TWM469509U - 具散熱結構之攝像模塊 - Google Patents

Description

具散熱結構之攝像模塊

本創作係關於一種攝像模塊，尤指一種具散熱結構之攝像模塊。

由於使用上的即時和便利，攝像模塊或相機模組(camera module)成為手機、平板電腦、筆記型電腦及個人數位助理(Personal Digital Assistant)等攜帶式電子產品所不可或缺的元件。

攝像模塊通常包含影像處理晶片。由於對高解析度的要求，像素數量不斷提高，晶片需消耗較多電能來轉換資料，使得攝像模塊會產生較多的熱量。此外對影像品質的要求及操作模式趨於高階、複雜，需對影像做大量影像處理計算，而這些計算會進一步消耗更多的電能，產生大量的熱。於是，以往未被注意之攝像模塊高熱問題，需加以解決。

鑑於前述問題，新的具散熱結構之攝像模塊相應地被提出。

本創作一實施例之具散熱結構之攝像模塊包含一殼體、一電路底板、一晶片及一散熱墊片。殼體設置在電路底板上。電路底板可包含在殼體內側之一內表面和一外表面。晶片可固定在電路底板之內表面，並可電性連接電路底板。晶片另可收容於殼體內。散熱墊片可貼附在電路底板 之外表面。

本創作另一實施例之具散熱結構之攝像模塊包含一殼體、一電路底板、一晶片及一散熱墊片。殼體設置在電路底板上。電路底板可包含在殼體內側之一內表面、一外表面和一開孔，其中開孔穿透內表面和外表面。晶片可對著電路底板之開孔，固定在電路底板之內表面，並電性連接電路底板。晶片可另收容於殼體內。散熱墊片可位於電路底板之開孔。

前述實施例之攝像模塊內設置散熱墊片，因此攝像模塊內部產生的熱可有效地向外散逸，而可解決攝像模塊高熱問題。

以下配合圖式詳述本創作之實施例。

圖1為本創作一實施例之攝像模塊1之示意圖。圖2為本創作一實施例之攝像模塊1之部分分解示意圖。圖3為本創作一實施例之攝像模塊1之側視圖。圖4為沿圖3割面線400-400之截面圖。參照圖1至圖4所示，攝像模塊1可電性連接一裝置，以提供影像訊號，其中該裝置可為電路板或電連接器。

攝像模塊1可包含一殼體11、一電路底板12、一晶片13、具有至少一鏡片之一鏡片組及一散熱墊片14，其中鏡片組可設置於殼體11內，且殼體11、電路底板12、晶片13及鏡片組可整體封裝為一封裝模組。

參照圖2至圖4所示，殼體11可設置在電路底板12上。 電路底板12可包含位在殼體11內側之一內表面121和暴露在外之一外表面122。晶片13設置在電路底板12之內表面121上，電性連接電路底板12，並被收容於殼體11內。外表面122上可設置複數接墊1221，複數接墊1221用於對外電性連接。較佳地，內表面121可與外表面122相對，但本創作不以此為限。在一實施例中，晶片13可固定在電路底板12之內表面121上。

在一實施例中，電路底板12為硬式電路板。在另一實施例中，電路底板12為軟式電路板。

參照圖1與圖2所示，在一實施例中，複數接墊1221可位在殼體11之正下方。在另一實施例中，複數接墊1221並非位在殼體11之下方。

值得注意的是，在本案實施例內用來說明結構或部件而採用之方向或移動方向(例如：上、下、左、右、前、後和其他)並非絕對的，而是相對的。當揭露部件是與圖式內實施例所擺放之方式相同時，採用的方向可適用。然而，如果揭露實施例之位置或參考座標改變，採用的方向亦會隨著實施例之位置或參考座標之改變而改變。

參照圖1、圖2與圖4所示，散熱墊片14對應晶片13設置。在一實施例中，散熱墊片14包含一第一表面141及一第二表面142，其中散熱墊片14之第二表面142貼附在電路底板12。在一實施例中，攝像模塊1可包含導熱膠，其中散熱墊片14是用該導熱膠貼附在電路底板12之外表面122上。

攝像模塊1組裝於一裝置後，散熱墊片14之第一表面 141可接觸該裝置或導熱件，以將晶片13產生之熱量傳遞至該裝置或該導熱件。在一實施例中，導熱件可為散熱體或設備殼體(例如：手機外殼或其他電子產品之機殼)。

圖5為本創作另一實施例之攝像模塊2之示意圖。圖6為本創作另一實施例之攝像模塊2之側視圖。圖7為沿圖6割面線700-700之截面圖。參照圖5至圖7所示，攝像模塊2包含一殼體11、一電路底板22、一晶片13、具有至少一鏡片之一鏡片組及一散熱墊片14，其中鏡片組可設置於殼體11內，且殼體11、電路底板22、晶片13、鏡片組及散熱墊片14可整體封裝為一封裝模組。

