CN213214160U - 具有散热机制的电子产品外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种具有散热机制的电子产品外壳，包括壳体与散热单元。壳体由导热材料制成。壳体包括上盖，上盖具有内表面。散热单元设置于上盖的内表面。散热单元设置有复数彼此平行排列的第一肋部。凭借复数第一肋部增加空气热交换所需的表面积以及热辐射接受面积。
Description
技术领域
本实用新型主要涉及一种电子产品外壳，尤指一种具有散热机制的电子产品外壳。
背景技术
关于电子产品，尤其是如行动电话、平板电脑等可携式电子产品的性能与日俱进，且产品外观也追求更加轻薄。根据国际安全标准UL/IEC62368-1的规定，手持式装置的表面温度仅可达到摄氏48℃，倘若过热就可能会有烫伤、电池损害等安全疑虑。因可携式电子产品的性能越来越强且可以使用的应用程式耗能也越多，为避免电子产品的处理器过热导致产品损伤，相关厂商开始绞尽脑汁避免出现过热问题，例如牺牲处理效能直接将处理器效能降频，或是在过热时限制使用或警示后关机。
然而，对于更高性能的电子产品而言，一般仅具基本散热效果的散热机制已无法负荷，又限于外观厚度而无法增设散热鳍片或散热风扇。因此，如何在有限空间的前提下，为电子产品提供散热机制，实已成目前相关产业的业者亟欲解决的课题。
实用新型内容
本实用新型提供的电子产品外壳所要解决的技术问题在于：在上盖与下盖之间形成的有限空间内为电子产品提供优良的散热机制。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种具有散热机制的电子产品外壳，其特征在于，包括：
一壳体，由一导热材料制成，该壳体包括一上盖，该上盖具有一内表面；以及
一散热单元，设置于该上盖的内表面，该散热单元设置有彼此平行排列的复数第一肋部。
所述的具有散热机制的电子产品外壳，其中：该壳体另包括一连接于该上盖的下盖，该下盖适于设置电子产品的电路板与电子元件，该散热单元朝向电子元件延伸并面对电子元件。
所述的具有散热机制的电子产品外壳，其中：该散热单元还设置有彼此平行排列的复数第二肋部，该复数第一肋部与该复数第二肋部交错排列，且该复数第一肋部与该复数第二肋部通过一体射出成形的方式形成于该上盖。
所述的具有散热机制的电子产品外壳，其中：各该第一肋部的一第一顶面与各该第二肋部的一第二顶面互相连接并位于同一平面。
所述的具有散热机制的电子产品外壳，其中：各该第一肋部与各该第二肋部分别交错排列成矩形并组成格状。
所述的具有散热机制的电子产品外壳，其中：该复数第一肋部中至少两个第一肋部朝向该下盖延伸形成至少两个第三肋部，该复数第二肋部中至少两个第二肋部朝向该下盖延伸形成至少两个第四肋部。
所述的具有散热机制的电子产品外壳，其中：各该第一肋部的一第一顶面与各该第二肋部的一第二顶面互相连接并位于一第一平面，该至少两个第三肋部的一第三顶面与该至少两个第四肋部的一第四顶面互相连接并位于一第二平面，该第一平面与该第二平面不共面并具有高度落差，该第三顶面与该第四顶面适于面接触电子元件。
所述的具有散热机制的电子产品外壳，其中：各该第一肋部与各该第二肋部分别交错排列成矩形并组成格状，该至少两个第三肋部与该至少两个第四肋部分别交错排列成矩形并组成格状。
所述的具有散热机制的电子产品外壳，其中：该导热材料是热传导系数介于0.4～2.0W/mK的高分子复合材料。
所述的具有散热机制的电子产品外壳，其中：该导热材料是热传导系数介于0.15～0.30W/mK的高分子复合材料和/或金属材料。
基于上述，在本实用新型的上述实施例中，凭借复数第一肋部与第二肋部增加空气热交换所需的表面积以及热辐射接受面积，此外，也能通过由第一肋部与第二肋部延伸形成的第三肋部与第四肋部面接触发热的电子元件以传递热能。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例的具有散热机制的电子产品外壳的爆炸示意图。
图2是本实用新型第一实施例的具有散热机制的电子产品外壳的剖面示意图。
图3是本实用新型第二实施例的具有散热机制的电子产品外壳的爆炸示意图。
图4是本实用新型第二实施例的具有散热机制的电子产品外壳的剖面示意图。
附图标记说明：1、1a-电子产品外壳；10、10a-壳体；11、11a-上盖；111-内表面；12-下盖；20-散热单元；21、21a-第一肋部；211、211a-第一顶面；22、22a-第二肋部；221、221a-第二顶面；23a-第三肋部；231a-第三顶面；24a-第四肋部；241a-第四顶面；2-电子元件。
具体实施方式
请参照图1与图2，为本实用新型具有散热机制的电子产品外壳的第一实施例，本实施例的具有散热机制的电子产品外壳1包括壳体10以及散热单元20。壳体10由导热材料制成并包括上盖11，上盖11具有内表面111。散热单元20设置于上盖11的内表面111。
于本实用新型的较佳实施例中，导热材料能够至少包含热传导系数介于0.4～2.0W/mK的高分子复合材料，并可选择地另包含热传导系数介于0.15～0.30W/mK的高分子复合材料或金属材料其中之一或两者。壳体10另包括连接于上盖11的下盖12，下盖12适于设置电子产品的电路板与电子元件2，散热单元20朝向电子元件2延伸并面对电子元件2。
散热单元20设置有复数彼此平行排列的第一肋部21以及复数彼此平行排列的第二肋部22。复数第一肋部21与复数第二肋部22交错排列，且复数第一肋部21与复数第二肋部22能够通过一体射出成形的方式形成于上盖11。于本实施例中，各第一肋部21的第一顶面211与各第二肋部22的第二顶面221互相连接并位于同一平面。各第一肋部21与各第二肋部22分别交错排列成矩形并组成格状。
凭借面对电子元件2的散热单元20，复数第一肋部21与复数第二肋部22能够增加空气热交换所需的表面积以及热辐射接受面积，在上盖11与下盖12之间形成的有限空间内为电子产品提供优良的散热机制。
