CN111314590B - 摄像头模组以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种摄像头模组以及电子设备。该摄像头模组包括：镜头、调焦装置、滤光片、感光芯片、基板、导热部和壳体；所述壳体与所述基板一起围成腔体，所述镜头、所述调焦装置、所述滤光片、所述感光芯片和所述导热部位于所述腔体内，所述镜头设置在所述调焦装置内，所述导热部设置在所述基板上，所述感光芯片设置在所述导热部上，所述滤光片位于所述感光芯片与所述镜头之间，所述壳体的至少局部形成散热部，所述散热部与所述导热部连接。该摄像头模组具有散热效果良好的特点。

Description

摄像头模组以及电子设备

技术领域

本发明实施例涉及摄像装置技术领域，更具体地，涉及一种摄像头模组以及电子设备。

背景技术

现有的摄像头模组通常采用音圈马达(VCM)。设置在音圈马达上的镜头与感光芯片相对。感光芯片贴合在PCB板上。音圈马达与PCB板连接在一起。在使用过程中，感光芯片发热严重。尤其是大底、高像素的摄像头模组。然而，PCB的散热效果差，从而造成感光芯片的温度升高，影响了摄像头模组的正常使用。

在一些方案中，在基板的背面贴附散热材料，例如散热石墨、铜板等元件，以提高摄像头模组的散热效果。然而，这种方式造成摄像头模组的高度增加，不利于电子设备的小型化、轻薄化设计。

在另一些方案中，在PCB的中部形成空腔，将铜板贴合在PCB的背面。感光芯片设置在空腔内并与铜板连接。然而，这种方式需要另外设置导电元件，以使感光芯片接地。此外，这种方式的散热面积小，散热效率低。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种摄像头模组的新技术方案，以解决摄像头模组散热效果差的技术问题。

为了解决上述技术问题，根据本发明的第一方面，提供了一种摄像头模组。该摄像头模组包括：镜头、调焦装置、滤光片、感光芯片、基板、导热部和壳体；所述壳体与所述基板一起围成腔体，所述镜头、所述调焦装置、所述滤光片、所述感光芯片和所述导热部位于所述腔体内，所述镜头设置在所述调焦装置内，所述导热部设置在所述基板上，所述感光芯片设置在所述导热部上，所述滤光片位于所述感光芯片与所述镜头之间，所述壳体的至少局部形成散热部，所述散热部与所述导热部连接。

根据本公开的另一个方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括设备本体和上述的摄像头模组，所述摄像头模组被设置在所述设备本体内。

根据本公开的一个实施例，该摄像头模组的散热效果良好。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是根据本公开的一个实施例的摄像头模组的剖视图。

图2是图1的局部放大图。

图3是根据本公开的一个实施例的未设置镜头的摄像头模组的局部剖视图。

图4是图1永磁体以下部分的局部视图。

图5是根据本公开的一个实施例的印刷线路板、导热部和感光芯片的装配图。

图6是根据本公开的另一个实施例的印刷线路板、导热部和感光芯片的装配图。

附图标记说明：

11：印刷线路板；12：导热部；121：延伸部；122：第四避让部；13：感光芯片；15a：第一粘结剂；15b：第二粘结剂；16：壳体；161：凸出部；16a：相对侧壁；162：弯折结构；17：马达基座；171：第一避让部；17a：基座相对侧；18：永磁体；19：线圈；20：镜头；21：底座；211：第二避让部；212：第三避让部；21a:底座相对侧；22：散热部；221：焊道；23：电连接件；24：滤光片。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本公开的一个实施例，提供了一种摄像头模组。如图1所示，该摄像头模组包括：镜头20、基板、导热部12、滤光片24、感光芯片13、壳体16、调焦装置。所述壳体与所述基板一起围成腔体，所述镜头10、所述调焦装置、所述滤光片24、所述感光芯片13和所述导热部位于所述腔体内。所述镜头20设置在所述调焦装置内，所述导热部12设置在所述基板上。所述感光芯片13设置在所述导热部12上。所述滤光片24位于所述感光芯片13与所述镜头20之间。所述壳体16的至少局部形成散热部。所述散热部与所述导热部12连接。

