CN209748687U - 具有散热结构的tof相机 - Google Patents

Abstract

本申请提供具有散热结构的TOF相机，其包括：外壳；PCB主板，其固定在外壳内；散热器，其设置于PCB主板的上方，其匹配外壳设置并固定外壳内；SENSOR板，其设置在散热器内，其连接PCB主板；以及镜头组件，其设置在SENSOR板上方，其连接SENSOR板。本申请利用导热胶减震和散热器等特性，提高产品的散热性能，并能够延用到很多产品之中，同时本申请的结构充分利用空间，结构简单牢靠，安装也比较便捷，有效降低开模及装配成本费用。

Description

具有散热结构的TOF相机

技术领域

本申请涉及TOF相机结构领域，尤其具有散热结构的TOF相机。

背景技术

现有技术中，由于TOF相机内部的芯片诸如感光芯片和元器件的发热量很大，空间又比较窄小，顶端又有镜头座挡住，使得TOF相机的芯片诸如感光芯片和元器件无法散热和导出热量，这样就可能会影响TOF相机的正常工作。另外，因为TOF相机结构的问题，在进行一般跌落或球击滚动实验时，发现传统的TOF相机的结构不够稳固，连接座子和感光芯片都很容易损坏。

发明内容

本申请提供一种具有散热结构的TOF相机，能够在解决现在对TOF相机的结构空间不合理而无法正常散热以及结构不够稳固容易损坏内部芯片的问题。

根据本申请的第一方面，本申请提供一种具有散热结构的TOF相机，其包括：外壳；PCB主板，其固定在外壳内；散热器，其设置于PCB主板的上方，其匹配外壳设置并固定外壳内；SENSOR板，其设置在散热器内，其连接PCB主板；以及镜头组件，其设置在SENSOR板上方，其连接SENSOR板。

优选地，外壳的外侧面设置有鳍片状的散热齿。

优选地，PCB主板包括第一连接座，第一连接座设置在PCB主板靠近SENSOR板的一侧面，SENSOR板包括第二连接座，第二连接座设置在SENSOR板靠近PCB主板的一侧面上，散热器对应PCB主板的第二连接座设有第一贯穿孔，SENSOR板的第二连接座穿过第一贯穿孔与第一连接座连接。

优选地，散热器上涂有导热硅脂。

优选地，TOF相机还包括导热胶，其设置并固定在SENSOR板靠近散热器的一面。

优选地，SENSOR板靠近散热器的一面还设有散热铜箔。

优选地，镜头组件包括镜头座以及固定在镜头座的镜头，镜头座固定在SENSOR板上。

优选地，PCB主板上设有第一通孔，外壳的底壳对应该第一通孔设有第一插入孔，PCB主板通过螺丝穿过第一通孔以及插入第一插入孔固定在外壳上。

优选地，散热器上设有第二通孔，外壳的内侧面对应第二通孔设有第二插孔，散热器通过螺钉穿过第二通孔和插入第二插孔以固定在外壳上。

优选地，SENSOR板上设有第三通孔，散热器对应该第三通孔设有第三插入孔，SENSOR板通过螺丝穿过SENSOR板上的第三通孔和螺丝插入散热器上的插入孔以固定在散热器上。

本申请的有益效果在于：通过设置TOF相机的散热结构来进行散热，具体是通过铜箔、导热胶、散热器和铝合金外壳形成的散热系统，快速把热量传导出去，达到快速散热的目的，经过实验测试能够把芯片诸如感光芯片和内部元器件的温度降低了十几度，同时，通过把散热器牢牢固定在外壳上以及将SENSOR板通过导热胶固定在散热器的固定方式，使得镜头的固定更加牢靠，在一般跌落或球击时，也能够确保芯片不被损坏，因此，本申请结合产品使用的实际空间情况，利用导热胶减震和散热器的特性，提高了产品的散热性能，增加了TOF相机在市场上的竞争优势，并能够延用到很多产品之中，完全可满足消费者和生产的需求，同时本申请的结构比较牢靠简单，充分利用空间，安装也比较便捷，有效地降低开模及装配成本费用。