请参照图3与图4，为本实用新型具有散热机制的电子产品外壳的第二实施例，本实施例具有散热机制的电子产品外壳1a的壳体10a与上盖11a结构大致上与第一实施例相同，其差异在于：复数第一肋部21a中至少两个第一肋部21a朝向下盖12延伸形成至少两个第三肋部23a，复数第二肋部22a中至少两个第二肋部22a朝向下盖12延伸形成至少两个第四肋部24a。于本实施例中，共有三个第一肋部21a朝向下盖12延伸形成三个第三肋部23a，且共有三个第二肋部22a朝向下盖12延伸形成三个第四肋部24a。
各第一肋部21a与各第二肋部22a分别交错排列成矩形并组成格状，各第三肋部23a与各第四肋部24a分别交错排列成矩形并组成格状。进一步地，各第一肋部21a的第一顶面211a与各第二肋部22a的第二顶面221a互相连接并位于第一平面。各第三肋部23a的第三顶面231a与各第四肋部24a的第四顶面241a互相连接并位于第二平面。第一平面与第二平面不共面并具有高度落差。
第三顶面231a与第四顶面241a适于面接触电子元件2，使得本实施例不仅具有第一实施例的优点外，还能够缩短与电子元件2(发热源)之间的空气热传距离，有效运用固体较低的热传阻抗，且面接触以紧密的粒子震荡、碰撞，有效地传递热能以降低电子元件2热能累积而降低温度。
综上所述，本实用新型上述实施例所提供的具有散热机制的电子产品外壳1、1a，凭借复数第一肋部21、21a与第二肋部22、22a增加空气热交换所需的表面积以及热辐射接受面积，此外，也能通过由第一肋部21a与第二肋部22a延伸形成的第三肋部23a与第四肋部24a面接触发热的电子元件2以传递热能。
Claims (10)
1.一种具有散热机制的电子产品外壳，其特征在于，包括：
一壳体，由一导热材料制成，该壳体包括一上盖，该上盖具有一内表面；以及
一散热单元，设置于该上盖的内表面，该散热单元设置有彼此平行排列的复数第一肋部。
2.如权利要求1所述的具有散热机制的电子产品外壳，其特征在于：该壳体另包括一连接于该上盖的下盖，该下盖适于设置电子产品的电路板与电子元件，该散热单元朝向电子元件延伸并面对电子元件。
3.如权利要求2所述的具有散热机制的电子产品外壳，其特征在于：该散热单元还设置有彼此平行排列的复数第二肋部，该复数第一肋部与该复数第二肋部交错排列，且该复数第一肋部与该复数第二肋部通过一体射出成形的方式形成于该上盖。
4.如权利要求3所述的具有散热机制的电子产品外壳，其特征在于：各该第一肋部的一第一顶面与各该第二肋部的一第二顶面互相连接并位于同一平面。
5.如权利要求4所述的具有散热机制的电子产品外壳，其特征在于：各该第一肋部与各该第二肋部分别交错排列成矩形并组成格状。
6.如权利要求3所述的具有散热机制的电子产品外壳，其特征在于：该复数第一肋部中至少两个第一肋部朝向该下盖延伸形成至少两个第三肋部，该复数第二肋部中至少两个第二肋部朝向该下盖延伸形成至少两个第四肋部。
7.如权利要求6所述的具有散热机制的电子产品外壳，其特征在于：各该第一肋部的一第一顶面与各该第二肋部的一第二顶面互相连接并位于一第一平面，该至少两个第三肋部的一第三顶面与该至少两个第四肋部的一第四顶面互相连接并位于一第二平面，该第一平面与该第二平面不共面并具有高度落差，该第三顶面与该第四顶面适于面接触电子元件。
8.如权利要求7所述的具有散热机制的电子产品外壳，其特征在于：各该第一肋部与各该第二肋部分别交错排列成矩形并组成格状，该至少两个第三肋部与该至少两个第四肋部分别交错排列成矩形并组成格状。
9.如权利要求1至8中任一项所述的具有散热机制的电子产品外壳，其特征在于：该导热材料是热传导系数介于0.4～2.0W/mK的高分子复合材料。
10.如权利要求9所述的具有散热机制的电子产品外壳，其特征在于：该导热材料是热传导系数介于0.15～0.30W/mK的高分子复合材料和/或金属材料。
Priority Applications (1)
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| CN202021770307.7U CN213214160U (zh) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | 具有散热机制的电子产品外壳 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202021770307.7U CN213214160U (zh) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | 具有散热机制的电子产品外壳 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213214160U true CN213214160U (zh) | 2021-05-14 |
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ID=75841122
Family Applications (1)
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| CN202021770307.7U Active CN213214160U (zh) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | 具有散热机制的电子产品外壳 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN213214160U (zh) |
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2020
- 2020-08-21 CN CN202021770307.7U patent/CN213214160U/zh active Active
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