CN211792701U - 具有散热功能的emc屏蔽结构 - Google Patents

Abstract

一种具有散热功能的EMC屏蔽结构，包括屏蔽罩和PCBA电路板；屏蔽罩固定于PCBA电路板，PCBA电路板上设有芯片；屏蔽罩由导热金属材料制成，屏蔽罩包括屏蔽罩本体和散热架；散热架与屏蔽罩本体相连，散热架包括底板以及分别设置在底板四周的散热凸片，各散热凸片的底部与底板相连，每相邻的两个散热凸片之间具有间隙；芯片的顶面设有导热胶，导热胶与屏蔽罩接触。本实用新型结构简单，同时兼具了散热功能和防电磁场相互干扰功能，从而有利于电子产品小型化。

Description

具有散热功能的EMC屏蔽结构

技术领域

本实用新型涉及用于电子元器件的电磁兼容性的屏蔽结构。

背景技术

在车载电子产品中，会放置散热功能件和屏蔽功能件，以将电子元件在运行时产生的热量散出，并防止各个电子元件所产生的电磁场相互干扰。现有方案中，散热功能件和屏蔽功能件为彼此独立的两个功能件，不利于电子产品的小型化布置。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种结构简单、兼具散热功能和防电磁场相互干扰功能的EMC屏蔽结构。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种具有散热功能的EMC屏蔽结构，包括屏蔽罩和PCBA电路板；屏蔽罩固定于PCBA电路板；其特点在于，屏蔽罩由导热金属材料制成，屏蔽罩包括屏蔽罩本体和散热架；散热架与屏蔽罩本体相连，散热架包括底板以及分别设置在底板四周的散热凸片，各散热凸片的底部与底板相连，每相邻的两个散热凸片之间具有间隙。

上述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其中，PCBA电路板上设有芯片，芯片的顶面设有导热胶，导热胶与屏蔽罩接触。

上述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其中，屏蔽罩的底部设有多个向下延伸的焊脚，PCBA电路板的顶面设有分别与多个焊脚相配合的多个焊盘孔，各焊盘孔的孔壁设有导电层，导电层与PCBA电路板的接地线电气导通；多个焊脚一一对应地分别插入多个焊盘孔中，各焊脚与所对应的焊盘孔的导电层焊接连接。

本实用新型至少具有以下优点：

1、本实施例通过在屏蔽罩设置散热架，增加散热面积，使屏蔽罩不仅具备屏蔽功能，同时还具备了良好的散热功能，进而可以减少电子产品的零件数，减少装配工序数，实现电子产品的小型化。本实施例的EMC屏蔽结构还具有结构简单、成本低、适用各种电子设备等优点；

2、本实施例中，通过屏蔽罩的多个焊脚与PCBA焊盘孔内的导电层焊接，不仅有助于提高抗电磁干扰的能力，而且PCBA电路板的覆铜中的热量可以通过焊脚传导至屏蔽罩，从而提高了降温效果。

附图说明

图1示出了根据本实用新型一实施例的具有散热功能的EMC屏蔽结构的整体示意图。

图2示出了根据本实用新型一实施例的具有散热功能的EMC屏蔽结构的爆炸示意图。

图3示出了根据本实用新型一实施例的焊脚与焊盘孔的装配示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1至图3。根据本实用新型一实施例的具有散热功能的EMC屏蔽结构，包括屏蔽罩1和PCBA电路板2。

屏蔽罩1固定于PCBA电路板2，屏蔽罩1由导热金属材料制成，高导热金属材料具有良好的导热和导电性能，例如可采用铝、铜、银、镍、金等材料。 PCBA电路板2上设有芯片3和电感4，屏蔽罩1与PCBA板2的接地线（接地铜箔）电气导通，屏蔽罩1起到屏蔽效果，防止了各个电子元件所产生的电磁场相互干扰。

在本实施例中，屏蔽罩1罩盖在PCBA电路板2上；屏蔽罩1包括屏蔽罩本体1a和散热架1b。屏蔽罩本体1a与PCBA电路板2共同限定一空腔（图中未示出）。电感4位于空腔中。芯片3位于散热架1b的下方，芯片3的顶面设有导热胶5，导热胶5与散热架1b接触，从而可以将芯片5的热量传递到屏蔽罩1，使芯片5降温。

散热架1b与屏蔽罩本体1a相连，散热架1b包括底板11以及分别设置在底板四周的散热凸片12，各散热凸片12的底部与底板11相连，每相邻的两个散热凸片12之间具有间隙g。设置散热架1b可以增加屏蔽罩的散热面积，从而更多地吸收芯片5散发的热量，提高降温效果。而相邻两个散热凸片12之间的间隙能够让空气更好地在屏蔽罩表面流通，带走屏蔽罩表面的热量，从而进一步提升降温效果。