附图说明

图1是本申请的具有散热结构的TOF相机的第一角度的爆照图；

图2是本申请的具有散热结构的TOF相机的第二角度的爆照图；

图3是本申请的具有散热结构的TOF相机的俯视结构图；

图4是图3的截面A-A方向的结构示意图；

图5是本申请的TOF相机中镜头组件、SENSOR板以及散热器组合的示意图；

图6是本申请的TOF相机中镜头组件、SENSOR板以及散热器组合的另一示意图；

图7是本申请的TOF相机中镜头组件、SENSOR板以及散热器组合的俯视图；

图8是本申请的TOF相机中镜头组件、SENSOR板以及散热器组合的底视图；以及

图9是本申请的TOF相机中镜头组件、SENSOR板以及散热器组合的侧视图。

附图标记说明：外壳1 散热齿11 第二插入孔12 PCB主板2 第一连接座21 灯板接口22 螺丝23 散热器3 第二通孔31 螺丝32 SENSOR板4 第二连接座41 感光芯片42 第三通孔43 螺丝44 镜头组件5 镜头座51 镜头52 螺丝53 导热胶6。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1至图9，TOF相机，其包括：外壳1、PCB主板2、散热器3、SENSOR板4以及镜头组件5。

PCB主板2，其固定在外壳1内；散热器3，其设置于PCB主板2的上方，其匹配外壳1设置并固定外壳1内；SENSOR板4，其设置在散热器3内，其连接PCB主板2；以及镜头组件5，其设置在SENSOR板4上方，其连接SENSOR板4。

外壳1的外侧面设置有鳍片状的散热齿11。本实施例中，外壳1通过设置鳍片状的散热齿11，能够增大外壳1的表面积，便于外壳1进行散热。

本实例中，外壳1为铝合金外壳1。

PCB主板2包括：第一连接座21以及用于连接灯板的灯板接口22。第一连接座21设置在PCB主板2靠近所述SENSOR板4的一侧面，灯板接口22设置在PCB主板2的一侧。

本实施例中，请继续参阅图1和图2，PCB主板2通过螺丝固定在外壳1上，具体方式如下：PCB主板2上设有第一通孔(未图示)，外壳1的底壳对应该第一通孔设有第一插入孔(未图示)，PCB主板2通过螺丝穿过第一通孔以及插入第一插入孔后固定在外壳1上。另外，螺丝钉头部的高度与PCB主板2上的第一连接座21的高度基本一致，以使得散热器3与PCB主板2之间有一定的空间。

本实施例中，外壳1呈中空的立方体结构，散热器3匹配外壳1的形状进行设置。散热器3包括一底面以及设置在底面四周的侧面。

本实施例中，请继续参阅图1至图4，散热器3固定在外壳1的具体方式如下：该散热器3的其中三个侧面均设置有第二通孔31，其中一侧面设有开孔，外壳1的内侧面对应散热器3的侧面的第二通孔31设有第二插入孔12，散热器3通过螺丝穿过第二通孔31或开孔然后插入第二插入孔12固定在外壳1内。

本实施例中，散热器3的外表面还涂有导热硅脂。

本实施例中，散热器3的材质为铜、铝或铝合金。

传统的散热器3是安装固定在PCB板上，但由于散热器3比较重，会容易损坏相机的芯片和PCB板。因此，本申请的方案是先把散热器3固定好，再把PCB主板2装配在散热器3上，就能够有效地解决了此问题。

SENSOR板4包括设置在靠近PCB主板2的一侧面的第二连接座41以及设置在另一侧面的感光芯片42。

SENSOR板4靠近散热器3的一面还设有散热铜箔。具体是，SENSOR板4靠近散热器3的一面的元器件有规则的进行排布，而其余地方的散热铜箔是在制作SENSOR板4时印制上去的。

本实施例中，请继续参阅图6至图9，SENSOR板4固定在散热器3上的方式具体如下：SENSOR板4上设有第三通孔43，散热器3对应该第三通孔43设有第三插入孔(未标示)，SENSOR板4通过螺丝穿过SENSOR板4上的第三通孔43和插入散热器3上的第三插入孔以固定在散热器3上。

进一步地，导热胶6设置并固定在SENSOR板4靠近散热器3的一面。导热胶6预先设置在SENSOR板4上，然后再将SENSOR板4连同导热胶6一并安装在散热器3上。另外，导热胶还有减震的作用，能够保护芯片不会损坏，也使得镜头固定得更好。

本实施例中，SENSOR板4和PCB主板2的连接方式具体如下：散热器3的底面对应PCB主板2的第二连接座41设置有第一贯穿孔(未标示)，导热胶6对该SENSOR板4的第一贯穿孔设有第二贯穿孔(未标示)。SENSOR板4的第二连接座41依次穿过导热胶6的第二贯穿孔以及散热器3的第一贯穿孔与PCB主板2第一连接座21连接。

