CN205179142U - 一种改进的散热型手机主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种改进的散热型手机主板，包括主板本体，所述主板本体具有第一表面和第二表面，所述主板本体的所述第一表面上分布地设置有显示座子、触摸座子和电池座子，电池座子中间预留有电池放置区，电池放置区四周设有金属触角，电池放置区底部开有散热孔，所述主板本体上还设置有多个电子元器件，各电子元器件通过点焊方式固定于所述主板本体上，其特征在于所述各电子元器件上方设置有屏蔽罩，电子元器件与屏蔽罩之间设置有导热层，屏蔽罩上设置有石墨散热贴；本实用新型有效地解决了电子元器件热量传递至屏蔽罩慢及电子产品功耗增加时，散热达不到要求的问题。

Description

一种改进的散热型手机主板

技术领域

本实用新型属于电子电器领域，具体涉及一种利于主板散热的小型电子电器。

背景技术

目前来说，智能手机终端产品的发展方向包括：1.频率越来越高；2.CPU核数在增加，从双核到4核、8核；3.屏幕越来越大；4.厚度越做越薄；用户体验越来越重要。所有这些趋势，导致这些设备的散热，越来越成为挑战。中国专利CN203933704U公开了一种快速散热型手机主板，该手机主板包括主板本体，该主板本体上分布设置有电子元器件，电子元器件外盖有屏蔽罩，屏蔽罩上覆盖有石墨散热贴，主板本体上设有显示座子、触摸座子和电池座子，电池座子中间预留有电池放置区，电池放置区四周设有金属触角，电池放置区底部开有散热孔。该专利的散热结构能够有效地降低主板产生的热量，达到快速散热的目的，但是该散热结构无法把电子元器件产生的热量快速导至屏蔽罩，单用石墨散热片贴，能解决一定功耗情况下的散热，但产品功耗增加时，该解决办法只能在一定程度上解决，达不到要求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种改进的散热型手机主板，有效解决电子元器件热量传递至屏蔽罩慢及电子产品功耗增加时，散热达不到要求的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种改进的散热型手机主板，包括主板本体，主板本体具有第一表面和第二表面，主板本体第一表面上分布地设置有显示座子、触摸座子和电池座子，电池座子中间预留有电池放置区，电池放置区四周设有金属触角，电池放置区底部开有散热孔，使得电池能够快速散热；主板主体上还设置有多个电子元器件，各电子元器件通过点焊方式固定于主板本体上，各电子元器件上方设置有屏蔽罩，从而防止各电子元器件之间的干扰，电子元器件与屏蔽罩之间设置有导热层，以利于电子元器件产生的热量快速散发至屏蔽罩，屏蔽罩上设置有石墨散热贴，利于屏蔽罩的散热；

优选地：所述主板本体四周设有铝镁合金散热片。

优选地：所述主板本体的第二表面上设有复合散热层，所述复合散热层包括依次层叠的硅胶导热层和石墨散热层，所述硅胶导热层与所述主板本体设的第二表面相贴合。

优选地：所述主板本体对应设有散热通孔，散热通孔与电子元器件所在的位置向对应。因智能手机的电子元器件为热源集中区域，在对应电子元器件所在位置的主板本体上开设具有散热功能的散热通孔，可以让该区域产生的热量通过这些散热通孔传导到主板本体的背面，同时在主板本体的背部，即主板本体的第二表面保留出散热区域和空气流通路径，将热量导入散热良好的区域。

本实用新型的有益效果在于：

(1)该手机主板在电子元器件与屏蔽罩之间设置有导热层，利用具有优良导热性和贴合性的导热层，实现了电子元器件与屏蔽罩的紧密无缝连接，使得电子元器件产生的热量可以快速地传递至屏蔽罩，屏蔽罩上设置有导热散热效果好的石墨散热贴，可以快速导出屏蔽罩上的热量，延长电子元器件的使用寿命。

(2)该主板本体的第二表面设置有复合散热层，复合散热层可以将主板本体的热量快速导至主板本体下方的散热区域，快速降低主板本体的温度。

(3)通过在主板本体相对于热源集中区域--电子元器件处开设了起散热作用的散热通孔，让该区域产生的热量可以通过这些散热通孔传导到主板本体的背面；同时在主板本体背面，即主板本体的第二表面保留出散热区域和空气流通路径，将热量导入散热良好的区域。

