向上固定该液晶显示模组30,向下固定该电路板50,该中壳支架40上设有一高导热金属片81,而该高导热金属片81可通过导热胶粘贴,也可镶嵌配合于该中壳支架40中;本实施例中,该中壳支架40可由铝镁合金所构成,用以形成电子屏蔽,达到电子芯片51的防电子干扰要求,同时向上固定该液晶显示模组30,向下固定该电路板50,本实施例中,该高导热金属片81可由铜所构成,但不限定于此,等效的金属亦可实施。
承上,该电路板50上设有一绝缘散热片(thermal pad)82,其可由可由添加硅胶的氧化铝所构成,用以提供该电子芯片51散热,同时阻隔该高导热金属片81与电子芯片51接触,达到绝缘作用。且该电子芯片51接触绝缘散热片82,其作用是将电子芯片51的热量沿垂直方向向上传递(导热),将该电子芯片51发出的热量传递出去。
进一步,在高导热金属片81上方覆盖一层导热膜83,此导热膜83可以将从高导热金属片81传来的热量沿横向水平散布出去,达到均匀发热的作用。
此外,在该导热膜83的上方覆盖设有一层隔热膜84,该隔热膜84用以阻止该导热膜83向外辐射热量,以防使用者手感过热。
再者,在该隔热膜84的外侧设有一层泡棉层85,用以保护该液晶显示模组30,达到缓冲的功效。
借助上揭技术手段,本发明以该中壳支架40镶嵌高导热金属片81作为纵向传热和电磁屏蔽介质,改善该中壳支架40导热不良的问题,且将电子芯片51发出的热量继续沿纵向传递出去,进而将从电子芯片51传来的热量通过该绝缘散热片82和高导热金属片81纵向传送到该导热膜83,然后通过该导热膜83横向平行散布开来,达到均匀散热;再者在导热膜 83外侧设有一隔热膜84,可以阻止热量继续向壳体外扩散,以免给使用者造成过热的不良使用体验,并以该隔热膜84外侧的泡棉层85,提供缓冲作用,保护该液晶显示模组30;借此,本发明具有结合散热、缓冲、电子屏蔽三个功用于一体,既可以保持移动电子装置的可靠性,又能节约成本的功效。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
综上所述,本发明在结构设计、使用实用性及成本效益上,完全符合产业发展所需,且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造,具有新颖性、创造性、实用性,符合有关发明专利要件的规定,故依法提起申请。

Claims (6)

1.一种移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构,包括:
一上盖,具有一透明基板;
一液晶显示模组,设在该上盖下方;
一中壳支架,设在该液晶显示模组的下方;
一电路板,设在该中壳支架的下方,其上至少设有一电子芯片;
一电池,设在该中壳支架的下方;以及
一背盖,相对结合在该上盖底缘,其具有一容置空间,用以收纳前述的构件;其特征在于:
所述中壳支架,用以形成屏蔽罩,同时向上固定该液晶显示模组,向下固定该电路板,且该中壳支架上设有一高导热金属片;
该电路板上设有一绝缘散热片,供该电子芯片散热,同时阻隔该高导热金属片与该电子芯片接触,起到到绝缘作用;且该电子芯片接触该绝缘散热片,用以将该电子芯片的热量沿垂直方向向上传递,将该电子芯片产出的热量传递出去;
该高导热金属片上方设有一层导热膜,将由该高导热金属片传来的热量沿横向水平散布出去;
该导热膜的上方设有一层隔热膜,用以阻止该导热膜向外辐射热量;以及
该隔热膜的外侧设有一泡棉层,供该液晶显示模组缓冲之用。
2.根据权利要求1所述的移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构,其特征在于,所述中壳支架可由铝镁合金所构成。
3.根据权利要求1所述的移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构,其特征在于,所述高导热金属片可由铜所构成。
4.根据权利要求3所述的移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构,其特征在于,所述高导热金属片可通过导热胶粘贴固定在该中壳支架中。
5.根据权利要求3所述的移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构,其特征在于,所述高导热金属片可通过镶嵌配合于该中壳支架中。
6.根据权利要求1所述的移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构,其特征在于,所述绝缘散热片可由添加硅胶的氧化铝构成。
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