基板起到承托的作用，用于安装导热部12、感光芯片13、壳体16等部件。

例如，基板为印刷线路板11(PCB)。印刷线路板11与感光芯片13和调焦装置连接，能够为感光芯片13和调焦装置传导数据、控制信号以及电力等。例如，滤光片24用于过滤入射的光线。感光芯片13呈片状结构。感光芯片13用于感测经由镜头20和滤光片24射入的光。

当然，基板也可以是有塑料、陶瓷、橡胶等制备而成，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置。

导热部12用于传导热量。导热部12的材质可以是但不局限与金属材料、石墨、硅材料等。这些材料的导热性能优良。例如，导热部12为铜板。铜板的导热性能、耐腐蚀性能优良。

例如，导热部12的表面形成沟槽，这使得导热部12的表面积更大，散热效果更好。

所述导热部12被设置在所述基板上。例如，通过粘结剂将导热部12粘结在印刷线路板11上。也可以是，导热部12的至少局部嵌设在基板内。导热部12的至少朝腔体一侧是裸露的。

调焦装置被设置在壳体16内。如图1所示，调焦装置包括永磁体18、线圈19、框架和镜头20。永磁体18被固定在壳体16的内壁上。框架呈筒状结构。线圈19被固定在框架的外壁上。镜头20被固定在框架的内腔中。线圈19与永磁体18之间形成电磁力，以驱动镜头20轴向移动。

感光芯片13被设置在导热部12上。例如，通过粘结剂将感光芯片13粘结在导热部12上。

所述壳体16与所述基板一起围成腔体。壳体16呈筒状结构，例如圆形筒状、矩形筒状或者其他多边形筒状。筒状结构具有电磁屏蔽效果良好的特点。所述调焦装置和所述感光芯片13位于所述腔体内。镜头20与壳体16的一个敞开端相对。所述壳体16的至少局部形成散热部22。

例如，壳体16包括由塑料、橡胶、陶瓷、玻璃等制成的主体部和设置在主体部上的导热部12。导热部12被设置在主体部的外表面上，以提高散热效果；也可以是，导热部12嵌设在主体部内，导热部12的至少局部是朝外裸露的，以保证散热效果。

还可以是，所述壳体16的整体作为散热部22。通过这种方式，散热部22具有最大的散热面积。摄像头模组的散热效果更加良好。

例如，壳体16由不锈钢制作而成。所述壳体16的局部形成凸出部161。例如，由壳体16的四个侧壁中的一个向外凸出以形成凸出部161。导热部12为铜板。导热部12超过凸出部161延伸，以形成延伸部121。采用锡焊焊接将凸出部161与延伸部121焊接连接。

当然，壳体16的形状不限于此，还可以是圆形、椭圆形或者其他形状的多边形等，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。

所述散热部22与所述导热部12连接。例如，采用导热胶、焊接等方式进行连接，以保证导热部12的热量能迅速地传导至散热部22。其中，焊接的方式具有连接牢固，导热效率高的特点。例如，导热部12和散热部22均为金属材料。通过电阻焊、激光焊等方式将导热部12与散热部22进行焊接。

散热部22用于热量的散发。散热部22的材质可以是但不局限于金属材料、石墨、硅材料等。例如，散热部22的表面形成散热凹槽、凸起等结构。这使得散热部22具有更大的散热面积，散热效果更加良好。

在该例子中，感光芯片13产生的热量传导至导热部12，再经由导热部12传导至散热部22。散热部22至少作为壳体16的一部分。相对于散热部22设置在其他部位，这种设置方式使得散热部22具有更大的散热面积。这使得摄像头模组的散热效果良好。

此外，导热部12位于摄像头模组的内部，不占用外部的空间，从而不会额外增加摄像头模组的厚度，顺应了电子设备轻薄化、小型化的发展趋势。如图1所示，厚度与轴向a平行的方向，例如，厚度是与宽度b(如图3所示)垂直的方向的尺寸。

