TWI729783B - 散熱機殼及攝像設備 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種散熱機殼及攝像設備。散熱機殼係供電子裝置使用。散熱機殼包含殼體以及導熱體。殼體包含內頂面以及內底面。導熱體具有彈性，導熱體之頂面與內頂面接觸。其中，當電子裝置設置於導熱體及內底面之間，電子裝置之一側面與導熱體之底面接觸。攝像設備包含散熱機殼以及作為電子裝置的攝像裝置。

Description

散熱機殼及攝像設備

本發明係關於一種散熱機殼及攝像設備。更具體而言，本發明係關於一種中電子裝置使用的散熱機殼以及具有此散熱機殼的攝像設備。

在傳統的人工收費方式中，因為收費、找零或售、收回數票會消耗相當時間，所以收費站區域一直是高速公路的瓶頸所在，並且因而降低高速公路整體的行車速度。為了改善上述現象，於是發展出利用先進通訊及資訊技術的電子收費系統。

目前之電子化自動收費方式之一是利用影像車牌識別，此方式需要在道路上設置攝像設備。具體而言，是在機殼內設置一組攝像裝置對通過的車輛進行攝像，機殼的作用在於減少雨水、灰塵、外力對攝像裝置造成損壞。

然而，攝像裝置運作時會產生熱量，而傳統機殼的散熱效果有待提升，容易導致攝像裝置因為溫度過高而失能或當機。因此，有發展具有更加散熱效果的機殼以及攝像設備的必要。

有鑑於此，本發明之目的在於提供一種散熱機殼，可克服上述問題。

本發明之另一目的係在於提供一種攝像設備，可克服上述問題。

本發明之散熱機殼係供電子裝置使用。散熱機殼包含殼體以及導熱體。殼體包含內頂面以及內底面。導熱體具有彈性，導熱體之頂面與內頂面接觸。其中，當電子裝置設置於導熱體及內底面之間，電子裝置之一側面與導熱體之底面接觸。

在本發明的實施例中，導熱體之頂面與內頂面接觸，導熱體之底面與內底面具有間距，間距略小於電子裝置之高度。

在本發明的實施例中，導熱體包含熱容體以及設置於熱容體之底側之下彈性導熱層，其中下彈性導熱層相對於熱容體之另一側面朝內底面。

在本發明的實施例中，熱容體係選自包含鋁金屬、銅金屬、銀金屬其中之一或其組合之群組。

在本發明的實施例中，導熱體進一步包含設置於熱容體之頂側之上彈性導熱層，其中上彈性導熱層相對於熱容體之另一側與內頂面接觸。

在本發明的實施例中，上彈性導熱層及下彈性導熱層包含類鑽碳材料。

在本發明的實施例中，殼體進一步包含外頂面，散熱機殼進一步包含散熱塗層設置於外頂面。

在本發明的實施例中，散熱機殼進一步包含遮罩，設置於散熱塗層上方。

在本發明的實施例中，遮罩於外頂面的垂直投影覆蓋散熱塗層。

在本發明的實施例中，散熱塗層之組成係選取自高分樹脂、溶劑、二氧化鈦、二氧化矽、矽基複方、以及類鑽碳複方的組合，其中該類鑽碳複方係為碳(50%~60%)、矽(20%~30%)、鍺(10%~20%)所組成。

在本發明的實施例中，攝像設備包含散熱機殼以及作為電子裝置的攝像裝置。

以下通過特定的具體實施例並配合圖式以說明本發明所公開的連接組件的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。然而，以下所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍，在不悖離本發明構思精神的原則下，本領域技術人員可基於不同觀點與應用以其他不同實施例實現本發明。在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，「連接」可以指物理及/或電性連接。再者，「電性連接」或「耦合」係可為二元件間存在其它元件。

應當理解，儘管術語「第一」、「第二」、「第三」等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此，下面討論的「第一元件」、「部件」、「區域」、「層」或「部分」可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。

此外，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的”下”側的元件將被定向在其他元件的「上」側。因此，示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件「下方」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此，示例性術語「下面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。

本文使用的「約」、「近似」、或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即，測量系統的限制)。例如，「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30％、±20％、±10％、±5％內。再者，本文使用的「約」、「近似」或「實質上」可依光學性質、蝕刻性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

如圖1所示的實施例，本發明之散熱機殼900係供電子裝置800使用。在一實施例中，電子裝置800為攝像裝置，亦即散熱機殼900與做為電子裝置800的攝像裝置共同構成攝像設備1000的一部分。然而在不同實施例中，為電子裝置800可以包含但不限為運算裝置（例如中央處理器）、發光裝置（例如LED）、顯示裝置（例如液晶顯示面板）、儲存裝置（例如硬式磁碟機）、儲能裝置（例如電池模組）、通訊裝置等。