镜头组件5包括镜头座51以及固定在该镜头座51上的镜头52。

本实施例中，请继续参阅图6至图9，镜头座51与镜头52一体成型。镜头座51固定在SENSOR板4上，SENSOR板4的感光芯片42设置在镜头座51的下方。

镜头座51固定在SENSOR板4的具体方式是：镜头座51的两侧设有立柱，立柱的中心位置设有第四通孔(未图示)，SENSOR板4对应镜头座51的第四通孔设有第四贯穿孔(未标示)，通过螺丝从SENSOR板4的底面穿过SENSOR板4的第四贯穿孔插入镜头座51的第四通孔，从而将镜头座51固定在SENSOR板4上面。

可以看到，本申请的TOF相机通过散热铜箔、导热胶6、散热器3和铝合金外壳1，形成一个完整的散热系统，快速把热量传导出去，达到散热的目的，使得相机的芯片能正常工作。

本申请的有益效果在于：通过设置TOF相机的散热结构来进行散热，具体是通过铜箔、导热胶、散热器和铝合金外壳形成的散热系统，快速把热量传导出去，达到快速散热的目的，经过实验测试能够把芯片诸如感光芯片和内部元器件的温度降低了十几度，同时，通过把散热器牢牢固定在外壳上以及将SENSOR板通过导热胶固定在散热器的固定方式，使得镜头的固定更加牢靠，在一般跌落或球击时，也能够确保芯片不被损坏，因此，本申请结合产品使用的实际空间情况，利用导热胶减震和散热器的特性，提高了产品的散热性能，增加了TOF相机在市场上的竞争优势，并能够延用到很多产品之中，完全可满足消费者和生产的需求，同时本申请的结构比较牢靠简单，充分利用空间，安装也比较便捷，有效地降低开模及装配成本费用。

本领域技术人员可以理解，上述实施方式中各种方法的全部或部分步骤可以通过程序来指令相关硬件完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：只读存储器、随机存取存储器、磁盘或光盘等。

以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。

Claims (10)

1.一种具有散热结构的TOF相机，其特征在于，其包括：外壳；

PCB主板，其固定在所述外壳内；

散热器，其设置于所述PCB主板的上方，其匹配所述外壳设置并固定所述外壳内；

SENSOR板，其设置在所述散热器内，其连接所述PCB主板；以及

镜头组件，其设置在所述SENSOR板上方，其连接所述SENSOR板。

2.如权利要求1所述的TOF相机，其特征在于，所述外壳的外侧面设置有鳍片状的散热齿。

3.如权利要求1所述的TOF相机，其特征在于，所述PCB主板包括第一连接座，所述第一连接座设置在所述PCB主板靠近所述SENSOR板的一侧面，所述SENSOR板包括第二连接座，所述第二连接座设置在所述SENSOR板靠近所述PCB主板的一侧面上，所述散热器对应所述PCB主板的第二连接座设有第一贯穿孔，所述SENSOR板的第二连接座穿过所述第一贯穿孔与所述第一连接座连接。

4.如权利要求1所述的TOF相机，其特征在于，所述散热器上涂有导热硅脂。

5.如权利要求1所述的TOF相机，其特征在于，所述TOF相机还包括导热胶，其设置并固定在所述SENSOR板靠近所述散热器的一面。

6.如权利要求1所述的TOF相机，其特征在于，所述SENSOR板靠近所述散热器的一面还设有散热铜箔。

7.如权利要求1所述的TOF相机，其特征在于，所述镜头组件包括镜头座以及固定在所述镜头座的镜头，所述镜头座固定在所述SENSOR板上。

8.如权利要求1所述的TOF相机，其特征在于，所述PCB主板上设有第一通孔，所述外壳的底壳对应该第一通孔设有第一插入孔，所述PCB主板通过螺丝穿过第一通孔以及插入第一插入孔固定在所述外壳上。

9.如权利要求1所述的TOF相机，其特征在于，所述散热器上设有第二通孔，所述外壳的内侧面对应所述第二通孔设有第二插孔，所述散热器通过螺钉穿过第二通孔和插入第二插孔以固定在所述外壳上。

10.如权利要求1所述的TOF相机，其特征在于，所述SENSOR板上设有第三通孔，所述散热器对应该第三通孔设有第三插入孔，所述SENSOR板通过螺丝穿过所述SENSOR板上的第三通孔和螺丝插入所述散热器上的插入孔以固定在所述散热器上。