CN112399768B - 屏蔽罩、电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种屏蔽罩、电路板组件和电子设备，屏蔽罩用于连接电路板并覆盖电路板上的第一电子元器件和第二电子元器件，第一电子元器件凸出电路板的高度大于第二电子元器件凸出电路板的高度。屏蔽罩包括本体和散热层，本体包括底壁及由底壁边缘延伸而出的侧壁，底壁与侧壁形成凹槽。散热层设于凹槽且连接底壁，散热层与底壁形成凹陷区域。在屏蔽罩覆盖第一电子元器件和第二电子元器件后，第一电子元器件的部分结构容纳于凹陷区域，第二电子元器件被散热层覆盖。上述屏蔽罩，第二电子元器件与屏蔽罩之间的空隙可以被散热层填充以提升屏蔽罩的散热性能，并提升屏蔽罩内的空间利用率。

Description

屏蔽罩、电路板组件和电子设备

技术领域

本申请涉及电路板技术领域。

背景技术

移动终端等电子设备的电路板一般设有屏蔽罩，屏蔽罩一般用于覆盖多个电子元器件以减少这些电子元器件受到的电磁干扰。多个电子元器件凸出电路板的高度会存在差异，但屏蔽罩一般按照凸出高度最高的电子元器件进行设计，造成屏蔽罩内部留有较大的空隙，浪费了电子设备内部的空间。

发明内容

本申请实施例第一方面公开了一种屏蔽罩，以解决屏蔽罩的设计浪费了电子设备内部的空间的问题。

一种屏蔽罩，用于连接电路板并覆盖所述电路板上的第一电子元器件和第二电子元器件，所述第一电子元器件凸出所述电路板的高度大于所述第二电子元器件凸出所述电路板的高度；所述屏蔽罩包括：

本体，包括底壁及由所述底壁边缘延伸而出的侧壁，所述底壁与所述侧壁形成凹槽；及

散热层，设于所述凹槽且连接所述底壁，所述散热层与所述底壁形成凹陷区域；在所述屏蔽罩覆盖所述第一电子元器件和所述第二电子元器件后，所述第一电子元器件的部分结构容纳于所述凹陷区域，所述第二电子元器件被所述散热层覆盖。

上述屏蔽罩，在第一电子元器件凸出电路板的高度大于第二电子元器件凸出电路板的高度时，由于第一电子元器件的部分结构容纳于凹陷区域，且第二电子元器件被散热层覆盖，第二电子元器件与屏蔽罩之间的空隙可以被散热层填充以提升屏蔽罩的散热性能，并提升屏蔽罩内的空间利用率，以使电子设备的元器件布置更为紧凑，进而提升电子设备内部的空间利用率。

在其中一个实施例中，所述散热层形成周向闭合的所述凹陷区域；或者，所述散热层、所述侧壁形成周向闭合的所述凹陷区域。

在其中一个实施例中，所述散热层的材料为锡膏，或者散热硅脂，或者石墨。

在其中一个实施例中，所述第二电子元器件与所述散热层之间存在间隙。

在其中一个实施例中，所述间隙大于等于0.2毫米。

在其中一个实施例中，所述底壁的背离所述凹槽的一侧设有另一散热层。

在其中一个实施例中，所述底壁在背离所述散热层的一侧凹陷并在朝向所述散热层的一侧外凸形成多个凸起，多个所述凸起嵌设于所述散热层。

本申请实施例第二方面公开了一种电路板组件，以解决屏蔽罩的设计浪费了电子设备内部的空间的问题。

一种电路板组件，包括电路板、第一电子元器件、第二电子元器件以及覆盖所述第一电子元器件、所述第二电子元器件的屏蔽罩，所述第一电子元器件、所述第二电子元器件分别连接所述电路板，且所述第一电子元器件凸出所述电路板的高度大于所述第二电子元器件凸出所述电路板的高度；所述屏蔽罩包括本体和散热层，所述本体连接所述电路板，且所述本体形成凹槽以用于容纳所述第一电子元器件、所述第二电子元器件；所述散热层设于所述本体的朝向所述第二电子元器件的一侧，且所述散热层与所述本体形成凹陷区域，以使所述第一电子元器件的部分结构容纳于所述凹陷区域。