如圖1所示的實施例，散熱機殼900包含殼體100以及導熱體200。殼體100包含內頂面101以及內底面102。進一步而言，殼體100具有內部空間108供容納導熱體200及其他部件，內部空間108之頂面及底面分別為內頂面101及內底面102。其中，殼體100較佳具有相當的機械強度及遮蔽性，以保護容納於內部空間108的導熱體200及其他部件不受外力損毀，減少灰塵、水氣、空氣、動植物造成的氧化、鏽蝕、短路。

導熱體200具有彈性。此處所稱彈性泛指具有一定程度的形變能力，亦即材料在應力下發生形變，應力撤銷後又恢復到原來的形狀。換言之，導熱體200整體而言不是堅硬的。導熱體200之頂面201與內頂面101接觸。其中，當電子裝置800設置於導熱體200及內底面102之間，電子裝置800之頂側面801與導熱體200之底面202接觸。更具體而言，當電子裝置800尚未設置於導熱體200及內底面102之間時，導熱體200未受到應力，具有原始的厚度H200，而導熱體200之底面202與內底面102具有間距D。因為導熱體200具有彈性，若間距D略小於電子裝置800之高度H800，當電子裝置800設置於導熱體200及內底面102之間時，導熱體200會受到電子裝置800擠壓的應力使厚度H200變小，讓導熱體200之底面202與電子裝置800之側面801保持接觸，有利於將電子裝置800運作產生的熱藉由傳導帶離電子裝置800。此外，因為導熱體200為彈性而非堅硬，較不會對電子裝置800造成機械力損傷。

如圖2A所示的實施例，導熱體200包含熱容體230以及設置於熱容體230之底側232之下彈性導熱層220，其中下彈性導熱層220相對於熱容體230之另一側面朝內底面102。以不同角度觀之，當電子裝置800設置於內底面102上，下彈性導熱層220位於熱容體230及電子裝置800之間，藉由其彈性讓下彈性導熱層220之底面與電子裝置800之側面801保持接觸，有利於將電子裝置800運作產生的熱藉由傳導帶離電子裝置800。其中，熱容體230係選自包含鋁金屬、銅金屬、銀金屬其中之一或其組合之群組，亦可選用其他金屬，可作為熱容將由電子裝置經下彈性導熱層導出，但未及由機殼100傳導離開至外部環境之熱能暫時儲存，亦即具有緩衝的效果。

如圖2B所示的實施例，導熱體200可進一步包含設置於熱容體230之頂側231之上彈性導熱層210，其中上彈性導熱層210相對於熱容體230之另一側與內頂面101接觸。以不同角度觀之，當電子裝置800設置於內底面102上，且下彈性導熱層220位於熱容體230及電子裝置800之間，則上彈性導熱層210位於內頂面101及熱容體230之間，藉由其彈性讓上彈性導熱層210之頂面及底面分別與殼體100之內頂面101及熱容體230之頂側231保持接觸，有利於將熱容體230的熱傳導至殼體100，從而進一步散熱到外部環境。在較佳實施例中，上彈性散熱層及下彈性散熱層包含但不限於類鑽碳材料。

如圖3所示的實施例，殼體100進一步包含外頂面103，散熱機殼900進一步包含散熱塗層300設置於外頂面103。其中，散熱塗層300之組成係選取自高分樹脂、溶劑、二氧化鈦、二氧化矽、矽基複方、以及類鑽碳複方的組合，其中類鑽碳複方係為碳(50%~60%)、矽(20%~30%)、鍺(10%~20%)所組成。

如圖4所示的實施例，散熱機殼900進一步包含遮罩400，設置於散熱塗層300上方。藉此，可減少灰塵堆積於散熱塗層300上，導致散熱效果降低。再者，遮罩400還可減少殼體100因陽光照射而升溫。進一步而言，遮罩400於外頂面103的垂直投影覆蓋散熱塗層300。換言之，散熱塗層300的上方較佳是被遮罩400所遮蔽。

