CN212696447U - 屏蔽散热结构及单板、终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及屏蔽散热结构及单板、终端；屏蔽散热结构包括屏蔽部、连接部和散热部；屏蔽部包括屏蔽主体部和设置屏蔽主体周围的侧壁，侧壁包围芯片单元；连接部具有第一连接面和第二连接面，第一连接面贴合屏蔽主体的主体表面，第二连接面贴合散热部的一表面，连接部具有弹性且在散热部固定在单板上发生形变与屏蔽部和散热部紧密接触使屏蔽部和散热部电性连接；散热部用于将芯片单元的热量扩散出去。与传统的屏蔽结构相比，本申请的屏蔽散热结构，通过连接部将屏蔽部和散热部进行连接，让其不仅实现了对芯片单元的磁场屏蔽，还能对芯片单元进行散热，结构简单，实现功能多样。

Description

屏蔽散热结构及单板、终端

技术领域

本实用新型涉及电子技术应用领域，尤其涉及一种屏蔽散热结构及单板、终端。

背景技术

随着科技的不断发展，智能移动设备也随之高速发展，芯片从单核、双核跨越到目前的四核、八核等，其性能不断提升的同时芯片功耗也越来越高，导致芯片的温度不断上升，由于芯片过热会影响芯片性能的发挥，甚至缩短芯片的寿命，因此芯片的散热显得尤其重要，同时，芯片为了避免干扰需要做屏蔽结构，如何在移动终端内部有限的空间里面既能实现芯片良好的屏蔽，又能兼顾好的散热，是智能移动终端设计必须要解决的问题，现有的电磁屏蔽通常都是采用屏蔽罩来做EMC，若使用现有的屏蔽罩做电磁屏蔽，芯片内部的热量会被屏蔽罩所阻挡，使其无法实现散热或者极大地降低散热性能，其次，目前市场常用的散热方案通常得让散热块贴在芯片上方，因而无法针对芯片以及周边模组做很好的电磁屏蔽。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型旨在提供一种散热结构及单板、终端，特指一种能够兼顾屏蔽功能和散热功能于一体的屏蔽散热结构。

实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种屏蔽散热结构，包括屏蔽部、连接部和散热部；所述屏蔽部包括屏蔽主体部和设置所述屏蔽主体周围的侧壁，所述侧壁包围芯片单元；所述连接部具有第一连接面和第二连接面，所述第一连接面贴合所述屏蔽主体的主体表面，所述第二连接面贴合所述散热部的一表面，所述连接部具有弹性且在所述散热部固定在单板上发生形变与所述屏蔽部和所述散热部紧密接触使所述屏蔽部和所述散热部电性连接；所述散热部用于将所述芯片单元的热量扩散出去。

优选的，所述屏蔽主体的中部设置有镂空单元，所述镂空单元的形状与所述芯片单元的形状相匹配，所述芯片单元上表面设置有导热硅脂并穿过所述镂空单元与所述散热部接触，所述导热硅脂用于将所述芯片单元的热传导到所述散热部。

优选的，所述侧壁底部设置有焊脚，所述焊脚用于将所述屏蔽部固定在单板上。

优选的，所述侧壁的高度大于或等于所述芯片单元的最高高度。

优选的，所述屏蔽部为一体成型。

优选的，所述散热部的表面面积大于所述屏蔽部的表面面积。

优选的，所述屏蔽部为金属材质；所述散热部为金属材质。

优选的，所述连接部为导电海绵。

为解决上述问题，本申请还提供一种单板，包括：单板本体，所述单板本体设有固定如上述所述的屏蔽散热结构的固定单元。

为解决上述问题，本申请还提供一种终端，所述终端包括所述电子器件和屏蔽框均设置在单板上，所述屏蔽散热结构设置在所屏蔽保护的芯片单元上，其特征在于，所述单板采用上述所述的单板；所述屏蔽散热结构采用上述所述的屏蔽框。

本实用新型的有益效果体现为：本实用新型旨在提供的屏蔽散热结构、单板和终端，屏蔽散热结构包括屏蔽部、连接部和散热部；屏蔽部包括屏蔽主体部和设置屏蔽主体周围的侧壁，侧壁包围芯片单元；连接部具有第一连接面和第二连接面，第一连接面贴合屏蔽主体的主体表面，第二连接面贴合散热部的一表面，连接部具有弹性且在散热部固定在单板上发生形变与屏蔽部和散热部紧密接触使屏蔽部和散热部电性连接；散热部用于将芯片单元的热量扩散出去。与传统的屏蔽结构相比，本申请的屏蔽散热结构，通过连接部将屏蔽部和散热部进行连接，让其不仅实现了对芯片单元的磁场屏蔽，还能对芯片单元进行散热，结构简单，实现功能多样。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型PCB板的整体结构示意图。

图3为本实用新型PCB板的整体结构剖视图。

图4为本实用新型屏蔽框的结构示意图。

图5为本实用新型导热硅脂和导电泡棉的装配结构示意图。

附图标注说明：

1-终端；2-PCB板；3-芯片；4-散热机构；5-导热硅脂；6-散热铁块；7-屏蔽机构；8-屏蔽框；9-导电泡棉；10-镂空部；11-顶板；12-焊脚。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义；实施例中的附图用以对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