在其中一个实施例中，所述本体包括底壁及由所述底壁边缘延伸而出的侧壁，所述底壁与所述侧壁形成所述凹槽，所述侧壁连接所述电路板。

在其中一个实施例中，所述散热层形成周向闭合的所述凹陷区域；或者，所述散热层、所述侧壁形成周向闭合的所述凹陷区域。

在其中一个实施例中，所述散热层的材料为锡膏，或者散热硅脂，或者石墨。

在其中一个实施例中，所述第二电子元器件与所述散热层之间存在间隙，且所述间隙大于等于0.2毫米。

本申请实施例第三方面公开了一种电子设备，以解决屏蔽罩的设计浪费了电子设备内部的空间的问题。

一种电子设备，包括以上任一项实施例所述的电路板组件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例中电路板安装有第一电子元器件和第二电子元器件的示意图；

图2为本申请第一实施例中屏蔽罩的示意图；

图3为图2所示屏蔽罩的另一视角的示意图；

图4为图2所示屏蔽罩的主视图；

图5为图4所示屏蔽罩沿A-A处的剖视图；

图6为图3所示屏蔽罩的B处放大示意图；

图7为本申请第二实施例中屏蔽罩的主视图；

图8为本申请第三实施例中屏蔽罩的主视图；

图9为本申请第四实施例中屏蔽罩的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

参考图1和图2，在一些实施方式中，电路板组件10可应用于移动终端，例如手机、平板电脑或者笔记本电脑等电子设备。在其他实施方式中，电路板组件10可应用于可穿戴设备，例如智能手表、智能手环等电子设备。当然，本申请的电路板组件10还可以应用于其他电子设备例如相机等。电路板组件10包括电路板100、第一电子元器件110、第二电子元器件130以及覆盖第一电子元器件110、第二电子元器件130的屏蔽罩200，第一电子元器件110、第二电子元器件130分别连接电路板100并与电路板100形成电性连接，且第一电子元器件110凸出电路板100的高度大于第二电子元器件130凸出电路板100的高度。第一电子元器件110可以为处理器、电容等电子元件，第二电子元器件130可以为电阻等电子元件。屏蔽罩200用于覆盖这些需要进行电磁屏蔽的电子元件，以减少或者避免电子元件之间的电磁干扰。

参考图2、图3和图4，屏蔽罩200大致呈矩形板状，且与需要屏蔽的区域适配。屏蔽罩200包括本体210和散热层220，本体210连接电路板100，且本体210形成凹槽211以用于容纳第一电子元器件110、第二电子元器件130。本体210的材质为金属且具有质轻、强度较高、散热性能较好的特点，例如，本体210采用薄钢片冲压形成。本体210可以采用焊接的方式固定连接至电路板100，以使屏蔽罩200与电路板100可靠的固定并对第一电子元器件110和第二电子元器件130形成可靠的电磁屏蔽。散热层220的材料为锡膏，或者散热硅脂，或者石墨，散热层220设于本体210的朝向第二电子元器件130的一侧，且散热层220与本体210形成凹陷区域201，以使第一电子元器件110的部分结构容纳于凹陷区域201。在其他实施方式中，本体210可以呈其他形状，例如本体210可以呈L形，或者呈多个矩形拼接的形状，或者呈其他形状。