此外，基板与导热部12结合在一起。导热部12能有效地增强基板的结构强度，这使得摄像头模组的抗冲击性能显著提高。

此外，感光芯片13位于基板的上方，这使得感光芯片13与基板的电连接容易。

在一个例子中，如图1和图4所示，所述导热部12呈片状结构。所述导热部12贴合在所述基板上。例如，导热部12的一个表面与印刷线路板11的朝向腔体的表面贴合在一起，二者通过粘结剂进行固定。通过这种方式，导热部12与基板的连接强度高。

此外，导热部12能够提高基板的结构强度。

此外，片状结构的导热部12具有更大的集热面积。

在一个例子中，如图1、图5和图6所示，所述散热部22具有凸出部161。所述凸出部161与所述导热部12连接。例如，凸出部161延伸到导热部12的表面上，采用焊接的方式将二者连接在一起。焊道221形成在导热部12的表面上。例如，可以是，采用点焊的方式，以形成离散的多个焊道；也可以是，采用连续焊接的方式，以形成完整的一个焊道221。

例如，凸出部161在散热部22的局部相对于壳体16的相对侧壁16a凸出设定长度；或者是，散热部22的整体相对于壳体16的相对侧壁16a凸出设定长度。凸出部161使得散热部22与导热部12之间的连接更容易。

当然，在其他示例中，也可以单独设置连接件(未示出)，以将散热部22和导热部12连接在一起。

在一个例子中，如图5-6所示，所述壳体16包括围合在一起的四个侧壁。例如，通过弯折成型的加工方式形成该壳体16。四个侧壁围成截面呈矩形的筒状结构。所述凸出部161位于至少一个所述侧壁上。例如，任意一个侧壁、任意两个相对的侧壁、任意三个侧壁或者四个侧壁上都形成凸出部161。本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。每个侧壁上设置有一个或者多个凸出部161。

所述导热部12具有与该至少一个侧壁相对应的延伸部121。延伸部121位于该至少一个侧壁的下方。所述凸出部161与所述延伸部121连接。例如，通过焊接的方式将二者进行连接。

在该例子中，四个侧壁相对于圆形的侧壁能够使导热部12具有更大的散热面积。

此外，凸出部161具有定位的作用，能够防止在安装时出现壳体16与基板错位的现象。

在其他示例中，四个侧壁围成菱形结构、梯形结构等。

在其他示例中，侧壁为3个、5个、6个、7个或者其他数量，只要能围成筒状结构即可。

在一个例子中，如图1-图4所示，在所述腔体内设置有底座21。所述底座21位于所述基板上。在所述底座21上设置有马达基座17。马达基座17呈环形结构。马达基座17围绕设置在壳体的内壁上。例如，通过第二粘结剂15b将底座21和马达基座17连接。底座21通过第一粘结剂15a与基板和导热部12连接。底座21呈中空结构，用于支撑滤光片。例如，第一粘结剂15a、第二粘结剂15b为UV胶或者其他粘结剂。

马达基座17位于永磁体18的下方，用于支撑永磁体18。马达基座17的上端与永磁体18相抵。例如，永磁体18为环形磁体或者条形磁体。

所述马达基座17的与所述凸出部161相对应的位置形成第一避让部171。避让部为去料形成的空间。该空间为其他部件安装所占据，例如导热部、底座等部件。例如，在所在部件的一侧整体的去料或者局部去料，以形成空间。

例如，在马达基座17的侧壁上做去料处理，以形成第一避让部171。由图4可以看出，第一避让部171相对于马达基座相对侧17a向内缩进一部分。

在所述底座21的与所述凸出部161相对应的位置形成第二避让部211。例如，在底座21的侧壁上做去料处理，以形成第二避让部211。由图4可以看出，第二避让部211相对于底座相对侧21a向内缩进一部分。

通过这种方式，壳体16的宽度b不会增加，摄像头模组能保持原来的尺寸。

和/或

在所述底座21与所述延伸部121相对应的位置形成第三避让部212。例如，在底座21的下端做去料处理，以形成第三避让部212。由图4可以看出，第三避让部212相对于底座相对侧21a向上缩进一部分。通过这种方式，摄像头模组的厚度不会增加。