如圖5與圖6所示，殼體11可設置在電路底板22上。電路底板22可包含位在殼體11內側之一內表面221、暴露在外之外表面222和一開孔223。內表面221和外表面222可相對。開孔223可穿透內表面221和外表面222。

晶片13可對著電路底板22之開孔223，固定在電路底板22之內表面221，電性連接電路底板12，並被收容於殼體11內。晶片13之底面可至少部分暴露在開孔223。

參照圖5與圖7所示，散熱墊片14可包含一第一表面141及一第二表面142。散熱墊片14可以其第二表面142朝向晶片13之方式設置在電路底板22之開孔223內，其中散熱墊片14之第二表面142可不接觸或接觸晶片13。

散熱墊片14之第一表面141是一朝外表面。在一實施例中，散熱墊片14之第一表面141可與電路底板22之外表面222齊平。在一實施例中，散熱墊片14可凸出電路底板22 之外表面222。

在一實施例中，電路底板22為硬式電路板。在另一實施例中，電路底板22為軟式電路板。

參照圖5所示，電路底板22之外表面222可設置複數接墊2221，複數接墊2221用於對外電性連接。在一實施例中，複數接墊2221在殼體11之正下方。在另一實施例中，複數接墊2221並非位在殼體11之下方。

在本創作至少一些實施例中，攝像模塊包含晶片及散熱墊片。散熱墊片對應晶片設置，以散逸晶片之產熱。在一些實施例中，晶片設置在攝像模塊電路底板之內表面，散熱墊片貼附在攝像模塊電路底板之外表面。在一些實施例中，電路底板具有開孔，晶片對應該開孔設置，且散熱墊片位在該開孔內，其中散熱墊片可接觸或不接觸晶片。攝像模塊內設置固定散熱墊片，可解決攝像模塊高熱問題。

本創作之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本創作之教示及揭示而作種種不背離本創作精神之替換及修飾。因此，本創作之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本創作之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。

1‧‧‧攝像模塊

2‧‧‧攝像模塊

11‧‧‧殼體

12‧‧‧電路底板

13‧‧‧晶片

14‧‧‧散熱墊片

22‧‧‧電路底板

121‧‧‧內表面

122‧‧‧外表面

141‧‧‧第一表面

142‧‧‧第二表面

221‧‧‧內表面

222‧‧‧外表面

223‧‧‧開孔

1221‧‧‧接墊

2221‧‧‧接墊

圖1為本創作一實施例之攝像模塊之示意圖；圖2為本創作一實施例之攝像模塊之部分分解示意圖；圖3為本創作一實施例之攝像模塊之側視圖； 圖4為沿圖3割面線400-400之截面圖；圖5為本創作另一實施例之攝像模塊之示意圖；圖6為本創作另一實施例之攝像模塊之側視圖；以及圖7為沿圖6割面線700-700之截面圖。

1‧‧‧攝像模塊

11‧‧‧殼體

12‧‧‧電路底板

13‧‧‧晶片

14‧‧‧散熱墊片

121‧‧‧內表面

122‧‧‧外表面

Claims (8)

1. 一種具散熱結構之攝像模塊，包含：一殼體；一電路底板，其中該殼體設置在該電路底板，該電路底板包含在該殼體內側之一內表面和一外表面；一晶片，固定在該電路底板之該內表面，並電性連接該電路底板，其中該晶片收容於該殼體內；以及一散熱墊片，貼附在該電路底板之該外表面。
2. 如請求項1所述之攝像模塊，更包含一導熱膠，其中該散熱墊片以該導熱膠貼附在該電路底板之該外表面。
3. 如請求項2所述之攝像模塊，其中該電路底板之該外表面上設有複數接墊，其中該些接墊位在該殼體之正下方。
4. 一種具散熱結構之攝像模塊，包含：一殼體；一電路底板，其中該殼體設置在該電路底板，該電路底板包含在該殼體內側之一內表面、一外表面和一開孔，其中該開孔穿透該內表面和該外表面；一晶片，對著該電路底板之該開孔，固定在該內表面，並電性連接該電路底板，其中該晶片收容於該殼體內；以及一散熱墊片，位於該電路底板之該開孔。
5. 如請求項4所述之攝像模塊，其中該散熱墊片接觸或不接觸該晶片。
6. 如請求項4所述之攝像模塊，其中該散熱墊片凸出該電路 底板之該外表面。
7. 如請求項4所述之攝像模塊，其中該散熱墊片之一朝外表面與該電路底板之該外表面齊平。
8. 如請求項4所述之攝像模塊，其中該電路底板之該外表面上設有複數接墊，其中該些接墊位在該殼體之正下方。