具体地，结合图5，本体210包括底壁213及由底壁213边缘延伸而出的侧壁215，底壁213与侧壁215形成凹槽211，散热层220设于凹槽211且连接底壁213的朝向电路板100一侧。侧壁215可以呈周向闭合状地设置于底壁213的外周，侧壁215也可以在屏蔽罩200的周向形成开口。例如，在底壁213呈矩形状的实施方式中，侧壁215可以包括两个，且分别设于底壁213的相背的两端，底壁213的剩余的两端可以形成开口。侧壁215也可以包括三个，且首尾相连地设于矩形底壁213的三个边缘，底壁213的剩余的边缘可以形成开口。侧壁215也可以包括四个，且分别对应矩形底壁213的四个边缘设置，相邻的两个侧壁215可以在矩形底壁213的角落处形成开口。开口的设置，可以将屏蔽罩200的凹槽211与外界连通，以利于外界空气与凹槽211内空气的对流，从而利于散热。进一步，参考图6，在一些实施方式中，侧壁215可以进一步向远离凹槽211的一侧弯折延伸形成凸缘216，以使侧壁215的横截面呈L形，凸缘216可以具有相对较大的表面，以利于将侧壁215可靠地连接至电路板100。例如，屏蔽罩200采用焊接方式固定连接于电路板100时，凸缘216的设置可以增大焊接面积，以使屏蔽罩200与电路板100可靠地固定。

散热层220与底壁213形成凹陷区域201，在屏蔽罩200覆盖第一电子元器件110和第二电子元器件130后，第一电子元器件110的部分结构容纳于凹陷区域201，第二电子元器件130被散热层220覆盖。参考图4，在一些实施方式中，散热层220形成周向闭合的凹陷区域201，第一电子元器件110的部分结构容纳于凹陷区域201后，第一电子元器件110的周向可以和散热层220之间保留适当的安全间隔，以防止散热层220对第一电子元器件110的工作产生不利的影响。该安全间隔可以大于等于0.2毫米。例如，安全间隔可以为0.2毫米，或者0.25毫米，或者0.3毫米。进一步，第一电子元器件110与凹陷区域201处的底壁213之间也可设置安全间隔，且安全间隔大于等于0.1毫米，这种设置可以防止屏蔽罩200的底壁213对第一电子元器件110的工作产生不利的影响。参考图7和图8，在另一些实施方式中，散热层220、侧壁215形成周向闭合的凹陷区域201。以底壁213呈矩形状为例，在这种实施方式中，凹陷区域201可以从矩形的一端延伸至另一端，如图7所示。当然，凹陷区域201也可以位于矩形的一个角落处，如图8所示。

进一步，第二电子元器件130与散热层220之间存在间隙，且间隙大于等于0.2毫米。例如，该间隙可以为0.2毫米，或者0.25毫米，或者0.3毫米。这种设置可以使得第二电子元器件130和散热层220之间保留适当的空隙，以防止散热层220对第二电子元器件130的工作产生不利的影响。

上述屏蔽罩200，在第一电子元器件110凸出电路板100的高度大于第二电子元器件130凸出电路板100的高度时，由于第一电子元器件110的部分结构容纳于凹陷区域201，且第二电子元器件130被散热层220覆盖，第二电子元器件130与屏蔽罩200之间的空隙可以被散热层220填充以提升屏蔽罩200的散热性能，并提升屏蔽罩200内的空间利用率，以使电子设备的元器件布置更为紧凑，进而提升电子设备内部的空间利用率。而且，散热层220设于凹槽211并与屏蔽罩200形成凹陷区域201的结构，可以避免电路板100组件10整体厚度的增加，因而可以在不增加整机厚度的情况下，充分利用有限的机内空间设计出性能更优的产品。

进一步，第一电子元器件110的数量可以为1个，或者2个，或者2个以上，第二电子元器件130的数量可以为1个，或者2个，或者2个以上。在第二电子元器件130为2个以上的实施方式中，多个第二电子元器件130凸出电路板100的高度可以不同。散热层220可以根据第二电子元器件130凸出电路板100的高度作适应调整。例如，在散热层220的朝向第二电子元器件130的一侧，散热层220可以呈阶梯状分布，以使散热层220在局部位置凸出，并在局部位置凹陷，以适应不同的第二电子元器件130。这种设置可以进一步提升屏蔽罩200内的空间利用率，并使得屏蔽罩200具有更好的散热效果。