在一个例子中，如图5-图6所示，所述感光芯片13具有电连接件23。例如，感光芯片13的相对的两侧设置有多个焊盘。电连接件23为焊盘。焊盘用于与外部的电路电连接，例如，通过键合引线等方式进行电连接。所述导热部12的与所述电连接件23相对应的位置形成第四避让部122。

如图5所示，第四避让部122为由导热部12的与电连接件23对应的边整体向内缩进，以对所述电连接件23形成避让。导热部12的整体呈矩形。

还可以是，如图6所示，第四避让部122有导热部12的与电连接件23对应的边局部向内缩进，以对所述电连接件23形成避让。导热部12在设定边形成凹陷结构。凹陷结构包围的区域为第四避让部122。

当然，第四避让部122的形状不限于上述实施例，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置。

在该例子中，第四避让部122能有效的避开电连接件23。这样，导热部12的热量不会传导至电连接件23上，避免了该热量集中在电连接件23上导致电连接失效。例如，锡焊的焊道221熔化。

此外，第四避让部122形成了安装空间，这使得电连接件23与外部电路的连接能够更容易。

在一个例子中，所述散热部22和所述导热部12中的一个由铜板制作而成，另一个由钢板制作而成。例如，导热部12由铜板制做而成。散热部22由钢板制作而成，例如不锈钢。例如，散热部22由铜板制做而成。导热部12由钢板制作而成，例如不锈钢。上述两种材料的散热、导热性能优良，并且连接难度小。

在其他示例中，散热部22和导热部12均由铜板制作而成或者均由钢板制作而成。

当然，散热部22和导热部12的材质不限于此，本领域技术人员可以根据实际需要进行设置。

在一个例子中，如图1所示，所述散热部22的与所述导热部12相对的一端形成弯折结构162。例如，弯折结构162朝向腔体内或者朝向腔体外进行弯折。弯折结构162与侧壁呈90°角或者其他角度。弯折结构162能够增大散热部22的散热面积，从而提高了摄像头模组的散热性能。

此外，当弯折结构162朝向腔体内弯折时，还能提高摄像头模组的电磁屏蔽效果。

根据本公开的另一个实施例，提供了一种电子设备。电子设备可以是但不局限于手机、平板电脑、笔记本电脑、游戏机、智能手表、智能音箱等。该电子设备包括设备本体和上述的摄像头模组。所述摄像头模组被设置在所述设备本体内。

该电子设备具有散热效果良好的特点。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (8)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：镜头、调焦装置、滤光片、感光芯片、基板、导热部和壳体；所述壳体与所述基板一起围成腔体，所述镜头、所述调焦装置、所述滤光片、所述感光芯片和所述导热部位于所述腔体内，所述镜头设置在所述调焦装置内，所述导热部设置在所述基板上，所述感光芯片设置在所述导热部上，所述滤光片位于所述感光芯片与所述镜头之间，所述壳体的至少局部形成散热部，所述散热部与所述导热部连接；所述散热部具有凸出部，所述凸出部与所述导热部连接；所述壳体包括围合在一起的四个侧壁，所述凸出部位于至少一个所述侧壁上，所述导热部具有与该至少一个侧壁相对应的延伸部，所述凸出部与所述延伸部连接。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述导热部呈片状结构，所述导热部贴合在所述基板上。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，在所述腔体内设置有底座，所述底座位于所述基板上，在所述底座上设置有马达基座，所述马达基座的与所述凸出部相对应的位置形成第一避让部，在所述底座的与所述凸出部相对应的位置形成第二避让部；和/或

在所述底座与所述延伸部相对应的位置形成第三避让部。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片具有电连接件，所述导热部的与所述电连接件相对应的位置形成第四避让部。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述散热部和所述导热部中的一个由铜板制作而成，另一个由钢板制作而成。

6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述散热部的与所述导热部相对的一端形成弯折结构。

7.根据权利要求1-6中的任意一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述导热部与所述基板通过粘结剂连接；和/或

所述导热部与所述感光芯片通过粘结剂连接。

8.一种电子设备，其特征在于，包括设备本体和如权利要求1-7中的任意一项所述的摄像头模组，所述摄像头模组设置在所述设备本体内。

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