下面结合附图详细说明本实用新型的具体实施方式：

如图1-5所示，一种终端1，包括壳体和设置于壳体中的PCB板2，所述PCB板2设置有芯片3，所述芯片3设置有散热机构4，所述散热机构4包括导热硅脂5和散热铁块6，所述导热硅脂5盖设于所述芯片3的上方，所述散热铁块6盖设于所述导热硅脂5的上方，所述芯片3和所述散热铁块6之间设置有屏蔽机构7，所述屏蔽机构7包括屏蔽框8和导电泡棉9，所述屏蔽框8罩设于所述芯片3和所述导热硅脂5的外部，并固定安装于所述PCB板2上，所述导电泡棉9位于所述屏蔽框8和所述散热铁块6之间，并压设于所述屏蔽框8的顶部。值得注意的是，这里的终端1为投影仪，其仅仅是为了便于进行技术理解的一个举例说明，具体的终端可以为投影仪，移动手机，平板电脑，智能电视机，电视机盒子等各种具有芯片单元需要进行屏蔽处理的设备终端。这里的芯片3页仅为芯片单元的一种举例说明，这里的芯片3主要是为投影仪视频解码芯片，具体可以芯片单元可以为具体终端而定。这里的散热机构4也是为散热部的一种举例说明，例如具体的散热部还可以铜块、铝块或合金块，应该理解为可以便于进行热扩展的块状都可以，具体的散热部的形状可以根据具体终端的大小，芯片单元发热的程度等进行具体实际需求而设置，其材料可以是铁，铜，铝或铝合金等金属材质，也可以为其他能快速进行导热的材质，比如石墨烯等。当然，为例便于将芯片单元的热量能够充分的传递到散热部进行散热，优选的在芯片但是表面进行导热硅胶充分覆盖，然后导热硅胶与散热部进行充分贴合。当然，其他可以进行导热软性材料也可以。这里的屏蔽框8也仅为屏蔽部的一种举例说明，具体的屏蔽部应该理解为屏蔽部包括屏蔽主体部和设置屏蔽主体周围的侧壁，侧壁包围芯片单元即可。屏蔽主体主要是可以形成闭环的一个框架，便于能够充分进行其他电子设备或者外接设备对芯片单元的磁场干扰。侧壁主要是对芯片单元进行包围，能进一步进行对芯片单元进行屏蔽，还能起到支撑作用便于固定到单板上，为了便于进行安装固定，优选的在侧壁底部设置有焊脚，焊脚用于将屏蔽部固定在单板上。这样可以快速稳定将蔽部固定在单板上。为了确保能充分对芯片单元进行磁场屏蔽，优选的，将侧壁的高度大于或等于芯片单元的最高高度，这样可以让将芯片单元完全处于屏蔽部的屏蔽范围中，充分的对芯片单元进行屏蔽，避免外界的磁场等干扰。为了便于加工生产，以及降低工艺难度和成本，优选的，屏蔽部为一体成型，当然，屏蔽部分体连接也可实现本申请的方案。为了提高散热效率，优选的将散热部的表面尽可能设计的比较大，进一步，将散热部的表面面积设计屏蔽部的表面面积大，这样不仅可以提高散热部的散热效率，还可以让散热部与屏蔽部能够在连接部的配合下形成相对密闭的空间，相当于形成了一个屏蔽罩，提高屏蔽效果。在本实施中的导电泡棉9，也就是导电海绵仅为连接部的一种优选的实施例，因为导电海绵不仅仅可以实现导电相对形成可以有一点的屏蔽功能，并且还可以将屏蔽部和散热部进行电性连接，这样可以起到防止静电的功能，并且由于导电海绵进行一定弹性，其设置在屏蔽部和散热部的中间，在散热部挤压固定在单板上的时候，发生弹性压缩，这样可以很好让散热部、导电海绵、屏蔽部进行紧密的连接在一起。并且导电海绵其导热性相对比较弱，可以避免散热部上的热量传递到屏蔽部影响其的屏蔽性，以及由于屏蔽设置在芯片单元的外侧，也避免了其对芯片单元的影响。进一步，为了提高屏蔽性，导电海绵优选的设计为可形成一个闭环形状。当然，导电海绵还可以根据屏蔽部的屏蔽主体结构而定。如本实施例图4所示，其屏蔽框的屏蔽主体为一个框架结构，其具有一个大框口和两个小框口，他们之间都有横梁相隔，本实例中的导电海绵可以仅涉及为一个长方形的框体，也就是仅围绕屏蔽框外侧，也可以根据设计为横梁上也可以贴合导电海绵的。当然，应该理解为导电海绵为连接部的一种优选实施例，其他的具有导电性、弹性的结构或者结构组合都可以实现。本实例中的PCB板2仅为单板的具体的一种举例说明，不构成限制，比如还可以PCBA板，应该理解为在固定板上固定多个电子器件和芯片单元的板都可以理解为本申请中的单板，具体的单板形状，其板上的电子器件以及具体芯片单元的功能等可以根据具体需求进行设置，不构成具体的限制。