进一步，在一些实施方式中，底壁213的背离凹槽211的一侧设有另一散热层220。另一散热层220的材料可以为锡膏，或者散热硅脂，或者石墨，这些散热材料形成的另一散热层220具有较好的散热效果。进一步，在底壁213的背离凹槽211的一侧，另一散热层220可以覆盖底壁213的局部位置，或者可以覆盖底壁213的全部外表面，以使屏蔽罩200具有更大的散热面积，进而提升屏蔽罩200的散热性能。当然，另一散热层220不是必须的，因而可以省略。

参考图9，在一些实施方式中，底壁213在背离散热层220的一侧凹陷并在朝向散热层220的一侧外凸形成多个凸起214，多个凸起214嵌设于散热层220。多个凸起214可以采用冲压成型的方式形成，以增大底壁213与散热层220的接触面积，进而有利于提升散热效率。而且，由于底壁213在背离凹槽211的一侧凹陷，这种结构也能够增大屏蔽罩200的散热面积，进而提升屏蔽罩200的散热性能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (13)

1.一种屏蔽罩，用于连接电路板并覆盖所述电路板上的第一电子元器件和第二电子元器件，所述第一电子元器件凸出所述电路板的高度大于所述第二电子元器件凸出所述电路板的高度；其特征在于，所述屏蔽罩包括：

本体，包括底壁及由所述底壁边缘延伸而出的侧壁，所述底壁与所述侧壁形成凹槽；及

散热层，设于所述凹槽且连接所述底壁，所述散热层与所述底壁形成凹陷区域；在所述屏蔽罩覆盖所述第一电子元器件和所述第二电子元器件后，所述第一电子元器件的部分结构容纳于所述凹陷区域，所述第二电子元器件被所述散热层覆盖；

所述散热层设于所述本体的朝向所述第二电子元器件的一侧，所述散热层与所述底壁的未设置所述散热层的区域配合形成所述凹陷区域。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热层形成周向闭合的所述凹陷区域；或者，所述散热层、所述侧壁形成周向闭合的所述凹陷区域。

3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热层的材料为锡膏，或者散热硅脂，或者石墨。

4.根据权利要求1-3任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述第二电子元器件与所述散热层之间存在间隙。

5.根据权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述间隙大于等于0.2毫米。

6.根据权利要求1-3任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述底壁的背离所述凹槽的一侧设有另一散热层。

7.根据权利要求1-3任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述底壁在背离所述散热层的一侧凹陷并在朝向所述散热层的一侧外凸形成多个凸起，多个所述凸起嵌设于所述散热层。

8.一种电路板组件，其特征在于，包括电路板、第一电子元器件、第二电子元器件以及覆盖所述第一电子元器件、所述第二电子元器件的屏蔽罩，所述第一电子元器件、所述第二电子元器件分别连接所述电路板，且所述第一电子元器件凸出所述电路板的高度大于所述第二电子元器件凸出所述电路板的高度；所述屏蔽罩包括本体和散热层，所述本体连接所述电路板，且所述本体形成凹槽以用于容纳所述第一电子元器件、所述第二电子元器件；所述散热层设于所述本体的朝向所述第二电子元器件的一侧，且所述散热层与所述本体形成凹陷区域，以使所述第一电子元器件的部分结构容纳于所述凹陷区域；所述散热层设于所述本体的朝向所述第二电子元器件的一侧，所述散热层与所述本体的底壁的未设置所述散热层的区域配合形成所述凹陷区域。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述本体包括底壁及由所述底壁边缘延伸而出的侧壁，所述底壁与所述侧壁形成所述凹槽，所述侧壁连接所述电路板。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述散热层形成周向闭合的所述凹陷区域；或者，所述散热层、所述侧壁形成周向闭合的所述凹陷区域。

11.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述散热层的材料为锡膏，或者散热硅脂，或者石墨。

12.根据权利要求8-11任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电子元器件与所述散热层之间存在间隙，且所述间隙大于等于0.2毫米。

13.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求8-12任一项所述的电路板组件。

Images