在本实施例中，屏蔽罩1的底部设有多个向下延伸的焊脚13，PCBA电路板2的顶面设有分别与多个焊脚13相配合的多个焊盘孔23，如图3所示，各焊盘孔23的孔壁设有导电层24，导电层24与PCBA电路板1的接地线电气导通；多个焊脚13一一对应地分别插入多个焊盘孔23中，各焊脚13与所对应的焊盘孔23的导电层24焊接连接。可选地，焊脚13的数量为5个。5个焊脚可以全部设置于屏蔽罩本体1a的底部，或者是其中一部分设置于屏蔽罩本体1a的底部，其余一部分设置在散热架1b。

通过焊脚13与导电层24相接触（即焊脚13与PCBA电路板2的铜箔也相互接触），可以降低接触电阻率，提高抗电磁干扰的能力。并且，PCBA电路板1的覆铜中的热量可以通过焊脚13传导至屏蔽罩，从而提高降温效果。此外，焊脚13与导电层24连接，使得屏蔽罩1 与PCBA电路板2的连接十分牢靠，提高了产品的可靠性。

在图1和图2的示例中，散热架1b的底板11呈矩形，底板11的一条侧边与屏蔽罩本体1a的其中一个侧面15a相连，侧面15a充当了该条侧边上的散热凸片的作用，底板11的其余三条侧边一一对应地分别与三个散热凸片的下端相连。可选地，上述的底板11的一条侧边的长度与屏蔽罩的其中一个侧面15a的宽度相等；与屏蔽罩的其中一个侧面15a相对的那一个散热凸片12的宽度等于屏蔽罩的其中一个侧面15a的宽度。

可选地，屏蔽罩本体1a的底部四周贴合PCBA电路板2的顶面，起到了防水、防尘的作用，提高了产品的使用寿命。

本实施例通过导热胶将芯片的热量传递到由导热金属材料制成的屏蔽罩，同时在屏蔽罩设置散热架，增加散热面积，使屏蔽罩不仅具备屏蔽功能，同时还具备了良好的散热功能，进而可以减少电子产品的零件数，减少装配工序数，实现电子产品的小型化。

以上描述是结合具体实施方式和附图对本实用新型所做的进一步说明。但是，本实用新型显然能够以多种不同于此描述的其它方法来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内容的情况下根据实际使用情况进行推广、演绎，因此，上述具体实施例的内容不应限制本实用新型确定的保护范围。

Claims (9)

1.一种具有散热功能的EMC屏蔽结构，包括屏蔽罩和PCBA电路板；所述屏蔽罩固定于所述PCBA电路板；其特征在于，所述屏蔽罩由导热金属材料制成，屏蔽罩包括屏蔽罩本体和散热架；

所述散热架与所述屏蔽罩本体相连，所述散热架包括底板以及分别设置在所述底板四周的散热凸片，各散热凸片的底部与底板相连，每相邻的两个散热凸片之间具有间隙。

2.根据权利要求1所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述PCBA电路板上设有芯片，所述芯片的顶面设有导热胶，所述导热胶与所述屏蔽罩接触。

3.根据权利要求2所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述芯片位于所述散热架的下方，所述导热胶与所述散热架接触。

4.根据权利要求1所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩的底部设有多个向下延伸的焊脚，所述PCBA电路板的顶面设有分别与所述多个焊脚相配合的多个焊盘孔，各所述焊盘孔的孔壁设有导电层，所述导电层与所述PCBA电路板的接地线电气导通；

多个所述焊脚一一对应地分别插入多个所述焊盘孔中，各所述焊脚与所对应的焊盘孔的导电层焊接连接。

5.根据权利要求1或2所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩本体的底部四周贴合所述PCBA电路板的顶面。

6.根据权利要求1所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述散热架的底板呈矩形，所述底板的一条侧边与所述屏蔽罩的其中一个侧面相连，所述底板的其余三条侧边一一对应地分别与三个散热凸片的下端相连。

7.根据权利要求6所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述底板的一条侧边的长度与所述屏蔽罩的其中一个侧面的宽度相等；

与所述屏蔽罩的其中一个侧面相对的那一个散热凸片的宽度等于所述屏蔽罩的其中一个侧面的宽度。

8.根据权利要求1所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述的导热金属材料为铝、铜、银、镍或金。

9.根据权利要求1或2所述的具有散热功能的EMC屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩本体与所述PCBA电路板共同限定一空腔；所述PCBA电路板上设有电感，所述电感位于所述的空腔中。

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