附图说明

图1为本实用新型的改进的散热型手机主板的结构示意图；

图2为本实用新型改进的散热型手机主板的主板本体、电子元器件、导热层、屏蔽罩、石墨散热贴及复合散热层连接后的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。

如图1和图2所示，一种改进的散热型手机主板，包括主板本体1，主板本体1具有第一表面和第二表面，主板本体1第一表面上分布地设置有显示座子(4)、触摸座子(5)和电池座子(6)，电池座子(6)中间预留有电池放置区(8)，电池放置区(8)四周设有金属触角(7)，电池放置区(8)底部开有散热孔(9)，使得电池能够快速散热；主板主体上还设置有多个电子元器件11，各电子元器件11通过点焊方式固定于主板本体1上，各电子元器件11上方设置有屏蔽罩2，从而防止各电子元器件之间的干扰，电子元器件11与屏蔽罩2之间设置有导热层12，以利于电子元器件11产生的热量快速散发至屏蔽罩2，屏蔽罩2上设置有石墨散热贴3，利于屏蔽罩2的散热；为了实现电子元器件的快速散热，主板本体1的第二表面上设置有硅胶导热层13与石墨散热层14，该设置利用硅胶导热层13自身的黏性，能紧密牢固地贴合主板本体1和石墨散热层14，同时利用自身优异的导热性能，将热量快速传导出去。

再次参考图1，为了实现电子元器件的快速散热，主板本体1的四周设有铝镁合金散热片10，主板表面的电子元器件能够快速散热。

导热层为导热硅胶片，其是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。石墨散热贴由石墨散热粉均匀涂布而成，石墨散热粉是申请号为201220687467.4的专利中所提到的，其涂布在手机外壳上可以提高散热速度，也可以是一层石墨散热膜，石墨散热膜是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进产品的性能，石墨材料具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，化学稳定性，润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能。由于主板本体的第二表面还设置有散热区域和空气流通路径，若单使用石墨散热贴，则无法使其很好的粘附在主板本体上。

为了进一步增强散热效果，主板本体对应设有散热通孔15，散热通孔15与电子元器件11所在的位置相对应。因电子元器件为热源集中区域，在对应电子元器件所在位置的主板本体上开设具有散热功能的散热通孔，可以让该区域产生的热量通过这些散热通孔传导到主板本体的背面，同时在主板本体的背部，即主板本体的第二表面保留出散热区域和空气流通路径，将热量导入散热良好的区域。

最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本实用新型进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本实用新型权利要求书所限定的范围。

Claims (5)

1.一种改进的散热型手机主板，包括主板本体(1)，所述主板本体(1)具有第一表面和第二表面，所述主板本体(1)的所述第一表面上分布地设置有显示座子(4)、触摸座子(5)和电池座子(6)，电池座子(6)中间预留有电池放置区(8)，电池放置区(8)四周设有金属触角(7)，电池放置区(8)底部开有散热孔(9)，所述主板本体上还设置有多个电子元器件(11)，各电子元器件(11)通过点焊方式固定于所述主板本体(1)上，其特征在于所述各电子元器件(11)上方设置有屏蔽罩(2)，电子元器件(11)与屏蔽罩(2)之间设置有导热层(12)，屏蔽罩(2)上设置有石墨散热贴(3)。

2.根据权利要求1所述的散热型手机主板，其特征在于：所述石墨散热贴(3)是石墨散热膜。

3.根据权利要求1所述的散热型手机主板，其特征在于：所述主板本体(1)的四周设有的金属触角，该金属触角为铝镁合金散热片(10)。

4.根据权利要求1所述的散热型手机主板，其特征在于：所述主板本体(1)的第二表面上设有复合散热层，所述复合散热层包括依次层叠的硅胶导热层(13)、石墨散热层(14)，所述硅胶导热层(13)与所述主板本体(1)的第二表面相贴合。

5.根据权利要求1所述的散热型手机主板，其特征在于：所述主板本体(1)的所述电子元器件(11)的下部还设有散热通孔(15)。