以下針對習知攝像設備、圖2B及圖3所示的實施例的攝像設備進行測試。進一步而言，習知攝像設備是將攝像裝置直接設置在一般機殼內，無設置導熱體及散熱塗層。圖2B所示的實施例是將攝像裝置設置在本發明的散熱機殼內，散熱機殼有設置導熱體但未設置散熱塗層。圖3所示的實施例是將攝像裝置設置在本發明的散熱機殼內，散熱機殼有設置導熱體以及散熱塗層。由圖5A所示的測試結果可知，相較於傳統機殼，本發明散熱機殼中的CCD攝像裝置的表面（有導熱材CCD表面）溫度明顯較低。由圖5B所示顯示的測試結果可知，相較於傳統機殼，本發明散熱機殼的外表面（有導熱材外殼表面）溫度明顯較高。據此，本發明散熱機殼能迅速將電子裝置運作時產生的熱傳導至外殼，亦即減少電子裝置熱量累積升溫，增加殼體散熱。

雖然前述的描述及圖式已揭示本發明之較佳實施例，必須瞭解到各種增添、許多修改和取代可能使用於本發明較佳實施例，而不會脫離如所附申請專利範圍所界定的本發明原理之精神及範圍。熟悉本發明所屬技術領域之一般技藝者將可體會，本發明可使用於許多形式、結構、佈置、比例、材料、元件和組件的修改。因此，本文於此所揭示的實施例應被視為用以說明本發明，而非用以限制本發明。本發明的範圍應由後附申請專利範圍所界定，並涵蓋其合法均等物，並不限於先前的描述。

100:殼體

101:內頂面

102:內底面

103:外頂面

108:內部空間

200:導熱體

201:頂面

202:底面

210:上彈性導熱層

220:下彈性導熱層

230:熱容體

231:頂側

232:底側

300:散熱塗層

400:遮罩

800:電子裝置

801:頂側面

802:底側面

900:散熱機殼

1000:攝像設備

H200:厚度

D:間距

圖1為本發明散熱機殼之實施例示意圖。

圖2A為本發明散熱機殼之不同實施例示意圖。

圖2B為本發明散熱機殼之不同實施例示意圖。

圖3為本發明散熱機殼之不同實施例示意圖。

圖4為本發明散熱機殼之不同實施例示意圖。

圖5A為CCD攝像裝置外表面之溫度測試結果圖。

圖5B機殼外表面之溫度測試結果圖。

（無）

100:殼體

101:內頂面

102:內底面

103:外頂面

200:導熱體

201:頂面

202:底面

210:上彈性導熱層

220:下彈性導熱層

230:熱容體

231:頂側

232:底側

300:散熱塗層

800:電子裝置

801:頂側面

802:底側面

900:散熱機殼

Claims (10)

1. 一種散熱機殼，供一電子裝置使用，包含：一殼體，包含一內頂面以及一內底面；一導熱體，具有彈性，其中該導熱體之頂面與該內頂面接觸；其中，當該電子裝置設置於該導熱體及該內底面之間，該電子裝置之一側面與該導熱體之底面接觸，當該電子裝置尚未設置於該導熱體及該內底面之間時，該導熱體具有一原始厚度，而該導熱體之底面與該內底面之間具有一略小於該電子裝置之高度之間距。
2. 如請求項1所述的散熱機殼，其中該導熱體包含一熱容體以及一設置於該熱容體之底側之下彈性導熱層，其中該下彈性導熱層相對於該熱容體之另一側面朝該內底面。
3. 如請求項2所述的散熱機殼，其中該熱容體係選自包含鋁金屬、銅金屬、銀金屬其中之一或其組合之群組。
4. 如請求項2所述的散熱機殼，其中該導熱體進一步包含一設置於該熱容體之頂側之上彈性導熱層，其中該上彈性導熱層相對於該熱容體之另一側與該內頂面接觸。
5. 如請求項4所述的散熱機殼，其中該上彈性導熱層及該下彈性導熱層包含類鑽碳材料。
6. 如請求項1所述的散熱機殼，其中該殼體進一步包含一外頂面，該散熱機殼進一步包含一散熱塗層設置於該外頂面。
7. 如請求項6所述的散熱機殼，進一步包含一遮罩，設置於該散熱塗層上方。
8. 如請求項7所述的散熱機殼，其中該遮罩於該外頂面的垂直投影覆蓋該散熱塗層。
9. 如請求項6所述的散熱機殼，其中該散熱塗層之組成係選取自高分樹脂、溶劑、二氧化鈦、二氧化矽、矽基複方、以及類鑽碳複方的組合，其中該類鑽碳複方係為碳(50%~60%)、矽(20%~30%)、鍺(10%~20%)所組成。
10. 一種攝像設備，包含：如請求項1至9任一項所述的散熱機殼；一作為該電子裝置的攝像裝置。

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