优选的，所述屏蔽框8的中部设置有便于SMT贴片和设备拿取的镂空部10，所述导电硅脂5通过所述镂空部10与所述散热铁块6相互贴合实现热传导。这里的镂空部10仅为镂空单元的一个举例说明，具体的镂空单元的镂空大小以及具有多少个镂空的设计根据芯片单元的结构形成进行具体设计，也可以理解为根据屏蔽部中间屏蔽的芯片单元和电子器件而定。

优选的，所述屏蔽框8包括顶板11和分别一体成型于所述顶板11各边缘上的焊脚12，所述屏蔽框8通过所述焊脚12采用贴片的方式固定焊接于所述PCB板2上。

优选的，所述导电泡棉9为中部镂空的框体。

优选的，所述导电硅脂5的整体面积大于或等于所述芯片3的面积，这样可以便于芯片3上表面充分与散热铁块6充分接触，便于进行热传递，实现高效的散热。

优选的，所述散热铁块6通过锁固螺丝固定安装在单板上，当然其他固定方式也可以比如卡扣，粘胶等固定方式。

本实用新型的屏蔽散热结构，整体包括PCB板2，在PCB板2上安装有至少一个芯片3，为了实现散热功能和避免芯片3收到电磁干扰，在芯片3上还设置有散热机构4和屏蔽机构7。

进一步地，散热机构4包括导热硅脂5和散热铁块6，导热硅脂5的整体面积大于芯片3的整体面积，导热硅脂5盖设于芯片3的上表面处，并与其相互贴合实现热传导，而散热铁块6则盖设于导热硅脂5上，使芯片3上的热量通过导热硅脂5传导至散热铁块6上，由散热铁块6将热量排出。

进一步地，屏蔽机构7包括屏蔽框8和导电泡棉9，屏蔽框8包括顶板11和分别一体成型于该顶板11的各边缘上的焊脚12，各边缘上的焊脚12分别焊接在PCB板2上，使屏蔽框8整体采用贴片的方式安装在PCB板2上，在屏蔽框8的顶板11上设置有至少一个镂空部10，芯片3通过该镂空部10曝露于屏蔽框8中，致使贴合在芯片3上方的导热硅脂5嵌入至该镂空部10中，由此实现导热硅脂5与散热铁块6的贴合对接，导电泡棉9整体为中部镂空的框体，其固定压设于屏蔽框8的顶部，并覆盖于屏蔽框8的顶板11处的各边缘上，由导电泡棉9起到良好的ESD接地功能。

进一步地，散热铁块6整体固定安装在终端的外壳上中，并在整体结构中除了起到散热功能外，还作为配重起到加重产品重量的作用。

以上，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种屏蔽散热结构，其特征在于：包括屏蔽部、连接部和散热部；所述屏蔽部包括屏蔽主体部和设置所述屏蔽主体周围的侧壁，所述侧壁包围芯片单元；所述连接部具有第一连接面和第二连接面，所述第一连接面贴合所述屏蔽主体的主体表面，所述第二连接面贴合所述散热部的一表面，所述连接部具有弹性且在所述散热部固定在单板上发生形变与所述屏蔽部和所述散热部紧密接触使所述屏蔽部和所述散热部电性连接；所述散热部用于将所述芯片单元的热量扩散出去。

2.根据权利要求1所述的屏蔽散热结构，其特征在于：所述屏蔽主体的中部设置有镂空单元，所述镂空单元的形状与所述芯片单元的形状相匹配，所述芯片单元上表面设置有导热硅脂并穿过所述镂空单元与所述散热部接触，所述导热硅脂用于将所述芯片单元的热传导到所述散热部。

3.根据权利要求1所述的屏蔽散热结构，其特征在于：所述侧壁底部设置有焊脚，所述焊脚用于将所述屏蔽部固定在单板上。

4.根据权利要求3所述的屏蔽散热结构，其特征在于：所述侧壁的高度大于或等于所述芯片单元的最高高度。

5.根据权利要求4所述的屏蔽散热结构，其特征在于：所述屏蔽部为一体成型。

6.根据权利要求1所述的屏蔽散热结构，其特征在于：所述散热部的表面面积大于所述屏蔽部的表面面积。

7.根据权利要求1-6任一项所述的屏蔽散热结构，其特征在于：所述屏蔽部为金属材质，所述散热部为金属材质。

8.根据权利要求1-6任一项所述的屏蔽散热结构，其特征在于：所述连接部为导电海绵。

9.一种单板，其特征在于，包括：单板本体，所述单板本体设有固定如权利要求1-8任一项所述的屏蔽散热结构的固定单元。

10.一种终端，包括单板、电子器件和屏蔽散热结构，所述电子器件和屏蔽框均设置在单板上，所述屏蔽散热结构设置在所屏蔽保护的芯片单元上，其特征在于，所述单板采用上述权利要求9所述的单板；所述屏蔽散热结构采用上述权利要求1-8任一项所述的屏蔽散热结构。

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